CN1886992B - 用于通讯和数据系统技术中的分配装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于通讯和数据系统技术的分配装置(1)，包括至少一个分配装置连接模块(7)。所述分配装置连接模块(7)包括外壳(16，17)，该外壳容纳有从外部可接近的输入和输出触点，用于线路、电缆或导线的连接。分配装置(1)包括至少一个另外的连接模块(2)，该连接模块包括至少一个SDH/SONET传输接口(6)和用于电信号的输出。连接模块(2)的输出被连接到分配装置连接模块(7)的输入。连接模块(2)包括至少一个转换器，用于将SDH/SONET传输信号转换成E1信号，反之亦然。本发明还涉及一种相关的连接模块(2)和一种相关的连接器连接模块(7)。

Description

用于通讯和数据系统技术中的分配装置
技术领域
本发明涉及一种用于通讯和数据系统技术中的分配装置、以及涉及一种组合的分配板连接模块和一种组合的连接模块。
背景技术
已知的分配装置主要基于铜连接技术，导体被连接成双扭线或同轴电缆。由于所传输的数据量的持续增加，光学数据传输变得越来越重要。在这种情况下，数据被光学地传输，大量使用的数据格式在国际上被标准化。在这种情况下，光信号通过例如SDH/SONET多路转换器被转换成电信号，例如以大约2M/s的传输速率光学地向下多路传输一个2.5G/s信号到E1电缆上。E1电缆然后被连接到分配装置上。在这种情况下，已知的SDH/SONET多路转换器代表主动技术，且转换光信号为电信号，用于被动的分配装置。由于SDH/SONET多路转换器和分配装置不能总是紧靠近另一个安装，所铺设的大量E1电缆带来安装和成本问题。
发明内容
因此，本发明基于提供用于电信和数据技术的分配装置的技术问题，简化了安装。
技术问题通过具有如权利要求1、19和28的特征的主题而解决。本发明的其他有利的改进在所附权利要求中可以找到。
为了这个目的，分配装置具有至少一个另外连接模块，该连接模块具有至少一个SDH/SONET传输接口和用于电信号的输出，连接模块的输出被连接到分配板连接模块的输入，且连接模块具有至少一个转换器(SDH/SONET多路转换器)，用于将SDH/SONET传输信号转换成E1信号，反之亦然。其结果是，SDH/SONET多路转换功能被集成在分配装置中，使有关物理空间的附加复杂性被限制到连接模块。然而，相反地，无论怎样不需要从SDH/SONET多路转换器到分配装置铺设任何E1电缆。除了E1电缆的成本节约之外，还大大简化了安装，例如63E1电缆可用单芯电缆代替。在这种情况下，用于SDH/SONET传输信号的电缆可以采用电缆或光纤的形式。光信号被转换成电信号然后被多路传输到连接模块中的各个通道。在这种情况下，应该注意到这里所选择的术语输入和输出仅仅有助于定向且与从SDH/SONET多路转换器到分配装置的传输方向有关，虽然实际上传输也可能在相反方向发生。
在一个优选实施例中，连接模块的输出触点和分配板连接模块的输入触点采用多极插塞式连接器的形式。在这种情况下，术语多极意味着具有至少8针的插塞式连接器，优选地，针的数量远远大于此。用于分配板连接模块的所有连接优选地借助于仅仅一个插塞式连接器提供。
在另一个优选实施例中，连接模块具有外部电源电压连接，通过此连接在连接模块内的主动技术被供电。作为另一个选择，电压也可以通过以太网电缆提供。
在另一个优选实施例中，连接模块具有用于编程的外部接口，通过此接口，例如，CPU或用于CPU的程序存储器可以被编程。在这种情况下，接口优选地采用RJ45插槽的形式。
在另一个优选实施例中，连接模块具有至少两个插塞式连接器作为用于至少两个分配板连接模块的输出连接，其中一个并且仅仅一个插塞式连接器优选地与每个分配板连接模块连接。另外，插塞式连接器的数量优选地是2的整数倍。这就可以例如为单个连接模块提供信号以用于例如八个分配板连接模块，并传递这些信号。然而，原则上，采用外部HUB的解决方案也可行。
