CN1825655A - 有机el显示装置及其制造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 claims abstract description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 162
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 53
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 24
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 16
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000004224 protection Effects 0.000 abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 14
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 25
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M sodium;oxocalcium;hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+].[Ca]=O HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- GUYIZQZWDFCUTA-UHFFFAOYSA-N (pentadecachlorophthalocyaninato(2-))-copper Chemical compound [Cu+2].N1=C([N-]2)C3=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C3C2=NC(C2=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C22)=NC2=NC(C2=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C22)=NC2=NC2=C(C(Cl)=C(C(Cl)=C3)Cl)C3=C1[N-]2 GUYIZQZWDFCUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 1,4,4-triphenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)=CC=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 acyl ammonium Chemical compound 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical compound C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 229960000948 quinine Drugs 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000001275 scanning Auger electron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
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Abstract
一种有机EL显示装置,包括:设置在基板101上的滤色器102、涂覆层103和无机固体层104;设置在无机固体层104上的第一电极105、有机膜107和第二电极108;被设置成覆盖第一电极端部的绝缘层106。有机EL显示装置可通过包含保护层109提高产率并抑制由于时间的流逝所造成的视觉缺陷,以防止无机固体层104受到损伤。
Description
技术领域
本发明涉及一种有机场致发光(此后在说明中简称为EL)显示装置及其制造方法。
背景技术
被用于有机EL显示器的有机EL面板包括夹在电极之间的有机膜,有机膜包括有机化合物。该有机化合物通过在两电极之间流过电流而发光。将这种有机EL显示器配置成全色显示器的一种方法是使用滤色系统的技术。这种类型的有机EL显示装置已公开于例如JP-A-9-212106中。
在使用滤色系统以将有机EL显示器配置成全色显示器的技术中,发白光的有机EL部件与三原色的滤色层结合以实现全色有机EL显示器。图9是常规的有机EL显示装置2的一部分的示意图。如图9所示,常规的有机EL显示装置2包括:玻璃基板201;设置在玻璃基板201上的RGB(红、绿和蓝)滤色器202;以及位于滤色器上的涂覆层203,涂覆层由透明树脂构成,例如丙烯酸树脂。
另外,涂覆层上具有一无机固体层204,以防止有机EL部件性能因为滤色器202和涂覆层203中的少量水分、溶剂或有机化合物而劣化。无机固体层上设置并布图有透明导体层(阳极)205,无机固体层和透明导体层上覆盖有其中具有开口的绝缘膜206。绝缘膜具有沉积于其上的有机膜207以发出白光,并在有机膜上设有阴极208。当电流在透明导体层(阳极)205和阴极208之间流动时,有机膜207发出白光。从有机膜207发出的白光穿过透明导体层(阳极)205以及与透明导体层205(阳极)对应的滤色器202。白光进入所希望RGB滤色器202中的一个以发出所希望的R、G或B色,将有机EL显示装置配置成全色显示器。有机膜207下的各层,即透明导体层(阳极)205、无机固体层204、涂覆层203和玻璃基板201,都由透明材料制成。有机EL显示装置还包括连接于阴极208的补充线,这在图9中未示出。
无机固体层204保护有机EL部件不受到上述水分和/或有机化合物的影响。无机固体层在合格率的影响方面扮演非常重要的角色。当无机固体层204被不完全地设置时,显示特性会改变。例如,已知的问题是由于有机EL部件随着部件制成后的时间流逝而劣化,因此如图10所示形成非发光部分R。无机固体层204在有机EL显示装置中扮演非常重要的角色以保护有机层不受水分和/或有机化合物的影响。在图10中,如图9所示的透明导体层(阳极)205用虚线表示,另外还布置有用于阴极成形的分隔器111以垂直于阴极而延伸。
发明内容
如上所述的常规有机EL显示装置引起下列问题。在制造上述有机EL显示装置的过程中,为除去粘附于基板上作为瑕疵物质的外来物质,在布图后一般会清洗阳极的透明导体层(阳极)205和用作补充线的未图示的金属膜。清洗是由例如浓密刷、加压的超纯化水而实现的。在某些情况下,暴露于清洗表面的无机固体层204的一部分在清洗过程中受到损伤。当无机固体层204被刮伤时,无机固体层无法完全地发挥非常重要的功效,该功效防止有机EL部件因为上述水分和/或有机化合物而劣化。当无机固体层形成小的厚度时,这个问题尤其明显。该问题也会在有机EL显示器采用CCM(色变材料)系统时产生。
本发明的一个目的是解决上述问题并提供一种有机EL显示装置及其制造方法,它能防止无机固体层在制造有机EL显示装置制造过程中的清洗步骤中受到损坏,提高有机EL显示器的合格率并使它的强度足以抑制因时间流逝而带来的视觉缺陷的影响。
根据本发明的第一方面,这里提供一种有机EL显示装置,包括:基板;设置在基板上的显色有机材料层;涂覆在显色有机材料层上的涂覆层;设置在涂覆层上的无机固体层;多个第一电极;有机发光层和设置在无机固体层上的多个第二电极;发光部分,该发光部分具有有机发光层区域,其中第一电极和第二电极彼此搭叠,并与第一电极和第二电极形成接触;绝缘膜,被设置成覆盖第一电极靠近毗邻第一电极的端部和毗邻的第一电极之间的间隙部分;以及保护层,被设置成尽可能多地覆盖基板上除第一电极外的无机固体表面,当保护层包含导体材料时,保护层被布图成不与第一电极形成短路。
根据本发明的第二方面,保护层被设置在根据第一方面的有机EL显示装置中有源区域的外侧。通过这种配置,由于有源区域外侧的无机固体层的暴露部分受到保护层的保护,因此无机固体层在清洗步骤中受到保护而不受到损害。因此可防止一种情况的发生,即在无机固体层的暴露部分上产生的外来物质使视觉缺陷(即水分、溶剂等)通过损伤部分而扩散到有源区域,从而造成视觉缺陷。
根据本发明第三方面,保护层是导体并被设置成与根据第二或第三方面的有机EL显示装置中的第一电极绝缘。通过这种配置,第一电极和保护层可由相同材料制成并位于同一层上。
根据本发明第四方面,保护层被设置成覆盖整个区域,在该区域中涂覆层被设置在根据第一方面的有机EL显示装置中。通过这种配置可恰到好处地保护可能因为清洗步骤而受到损害的部分。z 根据本发明的第五方面,保护层和第一电极由同一步骤进行加工并形成于根据第一、第二、第三或第四方面的有机EL显示装置中。通过这种配置可减少制造过程中的步骤数。
根据本发明的第六方面,有机发光层发出白光,而根据第一至第五任何一个方面的有机EL显示装置中的显色有机材料层包括R、G或B滤色器。
根据本发明的第七方面,有机发光层和显色有机材料层具有设置在其间的至少一种色转换层,而根据第一至第五任何一个方面,所述色转换层能将原始发光转换成不同色光。
根据本发明的第八方面,这里提供一种用于制造有机EL显示装置的方法,包括一:将显色有机材料层设置在基板上;设置涂覆层以覆盖显色有机材料层;将无机固体层设置在涂覆层上;将多个第一电极设置在无机固体层上;将保护层设置在无机固体层上以及第一电极外侧;从上述第一电极和涂覆层上开始清洗基板;将绝缘膜设置在第一电极上,该绝缘膜具有开口;设置有机发光层;并将多个第二电极设置在位于第一电极上的有机发光层上。通过这种配置可一种提供有机EL显示装置,它通过保护层来保护无机固体层以使其不易引起因时间流逝带来的视觉缺陷并防止有机固体层受到清洗步骤中的清洗所带来的损伤。
根据本发明的第九方面,根据第八方面的方法还包括:在同一步骤中设置第一电极和保护层。通过这种配置可提供在产量和成本上有优势的有机EL显示装置。
根据本发明第十方面,根据第八方面的方法还包括:设置分隔器以使诸第二电极彼此分隔开。通过这种配置可恰到好处地设置第二电极。
根据本发明,可提供有机EL显示装置及其制造方法,能提高有机EL显示器的合格率并不易受到随时间流逝的视觉缺陷的影响。
附图说明
通过结合附图对下面的详细说明的阅读,能实现对本发明的更完全理解并能由此推导出所伴随的诸多优点。
图1A和图1B是表示根据本发明一个实施例的有机EL面板的截面图;
图2A-图2C是示意地示出用于制造根据该实施例的有机EL显示装置的俯视图;
图3D-图3F是示意地示出用于制造根据该实施例的有机EL显示装置的俯视图;
图4A和图4B是分别示出常规有机EL面板的一部分和根据该实施例的有机EL面板一部分的截面图;
图5G-图5I是示意地示出根据本实施例的有机EL显示装置的制造过程的俯视图;
图6J-图6L是示意地示出根据本实施例的有机EL显示装置的制造过程的俯视图;
图7是示出根据本实施例的有机EL显示装置的制造过程的流程图;
图8是示出根据本实施例的有机EL显示装置的截面图;
图9是示出常规有机EL显示装置的横截面图;
图10是示出常规有机EL显示装置的屏幕的示意图。
具体实施方式
下面将对可适用本发明的诸实施例进行说明。下面的解释仅旨在说明本发明诸实施例,而本发明不限于下面所述的诸实施例。图1A是示出根据本发明一个实施例的有机EL面板10的一部分的截面图。如图所示,RGB(红、绿和蓝)滤色器102被设置在玻璃基板101上,涂覆层103被设置在滤色器和玻璃基板上。无机固体层104被设置在涂覆层上以防止有机EL部件的性能因为滤色器102和涂覆层103内包含的少量水分、溶剂等化合物而劣化。无机固体层104还具有提高将形成于其上的透明导体层105的粘合效果。保护图案109和透明导体层105被设置在无机固体层104上。另外,其中具有开口的绝缘膜106被沉积在所期望的区域以保护透明导体层105的图案边缘并使诸像素彼此分开。另外还设有倒锥形的分隔器(未图示)以在设置阴极期间将诸阴极分开。有机膜107从分隔器之上开始沉积,而阴极108被设置在有机膜上并由分隔器分隔,有机EL面板被配置成这样的多层结构。
有机EL显示装置一般被配置成无源矩阵显示器,它分别使用透明导体层105和阴极108作为信号电极和扫描电极。这是因为就面板的成形而言,制造这种无源矩阵显示器是方便的。反过来说,透明导体层105和阴极108分别被设置为扫描电极和信号电极。当电流经由有机膜107流入到形成于绝缘膜106中的开口中时,这个区域内的有机膜107开始发光。换句话说,开口中的有机膜107作为发光部分。多个发光部分被形成以矩阵形状的区域整体上作为一有源区域。
玻璃基板101是有机EL面板10的支承体。尽管在该实施例中玻璃基板是透明的,但本发明不局限于这种基板。可使用其上涂覆有抗潮涂层的塑料基板。当使用玻璃基板时,在许多情况下可以使用具有碱性阻挡层的碱石灰(soda lime)玻璃基板或非碱性玻璃基板。当使用塑料基板时,聚碳酸酯基板、聚甲基丙烯酸酯基板、聚苯乙烯基板等均可使用。
滤色器102由有色树脂制成并被形成多个彼此隔开的矩形或其他图案。设置各矩形图案以使其对应于作为像素的各区域。滤色器102包括如上所述的RGB三色的滤色器。滤色器被设置在与各像素对应的位置上。为此,当滤色器102被完成布图后,由于滤色器具有不同厚度而引起厚度变化。设置涂覆层103以缓解滤色器的厚度变化。尽管滤色器102在该实施例中被设置成彼此分开,然而滤色器也可以被设置成具有一种图案,其中诸滤色器彼此平齐而在毗邻的滤色器之间没有间隙。如上所述,由于滤色器的存在所产生的厚度变化通过设置涂覆层103而被消除。也可在滤色器形成之后抛光而消除厚度变化。
尽管涂覆层103由诸如丙烯酸树脂这样的材料制成,但对涂覆层没有材料上的限制。要注意的是涂覆层103要求是透明的,这样发光部分可从外部观察到。可用常规方法作为设置涂覆层的方法。
滤色器102和涂覆层103可能残留有水分和/或诸如有机溶剂这样的有机材料,这是由于这些部件是由上述的有机材料(有机材料层)制成的。当通过喷溅而设置这些有机材料层时而由这些有机材料层产生的水分和/或有机材料在许多情况下会对妨碍透明导体层105被沉积成优质薄膜。已知的是水分和/或有机材料扩散到设置在透明导体层105上的有机膜107中,另外有机膜中的扩散会使光发射特性劣化。
从提高有机材料层和透明导体层105之间的粘结的角度看,用氧化硅制成无机固体层104是较为有利的。尽管从防止水分或有机材料扩散的角度看,用氮化硅形成无机固体层是较为有利的,但是无机固体层也可由具有优化的SiOX/SiNX比的氧化硅和氮化硅的混合物制成,从而使其在许多情况下具有透明度和气阻挡特性。无机固定层104具有形成于其中的可渗透区域,由此水分和/或有机材料在干燥基板的工序中从可渗透路径蒸发出。然而在制造后,在面板的正常条件下,水分、有机材料和/或化合物无法通过可渗透区域。无机固体层厚度较为有利地为1-20nm或更低,而无机固体层被设置成非常薄的薄膜。
透明导体层105通过沉积例如ITO(铟锡氧化物)薄膜层而被设置,从而具有大约150nm的厚度并在本实施例中通过湿蚀进行布图。为此,要求在布图后执行清洗步骤。在对透明导体层105布图后,无机固体层104的某些部分被暴露。在某些情况下,当通过例如在供给加压超纯化水的同时使用浓密刷而执行清洗步骤时,无机固体层104会受到损伤。一旦被损坏,无机固体层不仅难以实现上述功能,还会造成视觉缺陷。
在作为有机EL面板10一部分的放大图的图1B中,仅滤色器102、涂覆层103、无机固体层104、透明导体层105和保护图案109被示出作为如图1A所示的有机EL面板的部件。如图1B所示,滤色器102上涂覆有涂覆层103,而透明导体层105被设置并布图在与各滤色器102对应的位置上。在本发明中,保护图案109独立于透明导体层105而设置在无机固体层104上,以覆盖没有滤色器102的区域。另外,保护图案109覆盖涂覆层103的整个区域,特别是涂覆层103的布图边缘区域。保护图案109可通过与例如ITO的透明导体层105相同的ITO而设置。通过设置保护图案109,可保护无机固体底层104不受到清洗工序中刷的损伤(例如毛刷造成的损伤)。透明导体层105被布图在用作电极的位置上,同时保护图案109被布图在不用作电极的位置上。
从这一角度看,将透明导体层105和保护图案109间隙设置以防止无机固体层104在清洗工序中受到损伤是较为有利的。换句话说,被设置成防止浓密刷毛进入的间隙。以这种优化的间隔对透明导体层和保护图案进行布图,通过该间隙,来自滤色器102和涂覆层103中的水分和/或有机化合物可在干燥工序中被蒸发。然而,当间隙过宽时,无机固体层104具有较宽的暴露部分并会在清洗工序中被损伤。另一方面,当间隔过窄时,则难以在干燥工序过程中充分地蒸发水分和/或有机化合物。在保护图案109如上所述地由ITO形成的情况下,当间隙过窄时,透明导体层105及其同样可导的毗邻保护图案109在某些情况下会形成短路。
透明导体层105是有机EL显示装置的阳极电极。保护图案109是用于保护上述无机固体层104的图案。尽管保护图案109与透明导体层105在作用上不同,但可在同一工序中对保护材料和透明材料进行布图和设置。在这种情况下,由于保护图案也是导体材料,例如ITO,因此需要设置与透明导体层105绝缘的保护图案109。当透明导体层105和保护图案109通过相同工序被布图,不单独要求对保护图案109的膜沉积和布图。结果提高了产量。
