CN1889588A - 一种具选择性组装和拆卸结构的通信终端及其实现方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种具选择性组装和拆卸结构的通信终端及其实现方法，尤其是一种具可选择性组装和拆卸结构、基于移动通信网络的手机及其实现方法。包括：用于实现通信终端的各功能电路；用于固定各功能电路的通信终端外壳本体；所述各功能电路构成相应的电路板模块；所述相应的电路板模块还设置通用或非通用连接插槽，用于实现各电路板模块之间的连接；所述相应的电路板模块与通信终端外壳本体之间可拆卸。在当前技术条件下，本发明能够有效满足手机生产商差异化设计需求；依据本发明制造出来的手机，在手机卖场销售时，手机销售人员能够根据客户的现场需求，当场为客户DIY出其希望的手机来，并使客户在购买手机过程中产生丰富的体验感和满足感。
Description
技术领域
本发明属于对通信终端的结构及其实现方法所作的改进，具体涉及一种具选择性组装和拆卸结构的通信终端及其实现方法，特别是一种具可全部拆卸、或部分可拆卸结构的通信终端及其实现方法，本发明尤其涉及一种具可选择性组装和拆卸结构、基于移动通信网络的手机及其实现方法。
背景技术
手机，作为基于移动通信网络的通信终端，在日常生活中得到了很大的普及。
随着科技的进步，3C融合的不断加快，手机与其他手持消费类电子产品出现技术趋同、功能整合的发展趋势，市场上提供的手机技术方案也呈现了百花齐放的局面。
然而，现有手机的各种软硬平台、各种接口相互之间不统一，甚至出现由一个厂家生产的不同型号手机的充电器，相互之间也不能通用的现状。
一般而言，手机的机械结构设计(MD)复杂紧凑，而电路部分中的电路板等软硬件配置一旦设计完成，与机械设计部分安装固定之后不能再改变和更换。
虽然市场提供的手机型号多种多样，但是对于选定的手机而言，相应的机械设计结构和电路板上的软硬件配置是固定的，这样使得购买手机的用户或手机销售人员，不能通过现场简单的拆卸和组装，选择手机内部不同的软硬件配置和内外观结构，因此无法满足用户个性化的消费需求。
一方面，目前市场提供的手机，可以更换的结构仅限于手机整体的正面外壳部分，正面外壳的更换并不涉及手机内在的结构和配置变化，而仅是限于外壳色彩的不同变化，至于手机电池的更换则属于手机以及其他手持消费类电子产品所必须具备的基本功能。
另一方面，用户需求的个性化和同行业的竞争，使得手机产品的设计差异化迫在眉睫。而长期的价格战，也给厂商带来了不断降低产品成本的压力。全行业的低毛利化，凸显了降低厂商存货风险的重要性。所有这些，导致在手机行业改变甚至变革手机产品的设计思想，成为一种能够提高厂商核心竞争力的可能出路。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具选择性组装和拆卸结构的通信终端及其实现方法，特别是一种具可全部拆卸、或部分可拆卸结构，基于移动通信网络的手机及其实现方法。
本发明满足手机生产企业差异化设计和降低库存风险的需求，同时可以根据客户需求的不同，进行现场DIY，迎合不同客户的不同需要，提高客户购买参与度与体验感，提升品牌美誉度。
本发明的构思在于：一是在手机的整体结构上，将构成手机软硬件配置的功能电路，形成相应的电路板模块，以实现允许用户可全拆卸、或部分可拆卸的结构；二是在形成相应的电路板模块之间通过通用连接插槽接插连接，以实现用户个性化的选择。
本发明的目的在于满足用户的差异化需求，提高研究开发、生产制造、经营管理、市场营销的灵活性、针对性和低风险性，提高整个行业产业链的合作性与兼容性。
实现本发明的具体技术方案是：
一种具选择性组装和拆卸结构的通信终端，包括：
用于实现通信终端的各功能电路；
用于固定各功能电路的通信终端外壳本体；
其特征在于：
所述各功能电路构成相应的电路板模块；
所述相应的电路板模块还设置通用或非通用连接插槽，用于实现各电路板模块之间的连接；
所述相应的电路板模块外表面封装有塑料外壳，与电路板模块一同形成电路板结构组件；所述电路板结构组件与通信终端外壳本体之间可拆装。
所述相应的电路板模块包括但不限于显示电路板模块、天线及射频电路板模块、键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块；
所述各电路板模块通过设置在各电路板模块的通用或非通用连接插槽相连；
所述显示电路板模块，经由通用或非通用连接插槽中的各种信号线，或通过天线及射频电路板模块的通用或非通用连接插槽，接收来自主板电路板模块的显示命令和数据并正确的显示信息，接收来自主板电路板模块的声音数据并通过手机的听筒将声音传送到用户的听觉器官；
所述天线及射频电路板模块，通过天线和相应的射频电路，接收来自无线移动网络的调制信号并解调成主板电路板模块规定的接口信号后，送往本模块中的通用或非通用连接插槽，同时，本模块还提供手机各电路板模块互相连接用的多个通用或非通用连接插槽；
所述键盘电路板模块，接收用户的按键动作并转换成主板电路板模块规定的相应标准的键盘接口信号，并通过设置于天线及射频电路板模块中的通用或非通用连接插槽，将信号传送给主板电路板模块处理，同时，键盘电路板模块的麦克风电路，接收来自用户和环境的声音信息，并通过通用或非通用连接插槽将相关信息传送到主板电路板模块处理；
所述主板电路板模块，负责将来自手机各电路板模块的信息集中处理，并通过通用或非通用连接插槽，向各电路板模块提供相应的数据输出和控制；
所述电源电路板模块，负责通过通用或非通用连接插槽，将来自手机电池的电力传送到主板电路板模块中的电源管理模块后，再由主板电路板模块为各电路板模块提供符合设计要求的电力供应，所述电源电路板模块，还通过通用或非通用连接插槽将用户身份鉴别卡的接口信号，传送到主板电路板模块中处理。
所述设置于相应电路板模块的通用连接插槽在各电路板模块中完全一致，并还包括：
连线适配电路，完成连接信号的驱动、整形、滤波、再生和本电路板模块的电路连接等功能，使连接信号在各电路板模块中传送后，保持不失真；
电路板模块标识电路，完成本电路板模块的标识信息的存储、读取和存储器控制功能。
所述设置于相应电路板模块的非通用连接插槽，除在各电路板模块中的外形、大小、信号引脚布置等不完全一致外，其他特征与通用连接插槽一致。
所述相应的电路板模块与通信终端外壳本体之间通过包括但不限于卡接、导轨、滑槽或者螺丝固定的方式实现可拆装；
所述相应的电路板模块外表面封装的塑料外壳与通信终端外壳本体实现可拆装。
所述通信终端外壳本体为一整体；
所述显示电路板模块、天线及射频电路板模块与通信终端外壳本体固定相连；
所述键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块通过与通信终端外壳本体以卡接方式相连、并可打开的底部，沿通信终端外壳本体内部的导轨槽插入，实现可拆装。
所述通信终端外壳本体分为上、下两部分，上、下部分之间通过插接固定；
所述显示电路板模块、天线及射频电路板模块与通信终端外壳本体的上部固定相连；
所述键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块彼此层叠、螺丝固定后与上部插接。
所述通信终端外壳本体通过下部所设的固定倒钩与上部所设的安装槽实现插接。
所述通信终端外壳本体为一整体；
所述显示电路板模块、天线及射频电路板模块与通信终端外壳本体固定相连；
所述键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块通过与通信终端外壳本体以卡接方式相连、并可打开的侧部，沿通信终端外壳本体内部的导轨槽插入，实现可拆装。
一种具选择性组装和拆卸结构通信终端的实现方法，包括：
配置用于实现通信终端的各功能电路；
固定各功能电路的通信终端外壳本体；
其特征在于还包括：
根据各功能电路形成相应的电路板模块；
为相应的电路板模块进一步设置通用或非通用连接插槽，用于实现各电路板模块之间的连接；
为相应的电路板模块外表面封装塑料外壳，形成电路板结构组件；
所述电路板结构组件与通信终端外壳本体之间可拆装。
所述相应的电路板模块包括但不限于显示电路板模块、天线及射频电路板模块、键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块，所述各电路板模块通过设置在各电路板模块的通用或非通用连接插槽相连；
所述显示电路板模块，经由通用或非通用连接插槽中的各种信号线，或通过天线及射频电路板模块的通用或非通用连接插槽，接收来自主板电路板模块的显示命令和数据并正确的显示信息，接收来自主板电路板模块的声音数据并通过手机的听筒将声音传送到用户的听觉器官；
所述天线及射频电路板模块，通过天线和相应的射频电路，接收来自无线移动网络的调制信号并解调成主板电路板模块规定的接口信号后，送往本模块中的通用或非通用连接插槽，同时，本模块还提供手机各电路板模块互相连接用的多个通用或非通用连接插槽；
所述键盘电路板模块，接受用户的按键动作并转换成主板电路板模块规定的相应标准的键盘接口信号，并通过设置于天线及射频电路板模块中的通用或非通用连接插槽，将信号传送给主板电路板模块处理，同时，键盘电路板模块的麦克风电路，接收来自用户和环境的声音信息，并通过通用或非通用连接插槽将相关信息传送到主板电路板模块处理；
所述主板电路板模块，负责将来自手机各电路板模块的信息集中处理，并通过通用或非通用连接插槽，向各电路板模块提供相应的数据输出和控制；
所述电源电路板模块，负责通过通用或非通用连接插槽，将来自手机电池的电力传送到主板电路板模块中的电源管理模块后，再由主板电路板模块为各电路板模块提供符合设计要求的电力供应，所述电源电路板模块，还通过通用或非通用连接插槽，将用户身份鉴别卡的接口信号，传送到主板电路板模块中处理。
所述设置于相应电路板模块的通用连接插槽在各电路板模块中完全一致，并还包括：
连接适配电路，完成连接信号的驱动、整形、滤波、再生和本电路板模块的电路连接等功能，使连接信号在各电路板模块中传送后，保持不失真；
电路板模块标识电路，完成本电路板模块的标识信息的存储、读取和存储器控制功能。
所述设置于相应电路板模块的非通用连接插槽除在各电路板模块中的外形、大小、信号引脚布置等不完全一致外，其他特征与通用连接插槽一致。
所述相应的电路板模块与通信终端外壳本体之间通过包括但不限于卡接、导轨、滑槽或者螺丝固定的方式实现可拆装；
所述相应的电路板模块表面封装塑料外壳与通信终端外壳本体实现可拆装。
所述通信终端外壳本体为一整体；
所述显示电路板模块、天线及射频电路板模块与通信终端外壳本体固定相连；
所述键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块通过与通信终端外壳本体以卡接方式相连、并可打开的底部，沿通信终端外壳本体内部的导轨槽插入，实现可拆装。
所述通信终端外壳本体分为上、下两部分，上、下部分之间通过插接固定；
所述显示电路板模块、天线及射频电路板模块与通信终端外壳本体的上部固定相连；
所述键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块彼此层叠、螺丝固定后与上部插接。
所述通信终端外壳本体通过下部所设的固定倒钩与上部所设的安装槽实现插接。
所述通信终端外壳本体为一整体；
所述显示电路板模块、天线及射频电路板模块与通信终端外壳本体固定相连；
所述键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块通过与通信终端外壳本体以卡接方式相连、并可打开的侧部，沿通信终端外壳本体内部的导轨槽插入，实现可拆装。
本发明的效果在于：
在当前技术条件下，能够有效满足手机生产商差异化设计需求；依据本发明制造出来的手机，在手机卖场销售时，手机销售人员能够根据客户的现场需求，当场为客户DIY出其希望的手机来，并使客户在购买手机过程中产生丰富的体验感和满足感。
附图说明
图1本发明底部可拆型折叠手机的整体外观结构示意图；
图2本发明面部可拆型折叠手机的整体外观结构示意图；
图3本发明整体抽屉型折叠手机的整体外观结构示意图；
图4本发明具体实施例一的总体结构示意图；
图4.1具体实施例一的正视结构示意图；
图4.2具体实施例一的侧视结构示意图；
图4.3具体实施例一的局部细节放大示意图；
图4.4具体实施例一的显示电路板模块结构框图；
图4.5具体实施例一的天线及射频电路板模块结构框图；
图4.6具体实施例一的主板电路板模块结构框图；
图4.7具体实施例一的电源电路板模块框图；
图4.8具体实施例一的键盘电路板模块框图；
图4.9具体实施例一的通用连接插槽及连线适配、模块标识电路框图；
图4.10具体实施例一的通用连接插槽及连线适配、模块标识电路的标识信息处理流程图；
图4.11具体实施例一中除主板电路板外的其它模块标识电路原理图；
图4.12具体实施例一中主板电路板模块标识电路原理图；
图4.13具体实施例一中各电路板模块标识电路连接原理图；
图5本发明具体实施例二的总体结构示意图；
图5.1具体实施例二的正视结构示意图；
图5.2具体实施例二的侧视结构示意图；
图5.3具体实施例二的局部细节放大示意图；
图5.4具体实施例二的主板电路板模块框图；
图5.5具体实施例二的显示电路板模块非通用连接插槽结构框图；
图5.6具体实施例二的天线及射频电路板模块非通用连接插槽结构框图；
图5.7具体实施例二的主板电路板模块非通用连接插槽结构框图；
图5.8具体实施例二的电源电路板模块非通用连接插槽结构框图；
图5.9具体实施例二的键盘电路板模块非通用连接插槽结构框图；
图6本发明具体实施例三的总体结构示意图；
图6.1具体实施例三的正视结构示意图；
图6.2具体实施例三的侧视结构示意图；
图6.3具体实施例三的局部细节放大示意图；
图7本发明具体实施例四的总体结构示意图；
图7.1具体实施例四的正视结构示意图；
图7.2具体实施例四的侧视结构示意图；
图7.3具体实施例四的局部细节放大示意图。
具体实施方式
本发明所述的技术方案，打破了手机主体机械结构和主体电路板的软硬件配置一体化设计思路。将手机的机械结构设计成允许用户可全拆卸、或部分可拆卸的多个易拼装的结构模块，将手机软硬件配置功能电路，也同样设计成多个电路板模块，再通过通用连接插槽插接的方式形成相应的可选择性组装和拆卸结构。
本发明提供一种可选择性组装和拆卸结构的手机及其实现方法，包括但不限于显示电路板模块、天线及射频电路板模块、键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块，所述电路板模块设置通用连接插槽，所述各模块之间是通过通用连接插槽中的各种信号线来互相连接。
