CN1776923A - 自适应360度(体发光）白光发光二极管 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种自适应360度(体发光)白光发光二极管，该发明解决了通过改变具360度(体发光)白光发光二极管在光轴上的位置，可实现360度体发光，也可实现一粒白光发光二极管，同时产生聚光光束和散对光效果。它由透明灌封胶(1)、半导体发光芯片(3)、光致发光荧光粉(5)、导线(6)、抗沉淀的透明灌封胶(7)、不带反光杯发光二极管支架(12)组成，抗沉淀的透明灌封胶(7)内均匀分布有光致发光荧光粉(5)，并包覆在半导体发光芯片(3)及不带反光杯发光二极管支架(12)的外表面上；透明灌封胶(1)包覆在抗沉淀的透明灌封胶(7)的外表面上。

Description

自适应360度(体发光)白光发光二极管
技术领域
本发明涉及一种光电元器件中的光致发光二极管，尤其是一种自适应360度(体发光)白光发光二极管。
背景技术
我在2004年12月3日申请发明专利：发明名称“360度(体发光)高光效光致发光二极管，申请号：200410052487.4，该专利实现了光致发光二极管360度体发光。该发明的发光原理，在发光二极管支架(12)上加电压，电流经导线(6)，使半导体发光芯片(3)发光，而半导体发光芯片(3)具有体发光或类似体发光的特征。且“薄胶体”(由光致发光荧光粉(5)和胶体(8)构成)涂覆在透明灌封胶(1)的外表面上，半导体芯片(3)所发出的光，激发光致发光荧光粉(5)，依据光的折射和反射定律，光致发光原理，以及光的混色原理。光空间混色后即可实现360度体发光。(见图1)
该专利虽然实现了360度(体发光)发光。但仍然存在不足，例如，它不能在同一结构中，通过改变光源在光轴上的位置分别实现：360度体发光，或者达到聚光与散光同时产生的发光效果。
因此，我结合了，我在2004年7月15日申报的发明专利“复眼发光二极管”申请号：200410028065.3(见图7，图8)，而该专利的最基本特征，就是能实现发光二极管聚光光束；它的聚光原理：发光二极管(4)所发出的光，经两处会聚[一处经发光二极管(4)灌封成型的凸透镜会聚；另一处则经反光杯(10)会聚]即可实现会聚光束。会聚光束所照射面积的大小，由发光二极管(4)在光轴(2)上的位置决定。例：若发光二极管(4)在透明灌封胶(1)成型的凸透镜的焦点上，则得到的聚光光束就小，所照射的面积同样也小；反知，据凸透镜会聚原理，发光二极管(4)处于小于焦点的位置，则得到的聚光光束就大，所照射的面积同样也大。
发明内容
综合上述两项发明专利的特点，我采用了新的结构，发明了“自适应360度(体发光)白光发出二极管”(见图2)。该发明最大的特点：通过改变“具360度(体发光)白光发光二极管”(9)在光轴(2)上的位置，可实现360度体发光(见图5)，也可实现一粒白光发光二极管，同时产生聚光光束和散射光效果(见图4)。
(一)发明的目的
本发明旨在提供一种具有“自适应360度(体发光)白光发光二极管”，本发明不仅能实现360度体发光，而且能够通过改变发光光源在光轴上的位置，实现具有聚光光束与散射光同时发光的效果。该发明即能满足空间发光照明，同样也能满足特殊用途的照明，从而拓宽了白光发光二极管的应用领域。
(二)发明所依据的基本原理
本发明所依据的基本原理：一、发光二极管芯片自身具有的发光特性为体发光或近似体发光；其二.依据光致发光的原理；其三.依据几何光学折射与反射定律；其四.依据透镜会聚原理；其五.依据了光的混色原理。
(三)自适应360度(体发光)白光发光二极管基本构成
本发明依据上述基本原理，发明了“自适应360度(体发光)白光发光二极管”，其基本结构构成(如图2)。
本发明由不带反光杯的发光二极管支架，半导体发光芯片，导线，透明灌封胶，光致发光荧光粉，以及抗沉淀的透明灌封胶构成。
抗沉淀的透明灌封胶是指：能使光致发光荧光粉在其内部均匀分布，不产生沉淀的透明灌封胶。
(四)自适应360度(体发光)白光发光二极管实现过程(见图2)：
在不带反光杯发光二极管支架上固有半导体发光芯片，且两者经过导线完成电路联接。然后用抗沉淀的透明灌封胶与光致发光荧光粉调配并灌封成型，从而构成“具360度(体发光)白光发光二极管”(见图3)。再将“具360度(体发光)白光发光二极管”，用透明灌封胶灌封成型，(参见图2)。[可根据不同的需要，不同的发光要求来确定“具360度(体发光)白光发光二极管”在光轴上的位置(参见图4，图5)。]
(五)本发明发光机理：
一)关于自适应：
就是在同一个结构中，可以通过改变“具360度(体发光)白光发光二极管”在光轴上的位置，来实现不同发光效果，满足不同照明要求。(参见图4、图5、图6、图8)
二)关于360度体发光(参见图2、图3、图5)
在图3中，采用了抗沉淀的透明灌封胶，则可保证光致发光荧光粉在该胶体内分布的均匀性，由于半导体发光芯片自身具有体发光的特征，因而可制得“具360度(体发光)白光发光二极管”。
在图2中，我们在光轴上移动“具360度(体发光)白光发光二极管”的位置，使之达至图5(即小于透明灌封胶成型的凸透镜的焦距)该光源越远离焦距，凸透镜的会聚作用越小，则散射光的角度越大；因此360度体发光的效果也就越好。(参见图2封装结构)
三)关于聚光与散射光的发光(参见图2、图3、图4)
在图2中，同样我们在光轴上移动“具360度(体发光)白光发光二极管”的位置，使之达至图4(即等于透明灌封胶成型的凸透镜的焦距)则该光源中一部分光经凸透镜会聚后延光轴方向以聚光形式发射；而其它部分的光则以散射光形式向四周发射，从而实现聚光与散射光同时产生的发光效果。
自适应360度(体发光)白光发光二极管适用于由紫光、兰光激发光致发光荧光粉发出复合光，激发光源波长260nm～480nm。
附图说明
下面结合附图及实施例对本发明进一步说明。
图1是现有360度(体发光)高光效光致发光二极管示意图；
图2是本实施例示意图；
图3是本实施例具360度(体发光)白光发光二极管；
图4是本实施例实现“聚光与散射光同时发光的”示意图；
图5是本实施例实现“360度体发光”示意图；
图6是本实施例应用举例示意图；
图7是“复眼发光二极管”示意图；
图8是“复眼发光二极管”实现组合光源示意图。
图中：1.透明灌封胶；2.光轴；3.半导体发光芯片；4.普通发光二极管；5.光致发光荧光粉；6.导线；7.抗沉淀的透明灌封胶；8.胶体；9.具360度(体发光)白光发光二极管；10.反光碗；11.自适应360度(体发光)白光发光二极管；12.不带反光杯发光二极管支架。
具体实施方式
参照图2，本实施例由透明灌封胶(1)、半导体发光芯片(3)、光致发光荧光粉(5)、导线(6)、抗沉淀的透明灌封胶(7)、不带反光杯发光二极管支架(12)组成。
首先，将半导体发光芯片(3)固定在不带反光杯发光二极管支架(12)上，用导线(6)实现电路联接，然后将抗沉淀的透明灌封胶(7)与光致发光荧光粉(5)混合调配，搅拌均匀，脱气后，制成“具360度(体发光)白光发光二极管”(9)。(参见图3)
然后将“具360度(体发光)白光发光二极管(9)”与透明灌封胶(1)制成“自适应360度(体发光)白光发光二极管”(11)，制造过程按传统封装工艺，但需要注意的是“具360度(体发光)白光发光二极管(9)”在光轴(2)上的位置，决定了自适应360度(体发光)白光发光二极管的发光效果，例如：当“具360度(体发光)白光发光二极管，”在光轴上的位置等于由透明灌封胶(1)成型的凸透镜的焦距时，“自适应360度(体发光)白光发光二极管”的发光效果，就产生聚光与散射光；(参见图4)，如果小于焦距时，自适应360度(体发光)白光发光二极管的发光效果，就产生“360度体发光”(参见图5)
(一)封装“自适应360度(体发光)白光发光二极管”制作实例。
我们将抗沉淀的透明灌封胶(7)的材料选用硅胶；将光致发光荧光粉(5)选用YAG荧光粉，实现了“YAG荧光粉”在该胶体内均匀分布，且不沉淀，并制得了“具360度(体发光)白光发光二极管(9)”，在制造“自适应360度(体发光)白光发光二极管”的过程中，我们将透明灌封胶(1)的材料选用透明环氧AB胶，并按“具体实施方式”中要求，分别制得“自适应360度(体发光)白光发光二极管”的两种发光效果，即“聚光与散射光”的发光效果；“360度体发光”的发光效果。
(二)“自适应360度(体发光)白光发光二极管”应用举例。
我们将制成的“自适应360度(体发光)白光发光二极管”(其发光效果为“聚光与散射光”)，用反光碗(10)进行会聚(见图6)，其结果在光轴上获得了一束聚光照射距离远，聚光性好的光斑，并且在该光斑的周围形成了大面积的散射光，该现象的发现，对拓宽白光发光二极管的应用领域是十分有宜的，它可以应用于发光二极管手电筒，矿灯，以及汽车前大灯等等。

Claims (3)

1、一种自适应360度(体发光)白发发光二极管，它由透明灌封胶(1)、半导体发光芯片(3)、光致发光荧光粉(5)、导线(6)、抗沉淀的透明灌封胶(7)、不带反光杯发光二极管支架(12)组成；其特征在于：
抗沉淀的透明灌封胶(7)内均匀分布有光致发光荧光粉(5)；
抗沉淀的透明灌封胶(7)包覆在半导体发光芯片(3)及不带反光杯发光二极管支架(12)的外表面上；
透明灌封胶(1)包覆在抗沉淀的透明灌封胶(7)的外表面上。
2、根据权利要求1所述的自适应360度(体发光)白光发光二极管，其特征还在于：半导体发光芯片(3)适用于光波波长为260nm-480nm的紫光、兰光半导体发光芯片。
3、根据权利要求1所述的360度(体发光)白光发光二极管，其特征还在于：适用于以半导体发光芯片为激发能量源，激发光致发光荧光粉所形成的复合光。
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US6600175B1 (en) * 1996-03-26 2003-07-29 Advanced Technology Materials, Inc. Solid state white light emitter and display using same
DE19638667C2 (de) * 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
JP2000223749A (ja) * 1999-01-29 2000-08-11 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 発光ダイオードランプとその製造方法、チップ型発光ダイオード素子及びドットマトリクス型発光ダイオードユニット
CN1614793B (zh) * 2004-07-15 2011-07-13 陈建伟 复眼发光二极管

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