CN1800431A - 遮蔽掩模的附着方法 - Google Patents

遮蔽掩模的附着方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1800431A
CN1800431A CNA2005100923402A CN200510092340A CN1800431A CN 1800431 A CN1800431 A CN 1800431A CN A2005100923402 A CNA2005100923402 A CN A2005100923402A CN 200510092340 A CN200510092340 A CN 200510092340A CN 1800431 A CN1800431 A CN 1800431A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mask
shadowing
shadowing mask
frame
attachment means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2005100923402A
Other languages
English (en)
Inventor
金振圭
韩尚辰
康熙哲
姜有珍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung SDI Co Ltd
Original Assignee
Samsung SDI Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung SDI Co Ltd filed Critical Samsung SDI Co Ltd
Publication of CN1800431A publication Critical patent/CN1800431A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)

Abstract

一种遮蔽掩模的附着方法，在使遮蔽掩模与垂直配置的掩模框邻接，并施加拉力的状态下，通过在掩模框上焊接而进行附着，预先反映向垂直方向的垂下，防止掩模附着后的图案的变形，可预先确认可否校正定位。该遮蔽掩模的附着方法包括：垂直配置掩模框的步骤；将遮蔽掩模附着于上述掩模框上的步骤。另外，将上述遮蔽掩模附着于上述掩模框上的步骤包括：使上述遮蔽掩模邻接上述掩模框上的步骤；在上述遮蔽掩模上施加外力的步骤；在上述掩模框上结合施加了外力的上述遮蔽掩模的步骤。

Description

遮蔽掩模的附着方法
技术领域
本发明涉及遮蔽掩模的附着方法，更详细地说，涉及在垂直配置的掩模框上邻接遮蔽掩模，在施加拉力的状态下在掩模框上进行焊接而附着，由此预先反映向垂直方向的垂下，防止掩模附着后的图案的变形，可预先确认能否校正定位的遮蔽掩模的附着方法。
背景技术
通常，在真空状态下蒸镀薄膜的真空蒸镀方法在半导体及显示元件领域等中广泛使用。
这种真空蒸镀按照如下方法进行，在进行蒸镀的基板上利用具有特定图案的遮蔽掩模，仅对由上述遮蔽掩模掩蔽的部分之外进行蒸镀。
图1是表示通常的遮蔽掩模的图。如图1所示，遮蔽掩模10形成遮断区域11和与基板(未图示)的蒸镀区域对应的透过区域12的图案。
图2是表示利用通常的遮蔽掩模在形成有金属配线的显示元件基板上蒸镀蒸镀物质的过程的图。参照图2，显示元件由相互交叉的定义像素区域的栅极配线32、数据配线31以及位于栅极配线32及数据配线31的交叉地点的薄膜晶体管构成。
在各像素区域33上蒸镀蒸镀物质，但如图2所示，使构成上述阵列配线和和驱动元件的基板30的一面向下，使遮蔽掩模10位于基板30的下部。在该状态下，通过蒸镀工序在各像素区域33上形成薄膜。
但是，上述遮蔽掩模由于是具有薄的厚度的金属板形态，故排列在上述基板上时，仅支承着一端并且粘合在上述基板上，但此时由于上述遮蔽掩模的中央部没有支承装置，仅通过其端部支承，故没有完全粘合。特别是在沿垂直方向支承基板时，产生由于中央部本身的重量而向下方垂下的现象，在进行蒸镀工序时，存在产生图案误差的问题。
另外，在最近要求的大面积的显示元件中，所述遮蔽掩模面积越大越产生由所述遮蔽掩模的重量引起的弯曲，越往所述遮蔽掩模的中央部位所述遮蔽掩模和所述基板的间隔越大，难以确保图案的正确性。另外，上述问题在垂直配置进行蒸镀的工序中更加显著。
将上述现有的遮蔽掩模水平地焊接在遮蔽掩模上，且垂直配置焊接于上述掩模框上的上述遮蔽掩模时，由于其本身的重量而产生向下方垂下的现象，这在上述基板面积越大时越严重。因此，上述遮蔽掩模上的图案也产生变形，使图案的正确性减小。
另外，作为记载有现有遮蔽掩模的附着方法的文献有：公开了有机EL用掩模的下记专利文献1、公开了遮蔽掩模及使用该遮蔽掩模的全彩色有机EL制造方法的下记专利文献2等。
专利文献1：韩国特许开第2004-0054937号说明书
专利文献2：韩国特许开第2002-0027959号说明书
发明内容
因此，本发明是鉴于上述这样现有的问题而提出的，其目的在于提供一种遮蔽掩模的附着方法，在垂直配置的掩模框上邻接遮蔽掩模，通过在施加有拉力的状态下，在掩模框上进行焊接而进行附着，预先反映向垂直方向的下垂，在掩模附着后，防止图案的变形，可确认可否校正定位。
为实现所述目的，根据本发明的遮蔽掩模的附着方法，其包括：垂直配置遮蔽掩模的步骤，和将遮蔽掩模附着在所述掩模框上的步骤。
另外，将所述遮蔽掩模附着在所述掩模框上的步骤包括：使所述遮蔽掩模邻接所述掩模框上的步骤；在遮蔽掩模上施加外力的步骤；在所述掩模框上结合施加了外力的所述遮蔽掩模的步骤。
施加于所述遮蔽掩模上的外力通过前端拉力而进行的。
将所述遮蔽掩模附着在所述掩模框上的结合通过焊接而进行。
所述焊接通过多点焊接进行。
垂直配置所述掩模框的步骤还具有在所述遮蔽掩模上形成图案的前步骤。
另外，将所述遮蔽掩模附着在所述掩模框上的步骤还具有在所述遮蔽掩模上形成图案的后步骤。
如上所述，根据本发明的遮蔽掩模的附着方法，可预先反映向垂直方向的下垂，防止掩模附着后的图案变形，可预先确认可否校正定位。
附图说明
图1是表示普通的遮蔽掩模的图示；
图2是表示利用普通的遮蔽掩模在形成有金属配线的显示元件基板上蒸镀蒸镀物质的过程的图示；
图3是表示本发明实施方式的遮蔽掩模的附着方法的垂直配置掩模框的步骤的图示；
图4是表示本发明实施方式的遮蔽掩模的附着方法的使遮蔽掩模邻接掩模框上的步骤的图示；
图5是表示本发明实施方式的遮蔽掩模的附着方法的将遮蔽掩模固定在掩模框上的步骤的图示；
图6是表示本发明实施方式的遮蔽掩模的附着方法的将遮蔽掩模结合于掩模框上的步骤的图示；
图7是表示本发明其它实施方式的遮蔽掩模的附着方法的使遮蔽掩模邻接掩模框上的步骤的图示；
图8是表示本发明其它实施方式的遮蔽掩模的附着方法的将遮蔽掩模固定在掩模框上的步骤的图示；
图9是表示本发明其它实施方式的遮蔽掩模的附着方法的使遮蔽掩模结合于掩模框上的步骤的图示；
图10是表示在本发明其它实施方式的遮蔽掩模的附着方法的使遮蔽掩模结合于掩模框上的状态下进行图案形成的步骤的图示。
具体实施方式
下面，参照附加的图面详细说明本发明的遮蔽掩模的附着方法的理想的
实施方式。
图3是表示本发明实施方式的遮蔽掩模的附着方法的垂直配置掩模框的步骤的图示，图4是表示本发明实施方式的遮蔽掩模的附着方法的使遮蔽掩模邻接掩模框上的步骤的图示，图5是表示本发明实施方式的遮蔽掩模的附着方法的将遮蔽掩模固定在掩模框上的步骤的图示，图6是表示本发明实施方式的遮蔽掩模的附着方法的将遮蔽掩模结合于掩模框上的步骤的图示。
如图3～图6所示，垂直配置以支承遮蔽掩模10而构成的掩模框20。然后，将区分成透过区域12及遮断区域11并且形成图案的遮蔽掩模10附着在掩模框20上。
将遮蔽掩模10附着在掩模框20上的步骤包括：使遮蔽掩模10邻接掩模框20上的步骤；在遮蔽掩模10上施加外力的步骤；在掩模框20上结合施加了外力的遮蔽掩模10的步骤。
形成图案的遮蔽掩模10与垂直配置的掩模框20邻接，整合配置于掩模框20上。
然后，遮蔽掩模10通过拉伸系统70施加外力。通过拉伸系统70施加在遮蔽掩模10上的外力由于通过前端拉力F进行，故遮蔽掩模10沿平板状的前端方向拉伸。
沿平板状前端方向拉伸的遮蔽掩模10在被拉伸系统70的多个固定部件72拉伸的状态固定。然后，遮蔽掩模10以固定的状态结合在掩模框20上。即，固定状态的遮蔽掩模10通过焊接机90焊接。
在表示本发明实施方式的图中表示激光焊接机90，利用该激光焊接机90将遮蔽掩模10以点焊接方式结合在掩模框20上。
上述的遮蔽掩模10在垂直配置掩模框20之前，经由形成图案的步骤形成遮断区域11及透过区域12的图案，在该遮蔽掩模10上形成图案的方法为公知的技术。
下面，参照附图详细说明本发明其它实施方式的遮蔽掩模的附着方法的理想的实施方式。
图7是表示本发明其它实施方式的遮蔽掩模的附着方法的使遮蔽掩模邻接掩模框上的步骤的图示，图8是表示本发明其它实施方式的遮蔽掩模的附着方法的将遮蔽掩模固定在掩模框上的步骤的图示，图9是表示本发明其它实施方式的遮蔽掩模的附着方法的使遮蔽掩模结合于掩模框上的步骤的图示，图10是表示在本发明其它实施方式的遮蔽掩模的附着方法的使遮蔽掩模结合于掩模框上的状态下进行图案形成的步骤的图示。
垂直配置以支承遮蔽掩模10而构成的掩模框20(参照图3)。然后，如图7～图10所示，将遮蔽掩模10附着在掩模框20上。
将遮蔽掩模10附着在掩模框20上的步骤包括：使遮蔽掩模10邻接掩模框20的步骤；在遮蔽掩模10上施加外力的步骤；在掩模框20上结合施加了外力的遮蔽掩模10的步骤。
形成有图案的遮蔽掩模10与垂直配置的掩模框20邻接，整合配置于掩模框20上。然后，遮蔽掩模10通过拉伸系统70施加外力。通过拉伸系统70施加在遮蔽掩模10上的外力由于是通过前端拉力F而进行的，故遮蔽掩模10沿其平板上的前端方向被拉伸。
沿平板上的前端方向拉伸的遮蔽掩模10在被拉伸系统70的多个固定部件72拉伸的状态固定。然后，遮蔽掩模10以固定的状态结合在掩模框20上。即，固定状态的遮蔽掩模10通过焊接机90焊接。
表示本发明实施例的图表示激光焊接机90，利用该激光焊接机90将遮蔽掩模10以点焊接方式结合在掩模框20上。
然后，在被外力拉伸的状态下利用点焊接W附着在垂直配置的掩模框20上的遮蔽掩模10上，形成具有一定形状的透过区域12即图案。为在遮蔽掩模10上形成图案，而使用激光加工。激光对属性上材质越薄的材料加工性越好，在进行激光加工时，可将透过区域12间的间隔加工成小于或等于10μm，透过区域12的大小也可以小于或等于10μm，具有可使透过区域12集成化的优点。
理想的是，为了改善激光的光特性，防止激光加工时产生的高温的热造成被加工材料的热损伤，通过激光喷水(レ一ザワ一タジエツト)加工L/W进行。
激光喷水(レ一ザワ一タジエツト)加工L/W已经是公知的技术，是在高压喷射水时，在其深部一同喷射激光的技术，具有如下效果，通过高压的水喷射，改善激光的光特性，利用水冷却由激光产生的高热。
以上，参照附图说明了本发明的最佳的实施方式，上述说明上用于简单说明本发明的目的，其并不是意思的限定也并不限定权利要求所记载的本发明的范围。因此，根据上述说明，本领域技术人员也可以在不脱离本发明的技术思想的范围内可进行各种变更及修正。

Claims (7)

1、一种遮蔽掩模的附着方法，其特征在于，包括：垂直配置遮蔽掩模的步骤；将遮蔽掩模附着在所述掩模框上的步骤。
2、如权利要求1所述的遮蔽掩模的附着方法，其特征在于，将所述遮蔽掩模附着在所述掩模框上的步骤包括：使所述遮蔽掩模邻接所述掩模框上的步骤；在所述遮蔽掩模上施加外力的步骤；在所述掩模框上结合施加了外力的所述遮蔽掩模的步骤。
3、如权利要求2所述的附着方法，其特征在于，施加于所述遮蔽掩模上的外力通过前端拉力进行。
4、如权利要求2所述的附着方法，其特征在于，将所述遮蔽掩模附着在所述掩模框上的结合是通过焊接而进行的。
5、如权利要求4所述的遮蔽掩模的附着方法，其特征在于，所述焊接通过多点焊接进行。
6、如权利要求1所述的遮蔽掩模的附着方法，其特征在于，垂直配置所述掩模框的步骤还具有在所述遮蔽掩模上形成图案的前步骤。
7、如权利要求1所述的遮蔽掩模的附着方法，其特征在于，将所述遮蔽掩模附着在所述掩模框上的步骤还具有在所述遮蔽掩模上形成图案的后步骤。
CNA2005100923402A 2005-01-05 2005-08-29 遮蔽掩模的附着方法 Pending CN1800431A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050000961A KR100700840B1 (ko) 2005-01-05 2005-01-05 섀도우마스크 부착방법
KR961/05 2005-01-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1800431A true CN1800431A (zh) 2006-07-12

Family

ID=36796206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2005100923402A Pending CN1800431A (zh) 2005-01-05 2005-08-29 遮蔽掩模的附着方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4167248B2 (zh)
KR (1) KR100700840B1 (zh)
CN (1) CN1800431A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101538698B (zh) * 2007-11-20 2011-09-14 三星Smd株式会社 制造垂直沉积掩模的方法和设备
CN101783397B (zh) * 2008-12-15 2012-11-21 株式会社日立高新技术 有机el器件制造装置、成膜装置及其成膜方法、液晶显示基板制造、定位装置及定位方法
CN103695841A (zh) * 2013-11-28 2014-04-02 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模组件的组装方法
CN106148892A (zh) * 2016-07-25 2016-11-23 京东方科技集团股份有限公司 一种子掩膜版的张网方法及掩膜版、基板、显示装置
CN110172673A (zh) * 2019-07-03 2019-08-27 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀基板及蒸镀设备

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100922045B1 (ko) * 2007-11-20 2009-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 수직 증착형 마스크 제조장치 및 이를 이용한 수직 증착형마스크의 제조방법
KR100922046B1 (ko) * 2007-11-20 2009-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 수직 증착형 마스크 제조장치
KR101107159B1 (ko) 2009-12-17 2012-01-25 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체
KR101676367B1 (ko) * 2010-06-04 2016-11-15 주성엔지니어링(주) 마스크 장치와 이를 이용한 박막 패턴의 제조 장치 및 제조 방법
CN107641786B (zh) 2017-09-27 2020-04-14 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及掩模板制作方法
KR20200040474A (ko) * 2018-10-10 2020-04-20 주식회사 오럼머티리얼 프레임 일체형 마스크 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW490714B (en) 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101538698B (zh) * 2007-11-20 2011-09-14 三星Smd株式会社 制造垂直沉积掩模的方法和设备
US8459526B2 (en) 2007-11-20 2013-06-11 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for fabricating vertical deposition mask
CN101783397B (zh) * 2008-12-15 2012-11-21 株式会社日立高新技术 有机el器件制造装置、成膜装置及其成膜方法、液晶显示基板制造、定位装置及定位方法
CN103695841A (zh) * 2013-11-28 2014-04-02 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模组件的组装方法
CN106148892A (zh) * 2016-07-25 2016-11-23 京东方科技集团股份有限公司 一种子掩膜版的张网方法及掩膜版、基板、显示装置
CN106148892B (zh) * 2016-07-25 2019-04-02 京东方科技集团股份有限公司 一种子掩膜版的张网方法及掩膜版、基板、显示装置
CN110172673A (zh) * 2019-07-03 2019-08-27 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀基板及蒸镀设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060080479A (ko) 2006-07-10
JP4167248B2 (ja) 2008-10-15
KR100700840B1 (ko) 2007-03-27
JP2006188746A (ja) 2006-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1800431A (zh) 遮蔽掩模的附着方法
US11414739B2 (en) Mask frame assembly and evaporation device
US20210388479A1 (en) Full-size mask assembly and manufacturing method thereof
EP3712940B1 (en) Led display module
EP3456856B1 (en) Mask plate
CN102569347A (zh) 有机发光显示装置及其制造方法
KR20080048653A (ko) 마스크 장치 및 그를 이용한 평판 표시 장치의 제조방법
CN1362642A (zh) 用于制造显示面板的掩模
WO2018232792A1 (zh) 显示面板
US20210408174A1 (en) Display substrates, display panels, and display devices
US11572616B2 (en) Mask strip, mask plate frame, mask plate and welding method thereof
US20150114297A1 (en) Vapor deposition device
US20220181595A1 (en) Hybrid stick mask and manufacturing method therefor, mask assembly including hybrid stick mask, and organic light emitting display device using same
KR20110047654A (ko) 유기전계발광소자의 제조방법
WO2014036893A1 (zh) 一种复合掩模板组件
WO2020118949A1 (zh) 掩膜版及采用该掩膜版的掩膜装置
JP6167526B2 (ja) 蒸着マスクの製造方法、及び有機半導体素子の製造方法
JP4860909B2 (ja) マスク構造体
WO2019099985A1 (en) Sub-displays and methods for fabricating tiled displays from sub-displays
CN1411324A (zh) 显示装置及其制造方法
US11806771B2 (en) Manufacturing method of mask plate
KR20060080476A (ko) 섀도우마스크 패턴 형성방법
WO2022077690A1 (zh) 支撑结构、柔性显示面板及电子设备
JP4944367B2 (ja) マスク構造体の製造方法
US20050184650A1 (en) [organic electro-luminescent device and fabricating method thereof]

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication