CN1835201A - 光学器件的试验装置 - Google Patents
光学器件的试验装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1835201A CN1835201A CNA2006100673242A CN200610067324A CN1835201A CN 1835201 A CN1835201 A CN 1835201A CN A2006100673242 A CNA2006100673242 A CN A2006100673242A CN 200610067324 A CN200610067324 A CN 200610067324A CN 1835201 A CN1835201 A CN 1835201A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- optics
- photo detector
- experimental rig
- filter
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 28
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 21
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
- G01J1/0271—Housings; Attachments or accessories for photometers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J2001/4247—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors for testing lamps or other light sources
Abstract
本发明揭示一种光学器件的试验装置。即使是外部连接端子接触面的位置与半导体激光元件的发光出射方向之间的位置关系不同的形态的光学器件，也可以兼用试验装置进行试验。
Description
发明领域
本发明涉及光学器件的试验装置，涉及使光学器件发光，用受光元件测量其光输出，并进行特性检查的技术的光学器件的试验装置。
背景技术
近年来，在光盘领域内，CD类(CD-ROM、CD-R、CD-RW等)和DVD(数字通用光盘)类(DVD-ROM、DVD-RW、DVD-RAM等)的光盘驱动器正急速普及。
而且，作为光盘驱动器的关键组成部分(key component)的激光头装置，对下述特性有严格要求。这些特性是，用于应对高倍速记录的高输出化、能够应对CD、DVD两种规格的多功能化、还有随着光盘驱动器的薄型化而来的小型化。
因此，对于激光头装置中使用的光学器件，提出了多种组件结构。诸如为了实现高输出化而使散热性能提高的组件结构、或者为了应对多功能化而形成多针(多ピン)化的结构、还有为实现小型化而使用的宽度小的组件结构。
对这些光学器件进行试验时，要求采用能够应对多种组件的试验装置。
图11是已有的光学器件的剖视图。图12是试验光学器件用的已有的试验装置的剖视图。
图11中所示的光学器件100，是在引线框110上配置半导体激光元件111和作为树脂的框体112而形成的。该光学器件100在引线框110的下表面具有外部连接端子，半导体激光元件111从引线框110的上表面向上方射出出射光113。
图12所示的试验装置，具有设置在第1底板10的插口底座11和可开闭地与插口底座11连结的盖部12。插口底座11用于配置图11中所示的光学器件100，在上表面具有端子13，端子13与设置在光学器件100的下表面的外部连接端子接触。
在盖部12装入配置受光元件14和滤光片15的第2底板17。受光元件14用于测量从光学器件100的半导体激光元件111射出的出射光的光输出，滤光片15使从半导体激光元件111射出的出射光的光输出衰减。受光元件14通过第2底板17和挠性衬底(省略图示)与第1底板10电连接。
光学器件100的特性试验按以下步骤进行。首先，将光学器件100放置在插口底座11上，使插口底座11的端子13与光学器件100的下表面的外部连接端子接触。然后，关闭盖部12，将光学器件100夹在插口底座11与盖部12之间，安装在试验装置上。
将安装了光学器件100的试验装置设置在恒温炉内，置于恒温条件下。在该状态下，通过第1底板10对光学器件100供给电流，使半导体激光元件111发光。光学器件100从半导体激光元件111向上方、即向安装在盖部12上的受光元件14射出出射光13。在恒温条件下，用受光元件14接收半导体激光元件111的出射光113，并测量光输出。