对于将天线从显示屏的上方引入，手机折叠时，天线是朝下的，不是朝上的，对于这种情况，上述模块中应为天线及显示电路模块、射频电路模块。
所述显示电路板模块，经由通用连接插槽中的各种信号线，或通过天线及射频电路板模块的通用连接插槽接口，接收来自主板电路板模块的显示命令和数据并正确的显示信息，接收来自主板电路板模块的声音数据并通过手机的听筒(送话器)电路将声音传送到用户的听觉器官中。这种连接方式，对应折叠手机，对于直板手机，则不用经过天线及射频电路板模块的电气转接。
所述天线及射频电路板模块，通过天线单元和相应的射频电路，接收来自无线移动网络的调制信号并解调成主板电路板模块规定的接口信号后，送往本模块中的通用连接插槽，同时，本模块还提供手机各模块互相连接用的多个通用连接插槽。
所述键盘电路板模块，接收用户的按键动作并转换成主板电路板模块规定的相应标准的键盘接口信号，并通过设置于天线及射频电路板模块中的通用连接插槽接口，将信号传送给主板电路板处理。同时，键盘电路板模块中的麦克风，接收来自用户和环境的声音信息，并通过通用连接插槽接口将相关信息传送到主板电路板处理。
所述主板电路板模块，负责将来自手机系统的各模块的信息集中处理，并通过通用连接插槽，向各模块提供相应的数据输出和控制。
所述电源电路板模块，负责通过通用连接插槽，将来自手机电池的电力传送到主板电路板模块中的电源管理模块后，再由主板电路板模块为各模块提供符合设计要求的电力供应，所述电源电路板模块，还通过通用连接插槽将用户身份鉴别卡(SIM卡、UIM卡、USIM卡、PIM卡等)的接口信号，传送到主板电路板模块中处理。
电源电路板模块可不直接处理SIM卡的信号，将其传送到主板电路板模块中集中处理。设计时，可在电路板模块中引入处理判断的电路单元，也可把SIM卡不放在电源电路板模块中，放在主板电路板模块的侧面，由用户使用时从侧面插入，就象插数码相机的存储卡从侧面插入一样。
在本发明中，手机原有的机械部分、各层级的软硬件电路变化不大，主要是在形成手机的各电路板模块的连接处增加一种通用的机械电气接口或称通用连接插槽结构。该通用连接插槽结构除了有通用的连接插槽外，还增加有连线适配电路和电路板模块标识电路。
所述通用连接插槽，可以根据手机机型的几何尺寸大小，来设计采用不同的形状和引脚排列，也可设计成唯一的、标准大小的形状和引脚排列，适用于各种机型。其中的信号引脚一般需包括下表中的各种信号线：
| 来自/去往模块 | 信号名称 | 信号用途 | 备注 |
| 电源电路板模块 | VBAT、GND、 | 电池信号 | |
| SIM_SIO、SIM_SCLK、SIM_SRST | SIM卡读取信号(数据、时钟、复位) | ||
| VRSIM | 电源管理电路向SIM卡供电信号 | ||
| 键盘电路板模块 | VBAT、GND、PWON/END | 电源电压信号、开关机信号 | |
| COLO 〕~COL4、 | 键盘行列驱动信号 |
| ROWO~ROW4 | |||
| FOLD | 折叠机折叠信号 | ||
| KEYLED_EN | 键盘灯使能信号 | ||
| MICIP、MICIN、MICBIAS | 麦克风输入信号、偏置信号 | ||
| 射频电路板模块 | RF2V8、RF3V3、VTCXO、VLO、GND | 射频电路的各种供电电压信号(发送压控振荡电路、开关控制电路、13M主时钟发生电路、第一级本振电路、地) | |
| TRENA | 射频发送开关使能信号 | ||
| GSM-TX-VCO、DCS-TX-VCO、 | GSM发送控制、DCS发送控制信号 | ||
| L01、L02 | 混频器第一本振、第二本振信号 | ||
| TXIP、TXIN、TXQP、TXQN | 发送基带数据信号 | ||
| RXIP、RXIN、RXQP、RXQN | 接收基带数据信号 | ||
| RF_CLK、RF_DATA、RF_CE | CPU对射频电路的控制信号(射频时钟控制、数据控制、芯片使能) | ||
| SYSEN | 射频使能信号 | ||
| AFC | 自动频率控制信号 | ||
| APC、APCEN、LAPC | 自动功率控制信号、自动功率控制使能信号、自动功率控制环路信号 | ||
| 13M_CLK | 13M主时钟信号 | ||
| 显示电路板模块 | LCD_ID、RD/E、nRD/E、LCDAO、nRESET、nWR/RnW、 | LCD读写控制、选择、识别信号 | |
| DO~D7、LCD-SDA、LCD-SCL | LCD数据信号(并行、串行) | ||
| VBAT、AUXVCC、GND、VSS | LCD供电电压信号 | ||
| LEDLCM_EN、LED+、LED- | LCD背光灯控制、背光灯供电电压信号 | ||
| EARP、EARN、AUXOP、AUXON、SPK_EN | 听筒数据信号、铃声扬声器数据信号、铃声扬声器使能信号 | ||
| CAM-SDC、CAM-SDA、CAM-DAS、DO~D7 | 摄像头数据信号(串行、并行) | ||
| DVDD、HVDD、AVDD、 | 摄像头供电电压信号 | ||
| RCLK、HREF、STROBE、CKI、RSTN、STDBY、IOCTRL、VS | 摄像头读写控制信号 | ||
| 主板电路板模块 | TX-IrDA、RX-IrDA、UART-TX、UART-RX、 | 红外、蓝牙、振动马达、USB、 | 需预留在通用连接插槽上 |
| RTS、CTS、CTRL-BT、MOTOR-DAC、D+、D- | |||
| VCHG、DGND、SPKP、SPKN、CTS、RXD、TXD、RTS、DSR、VBAT、TCK、TMS、TDI | 手机充电、数据通信接口、供电信号 | 需预留在通用连接插槽上 | |
| TXIP、TXIN、TXQP、TXQNRXIP、RXIN、RXQP、RXQN | 已输出输入到射频电路板模块上 | ||
| SYSEN、AFC、APC、APCEN、LAPC、13M_CLK、RF_CLK、RF_DATA、RF_CE、TRENA、GSM-TX-VCO、DCS-TX-VCO、RF2V8、RF3V3、VTCXO、VLO、GND | 已输出输入到射频电路板模块上 | ||
| SIM_SIO、SIM_SCLK、SIM_SRST、VRSIM、VBAT、GND、 | 已输出输入到电源电路板模块上 | ||
| LEDLCM_EN、LED+、LED-、LCD_ID、RD/E、nRD/E、LCDAO、nRESET、nWR/RnW、DO~D7、LCD-SDA、LCD-SCL、VBAT、AUXVCC、GND、VSS、LEDLCM_EN、LED+、LED-、EARP、EARN、AUXOP、AUXON、SPK_EN、CAM-SDC、CAM-SDA、CAM-DAS、DO~D7、DVDD、HVDD、AVDD、RCLK、HREF、STROBE、CKI、RSTN、STDBY、IOCTRL、VS、 | 已输出输入到显示电路板模块上 | ||
| VBAT、GND、PWON/END、COLO 〕~COL4、ROWO~ROW4、FOLD、KEYLED_EN、MICIP、MICIN、MICBIAS、 | 已输出输入到键盘电路板模块上 |
所述通用连接插槽连线适配电路，完成通用插槽连线信号的驱动、整形、滤波、再生和本电路板模块的电气信号的连接等功能，使通用插槽连线信号在各电路板模块中传送后，保持不失真、不受干扰，可以根据具体手机电路的设计参数和相应的PCB电路板的布线情况，采用通用的低通、高通、带通滤波电路、通用的驱动、整形、再生电路来设计本适配电路。
所述电路板模块标识电路，完成本电路板模块的标识信息的存储、读取和存储器控制功能。存储器可以采用EEPROM来实现，在其中存放本电路板模块的标识信息，该存储器称之为本电路板模块标识寄存器。标识信息的格式规范，可以由本发明统一规定，也可以由生产厂家自己独立规定。本电路板模块标识寄存器在每个电路板模块里都有。而另外，在前述主板电路板模块的标识电路的EEPROM中，不但存放有本主板电路板模块的标识寄存器，还有两段另外的存储空间，一段用来存放已经发送过的手机各电路板模块标识的全部组合信息，该存储空间命名为已发送标识寄存器，另一段用来存放当前处于连接状态的电路板模块的标识的全部组合信息，该存储空间命名为当前连接标识寄存器。该两个寄存器中存放的标识数据，用来作比较判断用。当前连接标识寄存器、已发送标识寄存器只在主板电路板模块的通用插槽标识电路中有，在其它模块的相应电路中没有。不同配置、不同参数、不同时间出厂的电路板模块，有不同的标识信息。
本发明进一步在手机的基带处理器中添加一个检测软件模块，或者称为客户端程序来实现标识检测的功能，该检测功能用来检测手机是由哪几个不同的电路板模块组装起来的。该客户端程序读取存于通用连接插槽标识电路中的本电路板模块的标识信息，根据一定的条件通过短信(SMS)的方式，由移动运营商的网络并经由手机生产商的用户服务接口网关，将该数据反馈给手机生产商的用户服务数据二分析系统，实现对已售卖手机的电路板模块参数的统计分析，并进而为手机生产商的研发、生产、销售、物流等环节提供决策参考。
上述“根据一定的条件”可以设为保持所有模块在连接状态下一个小时，就认为用户是在正常使用手机了，而不是还在更换不同的电路板模块，以挑选最合用的配置。当然，也可以根据厂家的经验，设为其他可操作的条件。
以下结合附图所述的具体实施例，对本发明作进一步详细说明：
具体实施例一，是一种结构上采用外壳连续抽屉式、多结构组件可拆卸的折叠手机及其实现方法，电路上采用多片处理器、各分离的电路模块采用通用连接插槽结构来互相连接。
具体实施例二，是一种结构上采用外壳折断层叠式、多结构组件可拆卸的折叠手机及其实现方法，而电路上采用单片处理器、各分离的电路模块采用非通用连接插槽结构来互相连接。
具体实施例三，是一种结构上采用外壳连续抽屉式、双结构组件可拆卸的直板手机及其实现方法，而电路上采用多片处理器、各分离的电路模块采用通用连接插槽结构来互相连接。
具体实施例四，是一种结构上采用外壳折断层叠式、多结构组件可拆卸的直板手机及其实现方法，而电路上采用单片处理器、各分离的电路模块采用非通用连接插槽结构来互相连接的。
以下分别给出各个具体实施例的详细说明：
具体实施例一：外壳连续抽屉式、多结构组件可拆卸折叠手机的结构及其实现方法。
图4给出了具体实施例一的整体结构示意图。如图所示，本实施例是一个可拆卸的折叠手机。
整体结构上，包括以下几个结构组件：显示结构组件、天线及射频结构组件、键盘结构组件、主板结构组件、电源结构组件、通信终端连续式外壳本体。
所述显示结构组件，由显示电路板模块(含通用连接插槽)，以及显示电路板模块的塑料封装外壳等组成。
所述天线及射频结构组件，由天线及射频电路板模块(含连接手机其他结构组件的通用连接插槽)、以及天线及射频电路板模块的塑料封装外壳(含机械转轴)组成。
所述键盘结构组件，由键盘电路板模块(含通用连接插槽)，以及键盘电路板模块的塑料封装外壳组成。
所述主板结构组件，由主板电路板模块(含通用连接插槽)，以及主板组件电路板模块的塑料封装外壳组成。
所述电源结构组件，由电源电路板模块(含通用连接插槽)，以及电源电路板模块的塑料封装外壳组成。
所述通信终端连续式外壳本体与所述天线及射频结构组件固定在一起，并为键盘结构组件、主板结构组件、电源结构组件提供固定的载体，手机下半部分连续式外壳本体的底盖可卸下。
上述键盘结构组件、主板结构组件、电源结构组件，都可以经过通信终端连续式外壳本体的可打开底部(底部以卡接方式固定)，沿通信终端外壳本体内部的导轨槽插入位于天线及射频结构组件中的通用连接插槽中。通信终端连续式外壳本体和所插入的各结构组件，形似抽屉，在本发明中称之为可拆卸抽屉式结构。
由于从通信终端连续外壳本体的底部沿内部导轨插入结构组件，与从通信终端连续式外壳本体的侧面沿内部导轨插入结构组件的原理相同、结构类似，本实施例中只以底部插入的抽屉式结构为例，侧面插入的抽屉式结构不再敖述。
所述显示结构组件与天线及射频结构组件，在工厂出厂时已经全部安装在一起，而键盘结构组件、主板结构组件和电源结构组件，则是在出厂后可以拆卸再组装的，通过各结构组件与抽屉式导轨相配合的结构，能实现手机键盘结构组件、主板结构组件和电源结构组件轻松的拆卸和安装。
图4.1给出了具体实施例一折叠手机的正视打开图。
图4.2给出了具体实施例一折叠手机的侧视打开图。
图4.3给出了具体实施例一折叠手机的局部细节放大图。
电路部分，在具体实施例一中，不同的结构组件里有不同的电路板模块。每个电路板模块里，除了有本电路板模块所包含的各功能电路，还有与其它电路板模块相连接的通用连接插槽结构。
以下为各电路板模块的功能框图和功能说明。
图4.4给出了具体实施例一的显示电路板模块框图：
所述显示电路板模块，包括显示主屏和副屏，主屏的规格一般比副屏高，一般作为内屏，手机显示屏一般采用LCD显示屏，如本具体实施例一所示。
显示电路板模块中，还包括驱动主副屏的LCD显示驱动电路，包括摄像头模组和支持电路，包括通话用的听筒及支持电路。除此之外，还包括用来连接各分离电路板模块的通用连接插槽结构，即通用连接插槽、连线适配电路、电路板模块标识电路。
所述通用连接插槽和连线适配、电路板模块标识电路，将来自其它模块提供的各种数据和控制信号，经整形、适配后传送到所述LCD显示驱动电路、摄像头模组和支持电路、显示屏、听筒支持电路，并将来自LCD显示驱动电路、摄像头模组和支持电路、显示屏等的信号，通过通用连接插槽，传递到手机的其它电路板模块中去。另外，所述通用连接插槽和连线适配、电路板模块标识电路，还承担提供本电路板模块标识信息的功能。
所述LCD显示驱动电路，用来驱动显示屏显示各种信息。
所述显示屏，用来显示手机使用过程中各种提示信息和控制信息。
所述听筒及支持电路，用来将各种语音信号转换成声音。
所述摄像头模组和支持电路，用来实现外部图形图象的拍摄，并将拍摄到的信息，转换成一定格式的数字信息，经由通用连接插槽结构，传送到手机其他模块中。
图4.5给出了具体实施例一的天线及射频电路板模块框图：
所述天线及射频电路板模块，包括露出在手机壳外的手机天线(通常情况下露出在外)，还包括通用连接插槽及连线适配、电路板模块标识电路、天线开关、PA(功放)、LNA(低噪声放大)、混频器、放大器、调制器、解调器、VCO频率合成器等功能电路。
所述天线开关，用来完成天线的发射、接收的复用。
所述PA(功放)，用来将发射信号放大，以达到能够与移动基站进行无线通信的功率、辐射等技术要求。
所述调制器，将所需发射的信号按照一定的规则进行调制，以满足在无线信道成功传输的要求。
所述LNA(低噪声放大器)，将来自天线接收下来的射频微弱信号放大，同时有效的抑制噪声。
