CN1770416A - 晶片缺陷管理方法 - Google Patents
晶片缺陷管理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1770416A CN1770416A CN 200410089714 CN200410089714A CN1770416A CN 1770416 A CN1770416 A CN 1770416A CN 200410089714 CN200410089714 CN 200410089714 CN 200410089714 A CN200410089714 A CN 200410089714A CN 1770416 A CN1770416 A CN 1770416A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- defect
- data
- point
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims description 130
- 238000007726 management method Methods 0.000 title abstract description 17
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 153
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 2
- 241001269238 Data Species 0.000 claims 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 abstract 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 230000009395 genetic defect Effects 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
本发明提供一种晶片缺陷管理方法，其包含有：检测一晶片上的各个芯片以产生一晶片缺陷原始数据，于一伺服主机整合晶片缺陷原始数据以产生一晶片缺陷分布数据，用于记录各缺陷点的分布位置、型态及大小，并根据晶片缺陷分布数据来绘制一对应的图形文件，以呈现晶片上缺陷点的各类分布型态；以及，将图形文件传输至一终端机，使终端机可以不用接收晶片缺陷原始数据，即可根据图形文件而将缺陷点的分布型态呈现予终端机的使用者。
Description
技术领域
本发明涉及一种晶片缺陷管理方法，特别是涉及一种于伺服主机预先依据晶片缺陷数据来绘制相对应的图形文件以减少管理者终端机的运算需求的晶片缺陷管理方法。
背景技术
在半导体制造过程中，当晶片完成半导体机台的加工后，半导体厂商会对加工晶片来进行缺陷检测(defect inspection，像是亮场或暗场的缺陷检测)，以提升制造工艺中晶片的成品率(yield)。此类的检测多半是以晶片上的各个芯片为单位来进行。在进行检测时，检测机台会以一芯片上的某一给定位置作为一基准位置，以此基准位置的检测结果作为一基准值，以测量出该芯片上其它位置相对于此基准值的检测结果，并记录为原始(raw)的缺陷点数据。当要整合同一晶片上各个芯片对应的原始缺陷点数据时，就要进行繁复的数据转换与处理。举例来说，原始的缺陷点数据是以每一芯片各自的基准位置为基准，以相对于该基准位置的坐标来记录该芯片上其它位置的缺陷点分布情形；当要以整个晶片的观点来观察缺陷点分布的情形时，就要进行坐标的平移转换，使每一芯片中原本相对于各自基准位置的缺陷点坐标能统一以晶片的原点为基准，整合出整个晶片的缺陷点分布情形。同理，缺陷点的型态数据(像是缺陷点的大小、类型等等数据)也要进行转换，使得各芯片各自的缺陷点型态数据能统一以一给定数据为基准，整合地呈现出整个晶片上各缺陷点的型态。
在将原始缺陷点数据进行上述的整合性数据处理后，半导体厂商的工程师就能根据晶片上各缺陷点的分布位置、数量、型态(type)及大小(size)，来改善半导体机台及晶片加工的处理步骤，也就是进行晶片缺陷管理。
在现有技术中，半导体厂商的工程师都是通过各自的终端机存取这些原始缺陷点数据，再利用终端机的硬件资源来进行上述的整合性数据处理，以取得各晶片的缺陷点分布情形。然而，随着缺陷检测机台分辨率的提升以及晶片尺寸的扩大，缺陷检测后将会产生大量的原始缺陷点数据。如本领域的技术人员所熟知，终端机的硬件资源通常都不太充裕，不仅无法有效地储存大量的原始缺陷点数据，也难以有效率地进行整合性数据处理。而且，同一晶片的缺陷点分布情形可能要知会予许多个不同终端机端的工程师，若在每一个终端机端都要进行各自的整合性数据处理，就会重复地浪费各终端机的硬件资源，导致管理的效能不佳。除此之外，大量的晶片缺陷分布图亦无法整合，以提供工程师对各晶片完整的分析及比较。
发明内容
因此本发明的主要目的是提供一种晶片缺陷管理方法，以解决上述问题。