在另一个优选实施例中，连接模块和分配板连接模块具有用于卡锁到圆杆的快速动作元件。这在一方面意味着模块可以很容易地移动且当快速动作元件从另一个圆杆释放时允许其沿圆杆旋转。如果需要，接地可以很容易地通过快速动作元件提供，虽然为了达到此目的快速动作元件必须由导电材料组成。
在另一个实施例中，连接模块的外壳具有散热片，该散热片优选地集成在外壳中。另外，散热片优选地采用冷却肋或冷却点的形式。当连接模块趋向于在不同方向被安装时，具有冷却点的实施例优选地被使用，因为不论方向如何它保证了充分的对流。
分配板连接模块的输出触点优选地采用绝缘层剥离的终端触点或同轴插塞式连接器的形式。然而，依据用途，其他的插塞式连接器，例如RJ45也有可能。
在另一个优选实施例中，用于转换器的线路驱动器和用于连接模块的SDH/SONET多路转换器被布置在分配板连接模块中。如果转换器是STM1板，那么相关的线路驱动器和变压器被布置在分配板连接模块中。这允许连接模块具有非常紧凑的物理形式，在任何情况下，利用分配板连接模块中的物理空间都是可行的。
在另一个优选实施例中，用于线路驱动器的电压通过多极插塞式连接器的至少一个极被供给，所以不需要任何单独的连接器用于电压供给，电压供给从连接模块形成回路。
在另一个优选实施例中，用于分配板连接模块和/或线路驱动器的多极插塞式连接器被布置在分配板连接模块内的印刷电路板上。
在另一个优选实施例中，分配板连接模块的输出触点采用绝缘层剥离的终端连接条的形式。为了这个目的，绝缘层剥离的终端连接条优选地配备有双触点，通过该双触点实现到印刷电路板的电和机械连接。在这种情况下，绝缘层剥离的终端连接条优选地被设计为使得绝缘层剥离的终端触点被支撑在相关的外壳中。这意味着绝缘层剥离的终端触点即使在安装前也能被连接，且完全连接的绝缘层剥离的终端连接条可以被撤除，例如，为了更换有故障的印刷电路板。
在另一个优选实施例中，绝缘层剥离的终端连接条具有相关导体引导元件，该元件具有通道，这些通道从导体引导元件的侧部上导入(route)到端面，这些通道优选地被设计为使得所有所需导体本身也能从一侧部被插入。
在另一个优选实施例中，通道一个在另一个上地被布置在导体引导元件的端面的一半上，使上和下通道被导入在导体引导元件的不同侧部上，且在端面的另一半上的通道仅仅被导入在一侧部，在一侧部上的通道对于端面的两半一个被布置在另一个上。
附图说明
本发明将在下文参考一个优选的典型实施例来更详细地说明。在图中：
图1显示从SDH/SONET多路转换器到分配装置的传输的概要图示(现有技术)；
图2显示根据本发明的传输的概要图示；
图3显示根据本发明的分配装置的透视图；
图4显示分配板连接模块的透视图；
图5显示连接模块的分解图；
图6显示处于装配状态的连接模块的透视图；
图7显示导体引导元件的第一个透视图；以及
图8显示导体引导元件的第二个透视图。
具体实施方式
在SDH/SONET多路转换器例如ADM(Add/Drop多路转换器)与分配装置1之间的连接示意性地显示在图1中。在这种情况下下，宽带光信号从STM16板到STM1板被多路传输，63E1电缆例如被连接到一个STM1板的输出上，并被布线到分配装置1。然后在分配装置1中执行转换成双扭线或同轴输出。在这种情况下，主动技术完全被布置在SDH/SONET多路转换器中，与此相反，分配装置仅仅包括被动技术。
图2显示本发明的基本原理，其中，一些主动技术被从SDH/SONET多路转换器移动到分配装置1。结果，在这个“剩余的SDH/SONET多路转换器”与分配装置之间的传输能借助光波导管光学地执行，光电转换和多路转换过程在分配装置中得以执行。该集成的一个特有形式将在下文中更详细地说明。
