CN1796038A - 激光束加工设备 - Google Patents
激光束加工设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1796038A CN1796038A CN 200410101963 CN200410101963A CN1796038A CN 1796038 A CN1796038 A CN 1796038A CN 200410101963 CN200410101963 CN 200410101963 CN 200410101963 A CN200410101963 A CN 200410101963A CN 1796038 A CN1796038 A CN 1796038A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser beam
- workpiece
- beam machining
- laser
- operating desk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本发明涉及一种激光束加工设备，该设备能安装多片工件以同时地进行加工处理，并且该设备即使在工件片数增加时也具有较小的尺寸。该激光束加工设备包括：一XY操作台，该操作台能将一工件安装在激光束加工单元的一底床上，并沿X和Y轴的方向可动；和一门形的上跨框架，该框架设有将激光照射在上述工件上以进行钻孔或切削的一进行激光照射的光学系统，上述进行激光照射的光学系统支承成沿Z轴方向可动，其中，激光束加工单元的底床在左和右侧的前方部分被切去，以在后方留出用于所述门形的上跨框架的支腿部分的安装部分，并且一工件进给单元和一工件放出单元布置成插入上述被切去的左和右侧的前方部分。
Description
技术领域
本发明涉及激光束加工设备，更具体地说是涉及用激光加工处理盲孔以将多层印制板表面上的铜箔层与该盲孔内的内铜箔层连接。
背景技术
图6示出了用激光加工处理盲孔以将多层印制板表面上的铜箔层与该盲孔的内铜箔层连接的一激光束加工设备的例子，并且还示出本申请人所制造和销售的激光束加工设备的平面图和外形尺寸。在图6中，A是激光束加工单元，B是工件进给单元，以及C是工件放出单元，在该图中，各呈矩形形状的激光束加工单元A、工件进给单元B以及工件放出单元C相邻地布置。
图7示出了传统的、用激光加工处理盲孔以将多层印制板表面上的铜箔层与该盲孔的内铜箔层连接的激光束加工设备的内部结构，其中，一XY操作台包括沿箭头Y的方向可动的一Y操作台2和安装在Y操作台2上并沿箭头X的方向可动的一X操作台3，该XY操作台支承在一底床1上，以支承一工件4。此外，一激光振荡器6安装在一立柱5上，该立柱5垂直地设置在底床1上以骑跨XY操作台的移动区域，并且该立柱5还支承一加工头7，以使其沿箭头Z的方向可动。
上述的加工头7包括沿箭头Z的方向可动的一上圆柱体和由该上圆柱体支承的一下圆柱体，分别地，上圆柱体支承用于将激光束会聚到工件4上的一聚光透镜，下圆柱体则支承用于保护聚光透镜的一窗口透镜。预先形成有激光照射窗口的工件4固定在X操作台3上，并通过伺服电动机的操作定位在一预定的位置处。然后，从激光振荡器6发出脉冲状的激光束，并通过聚光透镜会聚在工件4的窗口孔上，从而能对要执行操作的盲孔进行加工处理。在JA-A-2003-136274还揭示了类似的技术。
在这样的激光束加工设备中，如JP-A-07-32183的图6中的示范性实施例那样，示出了允许两片工件安装在其上的、设置XY操作台的那些设备。
除了激光束加工设备之外，在JP-A-62-297042中还揭示了一种能用钻头加工盲孔并允许安装多个工件的加工设备。
发明内容
如上所述，在这样一种激光束加工设备中，加工单元本体的外形在XY操作台的平面内通常形成为一矩形形状，且与在加工单元上安装一或两片工件无关。另一方面，在这种类型的激光束加工设备中，首先考虑的是增大工件基片以提高生产率，但简单地增大工件基片的尺寸将仅会导致整个装置的尺寸增大，这并不是较佳的方法。因此，就考虑设置多个光学系统以能安装和同时加工处理多片工件。不过，任何上述的修改都会使加工单元的尺寸增大。
因此，本发明的一个目的在于提供一种能安装和同时加工处理多片工件的激光束加工设备，以及提供不是相应于工件片数的增加而简单地增大加工设备的一种小型的激光束加工设备。
根据本发明，提供一种激光束加工设备，该设备包括：一XY操作台，该操作台能将一工件安装在激光束加工单元的一底床上，并沿X和Y轴的方向可动；和一门形的上跨框架，该框架设有将激光照射在上述工件上以进行钻孔或切削的一进行激光照射的光学系统，上述的进行激光照射的光学系统支承成沿Z轴方向可动，其中，激光束加工单元的底床在左和右侧的前方部分被切去，以在后方留出用于门形的上跨框架的支腿部分的安装部分，并且一工件进给单元和一工件放出单元布置成插入上述被切去的左和右侧的前方部分。
此外，根据本发明，提供一种激光束加工单元，其中，安装在XY操作台上的工件是两片工件，且进行激光照射的光学系统成对布置，以对应于上述的两片工件。