根据本发明的一种晶片缺陷管理方法，其包含有进行一检测步骤，以对各晶片上的各个芯片分别进行缺陷检测并产生对应的晶片缺陷原始数据(raw data)；于一伺服主机中进行一数据预先处理(pre-treatment)步骤，以根据同一晶片的各芯片所对应的晶片缺陷原始数据整合转换产生一晶片缺陷分布数据，以记录该晶片上各缺陷点的分布位置与各缺陷点的型态(type)及大小(size)；于该伺服主机中进行一图形预先处理步骤，以根据该晶片缺陷分布数据经整合转换后，依新增缺陷点的分布位置与各缺陷点的型态(type)及大小(size)而以该伺服主机绘制一对应的图形文件，使该图形文件可用图形画面的形式呈现该晶片上各芯片缺陷点的各类分布型态；以及进行一网络管理步骤，以将该图形文件传输至一终端机，使该终端机可以不用接收所述晶片缺陷原始数据即可根据该图形文件而将该晶片上各芯片缺陷点的分布型态以图形画面的形式呈现予该终端机的使用者。
换句话说，本发明晶片缺陷管理方法预先于伺服主机端针对各晶片上各芯片的原始缺陷数据进行整合性的数据处理，以伺服主机端较为充沛的硬件资源来快速地进行数据处理，并将晶片缺陷分布的情形绘制为相对应的图形文件。当终端机端的管理工程师要以晶片为单位整合性地检视各晶片上的缺陷分布情形时，就可以由终端机直接存取伺服主机端已预先处理好的晶片缺陷图形文件，不必再于终端机进行数据处理。这样一来，就可以大量减少处理晶片缺陷数据的时间及复杂度，使管理工程师可以有效率地针对不同缺陷点的型态及大小来观看晶片缺陷的分布情形，以改善半导体制造工艺的成品率。除此之外，本发明晶片缺陷管理方法可将多个晶片分布图同时显示，以提供管理者针对特定的晶片批号或制造工艺步骤来比较及分析每个晶片的缺陷分布情形。
附图说明
图1为本发明晶片缺陷管理方法的流程图。
图2为呈现图1绘制步骤的图形文件的一分析图表的示意图。
图3为图2图形文件的显示画面的示意图。
附图符号说明
100、102、104、106 步骤
110 晶片数据图表 112 晶片数据项
114 图形文件 116 晶片图图像
120 显示画面 122 晶片图
124 统计图 126 晶片数据
具体实施方式
请参考图1，图1为本发明晶片缺陷管理方法的流程图，其方法包含有下列步骤：
步骤100：以检测机台检测一晶片上的各个芯片，以针对该晶片上的芯片产生一缺陷原始数据(raw data)；
步骤102：于伺服主机端进行数据预先处理，以整合晶片上各芯片的缺陷原始数据，整合性地产生一晶片缺陷分布数据，用于记录各缺陷点相对于晶片整体的分布位置、型态(type)及大小(size)；
步骤104：以伺服主机端进行图形预先处理步骤，以根据各个晶片缺陷分布数据来绘制一对应的图形文件，呈现各晶片上缺陷点的各类分布型态；以及
步骤106：在终端机的工程师要检视晶片缺陷分布的情形时，即可由伺服主机将预先产生好的对应图形文件传输至有需求的终端机，使这些终端机可以不用接收晶片缺陷原始数据，即可根据图形文件而将缺陷点的分布型态呈现予终端机的使用者(像是管理工程师)。
由上述流程可知，本发明先进行检测步骤(步骤100)，以对各晶片上的各个芯片分别进行缺陷检测并产生对应的晶片缺陷原始数据，其中晶片所对应的晶片缺陷原始数据是记录有各缺陷点相对于各芯片格(die)上的位置。接着，管理者在一伺服主机中进行一数据预先处理(pre-treatment)步骤(步骤102)，根据同一晶片的各芯片所对应的晶片缺陷原始数据整合转换产生一晶片缺陷分布数据，即将各芯片缺陷点原始数据中的缺陷点位置转换为相对于该晶片原点的位置，使该晶片缺陷点分布数据是记录该晶片上各芯片的缺陷点相对于该晶片原点的位置，并记录该晶片上各缺陷点的分布位置与各缺陷点的型态及大小。除此之外，检测步骤亦可依序在至少两个不同的晶片检测站进行缺陷检测以分别产生对应的晶片缺陷原始数据，而在数据预先处理步骤时则将某一给定晶片检测站所对应的晶片缺陷原始数据中，扣除前一晶片检测站的晶片缺陷原始数据中所记录的缺陷点位置，以对应地产生该给定晶片检测站新增缺陷点的数据，并将所述新增缺陷点的数据记录于该晶片缺陷分布数据中。
接着，再于该伺服主机中进行一图形预先处理步骤(步骤104)，以根据该晶片缺陷分布数据经整合转换后，依新增缺陷点的分布位置与各缺陷点的型态及大小而以该伺服主机绘制一对应的图形文件，使该图形文件可用图形画面的形式呈现该晶片上各芯片缺陷点的各类分布型态，最后，再进行一网络管理步骤(步骤106)，以将该图形文件传输至有需求的终端机，使终端机可以不用接收所述晶片缺陷原始数据，即可根据该图形文件而将该晶片上各芯片缺陷点的分布型态以图形画面的形式呈现予该终端机的使用者。
请参考图2，图2为图1绘制步骤所呈现的晶片数据图表110的示意图。在本发明中，晶片数据图表110可依据多个晶片数据项112来条列显示多个图形文件114，其中晶片数据项112包括有制造工艺时间、晶片个数、制造工艺步骤、每个晶片的晶片图等。每一图形文件114以一晶片图图像(icon)116超级链接至另一显示框，显示特定的晶片数据项112中每一晶片的晶片图(也就是晶片缺陷分布的图形文件)。请参考图3，图3为图2图形文件114的显示画面120的示意图，即图2的每一晶片图档114经由晶片图图像116超级链接至显示画面120。显示画面120将晶片缺陷的分布呈现于一晶片图122，晶片缺陷的统计数据呈现于一统计图124，并将各晶片图档114所对应的晶片数据项112呈现于一晶片数据126。其中，图形文件114114的文件大小小于晶片所对应的所有芯片缺陷点原始数据总和的文件大小，举例来说，图形文件114可以是压缩形式(如JPEG)传送至一终端机(terminal)，而终端机就可以将压缩形式的图形文件解压缩以将图形文件的图形画面呈现予该终端机的使用者。除此之外，显示画面120亦可同时显示多个晶片图122，使管理者能够同时观察各晶片间缺陷分布的变化趋势，以提供管理者针对特定的晶片批号或制造工艺步骤来比较及分析每个晶片的缺陷分布情形。举例来说，若同一批号中的数个不同晶片，其缺陷都集中分布于晶片上某一个特定的角落，则代表制造工艺步骤可能在该角落出现问题。换句话说，本发明能同时呈现不同晶片的缺陷分布图形，就能协助管理者以巨观观点地快速定位出制造工艺所可能发生的问题
本发明晶片缺陷管理方法是于伺服主机端预先依据晶片缺陷数据来绘制相对应的图形文件以呈现于管理者，可以大量减少终端机处理晶片缺陷数据的时间及复杂度，使管理者可以有效率地针对不同缺陷点的型态及大小来观看晶片缺陷的分布情形，以改善半导体制造工艺的成品率。除此之外，本发明晶片缺陷管理方法可将多个晶片分布图同时显示，以提供管理者针对特定的晶片批号或制造工艺步骤来比较及分析每个晶片的缺陷分布情形。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明的权利要求所作的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。
Claims (7)
1.一种进行晶片缺陷管理的方法，其包含有：
进行一检测步骤，以对各晶片上的各个芯片分别进行缺陷检测并产生对应的晶片缺陷原始数据；
于一伺服主机中进行一数据预先处理步骤，以根据同一晶片的各芯片所对应的晶片缺陷原始数据整合转换产生一晶片缺陷分布数据，以记录该晶片上各缺陷点的分布位置与各缺陷点的型态及大小；
于该伺服主机中进行一图形预先处理步骤，以根据该晶片缺陷分布数据经整合转换后，依新增缺陷点的分布位置与各缺陷点的型态及大小而以该伺服主机绘制一对应的图形文件，使该图形文件可用图形画面的形式呈现该晶片上各芯片缺陷点的各类分布型态；以及
进行一网络管理步骤，以将该图形文件传输至一终端机，使该终端机可以不用接收所述晶片缺陷原始数据即可根据该图形文件而将该晶片上各芯片缺陷点的分布型态以图形画面的形式呈现予该终端机的使用者。
2.如权利要求1的方法，其中一晶片所对应的晶片缺陷原始数据是记录有该晶片的缺陷点相对于各芯片格上的位置，而该数据预先处理步骤是将各芯片缺陷点原始数据中的缺陷点位置转换为相对于该晶片原点的位置，使该晶片缺陷点分布数据是记录该晶片上各芯片的缺陷点相对于该晶片原点的位置。
3.如权利要求1的方法，其中该伺服主机产生的图形文件的文件大小小于一晶片所对应的所有芯片缺陷点原始数据总和的文件大小。
4.如权利要求1的方法，其中该伺服主机所产生的图形文件为一压缩形式的图形文件，而该终端机可以将该压缩形式的图形文件解压缩以将该图形文件的图形画面呈现予该终端机的使用者。
5.如权利要求1的方法，其中在进行该数据预先处理步骤时，是以该伺服主机针对多个晶片分别产生出对应的晶片缺陷分布数据，而在进行该图形预先处理步骤时，是以该伺服主机针对该多笔晶片缺陷点分布数据分别产生一对应的图形文件。
6.如权利要求5的方法，其中在进行该网络管理步骤时，是将多个图形文件传输至该终端机，并使该终端机以图形画面的方式同时呈现多个图形文件，以将多个晶片的缺陷点分布型态同时呈现予该终端机的使用者。
7.如权利要求1的方法，其中一晶片所对应的晶片缺陷原始数据是记录有该晶片的缺陷点相对于各芯片格上的位置；该检测步骤是依序在至少两个不同的晶片检测站进行缺陷检测以分别产生对应的晶片缺陷原始数据，而该数据预先处理步骤还包含有：
于某一给定晶片检测站所对应的晶片缺陷原始数据中，扣除前一晶片检测站的晶片缺陷原始数据中所记录的缺陷点位置，以对应地产生该给定晶片检测站新增缺陷点的数据，并将所述新增缺陷点的数据记录于该晶片缺陷分布数据中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2004100897140A CN100399528C (zh) | 2004-11-02 | 2004-11-02 | 晶片缺陷管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2004100897140A CN100399528C (zh) | 2004-11-02 | 2004-11-02 | 晶片缺陷管理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1770416A true CN1770416A (zh) | 2006-05-10 |
| CN100399528C CN100399528C (zh) | 2008-07-02 |
Family
ID=36751571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2004100897140A Expired - Fee Related CN100399528C (zh) | 2004-11-02 | 2004-11-02 | 晶片缺陷管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100399528C (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102121907A (zh) * | 2010-01-08 | 2011-07-13 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 自动检测晶圆缺陷的方法和系统 |
| CN102054724B (zh) * | 2009-11-11 | 2012-04-18 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 晶圆表面缺陷的检测方法及装置 |
| CN102768969A (zh) * | 2012-07-03 | 2012-11-07 | 上海华力微电子有限公司 | 一种亮场缺陷扫描中的光斑抑制方法 |
| CN102956517A (zh) * | 2011-08-22 | 2013-03-06 | 北京中科信电子装备有限公司 | 一种晶片传输疲劳度测试的方法 |
| CN103135021A (zh) * | 2011-11-22 | 2013-06-05 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 超小尺寸芯片的硅片级量产测试方法 |
| CN107480904A (zh) * | 2017-08-24 | 2017-12-15 | 成都海威华芯科技有限公司 | 一种化合物半导体致命缺陷分析系统和分析方法 |
| CN107577830A (zh) * | 2016-07-05 | 2018-01-12 | 苏州伊欧陆系统集成有限公司 | 兼具单目标、多目标晶圆图的构造方法 |
| CN111816599A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-10-23 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶粒定位器及晶粒的定位方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3479528B2 (ja) * | 1989-12-20 | 2003-12-15 | 株式会社日立製作所 | パターン検査方法および装置 |
| KR100267463B1 (ko) * | 1998-07-20 | 2000-11-01 | 이재근 | 반도체 칩 결함에 기인한 수율손실칩수 및 유형별 불량칩수 측정방법 |
| JP2000243794A (ja) * | 1999-02-24 | 2000-09-08 | Toshiba Corp | 半導体ウエハの解析方法 |
| US6785413B1 (en) * | 1999-08-24 | 2004-08-31 | International Business Machines Corporation | Rapid defect analysis by placement of tester fail data |
| US6677774B2 (en) * | 2001-06-26 | 2004-01-13 | International Business Machines Corporation | Method for locating IDDQ defects using multiple controlled collapse chip connections current measurement on an automatic tester |
| JP2003257198A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体メモリ不良解析表示システム |
| US20040049722A1 (en) * | 2002-09-09 | 2004-03-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Failure analysis system, failure analysis method, a computer program product and a manufacturing method for a semiconductor device |
-
2004
- 2004-11-02 CN CNB2004100897140A patent/CN100399528C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102054724B (zh) * | 2009-11-11 | 2012-04-18 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 晶圆表面缺陷的检测方法及装置 |
| CN102121907A (zh) * | 2010-01-08 | 2011-07-13 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 自动检测晶圆缺陷的方法和系统 |
| CN102956517A (zh) * | 2011-08-22 | 2013-03-06 | 北京中科信电子装备有限公司 | 一种晶片传输疲劳度测试的方法 |
| CN102956517B (zh) * | 2011-08-22 | 2016-03-30 | 北京中科信电子装备有限公司 | 一种晶片传输疲劳度测试的方法 |
| CN103135021A (zh) * | 2011-11-22 | 2013-06-05 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 超小尺寸芯片的硅片级量产测试方法 |
| CN103135021B (zh) * | 2011-11-22 | 2016-02-10 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 超小尺寸芯片的硅片级量产测试方法 |
| CN102768969A (zh) * | 2012-07-03 | 2012-11-07 | 上海华力微电子有限公司 | 一种亮场缺陷扫描中的光斑抑制方法 |
| CN102768969B (zh) * | 2012-07-03 | 2015-01-07 | 上海华力微电子有限公司 | 一种亮场缺陷扫描中的光斑抑制方法 |
| CN107577830A (zh) * | 2016-07-05 | 2018-01-12 | 苏州伊欧陆系统集成有限公司 | 兼具单目标、多目标晶圆图的构造方法 |
| CN107480904A (zh) * | 2017-08-24 | 2017-12-15 | 成都海威华芯科技有限公司 | 一种化合物半导体致命缺陷分析系统和分析方法 |
| CN107480904B (zh) * | 2017-08-24 | 2020-11-24 | 成都海威华芯科技有限公司 | 一种化合物半导体致命缺陷分析系统和分析方法 |
| CN111816599A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-10-23 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶粒定位器及晶粒的定位方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100399528C (zh) | 2008-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110992317B (zh) | 一种基于语义分割的pcb板缺陷检测方法 | |
| JP5602771B2 (ja) | 欠陥分類における設計情報及び欠陥画像情報の使用 | |
| US8209135B2 (en) | Wafer inspection data handling and defect review tool | |
| US20130174102A1 (en) | Intelligent defect diagnosis method | |
| US20050033538A1 (en) | Inspection method and its apparatus, inspection system | |
| US8312401B2 (en) | Method for smart defect screen and sample | |
| CN103207187A (zh) | 外观检查装置及外观检查方法 | |
| JP2000162135A (ja) | 検査方法、検査システムおよび電子デバイスの製造方法 | |
| CN1323369C (zh) | 图像识别装置和方法以及图像识别装置的示教装置和方法 | |
| CN101432863A (zh) | 故障源设备确定系统 | |
| CN102495064A (zh) | 一种触摸屏丝印线路自动检测系统 | |
| JP2002299401A (ja) | 検査システムと検査装置と半導体デバイスの製造方法及び検査プログラム | |
| CN114764770A (zh) | 晶圆检测方法、装置、设备及存储介质 | |
| CN1770416A (zh) | 晶片缺陷管理方法 | |
| CN114372980A (zh) | 一种工业缺陷检测方法及系统 | |
| CN115496749A (zh) | 基于目标检测训练预处理的产品缺陷检测方法及系统 | |
| CN116342540A (zh) | 包装膜缺陷检测方法、装置、设备及存储介质 | |
| JP3310898B2 (ja) | 画像処理装置 | |
| JP2007017290A (ja) | 欠陥データ処理方法、およびデータの処理装置 | |
| JPH06275696A (ja) | 半導体不良解析システムおよびその解析データの圧縮方法 | |
| TWI300887B (en) | Method for managing wafer defect | |
| CN206332009U (zh) | 无墨点晶圆外观检查系统 | |
| CN105374661A (zh) | 一种减少管理者终端机的运算需求的晶片缺陷管理的方法 | |
| CN112964723A (zh) | 一种双面多目标等间距阵列视觉检测方法及检测系统 | |
| JPS6385432A (ja) | 線状欠陥の検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080702 Termination date: 20091202 |