所述混频器，实现无线信号的下变频。
所述放大器，用来将经混频后产生的中频信号放大，并送至解调器解调。
所述解调器，用来将中频信号解调成模拟基带信号。
所述VCO频率合成器，用来向调制解调器、混频器提供本地参考信号。
当手机处于发射状态时，来自通用连接插槽的功率控制、PLL锁相信号、解调器控制信号等信号，控制本电路板模块所述PA(功放)、VCO频率合成器、调制器等功能模块的工作状态，来自通用连接插槽的模拟基带信号，经由调制器完成信号调制后，送往功率放大器PA，当信号放大到足够大时，通过天线匹配和天线开关电路，送往手机天线发射出去。
当手机处于接收状态时，来自天线的微弱射频信号，经过天线开关(此时工作在接收状态)、天线匹配电路，送往LNA进行低噪声放大，放大有用信号的同时，大大的抑制噪声信号，经放大后的信号，送往混频器混频，产生中频信号，中频信号经放大后，再送往解调器解调成模拟基带信号后，再送往通用连接插槽及连线适配、电路板模块标识电路，传送到主板电路板模块中的模拟基带模块中继续处理。
图4.6给出了具体实施例一的主板电路板模块框图：
所述主板电路板模块，包括通用连接插槽及连线适配、电路板模块标识电路、模拟基带、语音子系统、LCD显示控制、通信处理器、DSP处理器、应用处理器、晶振、RAM和ROM存储器、辅助功能支持电路、电源管理、外设驱动及接口电路、振动马达等。
所述模拟基带，对经由通用连接插槽、来自天线及射频模块的经过解调后的模拟信号，进行处理，产生相应的数字信号，输出到通信处理器。
所述通信处理器，用来完成有关通信协议、通信信令的处理和数据包的拆封，人机界面的产生，外部设备的控制、存储器的控制等功能。
所述DSP处理器，用来辅助通信处理器完成通信协议处理、信令处理，和其他通信、业务处理和控制。
所述应用处理器，用来完成与图象、视频、音频密切相关的业务和应用的数据处理和控制，实现相应信息的编解码算法。
所述语音子系统，用来完成通信中的话音、和弦、音频功放、3D音效、立体声等的处理和控制，将来自MIC麦克风的话音信息，经模数转换、编码、压缩后，送往通信处理器，将经过处理后的模拟基带的话音信息，去压缩、解码、数模转换后，与和弦、3D音效、FM立体声等其他语音处理单元产生的音频信息合成，送往手机听筒和耳机单元。
所述LCD显示控制，用来将来自DSP处理器、应用处理器的数据和控制信息，转化成可以控制LCD显示的数据和控制信息。
所述晶振，用来为通信处理器等处理器提供时钟发生电路需要的晶体振荡源。
所述RAM和ROM存储器，用来存放上述各处理器工作程序和工作数据信息。
所述辅助功能支持电路，用来产生功率控制、射频控制、充电控制、模数转换、通用连接插槽标识读取等辅助功能的控制信息和数据。
所述外设驱动和接口，用来提供诸如键盘、红外、蓝牙、USB、马达、LED等的控制和驱动信号。
所述振动马达，接收来字外设驱动和接口模块的控制信息，实现手机的振动功能。
所述电源管理，完成将来自锂电池的电力，按照需求不同的电压、频率、时间等特性，向手机各电路板模块、各功能电路提供电力支持。
主板电路板模块工作时，通信处理器、DSP处理器、应用处理器根据一定的分工，负责不同的种类的数据处理，控制不同的模块工作，通信处理器主要用来承担通信协议、通信信令的处理，DSP处理器主要用来承担配合通信处理器处理运算工作量大的协议处理、信令处理和算法执行，应用处理器主要用来承担多媒体数据的加工和处理。
图4.7给出了具体实施例一的电源电路板模块框图：
所述电源电路板模块，包括通用连接插槽及连线适配、电路板模块标识电路、充电控制与保护电路、SIM卡支持电路、锂电池(可单独拆卸)。
所述充电控制与保护电路，实现从220V的交流电安全充电到锂电池的控制与保护功能。
所述SIM卡支持电路，实现SIM卡的安装、数据读写和控制。
所述锂电池，实现电能的收集与释放，并可单独拆卸，以便用户能自由更换电池而保持电源电路板模块的不更换。
图4.8给出了具体实施例一的键盘电路板模块框图：
所述键盘电路板模块，包括通用连接插槽及连线适配、电路板模块标识电路、键盘按键触点电路、LED及驱动电路、麦克风(MIC)电路。
所述键盘按键触点电路，提供键盘按键触点矩阵，将用户的按压动作信息，送往手机主板模块中的外设驱动与控制电路，实现键盘解释功能。
所述LED及驱动电路，接收来自主板电路板模块中的外设驱动与控制电路中的LED控制和驱动信息，提供来电指示、键盘背景指示、LCD背光等功能。
所述麦克风(MIC)支持电路，将来自用户及环境的模拟语音信息，在进行模数转换后，经由通用连接插槽，送往主板电路板模块中的外设驱动与接口电路。
图4.9给出了具体实施例一的通用连接插槽及连线适配、电路板模块标识电路框图：
所述通用连接插槽及连线适配、电路板模块标识电路，包括通用连接插槽、连线适配电路、电路板模块标识电路。
所述通用连接插槽，提供电源管理类、外设控制类、数据总线类、地址总线类、存储器控制类、键盘控制类、外设驱动与控制类、SIM控制类、辅助功能类、模拟基带类、音频控制类、显示控制类、其他控制类信号线及连接头，连接不同电路板模块中的不同功能电路。
所述通用连接插槽连线适配电路，完成通用连接插槽连线信号的驱动、整形、滤波、再生和本电路板模块的电气信号的连接等功能，使通用连接插槽连线信号在各电路板模块中传送后，保持不失真、不受干扰，可以根据具体手机电路的设计参数和相应的PCB电路板的布线情况，采用通用的低通、高通、带通滤波电路、通用的驱动、整形、再生电路来设计本适配电路；
所述电路板模块标识电路，完成本电路板模块的标识信息的存储、读取和存储器控制功能。存储器可以采用EEPROM来实现，在其中存放本电路板模块的标识信息，该存储器称之为本电路板模块标识寄存器。标识信息的格式规范，可以由本发明统一规定，也可以由生产厂家自己独立规定。本电路板模块标识寄存器在每个电路板模块里都有。而另外，在前述主板电路板模块的标识电路的EEPROM中，不但存放有本主板电路板模块的标识寄存器，还有两段另外的存储空间，一段用来存放已经发送过的手机各电路板模块标识的全部组合信息，该存储空间命名为已发送标识寄存器，另一段用来存放当前处于连接状态的电路板模块的标识的全部组合信息，该存储空间命名为当前连接标识寄存器。该两个寄存器中存放的标识数据，用来作比较判断用。当前连接标识寄存器、已发送标识寄存器只在主板电路板模块的通用插槽标识电路中有，在其它模块的相应电路中没有。
各电路板模块标识电路的连接方式，可以采用IC标准总线连接。图4.11是除主板电路板模块外的其他模块标识电路原理图，可用IC的通用器件实现：
主板电路板模块的标识电路，需增加一个IC总线控制MCU，原理图如图4.12，可用IC的通用器件实现：
图4.13是各电路板模块标识电路连接原理图，
所述标识电路读取判断当前所连接的模块标识编号的软件，将因手机所选用的平台、所选用的操作系统的不同，而有不同的程序代码，这里只给出实现模块标识编号读取判断的软件流程，流程图如4.10，具体如下：
在所述的流程中，以手机各分离电路板模块是否连续1小时以上并处在加电工作状态下为判断发送本机当前的模块标识编号的依据，具体手机开发时，各厂商可根据自己的判断，确定该时间的长短，或采用别的判别电路方法。
具体实施例二：外壳折断层叠式、多结构组件可拆卸折叠手机的结构及其实现方法
图5给出了具体实施例二的整体结构示意图。如图所示，本实施例也是一个可拆卸的折叠手机。