这时，控制提供给光学器件100的驱动电流，一边维持光输出于一定值，一边使发光持续一定时间。然后，测量此期间内的驱动电流的电流变化量，根据电流变化量的测量结果，检验光学器件100的电气特性。作为这样的试验装置的已有技术，有例如日本国专利公报特开平10-19663号中所述的技术。
然而，上述光学器件试验装置形成插口底座11的上表面具有与光学器件100的外部连接端子接触的端子13，并将受光元件14装入与该插口底座11的上表面对置的盖部12的结构，因此产生了可测量的光学器件的形态受限制的问题。即作为测量对象的光学器件限于下表面具有外部连接端子并且半导体激光元件111的发光出射方向是自光学器件的上表面朝上方的方向的设备。
可是，光学器件有各种形态。诸如上表面具有外部连接端子，并且发光出射方向是自光学器件的上表面朝上方的光学器件、或者发光出射方向是沿光学器件的上表面朝着侧方向的光学器件。因此，针对每一个光学器件的形态需要专用的试验装置。然而，从谋求降低成本方面考虑，难以对每一光学器件设置专用的试验装置。
本发明是为解决上述课题而作出的，其目的在于对各种形态的光学器件、即在配置外部连接端子的面与发光出射方向的关系方面具有不同点的各种光学器件提供可以兼用的试验装置。
发明内容
为了解决上述课题，本发明的光学器件的试验装置，具有设置光学器件的插口、测量所述光学器件的光输出的光学元件、以及安装所述插口的第1底板，其中，所述插口由插口底座和盖部组成，所述插口底座在上表面具有与所述光学器件的外部连接端子接触的端子，并且具备从所述光学器件射出的光通过用的贯通孔，在与所述插口的贯通孔对应的位置而且在所述底板的上表面上，安装所述受光元件。
利用上述结构，进行外部连接端子的接触面的位置和出射光的发光出射方向都处在光学器件的同一面侧，外部连接端子的接触面与发光出射面之间处于其两者之间具有0°的角度的位置关系中、即外部连接端子的接触面与发光出射面之间处于平行的位置关系的光学器件的特性试验。
在该特性试验中，从光学器件射出的出射光，通过贯通孔到达安装在第1底板的受光元件。测量由该受光元件接收的光学器件的光输出，进行特性试验。
又，本发明的光学器件的试验装置，所述插口底座使安装在所述光学器件与所述受光元件之间的滤光片，保持在所述贯通孔的中途。
利用这种结构，使从光学器件射出的出射光通过贯通孔和滤光片到达安装在第1底板的受光元件。
又，本发明的光学器件的试验装置，所述插口底座具有装卸自如地将所述滤光片支持于贯通孔中途的槽。
从光学器件射出的出射光，其光输出的大小和波长因安装在光学器件上的光学元件、例如激光元件等的不同而不同，需要切换滤光片。因此，采用插口底座具有可装卸自如地支持所述滤光片的槽的结构，容易进行切换滤光片的切换操作。
又，本发明的光学器件的试验装置，在所述光学器件与所述受光元件之间具有反射镜。
利用上述结构，进行不同形态的光学器件的特性试验，即进行外部连接端子的接触面位于光学器件的下表面，发光出射方向沿着光学器件的上表面朝着侧方向，外部连接端子的接触面与发光出射面之间处于其两者之间具有90°的角度的位置关系的光学器件的特性试验。
在该特性试验中，从光学器件射出的出射光被反射镜反射到插口底面方向上，通过贯通孔和滤光片到达装于第1底板的受光元件。
因此，即使是外部连接端子的接触面的位置与发光出射方向的位置关系不同的形态的光学器件，也可以兼用试验装置进行试验，从而能够谋求降低成本。
又，本发明的光学器件的试验装置，在所述光学器件与所述受光元件之间具有光学棱镜。
利用上述结构，从光学器件射出的出射光被光学棱镜反射到插口底面方向，通过贯通孔和滤光片到达装于第1底板的受光元件。
因此，即使是外部连接端子的接触面的位置与发光出射方向的之间的位置关系不同的形态的光学器件，也可以兼用试验装置进行试验，从而能够谋求降低成本。
又，本发明的光学器件的试验装置，在所述插口底座在上表面的侧方配置第2滤光片和第2受光元件，在所述第1底板上安装第2受光元件。
利用上述结构，从光学器件射出的出射光通过支持于所述插口底座的侧方的第2滤光片到达第2受光元件。
因此，即使是外部连接端子的接触面的位置与发光出射方向之间的位置关系不同的形态的光学器件，也可以兼用试验装置进行试验，从而能够谋求降低成本。
又，本发明的光学器件的试验装置，在所述插口底座在上表面的侧方配置第2滤光片和第2底板，在所述第2底板上安装第2受光元件，所述插口底座具有装卸自如地支持第2滤光片和第2底板的槽。
利用上述结构，安装了受光元件的第2底板可以方便地从插口底座上取下，从而在受光元件发生故障时容易进行维修和零部件更换。
又，本发明的光学器件的试验装置，在所述盖部在与所述贯通孔对应的位置上，具有另外的受光元件和滤光片。
利用上述结构，对不同形态的光学器件、例如发光出射面相对于外部连接端子的接触面位于0°的角度的光学器件、或者发光出射面相对于外部连接端子的接触面位于90°的角度的光学器件、乃至发光出射面位于与外部连接端子的接触面位于相反的方向、亦即位于180°的角度的位置的光学器件，能够兼用试验装置进行特性测量。
采用本发明，则即使是外部连接端子的接触面的位置与发光出射方向的位置关系不同的各种形态的光学器件，也无需对每一光学器件设置专用的试验装置，可以共用试验装置进行试验，从而能够得到降低成本的效果。而且可以使用该试验装置在光学器件的制造过程中进行特性检查。
附图说明
图1是本发明实施例1中的光学器件的试验装置的立体图。
图2是该实施例1中的光学器件的试验装置的剖视图。
图3是外部连接端子的接触面和发光出射方向处在同一面的光学器件的立体图。
图4是本发明实施例2中的光学器件的试验装置的立体图。
图5是该实施例2中的光学器件的试验装置的剖视图。
图6是发光出射方向处于侧面方向的光学器件的立体图。
图7是表示本发明实施例2的变例的光学器件的试验装置的立体图。
图8是上述实施例2的变例的光学器件的试验装置的剖视图。
图9是本发明实施例3中的光学器件的试验装置的剖视图。
图10是表示本发明实施例3的变例的光学器件的试验装置的剖视图。
图11是已有的光学器件的剖视图。
图12是已有的光学器件的试验装置的剖视图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施形态进行说明。
实施例1
以下，参考附图对本发明实施例1中的光学器件的试验装置进行说明。首先，对与图11和图12中说明的零部件起相同作用的构成要件标注相同的标号，并且省略其说明。
图1是实施例1中的光学器件的试验装置的立体图，图2是该试验装置的剖视图。
在图1、图2中，试验装置在第1底板10上安装插20，插口20由插口底座11和盖部12组成。
插口底座11放置光学器件200，具有从光学器件200射出的光通过的贯通孔21和与光学器件200的外部连接端子接触的端子13。贯通孔21从第1底板10的上表面到插口底座11的上表面沿上下方向贯穿插口底座11，端子13设置在插口底座11的上表面。在第1底板10的上表面上，在与贯通孔21对应的位置上安装受光元件14。
在插口20中，板状的滤光片15插入受光元件14与光学器件200之间，滤光片15可以更换地安装在形成于插口底座11上的安装用的槽16内。
下面，对如上所述构成的试验装置的动作进行说明。如图3所示，光学器件200在引线框110的上表面100a上配置外部连接端子30的接触面30a。
半导体激光元件111的出射光113的发光出射方向，自光学器件200的上表面朝上方，半导体激光元件111的发光出射面与外部连接端子30的接触面30a平行。因此，光学器件200其半导体激光元件111的发光出射面与外部连接端子30的接触面30a之间形成两者之间具有0°的角度的位置关系。
将该光学器件200设置在插口底座11上。这时，光学器件200使上表面翻转到下方，使出射光113的发光出射方向对着第1底板10的受光元件14，同时使外部连接端子30的接触面30a与设置在插口底座11的端子13接触。然后，关闭盖部12，并使光学器件200夹在插口底座11与盖部12之间，安装在试验装置上。
在这种状态下，通过第1底板10和端子13，对光学器件200提供电流，使光学器件200发光。光学器件200的出射光113射向安装在插口底座11的底面的受光元件14。
通过贯通孔21的出射光113通过滤光片15，以此使光输出衰减。可以利用受光元件114接收该衰减的出射光113，测量变换的电流，根据该测量值进行光学器件200的特性试验。
采用本实施例1，则试验装置在插口底座11的上表面具有端子13，在第1底板10的上表面具有受光元件14，因此，即使光学器件200是将半导体激光元件111的发光出射面和外部连接端子30的接触面30a配置在光学器件200的上表面侧，并且配置成平行的位置关系的结构，也可以用受光元件14测量光输出，进行特性试验。另外，该试验装置可以在光学器件的制造过程中用于特性检查工序。
这里，作为滤光片15，要求其穿透率能够使光学器件200的光输出衰减到受光元件14的受光允许范围内。因此，考虑从光学器件200射出的出射光的光输出的大小和受光元件14具有的灵敏度与波长的关系特性，选定具有规定光穿透率的滤光片15。
本实施例1中，利用设置在插口底座11的槽16支持滤光片15，以此可以更换滤光片15，因此容易根据光学器件200的光输出的大小置换成最佳的滤光片15。
又，盖部12可以设置另外的受光元件14和滤光片15。
在这种情况下，即使针对不同形态的光学器件、即外部连接端子30的接触面30a位于光学器件的下表面，半导体激光元件111的发光出射方向自光学器件的上表面朝向上方的光学器件，也可以用安装在盖部12的受光元件14对光输出进行测量试验。
实施例2
下面，参考附图对本发明实施例2的光学器件的试验装置进行说明。图4是本发明实施例2中的光学器件的试验装置的立体图，图5是上述实施例2的试验装置的剖视图。
首先，对与图11和图12、以及实施例1中说明的零部件起相同作用的构成要件标注相同的标号并省略其说明。
在图4和图5中，本实施例2与实施例1的不同点在于，插口底座11在上表面的侧方具有受光元件14和滤光片15。插口底座11在上表面上具有端子13和槽16，槽16位于插口底座11的上表面的侧方，设置在插口底座11与盖部12的连结部的附近。
将板状的滤光片15可更换地插入该槽16，使滤光片装卸自如地支持于该槽16，同时将Sip型组件等受光元件14插入槽16，安装在第1底板10上。利用这种结构，将受光元件14和滤光片15配置在与插口底座11的上表面垂直的方向上。
以下，对具有上述结构的试验装置的动作进行说明。图6中，光学器件300的半导体激光元件111其出射光113的发光出射方向沿着光学器件300的上表面朝向侧方。光学器件300在引线框110的下表面配置外部连接端子30(图示省略)的接触面30a(图示省略)。
因此，光学器件300其半导体激光元件111的发光出射面与外部端子30的接触面30a之间形成两者间具有90°的角度的位置关系。
将该光学器件300设置在插口底座11上。这时，光学器件300使出射光113的发光出射方向对着第1底板10的受光元件14，同时使外部连接端子30的接触面30a与设置在插口底座11的端子13接触。然后，关闭盖部12，将光学器件300夹在插口底座11与盖部12之间，安装在试验装置上。
在这种状态下，通过第1底板10和端子13，对光学器件300供给电流，使光学器件300发光。光学器件300的出射光113射向配置在与插口底座11的上表面垂直的方向上的受光元件14，使出射光113通过滤光片15，以此使光输出衰减。从而可以利用受光元件14接收该衰减的出射光113，测量变换的电流，根据该测量值进行光学器件300的特性试验。
采用本实施例2，则试验装置在插口底座11的上表面具有端子13，具有将受光元件14配置在与插口底座11的上表面垂直的方向上的结构，从而即使光学器件300是将半导体激光元件111的发光出射面和外部连接端子30的接触面30a配置在光学器件300的上表面侧，且配置成垂直的位置关系的结构，也可以用受光元件14测量光输出，进行特性试验。另外，该试验装置可以在光学器件的制造过程中用于特性检查工序。
本实施例2中，利用设置在插口底座11的槽16支持滤光片15，这样可以更换滤光片15，因此容易根据光学器件300的光输出的大小置换成最合适的滤光片15。
又，如图7和图8所示，也可以形成能够置换配置受光元件14的结构。这种情况下，将第2底板17可装卸自如地配置在设置在插口底座11上设置的槽16中，在该第2底板17上安装表面安装型组件等受光元件14。第2底板17通过挠性基板和连接器等与第1底板10电连接。利用该结构可以简便地取下安装受光元件14的第2底板17，从而容易进行受光元件14的更换等维修。
上述实施例5中，槽16设置在插口底座11的上表面的靠近插口底座11与盖部12之间的连结部的地方，但也可以在靠近插口底座11与盖部12之间的开放端附近设置槽16，设置受光元件14和滤光片15。
又，槽16也可以设置在插口底座11的两侧的位置、即连结部附近和开放端附近的两个位置，在双方的槽16中配置受光元件14和滤光片15。
在这种情况下，使光学器件在引线框上配置成两列，使出射光113从各列光学器件射向与各列光学器件对应的受光元件14和滤光片15。利用这种结构，可以同时对配置在引线框上的两列的光学器件进行特性试验，从而生产效率得到提高。
在上述实施例2中，插口20在插口底座11的上表面的侧方具有受光元件14和滤光片15，受光元件14其受光面与插口底座11的上表面垂直，其受光面与第1底板10的上表面之间形成两者之间具有90°的角度的位置关系。但是，该角度并不限于90°，只要将所述角度设定为相对于光学器件的出射光能够确保受光元件的受光区域的范围内就可以。
又，可以在盖部12设置另外的受光元件14和滤光片15。
在这种情况下，即使针对不同形态的光学器件、即外部连接端子30的接触面30a位于光学器件的下表面，半导体激光元件111的发光出射方向自光学器件的上表面朝向上方的光学器件，也可以用安装在盖部12的受光元件14对光输出进行测量试验。
还可以将实施例1的结构和实施例2的结构加以组合。在这种情况下，对光学器件200、即半导体激光元件111的发光出射面相对于外部连接端子30的接触面30a位于0°的角度的光学器件，在插口底座11的底面侧利用安装在第1底板10的上表面的受光元件14对光输出进行测量试验。然后对光学器件300、即半导体激光元件111的发光出射面相对于外部连接端子30的接触面30a位于90°的角度的光学器件，利用安装在插口底座11的侧方的受光元件14对光输出进行测量试验。
根据这种结构，即使是形成外部连接端子30的接触面30a的位置与半导体激光元件111的发光出射方向113的位置关系不同的形态的光学器件，也可以兼用试验装置进行试验。
实施例3
以下，参考附图对本发明实施例3的光学器件的试验装置进行说明。首先，对与图11和图12、以及实施例1中说明的零部件起相同作用的构成要件标注相同的标号，并省略其说明。
图9中，本实施例3与实施例1不同的点在于，在插口底座11上具有反射光学器件300的出射光的反光镜18。插口20在插口底座11的底面侧，在第1底板10的上表面上具有受光元件14，反光镜18使光学器件300的出射光的方向转向受光元件14。即插口底座11中，以45度的角度将板状的反光镜18安装在受光元件14的受光区域中心上的位置，反光镜形成可以装卸的结构。在这种情况下，盖部12和引线框必需采用不影响反光镜18的结构。
如上所述构成的试验装置中，将光学器件300、即半导体激光元件111的发光出射面相对于外部连接端子30的接触面30a位于90°的角度的光学器件设置在插口底座11上。
这时，光学器件300使出射光113的发光出射方向朝向反光镜18，同时使外部连接端子30的接触面30a与设置在插口底座11的端子13接触。然后，关闭盖部12，使光学器件300夹在插口底座11与盖部12之间，安装在试验装置上。
从光学器件300射出的出射光113被反射镜18反射到插口底座11的底面方向，安装在第1底板10上的受光元件14通过贯通孔21和滤光片15接收该反射光束19，以此对光学器件300的光输出进行测量试验。
又，对光学器件200、即半导体激光元件111的发光出射面相对于外部连接端子30的接触面30a位于0°的角度上的光学器件，通过以取下反光镜18的状态安装在插口底座11上，以此对其光输出进行测量试验。
因此，即使是外部连接端子30的接触面30a的位置与半导体激光元件111的出射光113的发光出射方向的位置关系不同的形态的光学器件，也可以兼用试验装置进行试验。另外，该试验装置可以在光学器件的制造过程中用于特性检查工序。
又，如图10所示，在插口底座11和盖部12两者上设置受光元件14和滤光片15，同时将反射镜18做成两面反射型。
在这种情况下，使光学器件在引线框上配置成两列，使出射光113由各列光学器件射向反光镜18。反光镜18使一个光学器件的出射光113反射向盖部12的受光元件14和滤光片15，使另一个光学器件的出射光113反射向插口底座11的受光元件14和滤光片15。利用盖部12和插口底座11的各受光元件14，接收反射的各个光束19。
利用这种结构，可以同时对配置于引线框的两列光学器件进行特性试验，从而生产效率得到提高。
再者，上述的实施例3中，反射镜18是板状，但也可以使用三棱柱形状的反射镜。这种情况下，将三棱柱形状的反射镜安装在插口底座11或者盖部12上。
然后，将光学器件在引线框上配置成两列，使出射光113从各列的光学器件射向三棱柱形状的反射镜。三棱柱形状的反射镜可以使两个光学器件的光束转向相同方向，用相同的受光元件进行特性试验。
这种情况下，对一列光学器件与另一列光学器件进行切换，使其发光以进行试验。因此，虽然无法同时测量两列光学器件，但可以兼用滤光片15和受光元件14、以及使光学器件发光用的电源等，从而可以抑制试验装置的成本。
又，上述实施例3中，将反射镜18用于使光反射的功能，但除此之外，也可以使用玻璃原料的棱镜。
又，上述实施例1～3中，作为插口20的结构，公开了对多个光学器件同时进行测量的结构，但光学器件也可以是单个器件的形态。
又，可以将实施例1的结构与实施例2的结构加以组合，乃至于在盖部12上设置另外的受光元件14和滤光片15。
在这种情况下，针对光学器件200、即半导体激光元件111的发光出射面相对于外部连接端子30的接触面30a位于0°的角度的光学器件，利用安装在插口底座11的底面侧的受光元件14对光输出进行测量试验。另外，针对光学器件300、即半导体激光元件111的发光出射面相对于外部连接端子30的接触面30a位于90°的角度的光学器件，利用安装在插口底座11的侧方的受光元件14对光输出进行测量试验。
而且，即使针对不同形态的光学器件、即外部连接端子30的接触面30a位于光学器件的下表面，半导体激光元件111的发光出射方向自光学器件的上表面朝向上方的光学器件，也可以用安装在盖部12的受光元件14对光输出进行测量试验。
因此，即使是外部连接端子30的接触面30a的位置与半导体激光元件111的发光出射方向之间的位置关系不同形态的光学器件，也可以兼用试验装置进行试验。
工业上的实用性
本发明可以用作具有组装于激光头装置的全息单元等的受光元件和激光发光元件的光学器件的试验装置。
Claims (20)
1.一种光学器件的试验装置，其特征在于，具有
设置光学器件的插口、
测量所述光学器件的光输出的受光元件、以及
安装所述插口的第1底板，
所述插口由插口底座和盖部组成，所述插口底座在上表面具有与所述光学器件的外部连接端子接触的端子，并且具备从所述光学器件射出的光通过用的贯通孔，在与所述插口的贯通孔对应的位置而且在所述底板的上表面上，安装所述受光元件。
2.如权利要求1所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
所述插口底座使安装在所述光学器件与所述受光元件之间的滤光片，保持在所述贯通孔中途。
3.如权利要求2所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
所述插口底座具有装卸自如地使所述滤光片支持于贯通孔中途的槽。
4.如权利要求1所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
在所述光学器件与所述受光元件之间具有反射镜。
5.如权利要求1所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
在所述光学器件与所述受光元件之间具有光学棱镜。
6.如权利要求2所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
在所述插口底座在上表面的侧方配置第2滤光片和第2受光元件，在所述第1底板上安装第2受光元件。
7.如权利要求6所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
所述插口底座具有装卸自如地支持第2滤光片的槽。
8.如权利要求2所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
所述插口底座在上表面的侧方配置第2滤光片和第2底板，在所述第2底板上安装第2受光元件，所述插口底座具有装卸自如地支持第2滤光片和第2底板的槽。
9.一种光学器件的试验装置，其特征在于，具有
设置光学器件的插口、
测量所述光学器件的光输出的受光元件、
安装在所述光学器件与所述受光元件之间的滤光片、以及
安装所述插口的第1底板，
所述插口由插口底座和盖部组成，所述插口底座在上表面具有与所述光学器件的外部连接端子接触的端子，并且在上表面的侧方配置所述滤光片和所述受光元件，在所述第1底板上安装所述受光元件。
10.如权利要求9所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
所述插口底座具有装卸自如地支持滤光片的槽。
11.一种光学器件的试验装置，其特征在于，具有
设置光学器件的插口、
测量所述光学器件的光输出的受光元件、
安装在所述光学器件与所述受光元件之间的滤光片、以及
安装所述插口的第1底板，
所述插口由插口底座和盖部组成，所述插口底座在上表面具有与所述光学器件的外部连接端子接触的端子，并且在上表面的侧方配置所述滤光片和第2底板，在所述第2底板上安装所述受光元件，所述插口底座具有装卸自如地支持滤光片和第2底板的槽。
12.如权利要求2所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
在所述盖部在与所述贯通孔对应的位置上，具有另外的受光元件和滤光片。
13.如权利要求6所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
在所述盖部在与所述贯通孔对应的位置上，具有另外的受光元件和滤光片。
14.如权利要求7所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
在所述盖部在与所述贯通孔对应的位置上，具有另外的受光元件和滤光片。
15.如权利要求8所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
在所述盖部在与所述贯通孔对应的位置上，具有另外的受光元件和滤光片。
16.如权利要求9所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
所述盖部具有另外的受光元件和滤光片。
17.如权利要求10所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
所述盖部具有另外的受光元件和滤光片。
18.如权利要求11所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
所述盖部具有另外的受光元件和滤光片。
19.如权利要求8所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
使所述第2底板与所述第1底板电连接。
20.如权利要求11所述的光学器件的试验装置，其特征在于，
使所述第2底板与所述第1底板电连接。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005072120A JP4318655B2 (ja) | 2005-03-15 | 2005-03-15 | 光学デバイスの試験装置 |
| JP2005072120 | 2005-03-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1835201A true CN1835201A (zh) | 2006-09-20 |
| CN100505201C CN100505201C (zh) | 2009-06-24 |
Family
ID=37002888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2006100673242A Active CN100505201C (zh) | 2005-03-15 | 2006-03-15 | 光学器件的试验装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7501617B2 (zh) |
| JP (1) | JP4318655B2 (zh) |
| CN (1) | CN100505201C (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4959845B2 (ja) | 2008-02-26 | 2012-06-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | ワークロード・マネージャにおいてディスパッチャのシェアを計算する方法、コンピュータ・プログラム及びデータ処理システム |
| JP5320434B2 (ja) * | 2011-05-11 | 2013-10-23 | シャープ株式会社 | 半導体検査装置 |
| CN103674496B (zh) * | 2013-12-23 | 2016-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光源发光特性检测装置 |
| KR101798593B1 (ko) | 2016-09-07 | 2017-11-17 | 주식회사 퓨런티어 | 카메라 모듈 검사용 소켓 |
| US11536760B2 (en) * | 2017-11-28 | 2022-12-27 | Ase Test, Inc. | Testing device, testing system, and testing method |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3881825A (en) * | 1973-10-11 | 1975-05-06 | Bausch & Lomb | Pilot light simulator |
| US4611116A (en) * | 1984-02-21 | 1986-09-09 | Batt James E | Light emitting diode intensity tester |
| US20050002028A1 (en) * | 2003-07-02 | 2005-01-06 | Steven Kasapi | Time resolved emission spectral analysis system |
-
2005
- 2005-03-15 JP JP2005072120A patent/JP4318655B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-03-14 US US11/374,093 patent/US7501617B2/en active Active
- 2006-03-15 CN CNB2006100673242A patent/CN100505201C/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100505201C (zh) | 2009-06-24 |
| US20060208183A1 (en) | 2006-09-21 |
| US7501617B2 (en) | 2009-03-10 |
| JP4318655B2 (ja) | 2009-08-26 |
| JP2006258421A (ja) | 2006-09-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100586965B1 (ko) | 발광 다이오드 소자 | |
| US7098485B2 (en) | Optical semiconductor unit | |
| US8258526B2 (en) | Light emitting diode package including a lead frame with a cavity | |
| KR101298406B1 (ko) | 발광소자 | |
| JP5318100B2 (ja) | 薄型の側面発光ｌｅｄに連結される光学要素 | |
| JP5327489B2 (ja) | エルイーディーチップテスト装置 | |
| KR20220145300A (ko) | 발광 장치 및 이를 포함하는 차량용 램프 | |
| CN1235209C (zh) | 光接收放大元件 | |
| CN1835201A (zh) | 光学器件的试验装置 | |
| US20040069999A1 (en) | Optoelectronic device | |
| KR101509760B1 (ko) | 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법, 이를 구비한 발광 장치 | |
| KR100721149B1 (ko) | 발광소자의 광량 측정 장치 | |
| US20060091403A1 (en) | Led module and method of packaging the same | |
| US8480254B2 (en) | Molded reflective structures for light-emitting diodes | |
| CN1910486A (zh) | 光配线基板及其制造方法 | |
| CN1604701A (zh) | 电场发光显示装置 | |
| JP2006339060A (ja) | 照明装置 | |
| US20110057579A1 (en) | Illumination device | |
| JPH11266036A (ja) | 平面光源装置およびその製造方法 | |
| CN1725582A (zh) | 半导体激光装置 | |
| TWI832819B (zh) | 包括引線框架及絕緣材料的發光裝置 | |
| CN1259761C (zh) | 含激光驱动器的半导体激光器及具有该激光器的光拾取器 | |
| JP2005039104A (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
| TW201005988A (en) | Package structure of light emitting diode | |
| CN1992260A (zh) | 发光器件模块 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Suzhou Matsushita Semiconductor Co., Ltd. Assignor: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Contract record no.: 2012990000226 Denomination of invention: Tester for optical device Granted publication date: 20090624 License type: Common License Open date: 20060920 Record date: 20120413 |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200528 Address after: Kyoto Japan Patentee after: Panasonic semiconductor solutions Co., Ltd Address before: Osaka Japan Patentee before: Panasonic Corp. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |