CN1796799A - 风扇导流装置 - Google Patents
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Abstract
一种风扇导流装置，包括一中空导流罩，该导流罩包括一入风口及一出风口，该风扇导流装置还包括一设于该导流罩内的引导体，该风扇导流装置配合风扇使用时，该引导体置于风扇出风侧并正对风扇轮毂位置，可以防止在该引导体区域内形成低压区，从而防止产生回流。本发明于风扇出风口正对风扇轮毂位置设置一引导体，避免气流在此区域内形成回流，从而有效提高风扇风压及风速。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种风扇装置，尤指一种与风扇配合使用的导流装置。
【背景技术】
随着电子产业的快速发展，中央处理器等电子元件处理能力不断升级，在运行过程中产生大量热量，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，影响电子元件的正常运行。业界通常于该等发热电子元件上安装散热器辅助其散热，在散热器上安装一轴流风扇组装成散热装置，由风扇提供强制气流使散热器的热量快速散发。
如图6所示，中国台湾专利公告第200403394号揭示了一种风扇装置，其扇框220的出风侧向外延伸形成有一向中心渐缩的渐缩部221，风扇产生的强制气流流经该渐缩部221时，可使气流集中吹送至发热电子元件240上。但是此种风扇导流装置虽然可使气流集中使其均匀地流向发热电子元件240，但由于风扇气流流过一个钝体时便会在正对该钝体后方形成低压区，风扇的轮毂210部位便是一个钝体，因此在风扇出风口处正对轮毂210位置形成低压区230，而导致风扇所产生的强制气流在此区域内产生回流，进而导致气流的流速及压力降低，而风扇的轮毂210正对发热电子元件240的位置，因此发热电子元件240发热量最高处仅能被回流气流带走热量，热交换效率降低，影响散热效果。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是提供一种能有效利用风扇气流，提高风扇风压及风速的风扇导流装置。
为解决本发明技术问题，本发明风扇导流装置包括一中空导流罩，该导流罩包括一入风口及一出风口，该风扇导流装置还包括一设于该导流罩内的引导体，该风扇导流装置配合风扇使用时，该引导体置于风扇出风侧并正对风扇轮毂位置，可以防止在该引导体区域内形成低压区，从而防止产生回流。
本发明于风扇出风侧正对风扇轮毂位置设置一引导体，避免气流在此区域内形成回流，从而有效提高风扇风压及风速。
【附图说明】
图1是本发明风扇导流装置及风扇立体图。
图2是本发明风扇导流装置另一角度视图。
图3是本发明风扇导流装置与风扇的组装图。
图4是本发明风扇导流装置应用于电子元件散热的示意图。
图5是本发明风扇导流装置另一实施方式立体图。
图6是习知风扇导流装置应用于电子元件散热的剖视图。
【具体实施方式】
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
如图1及图2所示，本发明风扇导流装置2安装于风扇1的出风侧。
风扇1包括一扇框12、一设于扇框12内的轮毂14、置于该轮毂14下方以支撑该轮毂14的支撑框架11及自轮毂14周缘呈放射状向外延伸的若干扇叶13，所述支撑框架11位于风扇1的出风侧16，扇框12于风扇1的出风侧16的四角还设有供螺钉30等固定件穿设的穿孔18。
风扇导流装置2包括一导流罩23及一置于该导流罩23内的引导体26。该导流罩23大致呈喷嘴状结构，横截面为圆环形，内表面形成流线型曲面结构，其直径较大的一端形成入风口22，另一端形成一直径较小的出风口24，该入风口22外缘形成固定该风扇导流装置2的连接框21，连接框21上设有对应风扇1的穿孔18的通孔28。
引导体26位于导流罩23的入风口22的大致中间位置，引导体26与导流罩23之间连接有支撑架25，所述支撑架25间隔环设于引导体26的外缘，从而固定该引导体26于导流罩23上。该引导体26为中空渐缩结构，横截面为圆环形，外表面形成流线型结构。该引导体26位于入风口22的端部的横截面直径较大，大致与轮毂14横截面的直径相等。
如图3所示，组装时，螺钉30等固定件穿过风扇1的穿孔18及连接框21的通孔28后将风扇1与风扇导流装置2固定在一起。引导体26直径较大的端部与轮毂14相对应，支撑架25与支撑框架11相对应。
如图4所示，将上述组装后的风扇1及风扇导流装置2与散热器3组装成散热装置对发热电子元件4散热时，风扇导流装置2的出风口24正对发热电子元件4的位置。当风扇1运转产生强制气流时，气流在对应轮毂14的位置处形成低压区，气流经入风口22流入风扇导流装置2的导流罩23内时，由于该导流罩23内对应风扇1的轮毂14的区域设置有引导体26，因此气流不会在此区域内产生回流而导致气流压力及速度降低，而该引导体26外表面为流线型结构，可以有效减少气流阻力及减少对气流流动状态的干扰。另，由于导流罩23内表面呈渐缩的曲面结构，因此气流在流经该导流罩23时阻力较小，同时由于导流罩23的截面积自入风口22至出风口24逐渐减小，因此气流所流经的面积逐渐减小，气流速度沿气流方向逐渐增加，从而获得高速高压的气流。
当气流经出风口24流向散热器3时，气流形成均匀高速的射流，对应该出风口24区域内形成热交换剧烈的核心换热区，而该区域正对发热电子元件4的位置，所需散热量最多，因此在该区域内气流与散热器3之间换热效率最高，能最大限度带走所需散热的热量，达到良好的散热效果。
上述实施方式中，引导体26呈中空结构，可以减小该风扇导流装置的重量，使其更为轻便并能节约材料，可以理解地，风扇导流装置2’的引导体26’也可为实心结构，如图5所示。
上述实施方式为本发明的最佳实施方式，引导体26的外表面呈流线型渐缩的曲面结构，此种设计可最大程度减小引导体26对气流流动的影响，可以理解地，该引导体26并不限于上述流线型外表面，也可为其它结构，如圆锥面等，只要为渐缩的结构即可防止在正对轮毂14区域内形成低压区而造成气流回流。而引导体26在入风口22的形状及大小与风扇1的轮毂14的形状及大小相应即可。
导流罩23内表面的流线型曲面结构亦可减小气流的阻力，可以理解地，该导流罩23的内表面也可为其它结构，如锥面等。
上述实施方式是将风扇导流装置2利用螺钉30等固定件组接于风扇1，可以理解地，二者可通过其它方式相组接，如设置卡扣结构或设置螺纹螺合等，另，二者亦可一体而成。
Claims (10)
1.一种风扇导流装置，包括一中空导流罩，该导流罩包括一入风口及一出风口，其特征在于：该风扇导流装置还包括一设于该导流罩内的引导体，该风扇导流装置配合风扇使用时，该引导体正对风扇轮毂位置，可以防止在该引导体区域内形成低压区，从而防止形成回流。
2.如权利要求1所述的风扇导流装置，其特征在于：该引导体位于风扇出风侧。
3.如权利要求2所述的风扇导流装置，其特征在于：该引导体呈渐缩状自导流罩入风口向出风口延伸。
4.如权利要求3所述的风扇导流装置，其特征在于：所述引导体外表面为流线型结构。
5.如权利要求3所述的风扇导流装置，其特征在于：该引导体位于导流罩入风口的横截面形状与风扇轮毂横截面的形状相同。
6.如权利要求1所述的风扇导流装置，其特征在于：该引导体为中空结构。
7.如权利要求1所述的风扇导流装置，其特征在于：该引导体为实心结构。
8.如权利要求1所述的风扇导流装置，其特征在于：该引导体与导流罩之间连接有正对风扇支撑框架的支撑架。
9.如权利要求1或2所述的风扇导流装置，其特征在于：该导流罩呈渐缩状延伸，其入风口的面积大于其出风口的面积。
10.如权利要求9所述的风扇导流装置，其特征在于：该导流罩的内表面为流线型曲面结构。
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