整体结构上，包括以下几个结构组件：显示结构组件，天线及射频结构组件，键盘结构组件，主板结构组件，电源结构组件、通信终端折断式结构外壳本体。
所述显示结构组件，由显示电路板模块(含非通用连接插槽)，以及显示电路板模块的塑料封装外壳等组成。
所述天线及射频结构组件，由天线及射频电路板模块(含非通用连接插槽)，以及天线及射频电路板模块的塑料封装外壳(含机械转轴)组成。
所述键盘结构组件，由键盘电路板模块(含非通用连接插槽)，以及键盘电路板模块的塑料封装外壳组成。
所述主板结构组件，由主板电路板模块(含非通用连接插槽)，以及主板电路板模块的塑料封装外壳组成。
所述电源结构组件，由电源电路板模块(含非通用连接插槽)，以及电源电路板模块的塑料封装外壳组成。
所述通信终端折断式结构外壳本体，只含塑料外壳，用来隔离、固定、支撑键盘结构组件、主板结构组件、电源结构组件，安装时采用层叠式叠加在一起、并用螺钉固定起来的方法，将上述三种结构组件固定在一起，没有内部导轨。为使得键盘组件美观，通过与键盘结构组件密切连接的可更换手机面板，将上述固定用螺钉帽口遮盖起来。
具体实施例二与实施例一的结构不同之处在于：
在例二中，将例一的通信终端外壳本体一分为二，一部分包含在天线及射频结构组件中，成为射频结构组件的塑料封装外壳，另一部分单独成为通信终端折断式结构外壳本体，提供键盘结构组件、主板结构组件、电源结构组件先行层叠固定、接插安装的载体。所述键盘结构组件、主板结构组件、电源结构组件，通过层叠式结构插进通信终端折断式结构外壳本体后，再用螺钉固定在一起，形成一个整体，再统一通过图示的相应结构，插在天线及射频结构组件上，并固定起来，形成一部完整的手机。
详细结构图如下：
图5.1给出了具体实施例二折叠手机的正面打开图。
图5.2给出了具体实施例二折叠手机的侧面打开图。
图5.3给出了具体实施例二折叠手机的局部细节图。
具体实施例二与具体实施例一的电路不同之处在于：
在例二中，在主板结构组件中的主板电路板模块里，原来由三个或多个处理器完成的工作，现在改由一个处理器完成。另外对于非通用连接插槽与连线适配、电路板模块标识电路，不再是每个电路板模块里都有一样的通用连接插槽结构，而是改成只根据本模块实际用到的电路信号，设计相应的机械和电路接口，接口位置不再保留有本模块根本用不到的信号线的位置，以便减小接插空间，降低插槽空间冗余带来的插槽空间和成本的浪费。这种电路板模块连接方式，在本发明中称之为非通用连接插槽结构。其它各部分，如包括模块标识信息读取的软件程序，没有不同之处，不再敖述。
图5.4给出了具体实施例二主板电路板模块框图。
图5.5至图5.9分别给出了具体实施例二中显示电路板模块、天线及射频电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块、键盘电路板模块的非通用连接插槽框图。
具体实施例三：外壳连续抽屉式、双结构组件可拆卸直板手机的结构及其实现方法。
图6给出了具体实施例三的整体结构示意图。如图所示，本实施例是一个可拆卸的直板手机。
整体结构上，包括以下几个结构组件：显示结构组件，天线及射频结构组件，键盘结构组件，主板和电源结构组件、通信终端连续式结构外壳本体。
所述显示结构组件，由显示电路板模块(含通用连接插槽)，以及显示电路板模块的塑料封装外壳等组成。
所述天线及射频结构组件，由天线及射频电路板模块(含通用连接插槽)，以及天线及射频电路板模块的塑料封装外壳组成。
所述键盘结构组件，由键盘电路板模块(含通用连接插槽)，以及键盘电路板模块的塑料封装外壳组成。
所述主板和电源结构组件，由主板和电源电路板模块(含通用连接插槽)，以及主板和电源电路板模块的塑料封装外壳组成。
所述通信终端连续式结构外壳本体，由连续式外壳和内部导轨组成。
在结构上，具体实施例三与实施例一不同之处在于：
例一是一种折叠式结构，而例三是一种直板式结构，显示结构组件中的显示屏、听筒、摄像头与通用连接插槽和通信终端连续式结构外壳本体固定，天线及射频结构组件与通信终端连续式结构外壳本体及通用连接插槽固定。通信终端连续式结构外壳本体的底盖可卸下，键盘结构组件、主板结构组件、电源结构组件经过底部，沿导轨槽可插入通用连接插槽。信终端连续式结构外壳本体顶盖可卸下，显示结构组件可经过顶部，插入通用连接插槽。另外，由于主板和电源结构组件，将主板功能和电源功能集中在一个结构和一块电路板中，整个手机只有包括键盘结构组件在内的两个可拆卸结构组件，与实施例一有所不同。
本实施例结构细节如下：
图6.1实施例三直板手机正视打开图。
图6.2实施例三直板手机侧视打开图。
图6.3实施例三直板手机局部细节图。
电路上，实施例三与实施例一没有不同之处，不再敖述。
具体实施例四：外壳层叠式、多结构组件可拆卸式直板手机的结构及其实现方法。
图7给出了具体实施例四的整体结构示意图。如图所示，本实施例也是一个可拆卸直板手机。
整体结构上，包括以下几个结构组件：显示结构组件，天线及射频结构组件，键盘结构组件，主板结构组件，电源结构组件、通信终端折断式结构上外壳本体、通信终端折断式结构下外壳本体。
所述显示结构组件，由显示电路板模块(含非通用连接插槽)，以及显示电路板模块的塑料封装外壳等组成。
所述天线及射频结构组件，由天线及射频电路板模块(含非通用连接插槽)，以及天线及射频电路板模块的塑料封装外壳组成。
所述键盘结构组件，由键盘电路板模块(含非通用连接插槽)，以及键盘电路板模块的塑料封装外壳组成。
所述主板结构组件，由主板电路板模块(含非通用连接插槽)，以及主板电路板模块的塑料封装外壳组成。
所述电源结构组件，由电源电路板模块(含非通用连接插槽)，以及电源电路板模块的塑料封装外壳组成。
通信终端折断式结构上外壳本体，为射频结构组件和显示结构组件提供结构承载。通通信终端折断式结构下外壳本体，为键盘结构组件、主板结构组件、电源结构组件提供结构承载。该三个结构组件，通过层叠式方法，叠装在一起，并通过螺钉固定在通信终端折断式结构下外壳本体上。
本实施例结构细节如下：
图7.1实施例四直板手机正视打开图。
图7.2实施例四直板手机侧视打开图。
图7.3实施例四直板手机局部细节图。
工厂出厂时，显示结构组件、射频结构组件已经与通信终端折断式结构上外壳本体固定安装在一起，而键盘结构组件、主板结构组件、电源结构组件则是可在销售现场DIY安装的，通信终端折断式结构下外壳本体的底盖可自由卸下或装上。键盘结构组件、主板结构组件、电源结构组件，安装时采用与例二中一样的层叠式方法叠加在一起、并用螺钉固定在一起，没有内部导轨。为使得键盘组件美观，通过与键盘结构组件密切连接的可更换手机面板，将上述固定用螺钉帽口遮盖起来。通信终端下外壳本体安装好后再整体通过固定倒钩与通信终端折断式结构上外壳本体中的安装槽固定，从而实现通信终端折断式结构上下外壳本体合二为一。通信终端折断式结构上外壳本体的顶盖可卸下，显示结构组件经过顶部，可插入非通用连接插槽。
在结构上，实施例四与实施例三不同之处在于例三是一种连续式外壳结构，而例四是一种折断式外壳结构。另外例四中可拆卸的结构组件，安装时是通过与例二一样的层叠式结构层叠、固定、接插在一起的，在此不再敖述。
电路上，实施例四与实施例二没有不同之处，都采用单片处理器、各分离电路板模块采用非通用连接插槽结构来互相连接，在此不再敖述。
基于上述实施例的说明，本发明使得一类手机可以实现统一的软硬件标准平台和部件接口规范，使得那些能带来差异化的关键的、价格大的、波动大的零部件的接口在本类手机中标准化，客户购买时可选用不同的零部件配置。
本发明可以使生产商、渠道商能够在较小的库存水平下，实现对价格波动大、价值大部件的存货风险的灵活规避，降低材料和存货的跌价损失；可以实现卖场的DIY销售，让客户有更多的选择余地和现场组装的体验，充分迎合客户的需求，减少因市场调研不慎、产品定位不清、功能定义不准等带来的产品设计对目标客户的定位偏差甚至错误的发生。
本发明所提供的全可拆卸、或部分可拆卸的结构及其实现方法，可以大大提高各手机机型之间的共用原材料、共用半成品的可能性，减低生产商的库存水平；可以减少手机在流通环节中的库存水平，手机流通时，将以多少个键盘组件、显示屏组件、主板组件、电池组件等形式，而不是以整机形式来统计，将会大量的减少流通中的铺货、存货水平；可以在手机销售现场，根据客户的需求当场进行DIY，解决产品设计目标与现场客户实际需求有些许偏差或错误时的销售困惑，提高客户购买的欲望；可以提高客户参与度，创新销售方式，让客户在体验过程中提高品牌声誉，向个人客户定制化方向走出战略性的一步。
本发明的结构和实现方法可包括所有用于各种手机中的已有和将来才有的电路板模块，所述各种模块可以通过相应的机电结构和通用或非通用连接插槽接口，采用包括但不限于卡接、导轨、滑槽或螺丝固定等简单的方法，组装成一部完整的手机。
所述构成手机的各电路板模块与固定各电路板模块的通信终端外壳本体，可以采用全部可拆卸的设计方法设计，也可以采用部分可拆卸的设计方法设计。
所述手机可以是各种典型结构的手机，包括但不限于直板手机、下翻盖手机、上翻盖手机、折叠手机、部分可旋转手机、滑盖手机。
本发明所述全可拆卸或部分可拆卸的结构和实现方法，可以用于手机的设计制造，也可用于其他各种手持通信终端的设计制造。
所述各种电路板模块之间是通过通用或非通用连接插槽来实现相互连接的，即是通过各种专门设计的对外公开的或企业私有的插槽规范来连接。
本发明所述的结构和实现方法可适用于各种技术制式的手机，包括但不限于GSM、GPRS、IS95-CDMA、PHS、CDMA2000、WCDMA、SCDMA、CDMA450、TD-SCDMA等制式。
Claims (16)
1、一种具选择性组装和拆卸结构的通信终端，包括：
用于实现通信终端的各功能电路；
用于固定各功能电路的通信终端外壳本体；
其特征在于：
所述各功能电路构成相应的电路板模块；
所述相应的电路板模块还设置通用或非通用连接插槽，用于实现各电路板模块之间的连接；
所述相应的电路板模块外表面封装有塑料外壳，与电路板模块一同形成电路板结构组件；所述电路板结构组件与通信终端外壳本体之间可拆装。
2、如权利要求1所述具选择性组装和拆卸结构的通信终端，其特征在于：
所述相应的电路板模块包括但不限于显示电路板模块、天线及射频电路板模块、键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块；
所述各电路板模块通过设置在各电路板模块的通用或非通用连接插槽相连；
所述显示电路板模块，经由通用或非通用连接插槽中的各种信号线，或通过天线及射频电路板模块的通用或非通用连接插槽，接收来自主板电路板模块的显示命令和数据并正确的显示信息，接收来自主板电路板模块的声音数据并通过手机的听筒将声音传送到用户的听觉器官；
所述天线及射频电路板模块，通过天线和相应的射频电路，接收来自无线移动网络的调制信号并解调成主板电路板模块规定的接口信号后，送往本模块中的通用或非通用连接插槽，同时，本模块还提供手机各电路板模块互相连接用的多个通用或非通用连接插槽；
所述键盘电路板模块，接收用户的按键动作并转换成主板电路板模块规定的相应标准的键盘接口信号，并通过设置于天线及射频电路板模块中的通用或非通用连接插槽，将信号传送给主板电路板模块处理，同时，键盘电路板模块的麦克风电路，接收来自用户和环境的声音信息，并通过通用或非通用连接插槽将相关信息传送到主板电路板模块处理；
所述主板电路板模块，负责将来自手机各电路板模块的信息集中处理，并通过通用或非通用连接插槽，向各电路板模块提供相应的数据输出和控制；
所述电源电路板模块，负责通过通用或非通用连接插槽，将来自手机电池的电力传送到主板电路板模块中的电源管理模块后，再由主板电路板模块为各电路板模块提供符合设计要求的电力供应，所述电源电路板模块，还通过通用或非通用连接插槽将用户身份鉴别卡的接口信号，传送到主板电路板模块中处理。
3、如权利要求1或2所述具选择性组装和拆卸结构的通信终端，其特征在于所述设置于相应电路板模块的通用连接插槽在各电路板模块中完全一致，并还包括：
连线适配电路，完成连接信号的驱动、整形、滤波、再生和本电路板模块的电路连接等功能，使连接信号在各电路板模块中传送后，保持不失真；
电路板模块标识电路，完成本电路板模块的标识信息的存储、读取和存储器控制功能。
所述设置于相应电路板模块的非通用连接插槽，除在各电路板模块中的外形、大小、信号引脚布置等不完全一致外，其他特征与通用连接插槽一致。
4、如权利要求1或2所述具选择性组装和拆卸结构的通信终端，其特征在于：
所述相应的电路板模块与通信终端外壳本体之间通过包括但不限于卡接、导轨、滑槽或者螺丝固定的方式实现可拆装；
所述相应的电路板模块外表面封装的塑料外壳与通信终端外壳本体实现可拆装。
5、如权利要求4所述具选择性组装和拆卸结构的通信终端，其特征在于：
所述通信终端外壳本体为一整体；
所述显示电路板模块、天线及射频电路板模块与通信终端外壳本体固定相连；
所述键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块通过与通信终端外壳本体以卡接方式相连、并可打开的底部，沿通信终端外壳本体内部的导轨槽插入，实现可拆装。
6、如权利要求4所述具选择性组装和拆卸结构的通信终端，其特征在于：
所述通信终端外壳本体分为上、下两部分，上、下部分之间通过插接固定；
所述显示电路板模块、天线及射频电路板模块与通信终端外壳本体的上部固定相连；
所述键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块彼此层叠、螺丝固定后与上部插接。
7、如权利要求6所述具选择性组装和拆卸结构的通信终端，其特征在于：
所述通信终端外壳本体通过下部所设的固定倒钩与上部所设的安装槽实现插接。
8、如权利要求4所述具选择性组装和拆卸结构的通信终端，其特征在于：
所述通信终端外壳本体为一整体；
所述显示电路板模块、天线及射频电路板模块与通信终端外壳本体固定相连；
所述键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块通过与通信终端外壳本体以卡接方式相连、并可打开的侧部，沿通信终端外壳本体内部的导轨槽插入，实现可拆装。
9、一种具选择性组装和拆卸结构通信终端的实现方法，包括：
配置用于实现通信终端的各功能电路；
固定各功能电路的通信终端外壳本体；
其特征在于还包括：
根据各功能电路形成相应的电路板模块；
为相应的电路板模块进一步设置通用或非通用连接插槽，用于实现各电路板模块之间的连接；
为相应的电路板模块外表面封装塑料外壳，形成电路板结构组件；
所述电路板结构组件与通信终端外壳本体之间可拆装。
10、如权利要求9所述具选择性组装和拆卸结构通信终端所实现方法，其特征在于：
所述相应的电路板模块包括但不限于显示电路板模块、天线及射频电路板模块、键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块，所述各电路板模块通过设置在各电路板模块的通用或非通用连接插槽相连；
所述显示电路板模块，经由通用或非通用连接插槽中的各种信号线，或通过天线及射频电路板模块的通用或非通用连接插槽，接收来自主板电路板模块的显示命令和数据并正确的显示信息，接收来自主板电路板模块的声音数据并通过手机的听筒将声音传送到用户的听觉器官；
所述天线及射频电路板模块，通过天线和相应的射频电路，接收来自无线移动网络的调制信号并解调成主板电路板模块规定的接口信号后，送往本模块中的通用或非通用连接插槽，同时，本模块还提供手机各电路板模块互相连接用的多个通用或非通用连接插槽；
所述键盘电路板模块，接受用户的按键动作并转换成主板电路板模块规定的相应标准的键盘接口信号，并通过设置于天线及射频电路板模块中的通用或非通用连接插槽，将信号传送给主板电路板模块处理，同时，键盘电路板模块的麦克风电路，接收来自用户和环境的声音信息，并通过通用或非通用连接插槽将相关信息传送到主板电路板模块处理；
所述主板电路板模块，负责将来自手机各电路板模块的信息集中处理，并通过通用或非通用连接插槽，向各电路板模块提供相应的数据输出和控制；
所述电源电路板模块，负责通过通用或非通用连接插槽，将来自手机电池的电力传送到主板电路板模块中的电源管理模块后，再由主板电路板模块为各电路板模块提供符合设计要求的电力供应，所述电源电路板模块，还通过通用或非通用连接插槽，将用户身份鉴别卡的接口信号，传送到主板电路板模块中处理。
11、如权利要求9或10所述具选择性组装和拆卸结构通信终端的实现方法，其特征在于所述设置于相应电路板模块的通用连接插槽在各电路板模块中完全一致，并还包括：
连接适配电路，完成连接信号的驱动、整形、滤波、再生和本电路板模块的电路连接等功能，使连接信号在各电路板模块中传送后，保持不失真；
电路板模块标识电路，完成本电路板模块的标识信息的存储、读取和存储器控制功能。
所述设置于相应电路板模块的非通用连接插槽除在各电路板模块中的外形、大小、信号引脚布置等不完全一致外，其他特征与通用连接插槽一致。
12、如权利要求9或10所述具选择性组装和拆卸结构通信终端的实现方法，其特征在于：
所述相应的电路板模块与通信终端外壳本体之间通过包括但不限于卡接、导轨、滑槽或者螺丝固定的方式实现可拆装；
所述相应的电路板模块表面封装塑料外壳与通信终端外壳本体实现可拆装。
13、如权利要求12所述具选择性组装和拆卸结构通信终端的实现方法，其特征在于：
所述通信终端外壳本体为一整体；
所述显示电路板模块、天线及射频电路板模块与通信终端外壳本体固定相连；
所述键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块通过与通信终端外壳本体以卡接方式相连、并可打开的底部，沿通信终端外壳本体内部的导轨槽插入，实现可拆装。
14、如权利要求12所述具选择性组装和拆卸结构通信终端的实现方法，其特征在于：
所述通信终端外壳本体分为上、下两部分，上、下部分之间通过插接固定；
所述显示电路板模块、天线及射频电路板模块与通信终端外壳本体的上部固定相连；
所述键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块彼此层叠、螺丝固定后与上部插接。
15、如权利要求14所述具选择性组装和拆卸结构通信终端的实现方法，其特征在于：
所述通信终端外壳本体通过下部所设的固定倒钩与上部所设的安装槽实现插接。
16、如权利要求12所述具选择性组装和拆卸结构通信终端的实现方法，其特征在于：
所述通信终端外壳本体为一整体；
所述显示电路板模块、天线及射频电路板模块与通信终端外壳本体固定相连；
所述键盘电路板模块、主板电路板模块、电源电路板模块通过与通信终端外壳本体以卡接方式相连、并可打开的侧部，沿通信终端外壳本体内部的导轨槽插入，实现可拆装。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200510080036 CN1889588A (zh) | 2005-06-28 | 2005-06-28 | 一种具选择性组装和拆卸结构的通信终端及其实现方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200510080036 CN1889588A (zh) | 2005-06-28 | 2005-06-28 | 一种具选择性组装和拆卸结构的通信终端及其实现方法 |
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ID=37578845
Family Applications (1)
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| CN 200510080036 Pending CN1889588A (zh) | 2005-06-28 | 2005-06-28 | 一种具选择性组装和拆卸结构的通信终端及其实现方法 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102299981A (zh) * | 2010-06-24 | 2011-12-28 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 手机 |
| US20140026404A1 (en) * | 2010-06-07 | 2014-01-30 | Empire Technology Development Llc | Inductively removable assembly bonding |
| CN106714212A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-24 | 江苏中利电子信息科技有限公司 | 智能自组网数据终端通信台站的制备方法 |
| CN108479058A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-09-04 | 上海爱优威软件开发有限公司 | 可拆卸物理键的终端 |
-
2005
- 2005-06-28 CN CN 200510080036 patent/CN1889588A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9266201B2 (en) * | 2010-06-07 | 2016-02-23 | Empire Technology Development Llc | System to facilitate disassembly of components |
| CN102299981A (zh) * | 2010-06-24 | 2011-12-28 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 手机 |
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