CN1837862A - 微透镜烘烤工艺的监测标记布局 - Google Patents

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Abstract

一种检验微透镜烘烤状态的监测标记布局，包括有两互为平行的垂直线图案以及一连接该两垂直线图案的水平线图案，其中该垂直线图案以及该水平线图案定义出一指针路径，藉由该垂直线图案由于热量产生流体化而流动造成经由该水平线图案沿着该指针路径融合所产生的图案，来判别该微透镜进行过烘烤工艺。

Description

微透镜烘烤工艺的监测标记布局
技术领域
本发明涉及微透镜的制作，特别是涉及一种微透镜烘烤工艺的监测标记，其制作在切割道上，可用以评估微透镜阵列是否经过烘烤以及烘烤的品质。
背景技术
如该行业者所知，微透镜(microlens)技术已广泛的被使用在目前市场上许多的光电产品中，诸如数码相机以及数码摄影机。使用微透镜的目的是要控制光线行进的方向，使得光线可以聚集在光感应芯片的感应区内。
数码相机中通常包括有上下叠置的彩色滤光片阵列(CFA)以及电荷耦合装置(CCD)或者互补式金氧半导体(CMOS)影像感应器，其中彩色滤光片阵列包括有三个(R/G/B)或以上的交错排列的滤光通道，每一个滤光通道仅容许特定频率的光线通过，然后将过滤的光线投射在相对应的感光元件上。利用这种原理，影像的色彩即可通过彩色滤光片阵列而进行解析，并传递至感光元件后再进行后续的影像处里。而微透镜使得光线可以聚集在光感应芯片的感应区，使得感应区的面积可以缩小，进而节省芯片面积。
请参阅图1，其绘示的是现有包括感光元件以及微透镜阵列的感应芯片的剖面示意图。在芯片基材10中形成有感光区域12，另外有感光元件14，例如电荷耦合装置(CCD)或者互补式金氧半导体(CMOS)影像感应器，形成在基材10上。另有平坦的透光层16形成在基材10上，以及彩色滤光层18形成在透光层16上。微透镜阵列20形成在彩色滤光层18上，将入射光线22经由折射聚集在感光区域12上。图2至图4显示的是现有制作微透镜阵列的步骤。首先，将微透镜材料层涂布在彩色滤光层18上方，接着利用光刻工艺形成由多个光致抗蚀剂区块42所构成的阵列，然后，进行烘烤工艺，将光致抗蚀剂区块42熔融后再固化，才形成半圆球形的微透镜结构44。
目前为止，并无任何的先前技术在芯片的切割道上提供可以检验微透镜烘烤状态的监测标记。传统的作法是在生产过程中或出货前以人工方式将晶片放置在光学显微镜下以肉眼检验微透镜阵列的反光图案，藉此判断晶片以及微透镜阵列是否已进行过烘烤工艺。然而，这种作法不仅效率不佳，而且随着微透镜厚度的逐渐缩小，要以肉眼判别反光图案越来越困难，误差也越大。此外，现有技艺无法评估光致抗蚀剂经烘烤后的流动情形以及微透镜阵列的品质。
发明内容
因此，本发明的主要目的在提供一种可以检验微透镜烘烤状态的监测标记，此标记同时可以评估光致抗蚀剂经烘烤后的流动情形以及微透镜阵列的品质。
为达到前述目的，依据本发明的优选实施例，本发明提供一种检验微透镜烘烤状态的U型监测标记布局，包括有两互为平行的垂直线图案以及一连接该两垂直线图案的水平线图案，其中该垂直线图案以及该水平线图案定义出一指针路径，藉由该垂直线图案由于热量产生流体化而流动造成经由该水平线图案沿着该指针路径融合所产生的图案，来判别该微透镜进行过烘烤工艺。
依据本发明的另一优选实施例，本发明提供一种检验微透镜烘烤状态的监测标记布局，包括有两互为平行的蛇行状线型图案以及一连结该两蛇行状线型图案的连接线型图案，其中该蛇行状线型图案以及该连接线型图案定义出一蛇行状指针路径，包括有至少两个折弯处，其中藉由该蛇行状线型图案由于热量产生流体化而流动造成经由该连接线型图案沿着该蛇行状指针路径融合所产生的图案，来判别该微透镜进行过烘烤工艺。
为了进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图。然而附图仅供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1绘示的是现有包括感光元件以及微透镜阵列的感应芯片的剖面示意图。
图2至图4显示的是现有制作微透镜阵列的步骤。
图5绘示的是本发明优选实施可以例检验微透镜烘烤状态的监测标记布局以及微透镜阵列上视示意图。
图6绘示的是在经过烘烤工艺之后，检验微透镜烘烤状态的监测标记布局以及微透镜阵列上视示意图。
图7绘示的是根据本发明另一优选实施例的检验微透镜烘烤状态的监测标记布局的上视示意图。
图8以及图9绘示的是显示微透镜经烘烤工艺后为低品质的监测标记。
图10绘示的是显示微透镜经烘烤工艺后为高品质的监测标记。
简单符号说明
10      基材                12     感光区域
14      感光元件            16     透光层
18      彩色滤光阵列        20     微透镜阵列
22      光线                30     微透镜材料层
42      光致抗蚀剂区块      44     微透镜
100     监测标记布局        101    有源电路区域
102     切割道区域          110    垂直线图案
120     垂直线图案          130    水平线图案
150     指针路径            200    监测标记布局
200a    监测标记            200b   监测标记
200c    监测标记            210    第一线条图案
220     第二线条图案        230    第三线条图案
250     指针路径            320    第一折弯处
340     第二折弯处          360    第三折弯处
具体实施方式
请参阅图5，其绘示的是本发明优选实施可以例检验微透镜烘烤状态的监测标记布局以及微透镜阵列上视示意图。如图5所示，微透镜阵列20形成在有源电路区域101内，具有多个未经过烘烤的光致抗蚀剂区块42。本发明可以例检验微透镜烘烤状态的监测标记布局100形成在切割道区域102内，并且与光致抗蚀剂区块42同时定义而成，图中所示的布局尺寸大小仅供参考。
根据此优选实施例，可以例检验微透镜烘烤状态的监测标记布局100为U型图案，包括有两条垂直线图案110与120，互相平行排列，以及一水平线图案130连结前述的两条垂直线图案110与120。其中，垂直线图案110与120以及水平线图案130的线宽W大致相同，且由图中可清楚看出垂直线图案110与120以及水平线图案130定义出一个指针路径150。
请参阅图6，其绘示的是在经过烘烤工艺之后，检验微透镜烘烤状态的监测标记布局以及微透镜阵列上视示意图。如图6所示，进行烘烤工艺时的高温将垂直线图案110与120以及水平线图案130软化熔融，使其呈现流动态，并开始由U型图案的底部，也就是水平线图案130处，开始沿着前述的指针路径150顺着垂直线图案110与120的方向经由表面张力的作用逐渐融合在一起。为使垂直线图案110与120可以顺利融合，两垂直线图案110与120之间的间距d可经由试验控制在优选化的间距条件。
请参阅图7，其绘示的是根据本发明另一优选实施例的检验微透镜烘烤状态的监测标记布局200的上视示意图。同样的，本发明检验微透镜烘烤状态的监测标记布局200仍然是形成在晶片的切割道区域内，并与微透镜阵列同时形成。如图7所示，根据本发明另一优选实施例，本发明检验微透镜烘烤状态的监测标记布局200具有一蛇行状第一线条图案210、与第一线条图案210平行设置的蛇行状第二线条图案220，以及连接第一线条图案210与第二线条图案220的第三线条图案230。其中，第一线条图案210、第二线条图案220与第三线条图案230共同定义出一蛇行状指针路径250，如图所示，其具有三个折弯处320、340以及360。本发明检验微透镜烘烤状态的监测标记布局200可以评估光致抗蚀剂经烘烤后的流动情形以及微透镜阵列的品质。
举例来说，请参阅图8以及图9，其绘示的是显示微透镜经烘烤工艺后为低品质的监测标记200a以及200b。如图8所示，融合的部分仅到达第一折弯处320，显示出针对微透镜阵列所进行的烘烤或固化工艺做得不够确实，因此可能需要重做。如图9所示，融合的部分通过折弯处320与340，到达折弯处360，这样的监测标记200b代表针对微透镜阵列所进行的烘烤或固化工艺的时间可能需要缩短。
请参阅图10，其绘示的是显示微透镜经烘烤工艺后为高品质的监测标记200c。如图10所示，线上品管或检测人员可以透过监测标记200c判别融合的部分到达折弯处340，显示针对微透镜阵列所进行的烘烤或固化工艺进行正常，而达到所要的品质。
以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (9)

1.一种检验微透镜烘烤状态的监测标记布局，包括有两互为平行的垂直线图案以及一连接该两垂直线图案的水平线图案，其中该垂直线图案以及该水平线图案定义出一指针路径，藉由该垂直线图案由于热量产生流体化而流动造成经由该水平线图案沿着该指针路径融合所产生的图案，来判别该微透镜进行过烘烤工艺。
2.如权利要求1所述的一种检验微透镜烘烤状态的监测标记布局，其中该监测标记布局为U型监测标记布局。
3.如权利要求1所述的一种检验微透镜烘烤状态的监测标记布局，其中该监测标记布局与该微透镜同时形成。
4.如权利要求1所述的一种检验微透镜烘烤状态的监测标记布局，其中该垂直线图案以及该水平线图案具有相同线宽。
5.如权利要求1所述的一种检验微透镜烘烤状态的监测标记布局，其中该监测标记布局形成在切割道上。
6.一种检验微透镜烘烤状态的监测标记布局，包括有两互为平行的蛇行状线型图案以及一连结该两蛇行状线型图案的连接线型图案，其中该蛇行状线型图案以及该连接线型图案定义出一蛇行状指针路径，包括有至少两个折弯处，其中藉由该蛇行状线型图案由于热量产生流体化而流动造成经由该连接线型图案沿着该蛇行状指针路径融合所产生的图案，来判别该微透镜进行过烘烤工艺。
7.如权利要求6所述的一种检验微透镜烘烤状态的监测标记布局，其中该监测标记布局与该微透镜同时形成。
8.如权利要求6所述的一种检验微透镜烘烤状态的监测标记布局，其中该监测标记布局形成在切割道上。
9.如权利要求6所述的一种检验微透镜烘烤状态的监测标记布局，其中当融合产生的图案沿着该蛇行状指针路径仅到达第一个折弯处，即显示该烘烤工艺不足。
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