根据本发明的激光束加工单元的底床在左和右侧的前方部分是被切去的，以在后方留出用于门形的上跨框架的支腿部分的安装部分，并且，工件进给和放出单元布置成插入上述被切去的左和右侧的前方部分，从而可减小激光束加工设备的宽度，以藉此使整个设备能最小。
此外，在根据本发明的、其中安装在XY操作台上的工件是两片工件且进行激光照射的光学系统成对设置以对应于上述的两片工件的激光束加工设备中，激光束加工单元的底床在左和右侧的前方部分是被切去的，以在后方留出用于门形的上跨框架的支腿部分的安装部分，并且，工件进给和放出单元布置成插入上述被切去的左和右侧的前方部分，从而可减小激光束加工设备的宽度，以使整个设备能最小并同时提高生产率。
从下面结合附图对本发明的实施例所进行的描述中，本发明的其它目的、特征和优点会变得更加清楚。
附图说明
图1是示出一进给单元B和一放出单元C布置成插入在一激光束加工单元A的状态的俯视示意图；
图2是示出进给单元B和放出单元C布置成插入激光束加工单元A的状态的俯视图；
图3是示出进给单元B和放出单元C布置成插入激光束加工单元A的状态的前视图；
图4是进给单元B和放出单元C布置成插入激光束加工单元A的状态的侧视图；
图5是示出构成激光束加工单元A的各部件的排布关系的透视示意图；
图6是示出进给单元B和放出单元C布置成用于一传统的激光束加工单元A的状态的俯视示意图；以及
图7是示出构成传统的激光束加工单元A的各部件的排布关系的透视示意图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述作为实现本发明的最佳方式的一示范性实施例。当然，很显然的是，本发明易于应用于除了那些以示范性实施例的方式加以说明的结构之外的许多结构，而不超出本发明的精神和保护范围。
图1至4是示出一进给单元B和一放出单元C布置成插入一激光束加工单元A的状态的图，并且这些图是本发明的发明者们所实际研制出的设备的外部视图。
图5是示出构成激光束加工单元的各部件的排布关系的透视示意图，在该激光束加工单元中，用于引导沿Y轴方向自由可动的横向操作台11的一直线导向装置布置在激光束加工单元A的一底床10的顶表面上。在横向操作台11的顶表面上，设置用于引导沿X轴方向自由可动的一操作台12的一直线导向装置。操作台12和横向操作台11分别由伺服电动机(未示出)驱动。两片工件13、14借助于夹持装置固定在操作台12的顶表面上。
一门形的上跨框架15垂直地安装在底床10上。在上跨框架15的上侧表面上，一对激光头(在图中仅示出了Fθ透镜16、17)由Z操作台18、19支承成垂直可动，且面对两工件13、14。一激光振荡器20和激光头(Fθ透镜16、17)之间设置了用于将从激光振荡器20发出的激光束会聚和照射在工件上的一光学系统。该光学系统装置布置在一光程板21上。
进给单元B和放出单元C的传送工段包括一工件抽吸装置(未示出)，该工件抽吸装置用于将工件传送至激光束加工单元A，这与传统的设备相似。
在本发明的一示范性实施例的激光束加工单元A的尺寸方面，如从图1中可清楚地所见，尽管激光束加工单元能将各自宽度为约600毫米的两片工件排成一直线并进行加工处理，但实现设备的总尺寸却为4000毫米，包括进给单元B和放出单元C。
如从图1和2这清楚地可见，这是因为激光束加工单元A的底床10在左和右侧的前方部分中被切去，以在后方留出用于门形上跨框架15的支腿部分的安装部分，并且工件进给单元B和工件放出单元C布置成插入前述的左前和右前的被切去的部分中。门形的上跨框架15支承激光束加工所需的激光光学系统，并且，因为要求该激光光学系统在结构上做成很牢固以保证高精度的加工，所以上跨框架的支腿部分不能制造得细。因此，要切去左和右侧的前方部分，以在后方留出用于门形上跨框架15的支腿部分的安装部分，从而能实现整个设备的最小化。
当假设工件基片的尺寸相同、并且用一个检流计的光学系统来加工处理一片工件基片的情况下的生产率是100时，那么，在用两个检流计扫描的光学系统加工处理一片工件基片的情况下的生产率则为140至160，而在用一个检流计的光学系统加工处理两片工件基片中的每一片的情况下的生产率为200。
另一方面，通过应用本发明，检流计扫描系统的装置、甚至是用于加工处理两个工件基片的装置所占据的区域，相对于传统的用于加工处理一个工件基片的设备，仅增加2至5％，从而使激光束加工设备能具有较小的尺寸并实现较高的生产率。
尽管前述的描述是对本发明的实施例作出的，但那些熟悉本技术领域的人们还应理解，本发明并不局限于这些实施例，还可做出各种变化和修改而不超出本发明的精神和所附权利要求书的保护范围。
Claims (2)
1.一种激光束加工设备，该设备包括：一XY操作台，该操作台能将一工件安装在激光束加工单元的一底床上，并沿X和Y轴的方向可动；以及，一门形的上跨框架，该框架设有将激光照射在所述工件上以进行钻孔或切削的一进行激光照射的光学系统，所述进行激光照射的光学系统支承成沿Z轴方向可动，其中，所述激光束加工单元的底床在左和右侧的前方部分被切去，以在后方留出用于所述门形的上跨框架的支腿部分的安装部分，并且一工件进给单元和一工件放出单元布置成插入所述被切去的左和右侧的前方部分。
2.如权利要求1所述的激光束加工设备，其特征在于，安装在所述XY操作台上的工件是两片工件，且所述进行激光照射的光学系统成对布置，以对应于所述的两片工件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200410101963 CN1796038A (zh) | 2004-12-20 | 2004-12-20 | 激光束加工设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200410101963 CN1796038A (zh) | 2004-12-20 | 2004-12-20 | 激光束加工设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1796038A true CN1796038A (zh) | 2006-07-05 |
Family
ID=36817479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200410101963 Pending CN1796038A (zh) | 2004-12-20 | 2004-12-20 | 激光束加工设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1796038A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105473273A (zh) * | 2014-02-28 | 2016-04-06 | 三菱重工业株式会社 | 激光加工方法及激光加工装置 |
-
2004
- 2004-12-20 CN CN 200410101963 patent/CN1796038A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105473273A (zh) * | 2014-02-28 | 2016-04-06 | 三菱重工业株式会社 | 激光加工方法及激光加工装置 |
| US10792759B2 (en) | 2014-02-28 | 2020-10-06 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Laser processing method and laser processing apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100989255B1 (ko) | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 | |
| US8097829B2 (en) | Laser processing method and laser processing apparatus | |
| CN102779786B (zh) | 光器件晶片的分割方法 | |
| CN1779914A (zh) | 硅晶片激光加工方法和激光束加工装置 | |
| TWI388390B (zh) | Laser processing device | |
| JP5376846B2 (ja) | 加工テーブル一体型のガラス基板ブレイキング装置 | |
| CN1796038A (zh) | 激光束加工设备 | |
| KR20060045361A (ko) | 기판위치결정장치 | |
| JPH10314972A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH0550346A (ja) | レーザ・パンチ複合機 | |
| CN1310653A (zh) | 工件的激光加工装置 | |
| CN109702320B (zh) | 一种玻璃激光标刻系统 | |
| JP2013086142A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2007191261A (ja) | 乗客コンベア | |
| US20050098549A1 (en) | Laser beam machining apparatus | |
| JP2012161799A (ja) | レーザー加工装置 | |
| JP2012055966A (ja) | レーザー加工装置 | |
| JP2014046338A (ja) | レーザ加工装置、成形パンチ、及びレーザ穴明け加工方法 | |
| CN112496570B (zh) | 一种超快紫外激光pcb材料的加工方法及装置 | |
| JP7154052B2 (ja) | レーザ加工機及び複合加工機による加工方法 | |
| JP2008126323A (ja) | バイト加工方法及びバイト加工装置 | |
| KR20060066211A (ko) | 레이저 빔 가공 장치 | |
| CN1747010A (zh) | 光头装置 | |
| KR102655504B1 (ko) | 스핀들 미세조정장치를 구비한 pcb 챔퍼링 장치 | |
| JP2001259878A (ja) | レーザ加工装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |