CN1721287A - 彩印膜镀铝大米包装袋复合层及其加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种彩印膜镀铝大米包装袋复合层及其加工工艺,其特征在于首先在一层经彩印好的PET彩印膜上直接镀铝制成彩印镀铝膜5,然后将这层PET彩印镀铝膜5通过热溶性胶与另一层聚丙烯编织袋层4冷扎复合加工成彩印膜镀铝大米包装袋复合层。本发明有现有技术相比具有如下的优点:(1)加工工艺简单、简化了加工工序、省去了两层膜,降低生产成本和产品成本。(2)采用热溶性胶冷扎复合加工工艺,彩印膜镀铝大米包装袋牢固耐用,不会出现破裂现象。
Description
技术领域
本发明涉及一种大米包装袋,特别是一种彩印膜镀铝大米包装袋复合层及其加工工艺
背景技术
现有技术中的大米包装袋大多通常是采用一种即便宜又美观的彩印膜镀铝大米包装袋。但由于现有技术中彩印膜镀铝大米包装袋的加工工艺及复合层结构的缺陷,使现有技术中的彩印膜镀铝大米包装袋容易出现破裂现象。其现有技术中彩印膜镀铝大米包装袋复合层及其加工工艺为:首先选用BOPP膜经镀铝成BOPP镀铝膜,然后选用一层经彩印后的BOPP彩印膜和一层BOPP镀铝膜通过水性胶水经复合机复合成彩印镀铝膜,再将复合后的彩印镀铝膜通过低压薄膜与聚丙烯编织袋通过水性胶水经复合机热扎复合而成彩印膜镀铝大米包装袋的复合层。其复合层为三层膜和一层聚丙烯编织层,而加工工艺为热扎复合。由于热扎复合过程中温度过高,因此使得加工后的彩印膜镀铝包装袋边缘容易出现破裂,破损率高,不仅提高了包装袋成本,而且使得客户在今后包装大米搬运和运输过程中常常出现包装袋破裂现象,弄得大米满地洒落,造成污染,从而给客户造成不必要麻烦和经济损失。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的缺点,而提供一种加工工艺简单、包装袋不会出现破裂、牢固耐用的彩印膜镀铝大米包装袋复合层及其加工工艺。
本发明的彩印膜镀铝大米包装袋复合层及其加工工艺,其特征在于首先在一层经彩印好的PET彩印膜上直接镀铝制成PET彩印镀铝膜5,然后将这层PET彩印镀铝膜5通过热溶性胶与另一层聚丙烯编织袋层4经复合机冷扎复合加工成彩印膜镀铝大米包装袋复合层。
本发明与现有技术相比具有以下优点:即省去了两层膜:也就是省去了用于镀铝的一层BOPP膜、直接在彩印PET膜上镀铝,还省去了一层用来将彩印镀铝膜与聚丙烯编织袋复合的低压薄膜;同时还省去了一次BOPP彩印膜和BOPP镀铝膜复合的加工工序。因此加工工艺简单、简化了加工工序、降低生产成本和产品成本。(2)由于彩印膜镀铝大米包装袋复合层是由PET彩印镀铝膜5通过热溶性胶与另一层聚丙烯编织袋层4经复合机冷扎复合加工成的,因此加工好的彩印膜镀铝大米包装袋牢固耐用,不会出现破裂现象。
附图说明
下面结合附图和实施例对发明作进一步详细说明。
图1是现有技术中的彩印膜镀铝大米包装袋复合层横截面的结构示意图。
图2是本发明的彩印膜镀铝大米包装袋复合层横截面的结构示意图。
图中:1.BOPP彩印膜 2.BOPP镀铝膜 3.低压薄膜 4.聚丙烯编织袋 5.PET彩印镀铝膜
如图1为现有技术中的彩印膜镀铝大米包装袋横截面的结构示意图。其首先选用BOPP膜经镀铝成BOPP镀铝膜2,然后选用一层经彩印后的BOPP彩印膜1和一层BOPP镀铝膜2通过水性胶水经复合机复合成彩印镀铝膜,再将复合后的彩印镀铝膜通过低压薄膜3与聚丙烯编织袋层4经复合机热扎复合而成彩印膜镀铝大米包装袋复合层,即其复合层采用两层BOPP膜(1、2)、一层低压薄膜3和一层聚丙烯编织袋层4四层复合层膜。
如图2为本发明彩印膜镀铝大米包装袋复合层横截面的结构示意图。其特征在于首先在一层经彩印好的PET彩印膜上直接镀铝制成PET彩印镀铝膜5,然后将这层PET彩印镀铝膜5通过热溶性胶与另一层聚丙烯编织袋层4通过热溶性胶经复合机冷扎复合加工成彩印膜镀铝大米包装袋复合层。省去了现有技术的两层膜:也就是省去了用于镀铝的一层BOPP膜、直接在彩印PET膜上镀铝,还省去了一层用来将彩印镀铝膜与聚丙烯编织袋复合的低压薄膜。
具体实施方式
本发明的彩印膜镀铝大米包装袋及其加工工艺,其特征在于首先在一层经彩印好的PET彩印膜上直接镀铝制成PET彩印镀铝膜5,然后将这层PET彩印镀铝膜5通过热溶性胶与另一层聚丙烯编织袋层4经复合机冷扎复合加工成彩印膜镀铝大米包装袋复合层。
Claims (1)
1.一种彩印膜镀铝大米包装袋复合层及其加工工艺,其特征在于首先在一层经彩印好的PET彩印膜上直接镀铝制成PET彩印镀铝膜5,然后将这层PET彩印镀铝膜5通过热溶性胶与另一层聚丙烯编织袋层4经复合机冷扎复合加工成彩印膜镀铝大米包装袋复合层。
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