CN1852639A - 一种直插式高亮度led发光器件及其构成阵列的焊接工艺 - Google Patents
一种直插式高亮度led发光器件及其构成阵列的焊接工艺 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及了一种直插式高亮度LED发光器件及其构成阵列的焊接工艺,这种工艺包括将直插式LED器件插入支撑板(1)上对应孔洞内,连接所述LED器件与所述支撑板(1)或其上的相邻电元器件,保证所述LED器件管腿(4)在所述支撑板两端露出。这种工艺保留直插式LED发光器件管腿(4),将其天然露出,增加其散热区域,同时不增加任何成本,进一步采用冷压接或绞接实现LED发光器件之间电连接,避免LED发光器件焊接时的高温损耗,同时配合专用压接或绞接工具提高生产效率降低成本,加上水泥封装,增强并达到意想不到的散热效果,延长LED发光器件工作寿命。
Description
技术领域
本发明涉及LED发光阵列的批量生产,具体涉及一种直插式高亮度LED发光器件及其构成阵列的焊接工艺。
背景技术
如图1或2,使用直插式LED或LED发光元器件制作应用产品,其目前具体的焊接制造方法是:先用印刷电路板PCB实现设计好的电路,再将直插式LED元器件插在PCB上,然后按照规定焊到电路板上,最后再将露出的LED管脚清理掉,该方法的工艺标准是露出的LED管脚最多低于0.5mm。这种方法制造的LED应用产品,外观整齐清洁,视觉效果很好。但,该方法制造的LED应用产品,①在LED散热方面主要依靠PCB;②如果PCB散热效果不理想,一般采用外接铝合金散热器;③必要时在铝合金散热器与PCB之间添加导热硅胶以获得更好的散热效果;④有时还配置风扇,加速热量的散发。所有这些措施的唯一目的就是:散热以期能够保证LED管芯的正常工作温度,而这些措施都会增加相应产品的成本。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是,如何提供一种高亮度LED发光器件及其构成阵列的具体焊接方法,具有实施方便、节约原材料、成本相对降低,且散热效果又比较好的优点。
本发明第一个技术问题这样解决,提供一种直插式高亮度LED发光器件焊接方法,包括以下具体步骤:
1.1)将直插式高亮度LED发光器件插入支撑板上对应孔洞内,并保证所述LED发光器件的管腿能够露出在所述支撑板上、下两方;
1.2)电连接所述LED发光器件与所述支撑板或其上的相邻电元器件,并保证所述管腿露出在所述支撑板上、下两方。
按照本发明提供的焊接方法,所述支撑板是PCB板或绝缘薄板。
按照本发明提供的焊接方法,所述绝缘薄板可以是PCB板内的不带导电层的塑胶基板;也可以是陶瓷薄板,由于陶瓷表面光洁,既有利于增强LED发光器件的照明效果也有利于美化产品的外观。
按照本发明提供的焊接方法,所述电连接方式包括焊接、冷焊接或绞接。
按照本发明提供的焊接方法,所述管腿上还包括绝缘导热封装层。
按照本发明提供的焊接方法,所述绝缘导热封装层是水泥,位于所述支撑板与所述LED发光器件发光体相对的一面。为进一步提高水泥的导热性能,还可在水泥中添加石英砂等骨料。
按照本发明提供的焊接方法,所述露出的管腿长度大于等于2mm,最好在5mm~10mm之间。
本发明另一个技术问题这样解决,提供一种直插式高亮度LED发光器件构成阵列的焊接方法,包括以下具体步骤:
7.1)将直插式高亮度LED发光器件插入支撑板上对应孔洞内,并保证所述LED发光器件的管腿能够露出在所述支撑板上、下两方;
7.2)电连接所述LED发光器件与所述支撑板或其上的相邻LED发光器件,并保证所述管腿露出在所述支撑板上、下两方。
按照本发明提供的焊接方法,所述支撑板是PCB板,该方法包括以下具体步骤:
8.1)将直插式高亮度LED发光器件插入所述PCB板上对应孔洞内,并保证所述LED发光器件的管腿能够露出在所述PCB板上、下两方;
8.2)将所述LED发光器件焊接在所述PCB板上,并保证所述管腿露出在所述PCB板上、下两方。
按照本发明提供的焊接方法,所述支撑板是绝缘薄板,该方法包括以下具体步骤:
9.1)将直插式高亮度LED发光器件插入所述绝缘薄板上对应孔洞内,并保证所述LED发光器件的管腿能够露出在所述绝缘薄板上、下两方;
9.2)电连接所述LED发光器件与所述绝缘薄板上相邻LED发光器件,并保证所述管腿露出在所述绝缘薄板上、下两方;
本步骤中所述电连接方式包括管腿绞接或套筒冷压接。
按照本发明提供的焊接方法,所述LED发光器件与所述相邻LED发光器件共用一个所述孔洞。
本发明提供的直插式高亮度LED发光器件及其构成阵列的焊接工艺,保留直插式LED发光器件管腿,将其天然露出,增加散热其区域,同时不增加任何成本,进一步采用冷压接或绞接实现LED发光器件之间电连接,避免LED发光器件焊接时的高温损耗,同时配合专用压接或绞接工具提高生产效率降低成本,加上水泥封装,增强并达到意想不到的散热效果,延长LED发光器件工作寿命。
附图说明
下面结合附图和具体实施例进一步对本发明进行详细说明。
图1是一种常规的LED器件焊接结构。
图2是另一种常规的LED器件焊接结构。
图3是本发明提供的LED器件焊接结构。
图4是与图3对应的LED阵列焊接结构。
具体实施方式
本发明的直插式高亮度LED发光器件焊接工艺,要求如图3,将LED发光器件的管腿从支撑板的对应孔洞内自然伸出,较常规工艺减少一道剪腿工序,其两端露出的管腿长度保证5~10mm以求最好综合效果。
本发明的直插式高亮度LED发光器件阵列焊接工艺,制成产品如图4所示,LED发光器件发光体2位于薄绝缘板1一面,该薄绝缘板可以是陶瓷片,可增强反光和美观,LED发光器件管腿4从陶瓷片1对应孔洞内穿出,相临LED发光器件公用一孔洞,穿出LED发光器件管腿4使用马口铁制成套筒5,使用压接工具实行冷焊接,实现LED发光器件阵列中各相临LED发光器件之间的电连接;与LED发光器件发光体2对应的另一面覆盖一层由水泥加石英砂制成的绝缘导热层3增强产品散热能力。
本发明的直插式高亮度LED发光器件阵列焊接工艺,还可采用铰接方式实现各相临LED发光器件之间的电连接,进一步降低产品的成本,同时配合专用工具,也不影响产品的生产效率。
Claims (10)
1、一种直插式高亮度LED发光器件焊接方法,包括以下具体步骤:
1.1)将直插式高亮度LED发光器件插入支撑板(1)上对应孔洞内,并保证所述LED发光器件的管腿(4)能够露出在所述支撑板上、下两方;
1.2)电连接所述LED发光器件与所述支撑板(1)或其上的相邻电元器件,并保证所述管腿(4)露出在所述支撑板上、下两方。
2、根据权利要求1所述焊接方法,其特征在于,所述支撑板(1)是PCB板或绝缘薄板。
3、根据权利要求1所述焊接方法,其特征在于,所述电连接方式包括焊接、冷压接或绞接。
4、根据权利要求1所述焊接方法,其特征在于,所述管腿(4)上还包括绝缘导热封装层(3)。
5、根据权利要求4所述焊接方法,其特征在于,所述绝缘导热封装层(3)是水泥,位于所述支撑板(1)与所述LED发光器件发光体(2)相对的一面。
6、根据权利要求1所述焊接方法,其特征在于,所述露出的管腿长度大于等于2mm。
7、一种直插式高亮度LED发光器件构成阵列的焊接方法,包括以下具体步骤:
7.1)将直插式高亮度LED发光器件插入支撑板(1)上对应孔洞内,并保证所述LED发光器件的管腿(4)能够露出在所述支撑板上、下两方;
7.2)电连接所述LED发光器件与所述支撑板(1)或其上的相邻LED发光器件,并保证所述管腿(4)露出在所述支撑板上、下两方。
8、根据权利要求7所述焊接方法,其特征在于,所述支撑板(1)是PCB板,该方法包括以下具体步骤:
8.1)将直插式高亮度LED发光器件插入所述PCB板上对应孔洞内,并保证所述LED发光器件的管腿(4)能够露出在所述PCB板上、下两方;
8.2)将所述LED发光器件焊接在所述PCB板上,并保证所述管腿(4)露出在所述PCB板上、下两方。
9、根据权利要求7所述焊接方法,其特征在于,所述支撑板(1)是绝缘薄板,该方法包括以下具体步骤:
9.1)将直插式高亮度LED发光器件插入所述绝缘薄板上对应孔洞内,并保证所述LED发光器件的管腿(4)能够露出在所述绝缘薄板上、下两方;
9.2)电连接所述LED发光器件与所述绝缘薄板上相邻LED发光器件,并保证所述管腿露出在所述绝缘薄板上、下两方;本步骤中所述电连接方式包括管腿绞接或套筒(5)冷压接。
10、根据权利要求1所述焊接方法,其特征在于,所述LED发光器件与所述相邻LED发光器件共用一个所述孔洞。
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CN 200610060388 Pending CN1852639A (zh) | 2006-04-25 | 2006-04-25 | 一种直插式高亮度led发光器件及其构成阵列的焊接工艺 |
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CN101834144A (zh) * | 2009-03-13 | 2010-09-15 | 施耐德电器工业公司 | 功率模块绝缘方法及功率模块组件 |
CN102120280A (zh) * | 2010-12-03 | 2011-07-13 | 东莞勤上光电股份有限公司 | 一种焊接方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101834144A (zh) * | 2009-03-13 | 2010-09-15 | 施耐德电器工业公司 | 功率模块绝缘方法及功率模块组件 |
CN101834144B (zh) * | 2009-03-13 | 2014-10-15 | 施耐德电器工业公司 | 功率模块绝缘方法及功率模块组件 |
CN102120280A (zh) * | 2010-12-03 | 2011-07-13 | 东莞勤上光电股份有限公司 | 一种焊接方法 |
CN102120282A (zh) * | 2010-12-03 | 2011-07-13 | 东莞勤上光电股份有限公司 | 焊接治具 |
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