CN1770283A - 光学拾取装置及联接该装置的子安装台和光平台的方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种光学拾取装置和一种联接该装置的子安装台和光平台的方法。所述光学拾取装置包括一个光平台，一个安装在光平台上的子安装台，一个安装在子安装台上的光源，一个与光平台连接的透镜单元，以及一个将由光源发出然后进入透镜单元的光与从透镜单元入射的光分离的光路分离器，其中子安装台焊接到光平台上。

Description

光学拾取装置及联接该装置的子安装台和光平台的方法
技术领域
本发明涉及一种光学拾取装置，具体地，涉及一种光学拾取装置及一种联接该装置的子安装台(submount)和光平台(optical bench)的方法。
背景技术
通常，光学拾取装置用在光记录/再现装置，如CD播放器(CDP)、CD-ROM、数字通用光盘播放器(DVDP)、DVD-ROM或蓝光光盘(BD)-ROM中以便以不接触盘的方式记录/再现信息。近来，随着光记录/再现装置在个人数字助理(PDA)，便携式MP3播放器，便携式CDP等等中的广泛应用，需要一种光学拾取装置所用的小、薄且高密度的记录/再现装置。
常规的光学拾取装置包括光源，子安装台，硅光平台(SiOB)，光电探测器和透镜单元。通常用激光二极管(LD)芯片作为光源。
在光学拾取装置中，根据光路的设计来确定光学元件的位置。光路上光学元件的对准和粘接对光学拾取装置的精度和再现性能有极大的影响。
常规上，子安装台用于散失LD芯片的发出的热并将LD芯片定位于光路上。为此，在常规的光学拾取装置中，子安装台设置在SiOB上，而LD芯片安装于子安装台上。由于LD芯片位于子安装台的顶面的一侧，LD芯片的重心与子安装台的重心不重合。因此，带有LD芯片的子安装台的重心向安装有LD芯片的一侧倾斜。
常规上，带有LD芯片的子安装台用环氧树脂，如银环氧树脂，与SiOB粘接。在粘接过程中，环氧树脂是软的，而带有LD芯片的子安装台的重心倾斜。因此，在硬化过程中环氧树脂的厚度无法保持均匀。结果，子安装台和LD芯片相对SiOB倾斜，于是由LD芯片发出的光不是与LD芯片发光的表面垂直地传播而是倾斜传播，造成光学元件的未对准。为减少这种未对准，要对来自LD芯片的光所经过的透镜等进行调整的工序，使得其倾斜与LD芯片相同的倾斜度，并对该倾斜的位置进行固定。但是，这些额外的工序会导致制造成本和时间增加。
发明内容
本发明提供一种光学拾取装置及联接该装置的子安装台和光平台的方法，其改善了子安装台和光平台之间的联接关系，使得从光源发出的光沿光学元件形成的光路传播，而无需调整光学元件。
根据本发明的一个方面，提供一种光学拾取装置，包括：一光平台，安装于光平台上的一子安装台，安装于子安装台上的一光源，与光平台连接的一透镜单元，和一光路分离器，该光路分离器将由光源发出然后传播进入透镜单元的光与从透镜单元入射的光分离，其中子安装台焊接在光平台上。
附图说明
本发明的上述和其它特征和优势将通过结合附图对它的优选实施例的详细描述而显见，其中：
图1是根据本发明的一个实施例的光学拾取装置的示意透视图；
图2是图1所示的光学拾取装置的侧视图；
图3是图1所示的光学拾取装置的光平台的透视图；以及
图4是示出根据本发明的光学拾取装置中的带有光源的子安装台和光平台之间联接关系的示意侧视图。
具体实施方式
现将详细参照本发明的实施例，其实例已在附图中描绘，全部附图中相似的参考标号指代是相似的元件。
参照图1到3，根据本发明的实施例的光学拾取装置包括：光源14，在上面安装光源14的子安装台13，设置有光电探测器的光平台10，与光平台10联接的透镜单元21和光路形成单元22，以及光路分离器20，其将从光源14发出然后进入透镜单元21的光与由数据存储介质反射然后入射到透镜单元21上的光分离。光电探测器可包括主光电探测器17和设置于光平台10上的监测光电探测器12，该监测光电探测器12直接接收从光源14向前发出的一部分光。
光平台10可为硅光平台(SiOB)，并可包括所述光源14，子安装台13，透镜单元21，光路形成单元22，及光路分离器20。光平台10可通过在光平台晶片上进行微机电系统(MEMS)工艺制成。
发出预定波长的光的半导体激光器可用作光源14。特别地，光源14可使用发出蓝光，比如波长为405nm的光的半导体激光器。这样，光学拾取装置可被用于在蓝光光盘(BD)或高级光盘(AOD，advanced optical disc)上记录信息和由其再现信息。可选的，光源14可使用发出红光，比如波长为650nm的光的半导体激光器。这样，光学拾取装置可被用于向数字通用光盘(DVD)上记录信息和由其再现信息。
光源14也可设计为发出前述波长以外的其它波长的光。另外可选的，光源14可被设计为发出不同波长的光，使得光学拾取装置能够兼容具有不同格式的各种类型的光数据存储介质。可随着光学拾取装置所应用的数据存储介质而改变光源14的波长。因此，光学拾取装置可被用于各种类型的光数据存储介质，如，CD族中的光盘，DVD族中的光盘，BD和AOD。
对于光源14来说，可以使用一种在半导体材料层的侧边方向发射激光束的边缘发射半导体激光器。这样，考虑到这种发光结构，光源14安装在子安装台13上。因此，光源14被从光平台10的底面11分离。
光源14可先安装在子安装台13上，然后再安装在光平台10上。可选的，子安装台13可从光平台10的底面11上突出形成，然后光源14可安装于子安装台13上。可直接在光平台晶片上形成光源14，即半导体激光器，其中在所述光平台芯片上进行制造光平台10的半导体工艺。
在本发明的一个实施例中，子安装台13用焊接方法安装在光平台上，下文将参照图4进行描述。
透镜单元21可连接到光平台10的顶面的一侧上。透镜单元21可包括折射透镜和衍射透镜中的至少一个。
光路形成单元22包括：第一反射镜23，其使得从光源14入射的光的方向改变而朝向透镜单元21，和第二反射镜24，其使得从透镜单元21入射到第一反射镜23，然后被反射镜23反射的光的方向改变而朝向主光电探测器17。
主光电探测器17接收从数据存储介质反射来的光，并探测数据再现信号(即，射频(RF)信号)和至少一个用于伺服驱动的误差信号(例如聚焦误差信号，寻轨误差信号，和/或倾斜误差信号)。主光电探测器17可位于光平台10的底面11上。
监测光电探测器12监测从光源14发出的光的数量。监测光电探测器12可位于光源14前，这样从光源14发出的一部分光直接入射到监测光电探测器12上而不通过反射镜等。
光路分离器20将由光源14发出然后传播进入透镜单元21的光与从透镜单元21入射的光分离。
光平台10设置有具有开口16的安装凹部15，使得光路分离器20插入到安装凹部15中。可选的，在不使用安装凹部15的情况下，光路分离器20可附接于光平台10的一侧。另外可选的，光路分离器20可与透镜单元21一体形成。不管有没有安装凹部15，都优选在光平台10中设置开口16透射光线，使由光源发出后被第一反射镜23反射的光进入透镜单元21。
参照图3，布线(wiring)18和焊盘19设置于光平台10的底面上，将光源14，主光电探测器17和监测光电探测器12电连接于外部电路。焊盘19用于与外部电路的电接触。在光平台10的晶片上直接生成主光电探测器17和监测光电探测器12，并且使用薄膜工艺在光平台10上形成布线18和焊盘19。
可在光平台10的顶面上安装驱动一体的光拾取装置的致动器(未示出)和/或散失光源14中发出的热的散热结构(未示出)。必要时可在光平台10的一侧再安装另一个散热结构。
图4是示出根据本发明的光学拾取装置中的带有光源14的子安装台13和光平台10之间联接关系的示意侧视图。光学拾取装置包括光平台10和其上具有光源14并安装在光平台10上的子安装台13。
根据本发明的另一实施例，通过焊接方法将子安装台13连接到光平台10上。具体地，子安装台13先被放到光平台10上，然后焊接到光平台10。子安装台13通过焊接方法连接到光平台10时，子安装台13可与光平台10平行而无倾斜地安装。因此，安装于子安装台13上的光源14与光平台10平行地安装，使得光源14发出的光可沿由光学元件形成的光路传播，而无需调整这些光学元件，其中所述光学元件包括在光平台10上设置的光路形成单元22。同时，将子安装台13焊接到光平台10也比使用环氧树脂的常规工艺简单。因此，制造时间和费用得以减少。
光源14可在子安装台13焊接到光平台10之前或之后安装到子安装台13上。
根据本发明，子安装台焊接到光平台上，使得子安装台和安装在它上面的光源与光平台平行地安装。因此，光源发出的光可沿由光学元件形成的光路传播，而无需调整这些光学元件，其中所述光学元件包括在光平台上设置的光路形成单元。另外，用焊接法联接子安装台和光平台的工艺较为简单，并因此减少制造时间和费用。
尽管参照本发明的示范实施例部分描述和显示了本发明，本领域技术人员可理解，在不背离如下权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可做出各种形式和细节上的改变。

Claims (7)

1.一种光学拾取装置，包括：
一光平台；
安装在所述光平台上的一子安装台；
安装在所述子安装台上的一光源；
与所述光平台连接的一透镜单元；以及
一光路分离器，其将从所述光源发出然后传播到所述透镜单元的光与从所述透镜单元入射的光分离，
其中，所述子安装台焊接到所述光平台上。
2.根据权利要求1所述的光学拾取装置，其中，还包括一光电探测器，其安装在所述光平台上以接收光。
3.根据权利要求2所述的光学拾取装置，其中，还包括一光路形成单元，其包括：一第一反射镜，其使得从所述光源入射的光的方向改变而朝向所述透镜单元，和一第二反射镜，其使得从所述透镜单元输出后被所述第一反射镜反射的光的方向改变而朝向所述光电探测器。
4.根据权利要求1所述的光学拾取装置，其中，所述光平台包括一安装凹部，所述光路分离器插入该安装凹部中。
5.一种联接光学拾取装置的子安装台和光平台的方法，其中所述光学拾取装置包括：所述光平台；安装在所述光平台上的所述子安装台；安装在所述子安装台上的一光源；与所述光平台连接的一透镜单元；和一光路分离器，其将由所述光源发出然后传播到所述透镜单元的光与从所述透镜单元入射的光分离，该方法包括：
预备所述光平台和所述子安装台；
将所述子安装台放置在所述光平台上；以及
将所述子安装台焊接在所述光平台上。
6.根据权利要求5所述的方法，其中还包括在放置所述子安装台之前，在所述子安装台上安装所述光源。
7.根据权利要求5所述的方法，其中还包括在焊接所述子安装台之后，在所述子安装台上安装所述光源。
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