CN1771399A - 用于装配和拆卸的紧固件 - Google Patents

Abstract

将第一元件(13)例如电路板连接到第二元件例如外壳的紧固件(12)组件，其包括第一部件(19)和第二部件(24)，其中第一部件具有插头(20)，第二部件包括接受该插头(20)至少一部分的空腔(28)。第一部件或者第二部件由在特定温度下适合于从第一形状改变到第二形状的材料制成。在第二部件达到其第二形状时，第一部件的插头(19)通过其材料和空腔的相互作用适合于固定在第二部件的空腔(28)中。加热装置例如用于产生特定温度的电阻器(14)可包括在第一元件内。

Description

用于装配和拆卸的紧固件

技术领域

本发明涉及装配和拆卸的改进。特别是本发明涉及比通常使用的方法具有更高效率和/或较少劳动强度的装配和拆卸系统。

本发明尤其涉及印刷电路板的装配和拆卸。但是，本发明并不限于此。

背景技术

印刷电路板(也称作印刷线路板)通常使用传统的紧固材料装配，即固定件和螺钉。最好在印刷电路板的装配中引入更高的效率。另外还希望能够“拆除(demanufacture)”或拆卸这种产品，特别是有助于零件的重复利用和处置。

另外还希望在装配工序之前或在装配过程中能够对紧固效能和电子部件进行测试。在装配过程中而不是在装配结束后检测不合格的紧固或电子部件，以能对工作部件进行替换和/或防止由于该不合格的部件而在工序结尾不得不丢弃装配的成本。

发明内容

因此，本发明提供一种将第一元件连接到第二元件的紧固件组件，该紧固件组件包括第一部件和第二部件，第一部件具有插头，第二部件包括接受该插头至少一部分的空腔，其中，第一部件或者第二部件含有或者包括在特定温度下适合于从第一形状改变到第二形状的材料，在第二部件达到其第二形状时，第一部件的插头通过其材料和空腔的相互作用适合于固定在第二部件的空腔中。

另一方面，本发明提供一种将第一元件连接到第二元件的紧固件组件，该紧固件组件包括第一部件和第二部件，第一部件包括插头，第二部件包括接受该插头至少一部分的空腔，其中，第一部件或者第二部件含有或者包括在通过在第一元件内所含加热装置产生的特定温度时适合于从第一形状改变到第二形状的材料。

另外，本发明还提供使用本发明的紧固件或方法将第一元件，优选为印刷电路板，紧固到第二元件。

本发明又提供第一元件，优选为与本发明紧固件第一部件或第二部件组合的印刷电路板。

本发明再提供一种将第一元件连接到第二元件的方法，该方法包括步骤：

(a)提供第一紧固部件和第二紧固部件，其中第一紧固部件包括插头，第二紧固部件包括接受该插头至少一部分的空腔，第一紧固部件或者第二紧固部件含有或者包括在特定的温度下适合于从第一形状改变到第二形状的材料；

(b)尽可能地将该插头插入到空腔中；以及

(c)加热该材料至特定温度或以上，以使该材料与空腔相互作用，从而将插头固定在空腔中。

另外可以理解，本发明的紧固件也可以允许拆卸。这点变得越来越重要。回收组件特别是印刷电路板组件的零件的压力增加了，尤其为了重复利用的目的。为此，本发明一些实施例的紧固件当达到第一或其它形状时，其第一部件和第二部件适合于彼此松开，并且当达到第二形状时，它们适合于锁定在一起。

因此，本发明又提供一种将第一元件连接到第二元件的紧固件组件，该紧固件组件包括第一部件和第二部件，第一部件具有插头，第二部件包括接受该插头至少一部分的空腔，其中，第一部件或者第二部件含有或者包括在特定温度下适合于从第一形状改变到第二形状的材料，第一部件的插头在第二部件达到第二形状时适合于固定在第二部件的空腔中，当第一部件达到第一形状或者第三形状时，第一部件的插头适合于从第二部件松开。

本发明还提供一种将第一元件从第二元件拆卸的方法，其中第一元件通过本发明的紧固件组件紧固到第二元件上，该方法包括加热该材料至特定温度的步骤。

第一元件优选为印刷电路板。在该实施例中，加热步骤所需的能量优选通过器件例如包括在电路板上的电阻器提供，通过第二元件中或其上的器件、或通过与一个或两个紧固部件成整体的器件提供。

第二元件优选为该电路板的支架或外壳的一部分，或者也可以是第二电路板。

当第一元件优选为电路板时，可以理解，本发明在其各种方面并不限定于此。例如，本发明的紧固件可将商品紧固到销售出口的支架上。一个特别的例子是珠宝盒中的压制盘，其被紧固到支架直到该压制盘被买走，此时，卖主可以指令该紧固件松开珠宝盒，从而买主可获得该压制盘。

作为另外的示例，本发明的紧固件可用于更好地紧固计算机中元件和计算机本身，以及海陆空运载工具中其它对振动敏感的设备。本发明的紧固件在这种环境下可起到缓冲以及紧固的作用。一个特别的示例是对车载计算机外壳的紧固。本发明的紧固件可将计算机元件紧固到外壳内。而且，本发明的紧固件也可将外壳紧固到车辆内，从而限制进入保证安全。在这种环境下，插头需要有金属芯以防止偷窃。

作为另一非限制性示例，检修口面板可用本发明的紧固件固定。

许多其它示例对于本领域的普通技术人员来说是显而易见的。因此第一和第二元件具有广泛的范围。

第一部件具有可呈紧固插销形式的插头。在一个实施例中，第二部件是形状记忆聚合物或其它合适材料制的套筒，该插头的至少一部分可装入其中。该插头的尺寸可以稍大，这样在该材料在特定的温度下从第一形状改变到第二形状时可部分装入套筒。插头可具有加大的部分或其它形状，例如肋条，其可在材料改变到第二形状时产生与套筒的干涉配合。

尽管插头具有加大的部分或其它形状，当材料达到第二形状时可产生与套筒的干涉配合，但是插头也可具有其它构型。例如，插头可具有凹槽区。插头的截面可恒定不变，没有任何突起或切口。插头也可具有任何合适的截面，包括圆形或方形。

插头可具有恒定的截面，就象套筒那样。在这种情形下，当材料加热到特定的温度时，其从第一形状改变到第二形状的趋势将在插头与套筒之间引起足够的摩擦力，从而将插头固定在套筒内。对于本领域普通技术人员来说是显而易见的，即形状可有多种变形，它们都允许将插头锁定到空腔中。

插头可通过再次加热套筒的材料而松开。当被充分加热时，套筒的材料可回到其原始形状，或者是第三形状，使其能拆开。优选的是加热和再加热工艺可重复进行。

插头可与例如用于印刷电路板的外壳或支架形成整体，或者单独构成。

当第二部件是套筒或者平板时，其可具有一个或多个孔或空腔(或凹部)。其优点例如是可允许将一个印刷电路板紧固到外壳和第二印刷电路板上，这便于叠置电路板和其它零件。插头也能在电路板之间电气连接，在该情形下，导电材料例如导线应结合在插头内。

特定的温度优选由流过电阻器的电流产生的热量来获得。电阻器可装配为普通电路板组件的一部分，这具有两种用途：作为电路板组件中电阻器的一次功能和产生足够的热量使能达到特定的温度以便在装配或拆卸过程中改变材料形状的二次功能。

代替电阻器的使用，加热元件或者其它加热装置可整合在该组件中，或者位于外部，以便向紧固件施加合适的热量。

第一部件或第二部件可含有或包括该材料。凡是第二部件是套筒的地方，如果该部件含有或者包括这种材料将是合宜的。

该材料可以是形状记忆材料或者在合适的温度下熔化的材料，例如热熔性粘结剂。当第一部件和/或第二部件合适成形时，可适合于使用热熔性粘结剂。一些金属或金属合金也是合适的。施加特定的热量可改变相态的材料同样是合适的。例如放热性环氧粘合剂，其在90-130℃液化，已为人知并且是合适的。其它材料例如焊锡也是合适的，这样紧固件的部件可将电路板自行软焊连接到该元件。其它材料对于本领域普通技术人员来说是显而易见的，或者在其合适的试验之后加以确定。形状记忆材料人所共知。任何合适的形状记忆材料都可以使用。本质上，形状记忆材料可变形为临时的形状，通常在所有情况下通过加热可恢复到原始形状。对于本发明的应用而言，形状记忆材料优选为塑料聚合物，但是也不排除其为镍/钛合金。

合适的形状记忆塑料聚合物可从例如美国加利福尼亚聚合物技术集团公司(Polymer Technology Group Incorporated)买到，其商标为Calo.MER。该形状记忆产品通常是非活性热塑性塑料，例如聚氨酯或聚酯热塑性弹性体。这些材料适合于各种方式成形，尤其是通过熔化加工，包括挤压和注塑。该材料也可与不影响形状记忆性质的填料和颜料复合。

该聚合物可以是具有“硬”或“软”部分的成块共聚物，该部分化学性质不同并保持其占优势的玻璃态化温度。这种共聚物可具有低玻璃态化温度和高玻璃态化温度。具有低玻璃态化温度的是“软”部分，而具有高玻璃态化温度(也称为晶体熔点)的是“硬”部分。

在这种成块共聚物的情形下，在低玻璃态化温度之上和高玻璃态化温度之下的温度时，软部分呈柔性似橡胶，而硬部分将变硬呈刚性。因此，该共聚物表现为具有弹性的热塑性弹性体。由于该软部分的分子量和化学结构原因，该共聚物在这些温度下将具有相当大的流动性。该共聚物表现为粘性变形和应力松弛的特性。

当温度升高到硬部分的玻璃态化温度之上时，共聚物将变为可挤压或注塑成选定形状的粘性液体。该形状可通过冷却高玻璃态化温度以下而被“锁定”。

临时形状可通过将共聚物加热到低玻璃态化温度和高玻璃态化温度之间的温度以使软部分仅为粘性变形，随后冷却该共聚物至低玻璃态化温度之下的温度而将其“锁定”。当共聚物被加热到低玻璃态化温度之上时，共聚物将回到先前由高温工艺形成的永久性形状。

当应用于本发明时，形状记忆材料可加热到特定温度或特定温度之上(就共聚物来说是低玻璃态化温度)，在此阶段，形状记忆材料可在本发明紧固件的其它部件周围变形。在冷却至低玻璃态化温度之下时，利用合适的干涉配合力将部件锁定在一起，该干涉配合力由低玻璃态化温度之上和以下的形状记忆材料中弹性模数变化所产生的套环向应力提供。在这种构型中紧固件将印刷电路板连接至元件。

欲将元件与电路板松开并能拆除或拆卸，形状记忆材料可再次加热到低玻璃态化温度之上，使其变软并容易地变形，在这种构型下元件可与电路板松开。

可以理解，本发明的紧固件无需弹簧或其它正偏压装置就可拆卸。

特定的温度可通过所用形状记忆材料来确定。在Calo.MER形状记忆聚合物情形下，该特定的温度可为50-60℃。具有不同玻璃态化温度的其它形状记忆聚合物也是合适的，优选约为100℃。所选择的材料及其特定温度可根据组件的用途和在使用时所受到的预期温度而改变。

必要时，该材料可根据需要与其它零件隔离，否则，该零件可能受到施加给材料的热量的影响。

该材料在施加合适的热量时适合于从第一形状改变为第二形状。就形状记忆材料而言，该材料尽可能地会改变为“有记忆的”形状(可能有阻止该材料完全达到第二形状的物理限制)。对于其它材料，可能改变为全部或部分由材料的环境决定的形状。

正如所论述的，温度优选通过电流流过电阻器产生的热量来获得。电阻器可装配为普通印刷电路板组件的一部分并可具有两种用途。第一用途是电阻器在组件中的一次功能，第二用途是在装配或拆卸过程中能获得所需的温度以改变材料的形状。因此，即使是本发明的紧固件未被使用，由于电阻器是电路板组件的一部分，故所涉及的额外费用仍是不多。但是，在所需温度较高的地方，为了第二用途有必要设置额外的电阻器，以确保可达到所需的温度。

本发明的紧固件可连接到印刷电路板或者任何方位的元件上，它们的一些示例示于以下相关附图内。所述方位优选例如使第一部件(例如插头)面向任何方便的方向。

第一和第二部件可通过使用任何合适的装配技术相对于印刷电路板装配起来。例如，部件可粘接，软焊，铆接，用螺钉钉住或其它类似方法。部件可以传统方式或者通过例如国际专利申请号PCT/AU99/00185，公开号WO99/47819的遥控装置来固定。部件可表面安装在印刷电路板的任一侧面，或者贯穿印刷电路板安装。部件可与印刷电路板或者元件成为整体(在第一部件的情形下，优选为后者)。

材料与能源之间的连接可以通过任何合适的方式，该能源用于保证加热至必须的温度。

本发明的紧固件可连接至能源和/或数据总线。

正如上文所述，印刷电路板本身可用传统的材料(如玻璃纤维)或任何其它合适的材料制成。为此推荐使用玻璃。但玻璃印刷电路板的缺点是其固有的易碎性和在使用螺钉时有一些问题。就玻璃印刷电路板来说，本发明的紧固件可含有足够的弹力而起到减震器的作用，并在增加螺钉等的情况下有助于防止玻璃被损环。方便的是该弹力可由适合于从第一形状改变为第二形状的材料来提供。本领域普通技术人员可以理解，本发明的紧固件可便于用玻璃制造印刷电路板。

本发明的紧固件可包括内部智能装置，该装置能报告状态，控制温度，转换能量和处理与其它这种紧固件的相互作用。本发明的紧固件还可以合为一体或与弹簧或其它偏压装置相关联，以便一旦紧固件的部件松开后，可帮助印刷电路板与元件分离。

本发明的紧固件不管在第一部件和第二部件还是在其它方面均可具有各种可单独控制的零件。这可达到通过一种类型控制启动装配指令而通过不同控制启动拆卸指令的目的。可以得到零插入力和零抽出力的结果。

通过示例，第一部件可包括插头上的第一套筒，第二部件可包括第二套筒，第一套筒装在第二套筒内。下面如图8-10所示，加热第二套筒可控制装配，而加热第一套筒能够拆卸。

可以理解，本发明的紧固件在印刷电路板的装配中能够提供实质性的优点。特别是在不直接将第一和第二部件锁定在一起，并且不将电路板停止在螺钉插入工位的情况下，使用本发明紧固件的一些实施例全部或者部分装配印刷电路板是可能的。这意味着，如果部件在现场工作，就有可能在现场测试每一电子部件和紧固部件的效能，从而使印刷电路板组件前进到装配线的下一个工位。可以预见，这将减少印刷电路板由于错误紧固报废而提供巨大节约。而且也可以消除对螺钉插入工位的需求并可加快装配。

可以理解，使用本发明的紧固件和方法将元件例如外壳或者外壳的各种零件装配到印刷电路板是可能的。这与传统的装配相反，在那里，印刷电路板装配到外壳上。将外壳装配到电路板的好处在于电路板可首先在装配线上设置，而外壳则沿着装配线再引入。这不仅可以使装配简单化，还可使得在装配中更容易地使用遥控指令。在产品投入使用后，更能便于维修。

使用本发明的紧固件来安装印刷电路板组件的活动或者替换零件，例如晶片，油墨盒等是可能的。本发明的紧固件可用作为电气连接器，例如在一个电路板和其它电路板(以下参见示例11)之间形成电气连接是可行的。

还可以理解的是，本发明的紧固件以及本发明的拆卸方法至少在一些实施例中可更便于印刷电路板产品的“拆除”，尤其是有助于重复利用。

附图说明

下面将结合附图所示的一些非限制性示例对本发明进行描述，其附图为：

图1是印刷电路板组件的顶视平面图，示出每一拐角的本发明第一

实施例的紧固件；

图2是图1组件的侧视图；

图3是图1组件的断面图；

图4是本发明第一实施例的紧固件详图；

图5是本发明第一实施例的紧固件在第一部件插入到第二部件之前的横断面图；

图6示出第一和第二部件锁定在一起的第一实施例紧固件；

图7是图1-6的实施例的变型；

图8示出本发明第二实施例的紧固件在印刷电路板装配到套筒之前的侧视断面图；

图9示出图8在装配之后的实施例；

图10示出图8和图9在拆卸之后的实施例；

图11是一个外壳和两个印刷电路板的局部放大透视图，示出本发明紧固件的第三，第四，第五以及第六实施例；

图12示出本发明实施例的紧固件可以不同方位安装的方式；

图13是方框图，表示通过外部控制装置加热本发明的紧固件；以及

图14是方框图，表示用印刷电路板组件上的电阻器加热本发明的紧固件。

具体实施方式

首先参照图1-3，印刷电路板组件10包括紧固件12，印刷电路板13的四个角上各有一个紧固件。

如图4详细示出，每一紧固件12由多个电阻器14所包围，该电阻器可起到加热元件的作用。如图所示，这里有12个表面安装的电阻器，其号码均为0805，耗散功率各为0.125瓦特。也可以比如说用8个电阻器14代替12个。其它加热装置也是可能的。热量可通过电流流过电阻器14而产生，从电阻器14到紧固件12的耦合可通过印制线15。这被结合到设计中，成为电子器件和印刷电路板设计工艺的一部分。到电阻器14的电流通过包括在电路板13上的控制和能量传送系统17来控制及传送。安装电阻器作为普通印刷线路板组件的一部分。需要时，可包括热传感器(未示出)，以提供紧固件的温度反馈并以此指示该紧固件各部件是锁定还是松开。

通常，每个紧固件12的加热功率为2瓦特是可行的。对于图1-3的小型到中型的电路板，通常每一电路板13需要四个紧固件12，对于较大的电路板则需要多些。

现参照图5和图6，紧固件12的第一部件19具有插销16，其包括法兰18和后部20。

后部20包括加大部分22，其用于提供将在下面论述的干涉配合。后部20和加大部分22为合适的耐热材料，例如可通过注塑而成的乙酰基塑料。

紧固件12还包括外包铜套26的第二部件套筒24。套筒24为热软化塑性材料，图5示出为其第一形状，即具有恒定横截面。在该构型中，后部20可部分进入到空腔28，但是加大部分22则阻止进一步进入，因为该加大部分的直径大得不能与空腔28相配合。

套筒24的热软化材料为形状记忆聚合物或者是热熔性粘结剂。

欲将套筒24锁定到后部20，套筒24通过经印制线15流过电阻器14的电流加热，热量通过铜套26传给套筒24。一旦达到阈值温度(比如60℃)，套筒24便软化并变形以使包括加大部分22的后部20进入空腔28。

如图6所示，一旦后部20进入了空腔28，其进一步的进入便被法兰18阻止，电流停止流向电阻器14，从而使套筒24冷却并在后部20和加大部分22的周围硬化。加大部分22和以第二形状的套筒24之间的干涉配合将阻止套筒24从后部20中退出。因此，印刷电路板组件10通过紧固件12紧固到其框架(未示出)上。

图7中的配置与图6中一样，除了插头16与托架44模制成整体外，在该实施例中，托架是与电路板13相紧固的元件或装配件。

欲要拆卸，将套筒24加热到如前所述的阈值温度或其之上，在该温度，套筒24软化(当套筒24是形状记忆聚合物时，便恢复到原始形状)，使得后部20和加大部分22从空腔28退出或者在重力的作用下脱离空腔28。

现在转到图8的实施例，该实施例的紧固件具有多于两个部件。它们包括与外壳62形成整体的插头60。插头60具有围绕其安装的套环64，该套环是由形状可变的材料制成。印刷电路板66具有安装在其上的部件68，该部件是由形状可变的第二种材料制成。印刷电路板66还包括电阻器70。

套环64能装配到部件68的通孔72中。当通过电阻器70供给足够的热量时，部件68中的材料改变其形状形成突起74(见图9)，该突起装配到套环64上的凹槽76中，从而在它们之间锁定。

为了从外壳62拆卸印刷电路板66，通过合适的器件(例如通过电阻器70)向套环64提供热量，套环按照图10所示改变其形状，从而从凹槽80松开突起78(见图8)。这使插头60与印刷电路板66分离。弹簧(未示出)可偏压印刷电路板66离开外壳62。

现在参照图11，其具有用于本发明紧固件的四个不同实施例的部件。在第三实施例中，紧固件110具有第一扁平部件116和第二插头形部件118。第一部件116包括盲孔腔119和通孔121。正是孔腔119形成了第三实施例的部分。插头118包括(在套环122之下)在其每一角上的突起120，突起120由形状可变的材料制成。当提供给插头118足够的热量时(通过下述的电阻器142或其它器件)，突起120变形，使得插头118装入盲孔腔119并与其摩擦锁定。

在该第三实施例中，插头118用于将印刷电路板112连接到第二叠置印刷电路板126。印刷电路板126包括作为第一部件的平板132，该平板包括加热装置，该加热装置为电阻器142，其连接到如第一实施例的电流。平板132包括通孔134。装配印刷电路板126，使得插头118的上部靠在通孔134的底部。当电阻器142启动时，平板132的电触点135之下的形状可变材料被加热到足以改变其形状并将插头118锁定到平板132的孔134中，同时将触点135推向插头118进行电接触，下面进一步描述。其结果是印刷电路板112和126形成两层叠置，并被套环122隔开。

孔119和134均包括电触点135。插头118包括金属带123，以便通过触点135与平板116和132电气连接，并因此与电路板112和126电气连接。插头118因此可作为电路板112和126之间的插塞。

欲要拆卸，将电流施加给电阻器142。当足够的热量施加给插头118时，突起120便改变形状，平板132上触点135之下的形状记忆材料也随着改变形状，因此电路板112和126可分离。

关于第四实施例，需要时，两层叠置的印刷电路板112和126，或者单独的电路板112可通过整体式插头124连接到外壳114。平板116上的通孔121包括形状可变的材料，以形成脊部136。施加合适的热量将导致脊部136垂直展开，从而使插头124进入并利用摩擦配合克服弹簧125的偏压实现锁定。

欲要拆卸，施加给脊部136的热量将使其软化，达到与插头124分离。在弹簧125的偏压下，电路板112被推离基板114。

第五实施例具有整体连接到电路板112的第一部件138。这是一个圆形板，而不是象部件116那样的矩形板。板138具有一个方形通孔140。没有示出第二部件设计成固定在通孔140中，但是可以是例如外壳114上的另一插头或者是来自印刷电路板126的下降插头。该实施例在其它方面可相似于第三或第四实施例。

紧固件的第六实施例具有一个由板142表示的部件，该板包括圆形通孔144。尽管板116，132和138包括空腔或孔，设计用来垂直接受插头，但孔144拟用于水平接受插头。该实施例在其它方面相似于第三和第四实施例。

该实施例的有效性示于图12中，其中具有安装在外壳内的印刷电路板46，该外壳具有侧面48，50和52以及顶部54。在该实施例中，印刷电路板46具有安装在其上的多个部件56，这些部件包括通孔。根据本发明的方法，设计通孔以接受与侧面48，50，52及顶部54形成整体的插头58。

接下来参照图13，该图示出多个紧固件12，其热量通过外部控制装置30和使用控制接口连接器来控制。该组件包括温度传感器34。在该实施例中，印刷电路板组件10包括加热电阻器(未示出)。

在图14所示实施例中，紧固件的加热通过微控制器36来控制，该微控制器构成为印刷电路板组件10的一部分，并且其相应于特定的印刷电路板组件具有一次功能，还具有对紧固件12控制加热的功能。该实施例包括加热电阻器(未示出)以及电源开关38，例如晶体管，其用于在微控制器36的控制下开启或者切断加热电流。温度传感器34也包括在其中。电源40提供加热电阻器的电力。

紧固件12的控制可经由微控制器36通过装置，例如组件10上的按钮或跨接线，或者外部控制接口42来操纵。

工业实用性

本发明的紧固件，组合以及方法代表着本技术领域的重大进步。现在将热量专门局部应用于紧固件并良好的控制是可能的。这与现有技术在拆卸上的做法大不相同，在那里，推荐的是热隧道、热风或者红外线。本发明极为精密，灵活以及可控制。

在印刷电路板的装配中，紧固可以在任何需要的时间进行，例如在质量控制工序之后。紧固变成该工序的灵活部分。自动装配程序可在检查完所有零件均就位并可运转之后发出紧固指令。

Claims (33)

1.一种将第一元件连接到第二元件的紧固件组件，该紧固件组件包括第一部件和第二部件，第一部件具有插头，第二部件包括接受该插头至少一部分的空腔，其中，

第一部件或者第二部件含有或者包括在特定温度下适合于从第一形状改变到第二形状的材料，在第二部件达到第二形状时，第一部件的插头通过其材料和空腔的相互作用适合于固定在第二部件的空腔中。

2.一种将第一元件连接到第二元件的紧固件组件，该紧固件组件包括第一部件和第二部件，第一部件包括插头，第二部件包括接受该插头至少一部分的空腔，其中，

第一部件或者第二部件含有或者包括通过在第一元件内所含加热装置产生的特定温度时适合于从第一形状改变到第二形状的材料。

3.一种将第一元件连接到第二元件的紧固件组件，该紧固件组件包括第一部件和第二部件，第一部件具有插头，第二部件包括接受该插头至少一部分的空腔，其中，

第一部件或者第二部件含有或者包括在特定温度下适合于从第一形状改变到第二形状的材料，第一部件的插头在第二部件达到第二形状时适合于固定在第二部件的空腔中，当第一部件达到第一形状或者第三形状时，第一部件的插头适合于从第二部件松开。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的组件，其特征在于，该材料是形状记忆聚合物。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的组件，其特征在于，该材料是热熔性粘结剂。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的组件，其特征在于，第二部件是含有或者包括该材料的套筒。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的组件，其特征在于，该插头具有横截面积大于第二部分的第一部分，以及该空腔适合于接受该第二部分，并且在该材料未达到第二形状之前不接受该第一部分。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的组件，其特征在于，第一部件包括套筒，该套筒含有或者包括在不同于特定温度的温度时适合于从第一形状改变到第二形状的材料。

9.当权利要求8从属于权利要求3时，根据权利要求8所述的组件，其特征在于，当第一部件的套筒在不同的温度下达到第一形状或者第三形状时，第一部件的套筒能使插头从第二部件松开。

10.根据权利要求9所述的组件，其特征在于，第三形状不同于第一形状。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的组件，其特征在于，第一元件是印刷电路板。

12.根据权利要求11所述的组件，其特征在于，第二元件是第二印刷电路板或是用于该电路板的外壳。

13.根据权利要求11或12所述的组件，其特征在于，该特定温度通过电路板所含的加热装置产生。

14.根据权利要求13所述的组件，其特征在于，加热装置是一个或多个电阻器。

15.根据权利要求11-14中任一项所述的组件，其特征在于，电路板由玻璃制成。

16.通过权利要求1-15中任一项所述的紧固件组件将第一元件紧固到第二元件上。

17.第一元件与权利要求1-15中任一项所述的紧固件组件的第一部件或第二部件相组合。

18.根据权利要求16或17所述的第一元件，还与偏压第一元件离开第二元件的弹簧相组合。

19.一种将第一元件连接到第二元件的方法，该方法包括步骤：

(a)提供第一紧固部件和第二紧固部件，其中第一紧固部件包括插头，第二紧固部件包括接受该插头至少一部分的空腔，第一紧固部件或者第二紧固部件含有或者包括在特定的温度下适合于从第一形状改变到第二形状的材料；

(b)尽可能地将该插头插入到空腔中；以及

(c)加热该材料至特定温度或以上，以使该材料与空腔相互作用，从而将插头固定在空腔中。

20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，该材料是形状记忆聚合物。

21.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，该材料是热熔性粘结剂。

22.根据权利要求19-21中任一项所述的方法，其特征在于，第二部件是含有或者包括该材料的套筒。

23.根据权利要求19-21中任一项所述的方法，其特征在于，该插头具有横截面积大于第二部分的第一部分，并且在插入步骤(b)中是第二部分而不是第一部分插入到空腔中。

24.一种将第一元件从第二元件拆卸的方法，其中通过权利要求1-7中任一项所述的紧固件组件将第一元件紧固到该元件上，该方法包括加热该材料至特定温度的步骤。

25.一种将第一元件从第二元件拆卸的方法，其中通过权利要求9所述的紧固件组件将第一元件紧固到第二元件上，该方法包括加热第一部件的套筒至不同温度的步骤。

26.根据权利要求19-25中任一项所述的方法，其特征在于，第二元件构成用于第一元件的外壳一部分。

27.当权利要求26从属于权利要求24或25时，根据权利要求26所述的方法，其特征在于，紧固件组件包括偏压第一元件离开第二元件的弹簧。

28.根据权利要求19-25中任一项所述的方法，其特征在于，第一元件和第二元件是印刷电路板。

29.当权利要求26从属于权利要求19-23中的任一项时，通过权利要求19-23中任一项或者权利要求26所述的方法将第一元件连接到第二元件上。

30.当权利要求26从属于权利要求24或25时，通过权利要求24，25，27或28或者权利要求26所述的方法将第一元件从第二元件上拆下。

31.基本上参照本文附图中的图1-7或8-10或11或12或13或14所描述的紧固件组件。

32.基本上参照本文附图中的图1-7或8或10或11或12或13或14所描述的将第一元件连接到第二元件的方法。

33.基本上参照本文附图中的图1-7或8-10或11或13或14所描述的将第一元件从第二元件拆卸的方法。

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