CN1790647A - 集成电路装卸夹具及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明为一种集成电路装卸夹具及其使用方法，该夹具包括外壳、按压部件、连杆及封闭塞，其中封闭塞设有固定于外壳内的固持部及由固持部延伸的易变形的封闭部，封闭部形成气腔，连杆的头端固接于按压部件，尾端形状与封闭塞的封闭部形状相同并抵接于封闭部。按压部件与连杆一起可相对外壳滑动，正常状态下，连杆尾端抵接于封闭部且将封闭塞的固持部与封闭部隔断。该夹具的使用方法包括装载步骤、运输步骤和卸载步骤，装载步骤为将封闭部紧贴集成电路上表面并挤压，排出气腔中部分气体，产生吸附力；运输步骤为将集成电路移至目标元件；卸载步骤则为施力于按压部件，使连杆尾端伸入气腔，如此，气腔与外部连通，气压恢复，集成电路可自动脱落。

Description

集成电路装卸夹具及其使用方法

【技术领域】

本发明关于一种集成电路装卸夹具及其使用方法，尤其是关于一种采用吸附方式装载及卸载集成电路的夹具及其使用方法。

【背景技术】

随计算机技术的迅速发展，集成电路的体积也在不断缩小，在计算机系统组装过程中，经常需要将体积很小的集成电路安装至某一目标元件上。因为集成电路较为精密，如果用手直接拿放集成电路，手上的汗渍污渍极易污染集成电路，且若施力不当极易损坏集成电路。因此，现有操作过程一般利用夹具来操作集成电路，现有的集成电路装卸夹具一般采用夹持方式，即，夹具设有可围绕集成电路的夹持部，夹持部可夹持住集成电路的边缘，以夹持部代替手来操作。

但是，这种夹持方式，需利用夹持部夹持集成电路的边缘，因夹持力的不易控制易使得集成电路边缘磨损，对于那些有细长针脚的集成电路，还有可能因为误操作而损坏针脚，最终导致集成电路的失效。另外，使用夹持方式来操作集成电路，夹持部会使集成电路边缘产生变形而进一步使集成电路依附在夹持部上不易脱落，这种情况下，还是需要手工将集成电路从夹具上取下。

因此，需要开发一种避免使用夹持方式又可以方便集成电路从夹具上脱落的集成电路装卸夹具。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是：提供一种使用吸附方式并且可自动将集成电路脱落的集成电路装卸夹具。

本发明的目的是这样实现的：一种集成电路装卸夹具，包括外壳、按压部件、连杆及封闭塞，其中封闭塞设有固定于外壳内的固持部及由固持部延伸的易变形的封闭部，封闭部形成气腔，连杆的头端固接于按压部件，尾端形状与封闭塞的封闭部形状相同并抵接于封闭部。按压部件与连杆一起可相对外壳滑动，正常状态下，连杆尾端抵接于封闭部且将封闭塞的固持部与封闭部隔断。

该夹具的使用方法包括装载步骤、运输步骤和卸载步骤，装载步骤为将封闭部紧贴集成电路上表面并挤压，排出气腔中部分气体，产生吸附力；运输步骤为将集成电路移至目标元件；卸载步骤则为施力于按压部件，使连杆尾端伸入气腔，如此，气腔与外部连通，气压恢复，集成电路可自动脱落。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：采用吸附方式操作集成电路，避免了现有技术中夹持方式对集成电路磨损的问题，且通过气腔压力的变化，可使集成电路自动从夹具上脱落。

【附图说明】

图1为本发明集成电路装卸夹具的立体图。

图2为本发明集成电路装卸夹具的立体分解图，外壳及封闭塞已被部分切除。

图3为图2的组合立体图。

图4为本发明集成电路装卸夹具吸附集成电路的剖视图。

图5为本发明集成电路装卸夹具释放集成电路的剖视图。

【具体实施方式】

请参照图1和图2，本发明集成电路装卸夹具10用于以吸附方式吸取集成电路20(请参图4)并将集成电路20安装至目标元件(未图示)，且该集成电路装卸夹具10还可自动将集成电路20从夹具上脱离。集成电路装卸夹具10包括外壳11、按压部件12、连杆13、封闭塞14及弹性部件15，于本实施方式中，弹性部件15为弹簧。

外壳11设有细长颈部111及由颈部111向下延伸的收容体112，于本实施方式中，颈部111为圆环绕体，收容体112为四方环绕体。外壳11的颈部111设有相互贯通的第一通槽113与第二通槽114，且第一通槽113的直径大于第二通槽114的直径，并由此形成一个台阶115。外壳11的收容体112设有收容空间116，于收容体112顶部与颈部111的第二通槽114相通设有固持孔117，利用这种构造，颈部111的第一通槽113、第二通槽114、收容体112的固持孔以及收容空间116是相互贯通的，即，外壳11是贯通的。

按压部件12于本实施方式中设为圆柱状，且贯通该按压部件12设有通孔121，实际上，按压部件12也可以设成其他形状，如方柱体，甚至不规则柱体，只要该按压部件12可以提供通孔121即可。

连杆13为细长杆状，设有主体131及由主体131延伸的尾端132，该尾端132的形状设为圆弧碗状，且主体131由其顶端至距尾端132一定距离切除部分形成切槽133。

封闭塞14，利用易弹性变形的材料制成，设有固持部141及由固持部141延伸的封闭部142，该封闭部142为圆弧碗状，固持部141内部设有贯通固持部141的滑槽143，碗状的封闭部142形成气腔144，滑槽143与气腔144相通，借这种结构，封闭塞14即为贯通结构。

另外，连杆13的主体131的最大外径需小于外壳11的第二通槽114的直径，连杆13的尾端132的外径需大于第二通槽114的直径，且连杆13的尾端132的外形与封闭塞14的封闭部142的外形相同，仅大小不一。

请一并参照图3，该集成电路装卸夹具10组装过程及组装后的结构如下：

将封闭塞14的固持部141组设于外壳11的收容体112的固持孔117内，为将封闭塞14紧密接合于外壳11，固持部141与固持孔117的接合方式主要利用干涉配合，也可以利用其他配合方式，如，将外壳11对应固持孔117位置处设有螺纹孔118，通过螺钉(未图示)和螺纹孔118的配合紧固封闭塞14；

封闭塞14固定于外壳11后，将连杆13的主体131穿过封闭塞14的固持部141设置的滑槽143并依次穿过外壳的第二通槽114和第一通槽113，如此，连杆13的尾端132即可抵制于封闭塞14的封闭部142，且可将第二通槽114靠近外壳11的收容空间116的一端封闭，连杆13的主体131因设有切槽133，使得主体131与按压部件12的通孔121间形成间隙，该间隙通过通孔121与外界相通，另外，也是由于切槽133，连杆13的主体131与第二通槽114之间也存在间隙，该间隙也通过按压部件12的通孔121与外界相通；

连杆13接合于外壳11和封闭塞14后，将弹性部件15套设于连杆13的主体131，弹性部件15的一端抵接于外壳11的颈部111内的台阶115上；

最后将按压部件12的通孔121套设在连杆13的主体131的头部并挤压弹性部件15，因此，弹性部件15一端抵接于台阶115，另一端抵制于按压部件12，且按压部件12与连杆13的配合程度应该使得连杆13与按压部件12紧固于一体，且应使弹性部件15产生弹性变形，该弹性变形应该使得按压部件12有被向远离外壳11的方向运动的趋势。

经上述组装过程，集成电路装卸夹具10已成型，正常状态下(非使用状态下)，因弹性部件15被挤压产生弹性变形，产生将按压部件12向远离外壳11方向推的推力，因按压部件12与连杆13紧固配合，因此连杆13也因该弹性变形力产生向远离外壳11方向运动的趋势，但是由于连杆13的尾端132外径大于外壳11的第二通槽114的直径，从而连杆13的尾端132则紧贴于封闭塞14的碗状封闭部142上，也因此将封闭塞14的气腔144与封闭塞14的固持孔117、外壳的第二通槽114、第一通槽113以及按压部件12的通孔121隔断，但是，因为连杆13的主体131上设置的切槽133，外壳11的第二通槽114、第一通槽113、封闭塞14的滑槽143对应切槽133位置处的部分以及按压部件12的通孔121却相通并通过通孔121通至外界。

请参照图4，使用该集成电路装卸夹具10装载集成电路20时，先将集成电路装卸夹具10的封闭塞14紧贴集成电路20的上表面21，并按压外壳11，使封闭塞14的碗状的封闭部142产生弹性变形，并以此排出封闭部142的气腔144中的部分气体，因封闭塞14的气腔144往上与封闭塞14的固持孔117、外壳的第二通槽114、第一通槽113以及按压部件12的通孔121隔断，往下被集成电路20的上表面21阻断，实际上，气腔144已是一个密封空间，气体被排除部分后，气腔144内的气压降低，此时，集成电路20就被吸附在封闭塞14上，完成吸附装载过程，此时可对集成电路20进行运输操作。

请参照图5，利用该集成电路装卸夹具10卸载集成电路20，即，将集成电路20从夹具上脱离时，施力于按压部件12，并向靠近外壳11方向按压，使得连杆13的尾端132一同向封闭塞14的气腔144内运动，当连杆13的主体131的切槽133伸入气腔144中时，气腔144则与封闭塞14的固持孔117、外壳的第二通槽114、第一通槽113以及按压部件12的通孔121相通了，此时，外界气压通过按压部件12的通孔121传送至气腔144内，使得气腔144内的气压恢复到与外界一致，进而对集成电路20的上表面21不会产生吸附力，而集成电路20会因自身重力脱离于集成电路装卸夹具10，完成卸载过程。

于本实施方式中，连杆13的主体131设有切槽133，以此使得主体131分别于封闭塞14的滑槽143及外壳11的第二通孔14之间形成间隙，实际上，连杆13的主体131还可以不设切槽，直接将主体131的直径变小，也能使得间隙存在，因此，只要连杆13的主体131与上述通孔、通槽间能够形成间隙即可。另外，本发明只要求连杆13可在外壳11内上下滑动，因此，对连杆13的主体131以及各通槽、通孔的形状无需限定，仅要求连杆13与各通槽通孔间可形成间隙即可。

另于本实施方式中，集成电路装卸夹具10设有弹性部件15使得集成电路装卸夹具10在非使用状态下，连杆13的尾端132可抵接于封闭塞14的封闭部142，实际上，弹性部件15只是本发明的一种较佳的实施方式，而非本发明的唯一的必要技术条件，要使得集成电路装卸夹具10的连杆13的尾端132可抵接于封闭塞14的封闭部142上，还可以用其他方式，比如在使用时向远离外壳11的方向拉按压部件12，也可以让连杆13的尾端132可抵接于封闭塞14的封闭部142上。

一种使用本发明集成电路装载夹具10的方法，包括装载步骤、运输步骤和卸载步骤，装载步骤是将集成电路装卸夹具10的封闭部142紧贴于集成电路20的上表面21并挤压，排除封闭部142的气腔144中的部分气体，减小气腔144中气压，产生对集成电路20的上表面21的吸附力；运输步骤是利用集成电路装卸夹具10将集成电路20移至目标元件；卸载步骤为施力于按压部件13，连杆13的尾端132伸入气腔144，连杆13与外壳11、按压部件12及封闭塞14之间存在的间隙与气腔144相通，恢复气腔144中的气压，集成电路20因自身重力脱离集成电路装卸夹具10。

本发明的集成电路装卸夹具10采用吸附方式操作集成电路20，避免了现有技术中夹持方式对集成电路20磨损的问题，且通过气腔压力的变化，可使集成电路20自动从夹具上脱落，完全避免了人工用手操作或夹持带来的种种弊端。

以上所述仅为本发明的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种集成电路装卸夹具，用于以吸附方式吸取集成电路上表面，该集成电路装卸夹具包括外壳、按压部件、连杆及封闭塞，其中封闭塞设有固定于外壳内的固持部及由固持部延伸的易变形的封闭部，封闭部形成气腔，连杆设有一端固接于按压部件的主体及由主体延伸的尾端，其特征在于：外壳、按压部件、连杆及封闭塞均为贯通状，连杆与外壳、按压部件及封闭塞之间均存在间隙，非使用状态下，连杆尾端抵接于封闭塞的封闭部，且使封闭塞的气腔与上述间隙隔断，按压部件与连杆一起可相对外壳滑动，连杆的滑动使上述间隙与气腔相通。

2.如权利要求1所述的集成电路装卸夹具，其特征在于：外壳设有细长颈部及由颈部向下延伸的收容体，外壳的颈部设有相互贯通的第一通槽与第二通槽，收容体设有收容空间，于收容体顶部设有与第二通槽相通的固持孔，封闭塞的固持部组设于外壳的收容体的固持孔内。

3.如权利要求2所述的集成电路装卸夹具，其特征在于：第一通槽的直径大于第二通槽的直径，并由此形成一个台阶。

4.如权利要求3所述的集成电路装卸夹具，其特征在于：集成电路装卸夹具还设有弹性部件，该弹性部件一端抵接于台阶，另一端抵制于按压部件，且该弹性部件在台阶与按压部件之间产生弹性变形。

5.如权利要求2所述的集成电路装卸夹具，其特征在于：外壳对应固持孔位置处设有螺纹孔，通过螺钉和螺纹孔的配合紧固封闭塞。

6.如权利要求1所述的集成电路装卸夹具，其特征在于：连杆的主体设有切槽，该切槽使得连杆的主体与外壳、按压部件及封闭塞之间均存在间隙。

7.如权利要求2所述的集成电路装卸夹具，其特征在于：连杆的主体的直径小于外壳的颈部的相互贯通的第一通槽与第二通槽。

8.如权利要求1所述的集成电路装卸夹具，其特征在于：连杆的尾端形状与封闭塞的封闭部形状相同，大小不一。

9.一种使用如权利要求1所述的集成电路装载夹具的方法，其特征在于包括以下步骤：

(a)装载步骤：将集成电路装卸夹具的封闭部紧贴于集成电路上表面并挤压，排除封闭部的气腔中的部分气体，减小气腔中气压，产生对集成电路上表面的吸附力；

(b)运输步骤：利用集成电路装卸夹具将集成电路移至目标元件；

(c)卸载步骤：施力于按压部件，连杆尾端伸入气腔，连杆与外壳、按压部件及封闭塞之间存在的间隙与气腔相通，恢复气腔中的气压，集成电路因自身重力脱离集成电路装卸夹具。

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