CN1822245A - 信号传输用同轴电缆及物理发泡绝缘层制备和模具 - Google Patents

Abstract

本发明是关于对信号传输用同轴电缆的改进，其特征是电缆内导体外物理发泡绝缘层为二次挤包组成的双层复合发泡绝缘。由于采用二次物理发泡挤出复合，不仅较好解决了厚物理发泡绝缘一次挤包成型内外冷却不均匀问题及带来的缺陷，使得发泡绝缘径向和纵向泡孔的均匀性大大提高，基本无“大泡孔”和“串孔”。以漏泄射频同轴电缆为例发泡度可以提高到78％及以上，降低了电缆介电常数和介质损耗角正切值，减小了电缆传输衰减，电压驻波比小于1.15，并且产品一致性好。本发明绝缘物理发泡成型方法及模具，所得发泡绝缘质量好，特别适用于对于发泡绝缘厚度大于10mm的信号传输用同轴电缆发泡绝缘生产，大大提高了产品的一致性和电性能。

Description

信号传输用同轴电缆及物理发泡绝缘层制备和模具

技术领域

本发明是关于对信号传输用同轴电缆改进，尤其涉及一种较厚(例如≥10mm)物理发泡绝缘层的同轴电缆，物理发泡绝缘层制备及绝缘挤制模具。

背景技术

信号传输用同轴电缆，为减小绝缘介电常数，达到减小电缆衰减，通常采用物理发泡绝缘形式，形成均匀、相互封闭的泡孔绝缘结构。在某些特殊应用场合以及节省材料，需要制造绝缘厚度大于10mm的同轴电缆。然而厚的发泡绝缘，由于受物理发泡工艺制约，发泡绝缘层厚度内、外冷却不可能同步。绝缘层内外不均匀冷却，会导致绝缘径向及纵向泡孔均匀度变差，严重的在绝缘内部会出现“大泡孔”；其次，在水冷却过程中由于绝缘厚度大，融熔塑料受浮力影响，使得紧靠导体的绝缘层会出现“串孔”现象。发泡绝缘层泡孔不均匀及“大泡孔”和“串孔”，不仅均会导致电缆衰减增大，电压驻波性能降低，电压驻波比较高通常在1.25-1.30之间，难以达到设计的1.15以下要求；而且还会造成电缆一致性变差，从而对信号产生干扰及噪音，以及增加衰减。为减小发泡不均匀现象，通常采用降低发泡度方式，这样发泡度通常只能达到76％左右，然而低的发泡度，又会带来电缆衰减偏大，信号传输距离短等不足。实际上制备厚的绝缘层，采用低的发泡度对提高发泡均匀性作用也有限，但确会造成对电缆性能影响较大。

因此，由于受物理发泡工艺技术制约，物理发泡厚绝缘层的上述缺点至今未能得到有效解决，成为行业中一大技术难题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述已有技术的不足，提供一种不仅发泡度高，而且泡孔均匀一致性好，电缆衰减小，电压驻波比低的信号传输用同轴电缆。

本发明的另一目的在于提供一种上述信号传输用同轴电缆物理发泡绝缘层制备方法。

本发明的再一目的在于提供一种上述制备方法用模具。

本发明第一目的实现，主要改进是将信号传输用同轴电缆的物理发泡绝缘层，由一次挤包发泡成型改为二次挤包发泡成型的双层复合结构，这样可使物理发泡的厚绝缘层，径向及纵向泡孔均匀一致，并有效避免了出现“大泡孔”和“串孔”，从而较好解决了厚发泡绝缘层冷却不均匀带来的缺陷，实现本发明目的。具体说，本发明信号传输用同轴电缆，包括内导体和物理发泡绝缘层，其特征在于所说物理发泡绝缘层为二次挤包组成的双层复合发泡绝缘。

本发明双层复合发泡绝缘，内外两层可以为等厚层复合，也可以不等厚层复合。经试验比较，本发明一种较好是双层复合发泡绝缘内层厚度小于7mm，这样所得的物理发泡绝缘整体性能更好。

本发明上述信号传输用同轴电缆物理发泡绝缘层的制备，包括绝缘层的物理发泡挤出成型，其特征在于首先在内导体表面挤包一发泡绝缘层，冷却成型后，再在该发泡绝缘层上复合挤包第二发泡绝缘层。

为使复合的内外两层发泡绝缘有很好的粘合性，使二次挤包的发泡绝缘与已成型绝缘形成良好结合，减少在结合面因不能充分粘合产生泡孔，本发明一种较好是在第一次挤包发泡绝缘冷却成型后，立即再挤包第二层发泡绝缘。

本发明物理发泡绝缘层二次挤包模具，包括模芯和模套，其特征在于第二次挤包模具的模套内锥面为由至少三段母线为直线段的锥套组成，且自锥部起各直线段锥套母线与轴中心线夹角逐渐增大。

本发明所说各直线段锥套夹角自锥部起逐渐增大，经试验表明，一种较好是后一锥套夹角大于前一锥套2-4度。各直线段锥套分段，一种较好是按模套母线总长均等分割。

第二次挤包模具挤出模套内锥面，由至少三段母线为直线段的锥套组成，使挤出内锥面呈折线旋转面，这样绝缘料挤出经折点缓冲，有利于形成出料分段式挤压，从而减小了原挤出模直接一次挤出高压力。各直线段锥套母线与轴中心线夹角逐渐增大，有利于在保证正常出料前提下，可有效降低二次挤包最后出料压力，有效缓解第二次复合挤包对已成型绝缘的挤压力，有利于保持第一次内发泡绝缘层不被过渡挤压而变形，复合成型绝缘表面光滑、形状好；其次，挤出模具折点缓冲，还可确保二次挤包发泡成型质量和成型效果。根据本发明构思，第二次复合挤出模具模套内表面分割段数越多越好，段数过多仅是加大了模具制作难度。

此外本发明第二次挤包模具，为有效避免挤出发泡绝缘直接挤压已成型的内层发泡绝缘，一种较好是在模芯出料口出料方向增加伸出且不超过模套出料口的挡料筒段，这样在挤包第二层发泡绝缘时，可以改变融熔的绝缘流向，变直接挤压复合为平行贴合，这样更有利于提高发泡绝缘层成型质量。经试验表明，本发明模具，一种更好是模芯伸出挡料筒段前端，不超过模套承线段的1/2。

本发明信号传输用同轴电缆发泡绝缘，由于采用二次物理发泡挤出复合，二次挤包双层复合发泡绝缘，不仅较好解决了厚物理发泡绝缘一次挤包成型内外冷却不均匀问题及带来的缺陷，从而使得发泡绝缘径向和纵向泡孔的均匀性大大提高，基本无“大泡孔”和“串孔”，而且可使绝缘发泡度有较大提高。以漏泄射频同轴电缆为例发泡度可以提高到78％及以上，从而降低了电缆介电常数和介质损耗角正切值，减小了电缆传输衰减，电压驻波比小于1.15，并且产品一致性好。本发明绝缘物理发泡成型方法及模具，使大厚度发泡绝缘物理发泡工艺简单，加工难度小，所得发泡绝缘质量好，特别适用于对于发泡绝缘厚度大于10mm的信号传输用同轴电缆(例如漏泄射频同轴电缆、2-1/4″皱纹外导体同轴电缆)发泡绝缘生产，大大提高了产品的一致性和电性能。

以下结合一个优化具体实施方式，进一步说明本发明。

附图说明

图1为本发明电缆双层复合发泡绝缘结构示意图。

图2为图1截面结构示意图。

图3为现有技术(包括本发明第一内层)发泡绝缘挤包模具结构示意图。

图4为本发明第二次挤包发泡绝缘模具结构示意图。

图5为图4局部放大结构示意图。

具体实施方式

实施例：参见图1、2，以HLCTYC(R)-75-32漏泄射频同轴电缆为例，电缆包括直径为7.80mm的中空内导体1，外厚度为12.5mm的发泡绝缘，发泡绝缘由均等厚度的内层发泡绝缘2和外层发泡绝缘3复合组成，绝缘整体发泡度在78％以上，成品电缆可较原来降低衰减0.2dB/100m，电压驻波比小于1.15。

发泡绝缘的加工，首先在中空内导体1表面采用原挤出绝缘通用模具(图3)，挤制皮+发泡绝缘+皮绝缘内层2，经冷却成型后，再在成型的内层绝缘外用下述模具挤包复合发泡绝缘+皮绝缘外层3。冷却定型后，纵包焊接、轧纹外导体，挤制外护套。

第二次挤包发泡绝缘模具，参见图4、5，模具模套4内锥面由4.1、4.2、4.3三段母线为直线段的锥套光滑顺接组成，自锥部起第一直线段锥套与轴心线夹角α1基本保持与原模具相同，第二直线段锥套与轴心线夹角α2大于前一直线段锥套夹角α1 2-4度，第三直线段锥套与轴心线夹角α3又大于第二直线段锥套夹角α2 2-4度，三直线段锥套按模套总母线长均分。模芯5出料口出料方向有伸出且不超过模套承线段1/2的挡料筒段5.1。

Claims (9)

1、信号传输用同轴电缆，包括内导体和物理发泡绝缘层，其特征在于所说物理发泡绝缘层为二次挤包组成的双层复合发泡绝缘。

2、根据权利要求1所述信号传输用同轴电缆，其特征在于所说双层复合发泡绝缘内层厚度小于7mm。

3、根据上述权利要求所述信号传输用同轴电缆物理发泡绝缘层制备，包括绝缘层的物理发泡挤出成型，其特征在于首先在内导体表面挤包一发泡绝缘层，冷却成型后，再在该发泡绝缘层上复合挤包第二发泡绝缘层。

4、根据权利要求3所述信号传输用同轴电缆物理发泡绝缘层制备，其特征在于第一次挤包发泡绝缘冷却成型后，立即再挤包第二发泡绝缘层。

5、物理发泡绝缘层二次挤包模具，包括模芯和模套，其特征在于第二次挤包模具的模套内锥面为由至少三段母线为直线段的锥套组成，且自锥部起各直线段锥套母线与轴中心线夹角逐渐增大。

6、根据权利要求5所述物理发泡绝缘层二次挤包模具，其特征在于所说第二次挤包模具的模套后一直线段锥套夹角大于前一直线段锥套2-4度。

7、根据权利要求5所述物理发泡绝缘层二次挤包模具，其特征在于所说第二次挤包模具的模套各直线段锥套分段按模套母线总长均等分割。

8、根据权利要求5、6或7所述物理发泡绝缘层二次挤包模具，其特征在于所说第二次挤包模具模芯出料口出料方向有伸出且不超过模套出料口的挡料筒段。

9、根据权利要求8所述物理发泡绝缘层二次挤包模具，其特征在于所说挡料筒段前端不超过模套承线段的1/2。

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