CN1877747A - 玻璃钢化及其表面印刷电极烧结专用银浆 - Google Patents

玻璃钢化及其表面印刷电极烧结专用银浆 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种在太阳能电池组件生产中使用的银浆材料,该银浆以银粉、高温玻璃粉、溶剂按一定的配比进行混合处理制得。将制备的银浆材料印刷在普通平板玻璃上,然后进行烧结和玻璃钢化处理,可在钢化玻璃表面获得表面平整、与基板玻璃结合强度高的金属层电极。本发明生产成本低,所制得的银浆材料适用于普通玻璃表面金属层电极烧结和玻璃钢化同时进行的加工工艺。

Description

玻璃钢化及其表面印刷电极烧结专用银浆
技术领域
本发明涉及一种在太阳能电池组件生产中使用的银浆,特别是一种玻璃钢化及其表面印刷电极烧结专用银浆,属材料技术领域。
背景技术
作为玻璃表面印刷电极材料的电子浆料,银浆因其具有烧结后成型质量好、导电性能优等特点,一直都是制作玻璃表面电极的首选材料。产品的生产工艺不同,决定了银浆的组分构成各异,必须根据用途研究开发专用的浆料。目前适用于普通玻璃表面制作金属电极的浆料主要有低温银浆,材料中主要有银、低温玻粉,适于烧结温度低于600℃的产品,而在高温下成型质量差、与基材结合强度低。上述浆料主要是采用银、低温玻粉、溶剂等化合物进行混合合成,该方法制备的银浆只能适用于低温烧结产品,不适用于普通玻璃钢化与金属电极烧结同时进行的加工工艺。
发明内容
本发明的目的是通过使用银粉和耐高温玻璃粉、溶剂等混合材料,制备烧结温度可调、生产成本低廉的专用银浆材料。
本发明以银粉、高温玻璃粉以及溶剂进行混合处理制得银浆材料,将制备好的银浆印刷或涂覆在普通玻璃表面,然后作烧结和玻璃钢化处理,即在钢化玻璃表面获得外观平整、具有良好导电性能的金属层。
本发明专用银浆,包括银粉、高温玻璃粉,其各组分的配比为:银粉50~75%,高温玻璃粉5~40%,松油醇3~10%。本发明的最佳配比为:银粉65%,高温玻璃粉30%,松油醇5%。本发明的具体方案:选取高温玻璃粉,成分主要为二氧化硅、氧化钙、氧化镁和其它微量成分的混合物,按玻粉占全部混合材料5~40%的比例进行混合处理,银粉占全部混合材料50~75%,溶剂松油醇占混合材料的比例为5~40%,固体材料的颗粒度控制在15um以下,将各组分材料充分混合、搅拌、制得浆料。
本技术方案可得到的效果:将制备的银浆材料印刷在普通平板玻璃上,然后进行烧结和玻璃钢化处理,可在钢化璃表面获得金属层。金属层表面平整,与基板玻璃结合强度高。测得抗拉强度170N/m玻m2(随混合材料中的原材料的种类和比例的变化而变化),金属层导电性能:方阻<10兆,烧结后的固体含量>85%。
本发明与现有技术相比所具有的优点:
1、适用范围广,可获得烧结温度可调的多种银浆材料。
2、降低成本,银浆材料适用于普通玻璃表面金属层电极烧结和玻璃钢化同时进行的加工工艺。
具体实施方式
实施例1
按银浆∶高温玻璃粉∶松油醇=65∶30∶5的比例称取浆料2000克,固体材料的颗粒度控制在15um以下,将各组分材料充分混合、搅拌、制得浆料。将制备的银浆材料印刷在普通平板玻璃上,然后进行烧结和玻璃钢化处理,钢化玻璃表面获得金属层的抗拉强度为50N/mm2
实施例2
按银浆∶高温玻璃粉∶松油醇=70∶25∶5的比例称取2000克,按实施例1工艺制的银浆,所获金属层抗拉强度为80N/mm2
实施例3
按银浆∶高温玻璃粉∶松油醇=65∶30∶5的比例称取2000克,按实施例1工艺制的银浆并测及所获金属层抗拉强度为170N/mm2,导电方阻<10兆,烧结后的固体含量>85%。

Claims (4)

1、一种玻璃钢化及其表面印刷电极烧结专用银浆,包括银粉和高温玻璃粉,其特征是各组分的配比为:银粉50~75%,高温玻璃粉5~40%,松油醇3~10%,辅料适量。
2、根据权利要求1所述的玻璃钢化及其表面印刷电极烧结专用银浆,其特征是组分最佳的配比为:银粉65%,高温玻璃粉30%,松油醇5%,辅料适量。
3、根据权利要求1所述的玻璃钢化及其表面印刷电极烧结专用银浆,其特征是组成高温玻璃粉及银粉的颗粒度均为3~15um。
4、根据权利要求1所述的玻璃钢化及其表面印刷电极烧结专用银浆,其特征是用醋酸酯、丁基卡必醇、二乙基己醇、矿油精代替松油醇。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102057443A (zh) * 2008-06-04 2011-05-11 Lg化学株式会社 用于形成电极的金属膏组合物以及使用该组合物的银-碳复合电极和硅太阳能电池
CN101271928B (zh) * 2008-05-04 2012-02-29 常州亿晶光电科技有限公司 一种高粘度太阳能电池正面银浆的制备方法

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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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