CN1815707A - 基板支承销 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种不会在基板上留下因温度不均而引起的销痕迹的支承销。基板支承销(20)的尖端部(22)可更换地安装在本体部(21)上，尖端部(22)的上表面形成球面状。而且，尖端部(22)由塑料烧结多孔质体形成，其气孔率为20％～60％。因此，在销尖端部不会积累热量，和基板的接触部就不会产生温度差。

Description

基板支承销

技术领域

本发明涉及用以支承玻璃基板或半导体晶片等基板的支承销。

背景技术

在例如LCD用的玻璃基板上形成抗蚀剂膜或滤色膜时，在基板表面涂敷抗蚀剂液等之后，利用加热板等对基板进行加热处理。此时，将玻璃基板输送到加热板处的输送臂或交接玻璃基板的升降部件均具有支承玻璃基板下表面的销。当这种销从下方与玻璃基板的下面抵接时，就存在着在玻璃基板上产生温度不均或销痕迹的问题。

为了应对这个问题，在专利文献1中曾提出利用全芳香族聚酰亚胺树脂制成的支承销作为用于加热板式烤炉的支承销。

此外，在专利文献2或3中，曾提出在基板支承部件的尖端部设置由纤维构成的部分，这种由纤维构成的部分做成毡毛状或绒球状。

【专利文献1】特开平08-279548号公报

【专利文献2】特开平03-296228号公报

【专利文献3】特开2000-012655号公报

如专利文献1所述，在支承销由聚酰亚胺树脂制成时，耐热性比较好，但是销因致密而在销本身内积累热量，所以和销接触的位置比其他位置冷却速度慢，从而产生温度不均。因此，这种温度不均就成为涂敷不均的原因。

此外，如专利文献1所述，将纤维做成毡毛状或绒球状的部分并与基板下表面相接触时，由于这些接触部分中的热能够传递，所以不会产生温度不均，但是在和基板接触时，细小的纤维作为颗粒附着在基板上，会产生不利的影响。

发明内容

为了解决上述问题，本发明中的基板支承销中至少球状尖端部由塑料烧结多孔质体形成，所述球状尖端部和基板下表面相接触。且，不仅是销的球状尖端部，而且销也可以整体由塑料烧结多孔质体构成。

多孔体的气孔率优选地在20％以上且60％以下。气孔率小于20％时，容易产生因温度不均而引起的销痕迹，而气孔率在60％以上时，销的机械强度就会不足。

且，为了提高机械强度，可以考虑用陶瓷烧结体作为支承销，但是要达到上述的气孔率很难，销自身就会积累热量。

如上所述，在成形塑料烧结多孔质体时，使塑料粉体成形为支承销形状，将该成形体加热到该塑料的熔点附近。如此，粉体粒子之间相互结合，形状从点接触变化到面接触，致密化并且提高了强度。且，因为由于烧结而使尺寸缩小，所以需要制造能够带有余量的尺寸的成形体。

此外，塑料烧结多孔质体可以对烧结后的基材进行加工而制成。

而且，构成塑料烧结多孔质体的材料可以是超高分子聚乙烯、高密度聚乙烯和PFA(氟树脂)，在耐热性和硬度方面和其他材料(聚乙烯、聚丙烯、醋酸乙烯共聚物)相比较的结果，都是基板支承销最优。

根据本发明，支承基板的销由塑料烧结多孔质体形成，销就不会将热量积累在自身上，温度不均就不会传递到基板上。而且相比纤维，因由塑料制成，所以能够防止产生细小的颗粒。

如上所述，由于不会在基板上产生因温度不均而引起的销痕迹，所以即使基板大型化，也可以在基板周围乃至基板中央都由销支承。

附图说明

图1是示出了本发明的支承销安装在输送装置和升降装置上的示例图。

图2是由支承销支承玻璃基板的状态的放大图。

具体实施方式

下面，参考附图来说明本发明的优选实施例。图1是示出了本发明中支承销安装在输送装置和升降装置上的示例图。图2是由支承销支承玻璃基板的状态的放大视图。

在图中，1为加热板，2为相对加热板1交接玻璃基板W或从加热板1处接收玻璃基板W的输送装置，3为从加热板1提升玻璃基板W的升降装置。

在上述输送装置2的臂4的内侧的上表面上，安装着根据本发明的支承销20。如图2所示，这种支承销20的尖端部22可更换地安装在本体部21上，该尖端部22的上表面做成球面形状。

此外，尖端部22由塑料烧结多孔质体形成，其气孔率为20％～60％。且，在图中的实例中，支承销20分为本体部21和尖端部22，销也可以整体由塑料烧结多孔质体形成。

另外，在加热板1上沿厚度方向形成通孔10，在该通孔10内插装着设置在上述升降装置3上的支承销30。该支承销30也和上述支承销20一样，包括本体部和与它们自由拆装的尖端部。

且，图中的实例虽然示出了将支承销应用于输送装置或升降装置的例子，但也并不局限于此，只要是支承基板下表面的部件，就可以应用本发明中的支承销。

下表是利用超高分子聚乙烯作为由塑料烧结多孔质体构成的尖端部的材料且在改变气孔率时检查有无销痕迹的结果。由该表可以获知，气孔率最好是20％～60％。

【表1】

气孔率	20％	30％	40％	60％
					销痕迹程度	△	○	○	○

△...销痕迹少、○...没有销痕迹。

Claims (3)

1、一种基板支承销，为了支承基板的下表面而设置在输送装置或升降装置上，其特征在于，该支承销中至少球状尖端部为塑料烧结多孔质体，所述球状尖端部与基板下表面相接触。

2、如权利要求1所述的基板支承销，其特征在于，所述塑料烧结多孔质体的气孔率为20％以上且60％以下。

3、如权利要求1或2所述的基板支承销，其特征在于，所述塑料烧结多孔质体由超高分子聚乙烯形成。

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