CN1824824A - 掩模框和使掩模固定在掩模框上的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种掩模框，具有图案区域和限定图案区域的掩模边缘的掩模固定在该掩模框上，该掩模框包括：通口，与图案区域对应；基底，与掩模边缘对应。基底设置有在其内形成的排放孔，真空泵与排放孔结合，从而使掩模固定到掩模框而没有损坏形成在掩模的图案区域上的图案。

Description

掩模框和使掩模固定在掩模框上的方法
                         技术领域
本发明涉及一种通过焊接使掩模固定到其上的掩模框以及一种用来使掩模固定在掩模框上的方法，其中，该掩模用于在大尺寸图案区域上沉积有机材料。更具体地讲，本发明涉及一种能够稳固地支撑掩模以制造有机电致发光显示器的大尺寸有机电致发光装置的掩模框，以及一种使掩模固定在掩模框上的方法，其中，该掩模用于沉积有机材料层，在将该掩模焊接到该掩模框上之前支撑了该掩模而没有损坏图案。
                         背景技术
作为普通的平板显示器，电致发光显示器(electroluminescent display)根据用于发射层的材料分为无机电致发光显示器和有机电致发光显示器。因为有机电致发光显示器能用低电压驱动、重量轻且薄、视角宽并响应时间快，所以它已经引起了关注。
这种有机电致发光显示器包括有机电致发光装置，有机电致发光装置具有分别堆叠在基底上的阳极、有机材料层和阴极。有机材料层包括有机发射层，有机发射层由于复合空穴和电子得到的激子而发光。此外，为了将空穴和电子平稳地传输到发射层并提高发射效率，电子注入层和电子传输层可设置在阴极和有机发射层之间，空穴注入层和空穴传输层可设置在阳极和有机发射层之间。
通常，可通过诸如真空沉积、离子电镀、溅射等物理气相沉积法和采用气体反应的化学气相沉积法来制造具有这种构造的有机电致发光装置。此外，当通过这些方法来制造有机电致发光装置时，需要具有预定图案的掩模以在正确的位置堆叠有机材料层。关于这个问题，掩模在受向外的拉力的状态下固定在掩模框上。
此外，当通过诸如焊接的方法使掩模固定到掩模框时，在固定工艺期间，有必要采用某类工具来压低掩模的张力。在固定工艺期间采用的这种工具会造成对掩模的图案区域上形成的精细图案的损坏。从而，需要不会对掩模造成这种损坏的工艺。
                         发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种掩模框，该掩模框具有能够使掩模暂时地固定到其上的结构而不损坏位于掩模的图案区域上的预定的图案。在将掩模焊接到掩模框上之前无需采用重锤杆(weight bar)就使掩模固定在掩模框上，从而解决了由于重锤杆造成的对图案的损坏和工作人员负担过大的问题。本发明也包括为实现同一目的使掩模固定在掩模框上的方法。
本发明的上述和/或其它目的通过提供一种掩模框来实现，具有图案区域和限定图案区域的掩模边缘的掩模固定在该掩模框上，该掩模框包括：通口，与图案区域对应；基底，与掩模边缘对应。基底形成有排放孔，通过该排放孔排放空气。
优选地，掩模边缘通过真空吸引(vacuum suction)而附于的基底的第一表面形成有槽，该槽的宽度大于排放孔的宽度，该槽与排放孔相通。
本发明的另一目的通过提供一种使掩模固定在掩模框上的方法来实现，该方法包括几个步骤：提供具有通口、基底和排放孔的掩模框，通口具有预定的尺寸，基底围绕通口，排放孔形成在基底上；将掩模安放在掩模框上，掩模包括与通口对应的图案区域和与基底对应的边缘；通过真空吸引使掩模紧密地附于掩模框，真空吸引由经过排放孔排放空气来产生；通过焊接使掩模的边缘固定到掩模框的基底。
优选地，通过将真空吸引工具与排放孔结合来实现真空吸引。更优选地，真空吸引工具包括真空泵。
                         附图说明
通过结合附图时来参照以下详细的描述，本发明的更全面的解释及其许多伴随的优点将更加清楚，同时也更易于理解，在附图中，相同的标号表示相同或相似的元件。
结合附图来对优选实施例进行以下的描述，本发明的这些和/或其它目的及优点将变得清楚且更易于理解，其中：
图1是示意性地示出用于制造有机电致发光装置的掩模的分解透视图；
图2是形成有图案的掩模的平面图；
图3是示出通过重锤杆使掩模固定到掩模框上的透视图；
图4是示出将掩模焊接到掩模框上的透视图；
图5是根据本发明第一实施例的掩模框的透视图；
图6A至图6C是示出将掩模焊接到图5的掩模框上的工艺的透视图；
图7是根据本发明第二实施例的掩模框的透视图；
图8是示出使掩模附于掩模框的沿图7的I-I线截取的剖视图；