图3显示根据本发明的分配装置1的透视图。所示分配装置1具有两个连接模块2，下连接模块2显示为不带有外壳后壁。连接模块2通过图中不可见的快速动作元件被卡锁到圆杆3上。每一个连接模块具有八个插塞式连接器4、电源电压连接5和用于至少一个光波导管的SDH/SONET传输接口6。另外，分配装置1具有两个或多个分配板连接模块7，上分配板连接模块7具有同轴的插塞式连接器8作为输出触点，与此相反，下分配板连接模块7具有绝缘层剥离的终端连接条9作为输出触点。所示的分配板连接模块7在下面的部位被显示为没有任何外壳，所以就能看到印刷电路板10，该印刷电路板10被布置在分配板连接模块7的内部且绝缘层剥离的终端连接条9被插入到其上。插塞式连接器11被布置在印刷电路板10的相反侧。在这种情况下，插塞式连接器11与插塞式连接器4形成插塞式连接。
图4更详细地显示分配板连接模块7，分配板连接模块7具有包括下半部分12和盖13的外壳，盖13也具有后壁部分。下半部分12包括基板、侧壁以及后壁部分，在后壁部分上形成用于卡锁到圆杆3的快速动作元件14。在这种情况下快速动作元件14可以与下半部分2整体形成、也可以是单独元件，如果需要，可以被连接到印刷电路板10上以例如提供通过圆杆的接地。插塞式连接器11以及八个变压器15被布置在印刷电路板10上。另外，优选地是以分离SMD元件形式的八个线路驱动器被布置在印刷电路板10上。另外，在印刷电路板10上有终接电阻器。
连接模块2以分解的形式示意性显示在图5中，连接模块2具有第一外壳部分16和外壳后壁17以及印刷电路板18。除了变压器和线路驱动器之外的STM1板上的所有主动技术被安装在印刷电路板18上，因为它们被布置在分配板连接模块7中。主动技术包括CPU19、两个多路转换器20以及用于连接至少一个光波导管的接口21。光信号被转换成电信号且通过在八个插塞式连接器4的各个针之间的多路转换器被拆分。以一种相应方式，进入的电信号通过另一多路转换器20被多路传输以形成光信号。由于高功率损失，两个多路转换器20具有相关散热片22，热损失通过外壳后壁17消散。为此，外壳后壁17具有冷却肋或冷却点，且外壳后壁17可通过螺钉23被拧到印刷电路板18上。连接模块2还具有用于外部电源供给的接口24、以及DC/DC转换器(未显示)，用于为主动技术传输例如48V到3.3V电源电压的输入电压、以及用于为特定元件传输3.3V到2.5V电压。连接模块2还具有编程接口(未显示)，以便例如用于CPU19的程序存储器的编程。在外壳部分16上可看到开口25，布置在印刷电路板18背面上的插塞式连接器4通过该开口可从外部接近，在所示印刷电路板18上可看到用于插塞式连接器4的相关导电带26。图6显示处于装配状态的连接模块2，外壳部分16在插塞式连接器4的区域被切去。
在这种情况下，快速动作元件27被布置在印刷电路板18上。在这种情况下，插塞式连接器4例如以48极标准插塞式连接器形式，其提前形成的特定针用于信号传输、且其余针被用于电源电压传输和用于接地。
通常多个分配板连接模块7被布置在一个分配装置1中，所以必须处理对应的多个导体。每一个分配板连接模块7因此优选地具有一个相关导体引导元件30，它被布置在分配板连接模块7的上面或下面。导体引导元件30诸如图7和图8所示。为此，导体引导元件30在端面31上形成有24个通道32-34，通道32-34被在侧部35、36导入在导体引导元件内。在这种情况下，在每一种情况中需要16通道用于16DA连接片。根据通道可接近性，在这种情况下，或者通道32和33或者通道32和34被使用，所以不论分配装置1的安装方向如何，导体引导元件30确保了导体以所确定方式被导入。
1    分配装置
2    连接模块
3    圆杆
4    插塞式连接器
5    电源电压连接
6    接口
7     分配板连接模块
8     同轴插塞式连接器
9     绝缘层剥离的终端连接条
10    印刷电路板