当透明导体层105和保护图案109由不同工序而布图时,在对透明导体层或保护图案进行布图后,可只对基板进行一次清洗。为此,在某些情况下,无机固体层104的暴露部分被损坏地更厉害。同样从这个角度看,使透明导体层105和保护图案109由同一材料形成并在同一工序中进行布图是较为有利的。
尽管其中形成有开口的绝缘层106一般由聚合材料(诸如聚合树脂)形成,但这里对绝缘层材料没有特别的限制。绝缘层可由具有足够绝缘特性的已知材料形成。绝缘层106的设置旨在保护透明导体层105的布图边缘并将诸像素彼此分开。有机膜107被设置于有源区域及其围绕的小区域上,另外设置各个开口以便与形成像素的透明导体层105和阴极108的各搭叠部分相对应。
作为有机膜107的材料,使用高荧光发射量的化合物是有效的方法,具有来自阴极108的高电子注入率和具有高电子迁移率。也可使用已知的有机荧光材料,诸如8-羟苯环(8-oxinoline)、四苯基丁二烯、苯乙烯基色素或氧二氮茂色素。
有机膜107具有通常为10-200nm的膜厚,较为有利地为20-80nm。在一般情况下,发光层伴随有空穴转移层、界面层、电子注入层、电子转移层等。当这些层存在时,应当注意根据本发明的有机膜107也包含这些层。每个阴极均由例如薄金属膜形成。
图2A至图3F以及图5G至图6L是表示制造根据本实施例的含有机EL面板10的有机EL显示装置的工序的俯视图。图7是制造工序的流程图。尽管为简单起见,图2A至图3F以及图5G至图6L中仅示出有机EL面板的两行和两列像素,然而实际的产品不限于这种模式。下面将结合图2A至图6L以及图7对根据本实施例的用于制造有机EL显示装置的过程进行说明。
如图2A所示,首先将滤色器102设置在玻璃基板101上(图7中的S101)。滤色器102具有例如1.2μm的薄膜厚度并由湿旋转涂覆方法形成并用平版印刷法设置。如图2B所示,涂覆层103被沉积到玻璃基板101上并通过平版印刷法布图以覆盖滤色器102的整个区域(图7中的S102)。沉积涂覆层103以覆盖滤色器102并使基板表面保持平整。涂覆层103具有例如1.5μm的厚度并由丙烯酸树脂形成。
如图2C所示,无机固体层104随后沉积在基板的顶部(图7的S103)。无机固体层104包括SiO2。从透明度和气阻挡特性的角度看,无机固体层包括具有优化的SiOx/SiNx比例的氧化硅和氮化硅的混合物是较为有利的。无机固体层104通过例如喷溅而形成。可适当地控制无机固体层104以使其具有1nm-20nm范围内的厚度,尽管厚度可根据制造条件而变化。该厚度可以被设置成5nm。在该实施例中,可通过在下列条件下进行RF喷溅而使无机固体层作为薄膜而沉积:基板温度220℃、对象包括SiO2,将氩气作为喷溅气体,气体压力为0.7Pa。
ITO膜被沉积在整个无机固体层104上,保护图案109和透明导体层105如图3D所示被布图(图7的S104)。对如图3D所示透明导体层105中的左侧上的两行图案进行布图以对齐于稍后设置的诸连接线110的各图案。尽管如上所述,保护图案109和透明导体层105较为有利地通过同一步骤进行设置,保护图案和透明导体层也可通过不同的工序而形成。
保护图案109被布图于无机固体层104上以覆盖没有滤色器102的一个区域,保护图案109覆盖涂覆层103的整个区域,特别是涂覆层103图案边缘区域。保护图案109可由相同的透明导体层105(例如ITO)进行设置。通过设置保护图案109,可保护无机固体底层104受到损伤,诸如在清洗工序中由毛刷造成的损伤。透明导体层105被布图在用作电极的位置上,同时保护图案109被布图在不用作电极的位置上。
例如,ITO膜在基板温度220℃、加入0.8%氧气的氩气被用作喷溅气体而气体压力为0.7Pa的条件下通过DC喷溅而沉积。透明导体层105和保护图案109使用包括盐酸和氯化铁的溶剂通过湿蚀法进行布图。通过这道工序,无机固体层104的某些部分被暴露在外。例如。透明导体层105具有50μm的宽度,而毗邻的透明导体层105之间的间隙以及透明导体层105和它毗邻的保护图案109之间的间隙具有10μm的宽度。对保护图案109进行布图以使其尽可能宽地覆盖整个基板以保护像素外侧的区域中的无机固体层104。
此后执行清洗工序(图7的S105)。换句话说,清洗步骤在图3D所示的状态下进行。通过提供溶剂,例如高压超纯化水进行清洗。整个基板表面上的外来物质(例如不希望的微粒)可通过使浓密刷压向基板表面并转动基板而去除。那时,由于无机固体层被覆以保护图案109,可防止无机固体层104因为清洗而受到损伤。
图4B是沿图3D的线A-A’剖切的截面图。图4A示出了一种情况,其中不设有保护图案109,即常规有机EL显示装置2的情况。在常规有机EL显示装置的情况下,无机固体层204如图4A所示那样被整个暴露在外,由于无机固体层204的暴露区域更薄,特别是位于涂覆层203边缘区域处的部分,可能因为清洗而受到损伤。另一方面,在根据该实施例的有机EL显示装置中,无机固体层104及其位于这些更薄区域中的诸部分如图4B所示那样被覆以保护图案109。因此可防止无机固体层104因为清洗而受到损伤。
金属膜如图3E所示那样被沉积于上述结构上,另外对金属膜布图以形成如图3F所示的连接线110(图7的S106)。在布图后,对基板进行清洗(图7的步骤S107)。由于所执行的清洗步骤与图7的清洗步骤S105一样,因此保护图案109的提供同样能防止无机固体层104因为清洗而受到损伤。如图5G所示(图7的S108),具有开口的绝缘层106被设置在如此成形的结构上。在该实施例中,光敏聚亚酰铵被用于通过平版印刷法形成绝缘层。如图5G所示的各第一开口1061被设置在一个部分,在那里由后续步骤设置的阴极108和透明导体层105彼此搭叠,因而从平面图观察是彼此相交的,另外每个第一开口1061都用作像素。每个第二开口1062是触点孔,用于连接阴极108和连接线110。
如图5H所示,用于形成分隔的阴极的分隔器111被布图在绝缘层上(图7的S109)。分隔器111为倒锥形,另外在该实施例中通过使用甲酚树脂而形成分隔器。然后执行干燥步骤以将包含在诸如滤色器102和涂覆层103(图7的S110)、绝缘材料106(图7的S108)和分隔器111(图7的S109)这样的有机材料层中的水分和/或有机化合物去除。例如,在沉积分隔器111后,基板在真空中以200℃干燥一个小时,并在下一个步骤前在具有大约-80℃露点的干燥氮气氛围下、在200℃的温度下进一步干燥10分钟,基板被转入下一个步骤而不暴露于大气。这样能够将有机层(102、103、106、111)中的水分和/或有机化合物不仅从有机层暴露的部分、还从无机固体层的暴露部分去除。
然后如图5I所示那样设置有机膜107(图7的S111)。例如,有机膜由10nm厚度的铜苯二甲蓝染料(copper phthalocyanine)、100nm厚度的α-NPD(4、4’-bis[N-(1-萘基)-N-苯胺]联苯)以及60nm厚度的Alq3(三(8-奎宁)铝)的混合物通过蒸汽沉积而形成。设置有机膜107以使其至少覆盖整个有源区域。
然后,阴极108如图6J所示那样设在在基板的顶部(图7的S112)。例如,电子注入层和阴极通过蒸汽沉积分别由厚度为0.5nm的LiF膜以及膜厚为80nm的Al电极形成。蒸汽沉积膜通过倒锥形的分隔器111彼此隔开,蒸汽沉积膜充当阴极。阴极108与包含透明导体层105的阳极线搭叠以从平面图上观察形成交叉。绝缘膜106具有形成在各个交叉部分的各个第一开口1061。因此,当电流在交叉部分流过有机膜107时,该部分作为发光部分。每个发光部分作为一个像素。然后,用包封基板112如图6K所示那样将基板在涂覆层区域103外的区域包封(图7的S113)。最后,玻璃基板被切割成一个供安装的形状,如图6L所示(图7的S114)。一组驱动电路被安装在已切割成这个准备安装的形状的玻璃基板上。
图8是沿图6L的线B-B’剖切的有机EL显示装置的截面图,其中已安装包封基板112。如图8所示,各有机膜107被夹在透明导体层105和相应的阴极108之间,而阴极108通过形成于绝缘膜106中的接触孔连接于相应的连接线110。包封基板112具有通过蚀刻而产生的凹进部分,干燥剂113被沉积在凹进部分中。包封基板在与玻璃基板101接触的部分具有密封材料114以保证粘结性和对水分和气体的抗渗透性。干燥气体,例如干氮被封入包封基板和玻璃基板之间的空间Q内。包封基板112要求独立于图7所示的流程而被制造。在该实施例中,包封基板112是玻璃基板,而干燥剂113是由SAES GETTERS公司制造的干燥剂。包封基板112的凹进形状也可通过喷沙干蚀刻、湿蚀刻或通过在所要求的凹模内形成熔融玻璃而形成。被封装在空间Q中的气体不局限于干氮。也可以封装其它干气体,诸如氦或氩。
如上所述,根据本发明第一实施例的有机EL显示装置可防止无机固体层104在制造工序中的清洗步骤中受到损伤,提高合格率并减少因时间流逝而造成的故障。
其他实施例
尽管已关于滤色器型有机EL显示装置的第一实施例作出了解释,但本发明不局限于这种类型的有机EL显示装置。本发明还可适用于例如CCM(色变材料)型有机EL显示装置。在这种CCM型有机EL显示装置中,通过使用例如发出蓝绿光的有机荧光材料而设置有机膜107。在如图1所示结构中,分别将蓝紫光转换为红光和绿光的色转换层代替R、G滤色器102而被设置。通过B滤色器102,原始蓝绿光被修正以获得所希望的蓝光。通过这种配置,来自有机膜107的蓝绿光被转换成R和G三原色光。然后,R、G或B光射出。或者至少一种色转换层被设置在其间。所述色转换层能将所述原始发光转换成不同色光并同时通过将所述不同色光和所述原始发光混合而产生白光。要注意的是也可使用发出上述颜色光之外颜色的有机荧光材料。还可使用除了那些颜色之外颜色的滤色器或使用CCM系统。
很明显,受上述内容的启发,本发明的多种修改和变化都是可行的。因此需要知道在所附权利要求的范围内,可用除了这里具体说明之外的方式实现本发明。
提交于2004年12月24日的第2004-374720号日本专利申请的全部公开内容,包括说明书、权利要求书、附图和摘要被援引于此以全部作为参考。
Claims (10)
1.一种有机EL显示装置,包括:
基板;
设置在基板上的显色有机材料层;
涂覆在显色有机材料层上的涂覆层;
设置在涂覆层上的无机固体层;
设置在无机固体层上的多个第一电极、有机发光层和多个第二电极;
发光部分,所述发光部分具有有机发光层区域,在那里第一电极和第二电极彼此搭叠,并与第一电极和第二电极形成接触;
绝缘膜,被设置成覆盖第一电极两边以及第一电极及其相邻一个之间的所有间隙;以及
保护层,被设置成尽可能多地覆盖基板上除第一电极外的无机固体层,当保护层包含导体材料时,保护层被布图成不与第一电极形成短路。
2.如权利要求1所述的有机EL显示装置,其特征在于,所述保护层被设置在有源区域的外侧。
3.如权利要求1或2所述的有机EL显示装置,其特征在于,所述保护层是导体并被设置成与第一电极绝缘。
4.如权利要求1所述的有机EL显示装置,其特征在于,所述保护层被设置成覆盖设有覆盖层的整个区域。
5.如权利要求1、2、3或4所述的有机EL显示装置,其特征在于,保护层和第一电极是由同一步骤进行工序的层。
6.如权利要求1-5任何一项所述的有机EL显示装置,其特征在于,有机发光层发出白光,而显色有机材料层包括R、G和B滤色器。
7.如权利要求1-5任何一项所述的有机EL显示装置,其特征在于,所述有机发光层和显色有机材料层之间设有至少一种色转换层,所述色转换层能将原始发光转换成一种不同色光。
8.一种用于制造有机EL显示装置的方法,包括:
将显色有机材料层设置在基板上;
设置涂覆层以覆盖显色有机材料层;
将无机固体层设置在涂覆层顶部;
将多个第一电极设置在无机固体层上;
设置无机固体层的布图以使其不与第一电极的外部形成接触;
从上述第一电极和涂覆层上清洗基板;
将绝缘膜设置在第一电极上,所述绝缘膜具有开口;
设置有机发光层,以及
将多个第二电极设置在位于第一电极上的有机发光层上。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,还包括用同一工序设置第一电极和保护层。
10.如权利要求8所述的方法,其特征在于,还包括沉积分隔器以使诸第二电极彼此分隔。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004374720 | 2004-12-24 | ||
JP2004374720 | 2004-12-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1825655A true CN1825655A (zh) | 2006-08-30 |
CN100524886C CN100524886C (zh) | 2009-08-05 |
Family
ID=36683165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2005100033843A Expired - Fee Related CN100524886C (zh) | 2004-12-24 | 2005-12-23 | 有机el显示装置及其制造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7414363B2 (zh) |
CN (1) | CN100524886C (zh) |
TW (1) | TW200637427A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102916138A (zh) * | 2012-10-31 | 2013-02-06 | 昆山维信诺显示技术有限公司 | 一种全色显示方法及显示装置 |
CN106910836A (zh) * | 2017-02-24 | 2017-06-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种oled显示器件及oled显示器 |
CN109841747A (zh) * | 2017-11-27 | 2019-06-04 | 上海和辉光电有限公司 | 一种有机发光显示面板及显示装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100826011B1 (ko) * | 2006-10-24 | 2008-04-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 소자 |
JP5424738B2 (ja) * | 2009-06-23 | 2014-02-26 | キヤノン株式会社 | 表示装置 |
US8910531B1 (en) | 2013-07-03 | 2014-12-16 | General Electric Company | System for determining target misalignment in turbine shaft and related method |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI258317B (en) * | 2002-01-25 | 2006-07-11 | Semiconductor Energy Lab | A display device and method for manufacturing thereof |
JP2004335207A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 有機el素子とその製造方法 |
-
2005
- 2005-12-23 US US11/315,486 patent/US7414363B2/en active Active
- 2005-12-23 TW TW094146238A patent/TW200637427A/zh unknown
- 2005-12-23 CN CNB2005100033843A patent/CN100524886C/zh not_active Expired - Fee Related
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---|---|---|---|---|
CN102916138A (zh) * | 2012-10-31 | 2013-02-06 | 昆山维信诺显示技术有限公司 | 一种全色显示方法及显示装置 |
CN106910836A (zh) * | 2017-02-24 | 2017-06-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种oled显示器件及oled显示器 |
CN109841747A (zh) * | 2017-11-27 | 2019-06-04 | 上海和辉光电有限公司 | 一种有机发光显示面板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100524886C (zh) | 2009-08-05 |
TW200637427A (en) | 2006-10-16 |
US20060158077A1 (en) | 2006-07-20 |
US7414363B2 (en) | 2008-08-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090805 Termination date: 20131223 |