图9是根据本发明第三实施例的掩模框的透视图；
图10是示出使掩模附于掩模框的沿图9的II-II线截取的剖视图。
                        具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的示例性实施例。在下文，术语“掩模”指形成有图案的钢板，术语“掩模图案”指在掩模片上形成的图案。描述下列实施例为使本领域的技术人员能够获得对本发明的彻底的理解。可对本发明进行各种修改，应当指出的是，本发明并不限于这里所公开的实施例。
图1是示意性地示出用于制造有机电致发光装置的掩模的分解透视图；图2是形成有图案的掩模的平面图；图3是示出通过重锤杆使掩模固定到掩模框上的透视图；图4是示出将掩模焊接到掩模框上的透视图。
参照图1，为了在基底1的一侧上形成具有预定结构的有机材料层(未示出)，掩模3对于在A方向上受拉力的状态下，具有与有机材料层的结构对应的预定图案区域3a的掩模3被固定到掩模框5，掩模3位于基底1的前面。然后，在B方向上，气态有机材料由有机材料喷射室(effusion cell)(未示出)提供，并在经过掩模3的图案区域3a和掩模框5的开口5a后沉积在基底1的一个面上，从而形成了具有与图案区域3a的图案对应的预定结构的有机材料层。
参照图2，掩模3包括形成为预定图案的图案区域3a和将固定在掩模框5上的边缘3b。
参照图3和图4，为了将掩模3焊接到掩模框5上，当掩模3处于在A方向上受到拉力的状态下，掩模3被放置在掩模框5上。然后，将重锤杆7安放在掩模3上，从而使受拉的掩模3暂时地固定到掩模框5。其后，将掩模3的边缘3b焊接到掩模框5上，具体地讲，基于点焊焊接到焊点W处。在改变掩模3上的重锤杆7的位置的同时，连续地执行这种点焊。
然而，将重锤杆7安放在掩模3上或在掩模3上移动的同时，重锤杆7可能会损坏形成在掩模3的图案区域3a上的精细图案。为了保护精细图案免受因重锤杆7而造成的损坏，工作人员必须谨慎地操作重锤杆7，从而增加了工作人员的负担。
此外，如上所述，当掩模3的图案被重锤杆7损坏时，掩模3不能再用来形成有机电致发光装置的有机材料层。因此，必须废弃或修改这种掩模，从而增加了生产成本。
图5是根据本发明第一实施例的掩模框的透视图；图6A至图6C是示出将掩模焊接到图5的掩模框上的工艺的透视图。
参照图5以及图6A至图6C，掩模框15被设置成用来通过焊接等使掩模固定在其上。掩模用来形成有机电致发光装置的有机材料层。通常，与掩模的图案区域对应的通口15a形成在掩模框15的中间部分，与围绕图案区域的边缘对应的基底15b围绕通口15a形成。
根据本发明的第一实施例，基底15b形成有穿透基底15b的多个孔15c。在本发明的第一实施例中，孔15c呈圆形，但是本发明并不局限于此。作为选择，孔15c可具有各种形状。孔15c用作排放空气的通道，从而通过真空吸引方法使掩模3的边缘3b安放在掩模框15的基底15b上。
图6A至图6C是示出将掩模焊接到图5的掩模框上的工艺的透视图。
参照图4、图5以及图6A至图6C，真空吸引工具(例如真空泵17)在基底15b的后表面上与孔15c结合。为了参考，安放有掩模3的边缘的基底15b的表面将称作前表面，基底15b的另一表面将称作后表面。因此，当真空泵17运行时，将空气从基底15b的前表面经过孔15c排到基底15b的后表面。结果，通过真空吸引的方法将掩模3的边缘3a安放在掩模框15的基底15b上。在图中，仅代表性地示出了一台真空泵17，但是真空泵17的数量并不局限于此。
图7是根据本发明第二实施例的掩模框的透视图；图8是示出掩模附于掩模框的沿图7的I-I线截取的剖视图。
根据本发明的第二实施例，如图7和图8中所示，掩模框25的基底25b的前表面设置有在其内形成并与孔25c相通的槽25e，槽25e的槽径大于孔25c的直径。如此，增加了用于真空吸引的表面区域，从而提高了在掩模3的边缘处的真空吸引效率。
作为选择，如果槽25e的槽径小于孔25c的直径，则增加了通过槽25e的由真空吸引工具排放的空气量。因此，排放的空气量增加，从而提高了在掩模3的边缘处的真空吸引效率。
图9是根据本发明第三实施例的掩模框的透视图；图10是示出掩模附于掩模框的沿图9的II-II线截取的剖视图。
根据本发明的第三实施例，如图9和图10中所见，槽35d可具有沟槽结构(trench structure)，从而相邻的孔35c彼此连接并相通。具体地讲，掩模框35的基底35b的前表面可具有如图9所示的沟槽结构。即，通过与孔35c相通并在通口35a周围的真空槽35d来实现沟槽结构。因此，增加了在掩模3的边缘处对真空吸引起作用的表面区域。
下面，将描述使掩模固定在根据本发明第一实施例的掩模框上的方法。
参照图6A至图6C，掩模框15的基底15b设置有孔15c，通过真空泵17经过孔15c排放空气。具有预定图案的掩模3(图4)安放在掩模框15的前表面上。此时，掩模框15的基底15b被掩模3的边缘3b覆盖，从而盖住孔15c的顶部。然后，在A方向上掩模3受到拉力。
其后，真空泵17与各孔15c的底部结合。当真空泵17运行时，向真空泵17排放孔15c内的空气，使得掩模3的边缘3b通过真空吸引紧密地附于掩模框15的前表面。在该状态下，在焊点W处对掩模3的边缘3b施加点焊，从而使掩模3固定到掩模框15上。
如上所述，因为掩模3通过孔15c排放空气而附于掩模框15的前表面，所以保护了形成在掩模3的图案区域3a上的图案免受损坏。
同样地，参照图7和图8，根据本发明的第二实施例，将掩模3安放在掩模框25的前表面上。此时，掩模3的边缘3b位于形成在掩模框25的基底25b上的槽25e的顶部上。然后，真空泵17与暴露于掩模框25的后表面的孔25c结合。当真空泵17运行时，向真空泵17排放槽25e内和孔25c内的空气。
结果，由于排放的空气引起的真空吸引使掩模3的边缘3b紧密地附于掩模框25的基底25b。通过槽25e增大了真空吸引作用的区域，从而掩模3的边缘3b更加稳固地附于掩模框25的基底25b。
在这种状态下，在焊点W处对掩模3的边缘3b施加点焊，从而使掩模3固定到掩模框35。
此外，参照图9和图10，根据本发明的第三实施例，将掩模3安放在掩模框35的前表面上。此时，掩模3的边缘3b位于形成在掩模框35的基底35b上的真空槽35d的顶部上。然后，真空泵17与暴露于掩模框35的后表面的孔35c结合。当真空泵17运行时，向真空泵17排放真空槽35d内和孔35c内的空气。
结果，由于排放的空气引起的真空吸引使掩模3的边缘3b紧密地附于掩模框35的基底35b。通过真空槽35d增大了真空吸引作用的区域，从而掩模3的边缘3b更加稳固地附于掩模框35的基底35b。
在这种状态下，在焊点W处对掩模3的边缘3b施加点焊，从而使掩模3固定到掩模框35。
本发明的结果是，经过孔排放空气，从而掩模的边缘和掩模框的基底之间的真空吸引使掩模紧密地附于掩模框，从而保护了掩模的图案区域内形成的图案免受损坏。
根据本发明的实施例，通过真空吸引使掩模附于掩模框，然后对掩模施加点焊，从而使掩模安全地固定到掩模框而没有损坏掩模的图案区域内的图案。
虽然已经示出和描述了本发明的优选实施例，但是本领域的技术人员应当理解，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可以对实施例进行修改，其中，本发明的范围限定在权利要求及其等同物内。
本申请要求于2005年1月5日提交到韩国知识产权局的第10-2005-0000962号申请的所有权益，本申请参考该文献并包含于此。

Claims (15)

1、一种掩模框，具有图案区域和限定所述图案区域的掩模边缘的掩模固定在所述掩模框上，所述掩模框包括：
通口，与所述掩模的所述图案区域对应；
基底，与所述掩模边缘对应，
其中，所述基底设置有排放孔，所述排放孔形成在所述基底内，并且空气通过所述排放孔排放。
2、根据权利要求1所述的掩模框，其中，所述掩模边缘通过真空吸引而附于的所述基底的第一表面形成有槽，所述槽的各自的宽度大于所述排放孔的各自的宽度，所述槽与所述排放孔相通。
3、根据权利要求2所述的掩模框，其中，所述槽具有沟槽结构，相邻的孔通过所述沟槽结构而彼此连接。
4、根据权利要求2所述的掩模框，其中，各槽形成为围绕各自的通口。
5、根据权利要求1所述的掩模框，其中，所述掩模边缘通过真空吸引而附于的所述基底的第一表面形成有槽，所述槽的各自的宽度小于所述排放孔的各自的宽度，所述槽与所述排放孔相通。
6、如权利要求5所述的掩模框，其中，所述槽具有沟槽结构，相邻的孔通过所述沟槽结构而彼此连接。
7、根据权利要求5所述的掩模框，其中，各槽形成为围绕各自的通口。
8、一种使掩模固定在掩模框上的方法，所述方法包括几个步骤：
提供具有通口、基底和至少一个排放孔的掩模框，所述通口具有预定的尺寸，所述基底围绕所述通口，所述排放孔形成在所述基底上；
将所述掩模安放在所述掩模框上，所述掩模包括与所述通口对应的图案区域和与所述基底对应的边缘；
通过真空吸引使所述掩模紧密地附于所述掩模框，所述真空吸引由经过所述至少一个排放孔排放空气来产生；
通过焊接使所述掩模的所述边缘固定到所述掩模框的所述基底。
9、根据权利要求8所述的方法，其中，通过将真空吸引部件与所述至少一个排放孔结合来实现所述真空吸引。
10、根据权利要求9所述的方法，其中，所述真空吸引部件包括真空泵。
11、根据权利要求8所述的方法，还包括在焊接前对所述掩模施加拉力的步骤。
12、根据权利要求8所述的方法，其中，所述至少一个排放孔包括形成在所述基底内的多个排放孔，其中，所述掩模边缘通过真空吸引而附于的所述基底的第一表面在其内形成有槽，各槽的宽度大于各自的排放孔的宽度，所述各槽与所述各自的排放孔相通。
13、根据权利要求12所述的方法，其中，所述槽具有沟槽结构，相邻的孔通过所述沟槽结构而彼此连接。
14、根据权利要求8所述的方法，其中，所述至少一个排放孔包括形成在所述基底内的多个排放孔，其中，所述掩模边缘通过真空吸引而附于的所述基底的第一表面在其内形成有槽，所述槽的各自的宽度小于所述排放孔的各自的宽度，所述槽与所述排放孔相通。
15、根据权利要求14所述的方法，其中，所述槽具有沟槽结构，相邻的孔通过所述沟槽结构而彼此连接。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102586726A (zh) * 2011-01-11 2012-07-18 三星移动显示器株式会社 用于薄膜沉积的掩模框架组件
CN106583958A (zh) * 2016-12-21 2017-04-26 信利（惠州）智能显示有限公司 一种掩膜版的焊接方法
CN107425135A (zh) * 2017-05-05 2017-12-01 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板固定底板及掩模板固定装置
CN109305184A (zh) * 2018-12-28 2019-02-05 新誉轨道交通科技有限公司 一种轨道交通空调的温度调整方法、系统及可读存储介质
CN110359011A (zh) * 2019-08-15 2019-10-22 云谷（固安）科技有限公司 一种掩膜片固定装置、掩膜版及掩膜版的制作方法

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101897209B1 (ko) 2012-08-03 2018-09-11 삼성디스플레이 주식회사 프레임 및 이를 포함하는 마스크 조립체
KR102081285B1 (ko) * 2013-04-16 2020-02-26 삼성디스플레이 주식회사 증착마스크, 이를 이용한 디스플레이 장치 제조방법 및 이에 따라 제조된 디스플레이 장치
JP6090009B2 (ja) * 2013-06-28 2017-03-08 大日本印刷株式会社 金属フレーム付き蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法
KR102131659B1 (ko) * 2013-07-08 2020-07-09 삼성디스플레이 주식회사 마스크 클램핑 장치 및 마스크 제조 방법
JP6137041B2 (ja) * 2014-04-28 2017-05-31 トヨタ自動車株式会社 表面に膜を有する部材を製造する方法
US9999546B2 (en) 2014-06-16 2018-06-19 Illinois Tool Works Inc. Protective headwear with airflow
USD746618S1 (en) * 2014-09-15 2016-01-05 Target Brands, Inc. Display unit
USD747125S1 (en) * 2014-09-15 2016-01-12 Target Brands, Inc. Display unit
KR102352280B1 (ko) * 2015-04-28 2022-01-18 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 제조 장치 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체 제조 방법
US11566322B2 (en) 2016-05-24 2023-01-31 Applied Materials, Inc. Shadow mask with plasma resistant coating
CN106119773B (zh) * 2016-08-03 2018-10-26 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制造方法、蒸镀掩膜板组件及其制造方法
US11812816B2 (en) 2017-05-11 2023-11-14 Illinois Tool Works Inc. Protective headwear with airflow
KR102377775B1 (ko) * 2017-11-06 2022-03-24 주식회사 오럼머티리얼 전력 공급용 지그
JP6986317B2 (ja) * 2017-12-05 2021-12-22 株式会社アドテックエンジニアリング マスクユニット及び露光装置
CN108220876A (zh) * 2017-12-28 2018-06-29 深圳市华星光电技术有限公司 一种掩膜板
KR102254375B1 (ko) * 2018-07-19 2021-05-24 주식회사 오럼머티리얼 프레임 일체형 마스크의 제조 방법
KR102236540B1 (ko) * 2018-08-07 2021-04-06 주식회사 오럼머티리얼 마스크의 이송 시스템 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법
KR102283202B1 (ko) * 2018-08-08 2021-07-30 주식회사 오럼머티리얼 마스크의 이송 시스템 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법
CN112639156B (zh) * 2018-08-16 2023-04-18 悟劳茂材料公司 框架一体型掩模的制造方法及框架
KR101986527B1 (ko) * 2018-08-16 2019-06-07 주식회사 티지오테크 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 및 프레임
KR102188948B1 (ko) * 2019-02-12 2020-12-09 주식회사 오럼머티리얼 프레임 일체형 마스크의 제조 방법
KR102358267B1 (ko) * 2018-10-10 2022-02-07 주식회사 오럼머티리얼 마스크의 제조 방법
KR102142436B1 (ko) * 2019-02-08 2020-08-10 주식회사 오럼머티리얼 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 및 프레임

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4372248A (en) * 1981-09-21 1983-02-08 Applied Magnetics-Magnetic Head Division Corporation Apparatus for accurately registering a member and a substrate in an interdependent relationship
US4511599A (en) * 1983-03-01 1985-04-16 Sigmatron Associates Mask for vacuum depositing back metal electrodes on EL panel
PH24950A (en) 1987-05-01 1990-12-26 Fujisawa Pharmaceutical Co Pyrrolidine derivatives and pharmaceutical compositions containing the same
KR970051901A (ko) * 1995-12-28 1997-07-29 이우복 대면적 하드 마스크용 마스크 홀더
US20030179354A1 (en) * 1996-03-22 2003-09-25 Nikon Corporation Mask-holding apparatus for a light exposure apparatus and related scanning-exposure method
US5803391A (en) * 1996-08-12 1998-09-08 Saperstein; Steven B. Mesh storage apparatus
US6446948B1 (en) * 2000-03-27 2002-09-10 International Business Machines Corporation Vacuum chuck for reducing distortion of semiconductor and GMR head wafers during processing
JP2003050468A (ja) 2001-08-07 2003-02-21 Dainippon Printing Co Ltd 露光装置
DE60228599D1 (de) * 2001-08-24 2008-10-09 Dainippon Printing Co Ltd Maskeneinrichtung zur bildung mehrerer seiten für die vakuumablagerung
TW589917B (en) 2001-08-31 2004-06-01 Sanyo Electric Co Method for making electroluminescence element and vapor deposition mask
JP4007798B2 (ja) 2001-11-15 2007-11-14 三洋電機株式会社 板状体の製造方法およびそれを用いた回路装置の製造方法
TW569645B (en) 2001-12-10 2004-01-01 Ans Inc Evaporation apparatus for manufacturing organic electro-luminescent display device using electromagnet and evaporation method using the same
JP4340046B2 (ja) 2002-07-25 2009-10-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ 露光装置のマスク板固定方法およびマスク板支持装置
TW545081B (en) 2002-08-16 2003-08-01 Lightronik Technology Inc Bilayer metal shadow mask structure and fabrication process
JP4072422B2 (ja) * 2002-11-22 2008-04-09 三星エスディアイ株式会社 蒸着用マスク構造体とその製造方法、及びこれを用いた有機ｅｌ素子の製造方法
JP4267906B2 (ja) 2002-12-11 2009-05-27 株式会社トプコン マスクフレーム及び露光装置
KR20040067053A (ko) 2003-01-21 2004-07-30 주식회사 엘리아테크 대면적 섀도우 마스크 설치구조
US20040163592A1 (en) * 2003-02-20 2004-08-26 Tohoku Poineer Corporation Mask for vacuum deposition and organic EL display panel manufactured by using the same
JP4463492B2 (ja) 2003-04-10 2010-05-19 株式会社半導体エネルギー研究所 製造装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102586726A (zh) * 2011-01-11 2012-07-18 三星移动显示器株式会社 用于薄膜沉积的掩模框架组件
CN102586726B (zh) * 2011-01-11 2016-12-07 三星显示有限公司 用于薄膜沉积的掩模框架组件
CN106583958A (zh) * 2016-12-21 2017-04-26 信利（惠州）智能显示有限公司 一种掩膜版的焊接方法
CN106583958B (zh) * 2016-12-21 2019-01-15 信利（惠州）智能显示有限公司 一种掩膜版的焊接方法
CN107425135A (zh) * 2017-05-05 2017-12-01 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板固定底板及掩模板固定装置
CN109305184A (zh) * 2018-12-28 2019-02-05 新誉轨道交通科技有限公司 一种轨道交通空调的温度调整方法、系统及可读存储介质
CN110359011A (zh) * 2019-08-15 2019-10-22 云谷（固安）科技有限公司 一种掩膜片固定装置、掩膜版及掩膜版的制作方法

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Publication number Publication date
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