11    插塞式连接器
12    下半部分
13    盖
14    快速动作元件
15    变压器
16    外壳部分
17    外壳后壁
18    印刷电路板
19    CPU
20    多路转换器
21    接口
22    散热片
23    螺钉
24    接口
25    开口
26    导电带
27    快速动作元件
30    导体引导元件
31       端面
32-34    通道
35、36   侧部

Claims (18)

1.一种用于通讯和数据技术的分配装置，具有至少一个分配板连接模块，分配板连接模块具有外壳，在该外壳中布置有外部可接近的输入和输出触点，用于线路、电缆或导体的连接，其特征在于：
分配装置(1)具有至少一个另外连接模块(2)，连接模块(2)具有至少一个SDH/SONET传输接口(6)和用于电信号的输出，连接模块(2)的输出被连接到分配板连接模块(7)的输入，且连接模块(2)具有至少一个转换器，用于将SDH/SONET传输信号转换成E1信号，反之亦然。
2.如权利要求1所述的分配装置，其特征在于，连接模块(2)的输出触点和分配板连接模块(7)的输入触点采用多极插塞式连接器(4，11)的形式。
3.如权利要求1或2所述的分配装置，其特征在于，连接模块(2)具有外部电源电压连接(24)。
4.如权利要求1或2所述的分配装置，其特征在于，连接模块(2)具有用于编程的外部接口。
5.如权利要求1或2所述的分配装置，其特征在于，连接模块(2)具有至少两个插塞式连接器(4)，作为用于至少两个分配板连接模块(7)的输出触点。
6.如权利要求1或2所述的分配装置，其特征在于，连接模块(2)和分配板连接模块(7)具有用于卡锁到圆杆(3)上的快速动作元件(27，14)。
7.如权利要求1或2所述的分配装置，其特征在于，连接模块(2)的外壳(16，17)具有散热片。
8.如权利7要求所述的分配装置，其特征在于，散热片采用冷却肋或冷却点的形式。
9.如权利要求1或2所述的分配装置，其特征在于，分配板连接模块(7)的输出触点采用绝缘层剥离的终端触点或同轴插塞式连接器(8)的形式。
10.如权利要求1或2所述的分配装置，其特征在于，用于连接模块(2)的转换器的线路驱动器被布置在分配板连接模块(7)中。
11.如权利要求10所述的分配装置，其特征在于，用于线路驱动器的电压通过多极插塞式连接器(11)中的至少一个极被供给。
12.如权利要求10所述的分配装置，其特征在于，多极插塞式连接器(11)和/或线路驱动器被布置在印刷电路板(10)上。
13.如权利要求9所述的分配装置，其特征在于，分配板连接模块(7)的输出触点采用绝缘层剥离的终端连接条(9)的形式。
14.如权利要求13所述的分配装置，其特征在于，绝缘层剥离的终端连接条(9)通过双触点被连接到印刷电路板。
15.如权利要求1或2所述的分配装置，其特征在于，绝缘层剥离的终端连接条(9)具有相关的导体引导元件(30)。
16.如权利要求15所述的分配装置，其特征在于，导体引导元件(30)在侧部具有通道(32-34)，这些通道通向到导体引导元件(30)的端面(31)。
17.如权利要求16所述的分配装置，其特征在于，通道(32-34)被布置在导体引导元件(30)的两侧部(35，36)上。
18.如权利要求17所述的分配装置，其特征在于，通道(33，34)一个在另一个上地被布置在导体引导元件(30)的端面(31)的一半上，使上和下通道(33，34)被导入在导体引导元件(30)的不同侧部(35，36)上，且在端面(31)的另一半上的通道(32)仅仅被导入在一侧部(35)，在一侧部(35)上的通道(32，34)对于端面(31)的两半一个被布置在另一个上。
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