CN1861493B - 电子元件收容用托盘 - Google Patents

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Abstract

提供一种电子元件收容用托盘,即使从作为被收容物的工件侧面溢出粘接剂,也基本没有粘接剂附着并残留在收容部内壁上的情况,能够总是维持很高的托盘清洁度,并且能够相对于收容部顺畅地取出和放入工件,能够顺畅地进行正确的定位。该电子元件收容用托盘,在上表面上具有用于收容电子元件的多个收容部(13);各收容部包括用于支撑电子元件(2)底部的支撑装置(6)和用于限制收容部内的电子元件的水平方向运动的水平运动限制装置(12);在该水平运动限制装置和上述支撑装置之间形成有横槽部(10)。

Description

电子元件收容用托盘
技术领域
本发明涉及在制造压电振动器等电子元件的工序中收容电子元件的托盘。
背景技术
例如在压电振动器的制造工序中,为了对收容压电振动器的多个较小的基座进行成批处理,如图6所示,使用形成有多个收容部31、31的平板状的托盘32,所述收容部31、31由分别收容具有压电振动器的各振动器底座30、30的凹部构成。
对上述压电振动器等电子元件(以下称为工件),在其制造工序中进行保持、收容的托盘,为了防止因静电引起的工件的破损、吸附到托盘,必须是表面电阻率低的部件,并且要求高加工精度、相对于于制造过程中的高温、气体、药品等的耐热性、耐蚀性等化学稳定性、相对于滑动、摩擦等的耐磨性等物理特性。
申请人公司以前开发出在成形加工成所需形状的母材的表面上,形成硬质被膜的托盘(参照专利文献1),广泛地进行实用。
但是,如图7所示,对工件33而言,利用粘接剂34使多个部件33a、33b相互贴合的结构较多,有时从刚贴合部件33a、33b后的工件33周边溢出多余的粘接剂34而附着在收容部31的内壁31a上。另外,作为上述工件,具有在作为例如由陶瓷、合成树脂、非铁金属、玻璃等形成的上部部件33a的包装部的下部,粘接作为以玻璃、非铁金属、合成树脂等作为主要材料的下部部件33b的盖的结构,作为粘接剂,既有用于进行物理方式粘接的、例如低熔点玻璃等非金属矿物类粘接剂、环氧树脂等的合成树脂类粘接剂,又有用于进行电子方式粘接的锡焊、银焊等金属类粘接剂。
作为电子元件的工件,其加工、保管、搬运必须要在清洁度非常高的环境下进行,当取出工件后的收容部内壁上附着并残留有粘接剂时,会给产品的品质管理带来重大的不良影响,在粘接剂附着在内壁上的状态下,相对于收容部31取出和放入工件33时成为障碍,由此成为相对于工件进行加工时降低定位精度的原因,即成为产生不合格品的原因,有时还可能成为工件破损、在托盘表面产生伤痕的原因。
想要完全从使用后的托盘除去粘接剂的工序耗费劳力,会成为增加电子元件制造成本的原因。
专利文献1:特开2003-192086(第1~7页、图1~13)
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元件收容用托盘,即使从托盘的作为被收容物的工件侧面溢出粘接剂,也基本没有粘接剂附着并残留在收容部内壁上的情况,能够总是维持很高的托盘清洁度,并且能够相对于收容部顺畅地取出和放入工件,能够顺畅地进行正确的定位。
为了解决上述问题,本发明的技术方案1的托盘,其中,在上表面上具有用于收容电子元件的多个收容部;各收容部包括用于支撑电子元件底部的支撑装置和用于限制收容部内的电子元件的水平方向运动的水平运动限制装置;在该水平运动限制装置和上述支撑装置之间形成有横槽部。
本发明的技术方案2的托盘,其中,上述收容部的内壁,上部形成朝向上方向外侧扩展的倾斜面,在下部形成有上述横槽部;通过上述倾斜面的下边部与横槽部的上边部之间的向内侧突出的部分构成上述水平运动限制装置。
本发明的技术方案3的托盘,其中,上述支撑装置形成在与收容部的内底面相比更高的位置上。
发明效果
根据本发明,即使收容于收容部内的粘接剂从工件周边溢出,由于收容部内壁的下部形成横槽部而凹陷,因而几乎没有直接附着在托盘上的问题。
因此,防止因粘接剂的附着引起的工件的污染、取出和放入工件时的工件、托盘的损伤,能够顺畅地进行工件加工。
并且,通过将支撑装置设在与内底面相比更高的位置上,几乎没有粘接剂附着到收容部内底面上的问题,并且在收容底面具有端子的电子元件时,还具有防止使端子与收容部内底面直接接触而进行收容,从而防止端子损伤的优点。
附图说明
图1是表示本发明托盘的实施例的平面图。
图2是收容部的放大平面图。
图3是图2的III—III线纵剖视图。
图4是表示本发明托盘的另一例子的收容部的放大纵剖视图。
图5是表示本发明托盘的另一例子的收容部的放大纵剖视图。
图6是表示现有的托盘的一个例子的平面图。
图7是表示现有的托盘中的收容部部分的放大纵剖视图。
具体实施方式
实施例
下面,根据附图中表示的具体例子详细说明本发明的实施例。
如图1至图3所示,本实施例的托盘1,在作为母材的铝等金属板、玻璃板或合成树脂板的上表面上设置多个较小的收容部3、3,所述收容部3、3由分别收容多个作为电子元件的工件2、2的凹部构成,如图2放大表示,各收容部3形成模仿工件的周边形状的大致长方形,在四角和长边的中央上分别形成有圆弧状的切口部4、4,并且在收容部的中央上形成有连通托盘的上下表面的孔5。
另外,原则上通过自动化机械相对托盘1取出和放入工件,为了操作人员利用镊子等夹具取出和放入工件,设有上述切口部4、4。
并且,在上述各收容部3内,与内底面3a相比更高的位置上设有作为工件2的支撑装置的支撑台阶部6,在该支撑台阶部6和内底面3a之间设有导向倾斜部7,所述导向倾斜部7在倾斜地收容工件时用于向支撑端部上引导工件。
从上述支撑台阶部6向上方立起的内壁8,上部形成向上方扩大的锥形面9,在下部设置具有向下方扩大的倾斜面的横槽部10。
上述锥形面9的倾斜度是在收容部3中收容工件2时为了顺畅地进行引导而设置的,相对于垂直轴例如形成3°左右的倾斜度。
并且,上述横槽部10的倾斜度,设置成倾斜面不会与从工件2的上部部件2a和下部部件2b之间的接合部向周边部溢出的粘接剂11接触的程度的倾斜度,例如设置成相对于垂直轴成10°左右的倾斜度,该倾斜度根据工件部的尺寸、上部部件与下部部件的结合部的上下方向位置以及可能从工件周边部溢出的粘接剂的溢出尺寸进行适当设定。
形成于锥形面9和横槽部10之间的棱线部12最大限度地向收容部中央方向突出,该棱线部12起到限制工件的水平方向运动的水平运动限制装置的作用。
另外,虽然在本实施例中,形成上述水平运动限制装置由棱线部12构成,工件和水平运动限制装置进行线接触的结构,但是也可以在上述锥形面9和横槽部10之间设置垂直表面部而进行面接触,也可以是在上述棱线部上给予凹凸而进行点接触的结构。
在托盘1的整个表面上形成有省略图示的大约0.2~30μm厚度的金属被膜,并且在所述金属被膜的外侧以大约0.5~5μm的均匀的厚度形成有由作为氮化物的CrN、TiN、TiAlN构成的氮化物被膜。
上述金属被膜通过由Ni形成的金属被膜和在其外侧的由Cr形成的金属被膜构成,并且上述氮化物被膜由使比较软质的CrN、TiN、TiAlN薄膜和比其更硬质的CrN薄膜交替地附着,并且在最外侧覆盖进一步硬质的精整用CrN、TiN、TiAlN薄膜的叠层膜构成。
如上所述地在托盘1表面上形成金属被膜和氮化物被膜时,金属被膜很好地粘着在托盘的母材上,并且在氮化物薄膜中比较软质的CrN、TiN、TiAlN薄膜向金属被膜表面粘着的粘着性良好,通过在其上面叠层硬质的CrN薄膜,作为整体发挥所希望的良好的机械特性和化学稳定性,并且可得到粘着性良好的氮化物被膜,通过用氮化物被膜覆盖金属被膜,能够解决在母材表面上只形成金属被膜时成为问题的在高温下被膜变色、剥离以及裂纹等问题。另外,有时仅用Ni被膜构成金属被膜。
在上述本发明的托盘中,通过在收容部3的下半部向外侧扩展的横槽部10,防止从工件2的接合部溢出的粘接剂粘接在托盘上,即,横槽部10起到用于排出粘接剂的排出部的作用,解决因在托盘上粘接粘接剂而引起的问题。
因此,本发明托盘中的横槽部不是象上述实施例一样,必须构成具有向下方扩展的倾斜面的形状,关键是只要构成粘接剂的排出部就行,如图4所示,有纵截面形状为凹陷成圆弧状的横槽部13的情况,如图5所示,也有形成方槽形状的横槽部14的情况。

Claims (3)

1.一种电子元件收容用托盘,在上表面上具有用于收容电子元件的多个收容部;各收容部包括用于支撑电子元件底部的支撑装置和用于不夹持收容部内的电子元件而具有间隙地限制该电子元件的水平方向运动的水平运动限制装置;在该水平运动限制装置和所述支撑装置之间形成有横槽部,
即使该电子元件制造时使用的粘接剂从收容于收容部内的电子元件溢出,所述横槽部也成为粘接剂的排出部而使粘接剂不会粘附在托盘上。
2.根据权利要求1所述的电子元件收容用托盘,其中,所述收容部的内壁,上部形成朝向上方向外侧扩展的倾斜面,在下部形成有所述横槽部;通过所述倾斜面的下边部与横槽部的上边部之间的向内侧突出的部分构成所述水平运动限制装置。
3.根据权利要求1所述的电子元件收容用托盘,其中,所述支撑装置形成在与收容部的内底面相比更高的位置上。
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