CN1669715A - 焊锡区域形成装置、方法及连续镀装置 - Google Patents

Abstract

一种在部件(S)上形成焊锡区域(H)的焊锡区域形成装置，具备：储藏焊料浆(K)的储藏部(12)、具有将储藏在储藏部(12)的焊料浆(K)向部件(S)吐出的喷嘴(16)的分配器(14)、控制从喷嘴(16)吐出的焊料浆(K)的吐出量及吐出速度的吐出控制部(18)、以及通过对从吐出控制部(18)控制的分配器(14)的喷嘴(16)吐出并涂敷在规定位置的焊料浆(K)进行加热熔融，在部件(S)上形成焊锡区域(H)的加热部(22)。

Description

焊锡区域形成装置、方法及连续镀装置

技术区域

本发明涉及焊锡区域形成装置、方法及连续镀装置，更详细地说，涉及在比如膜片载带(film carrier tape)、连接器(connector)部件及引线框(lead frame)等、由电子元件制作的电子部件上形成焊锡区域的装置、方法以及连续地在前述电子部件上形成焊锡区域的连续镀装置。

背景技术

对由膜片载带、连接器部件及引线框等电子部件制作的电子部件进行的镀处理，是这样进行的：连续地将卷成线圈(coil)状的材料送入湿式镀装置，在镀处理之后连续地卷起来。这种处理由连续镀装置进行。作为这种连续镀处理的代表例子，举出连接器部件来说明。

即，连续镀处理一般是这样进行的：首先，在进行了镀前处理之后，进行作为底膜的Ni镀处理，之后，在该Ni皮膜上的接点部位进行接点镀(专门使用Au镀皮膜)，最后，在连接器组装时的焊锡接合部位进行作为焊锡接合时的预备焊锡的湿式焊镀。

为进行湿式焊镀，考虑到近来的环境问题，无Pb焊锡(主要有Sn-Ag焊锡、Sn-Cu焊锡、Sn-Bi焊锡等二元系焊锡以及Sn单体焊锡)逐渐得到使用，但由于无Pb系焊锡还未获得充分的接合可靠性，或者，作为镀液的稳定性不充分，所以，Pb系焊锡仍然在使用。

现状是，作为预备焊锡的湿式焊镀，为了高度维持接合可靠性，是不可缺少的要素，考虑到成本方面，还未发现可代替的技术。

可是，湿式法的焊镀中，存在种种课题。比如，为了获取更高的可靠性，要在镀皮膜中添加种种元素，提高焊锡自身的强度或和基底的界面结合强度，进行熔点的控制等，但是，在批量生产时(base)，能够一定程度地对湿式法镀皮膜中的元素进行控制的合金种类中，最多到二元合金，如果是三元以上的合金则批量生产时难以处理。

另外，该二元合金焊镀皮膜中的元素比率，可以说只有在严密地控制了各电解条件或镀液管理之后才可能。另一方面，在焊料浆(solderpaste)特别是无Pb焊料浆中，通过添加各种金属，获得达到目的的各种性能变得容易。

对膜片载带或连接器部件进行的连续湿式镀处理中，理所当然地，在各处理工序前后设置有水洗工序。为了尽可能地除去附着在被处理体上的处理液，在水洗工序中进行种种设计，成为重要的技术事项。

可是，在有限的处理空间和处理时间内不能连续地完全除去，与其他的湿式镀方法[压榨(rack)法]相比，送入下一工序的前工序的处理液的比例较多。即，即使在接近最后工序的焊镀液中，不可避免带入从前工序来的不纯物和渗出焊镀液，镀液的变动较大。考虑到生产能力，如果提高镀速度，该倾向则指数函数性地增大。这样，无论如何严密地管理电解条件，在镀液变动大的连续镀生产线(line)上，虽说是二元系，但稳定地批量生产合金镀液相当困难。

需要作为预备焊锡的焊镀的区域，因其产品不同自然而然地被限定。在为连接器部件的情况下，为了焊镀绝对地不析出到成为接点的部位，需要镀液不接触，为此，在需要焊镀的位置以外，必须以某种形式进行遮蔽(masking)等处置，但完全实施遮蔽处置则成本负担过大。所以，利用了将仅需要镀的部位浸入镀液，其他部分留在空中进行镀的所谓液面控制法，或者，使用专用的镀槽(cell)的部分镀法[参照“利用湿式法的电子学(electronics)高功能薄膜制作法”，(株)广信社·综合工学出版会，1992年10月30日发行]。

可是，这些方法，镀液不可避免地向不要镀的部位渗出，存在该边界不被高精度地加工的品质问题，或者，需要价格昂贵的设备的问题。特别是在为连接器的情况下，更加强烈地追求以近来的小型化、小间距(pitch)化的方式高精度地加工边界。在将连接器部件组装在制品上时与其他零件进行焊锡接合时，为了熔融的焊锡不向接点部位蔓延，完全没有焊镀皮膜或金属镀皮膜，露出基底Ni镀的大约0.5mm宽的“焊锡突起防止带”是不可欠缺的。这样，不可避免地导入用于设置焊锡突起防止带的更加价格昂贵的镀专用槽，增大负担变得更加明显。

再者，关于需要在同一制品上两个以上的部位进行焊镀的制品，存在另外需要准备价格昂贵的镀槽装进生产线上，或者，与需要焊镀的位置的数量相应地进行反复镀这样的繁杂工作。

湿式焊镀的其他问题是需要进行废水处理和产生膜厚不均。尽管导入了无Pb焊镀液，但实际情况是：由于可获得的无Pb焊锡与Pb系焊锡相比，熔点转到高温，或皮膜变得脆弱这样的皮膜性能不高，没有去除作为镀液的不稳定，所以，普及没有进展。无Pb镀液使用Sn、Ag、Cu、Zn、Bi这样的元素，需要处理包含它们的废水。Pb系镀液当然含有有害的Pb，从废水中完全除去Pb是不可欠缺的工作。

湿式焊镀为电镀法。所以，其皮膜的膜厚与其他电镀皮膜同样，容易不均匀。

该湿式焊镀部分由于进行部分地镀，为了容易地进行部分镀，不做弯曲加工等加工，多为直线形状。弯曲加工等加工在镀后进行。这样导致如下问题：由于该加工发生电镀层断裂，或者，由于为了提高加工性减小镍(nickel)等电镀底膜等产生的耐蚀性劣化引起浸湿性劣化或者选择材质受到限制。

发明内容

本发明鉴于以上情况而做出，其目的一在于：通过根据需要自由地选择各种特性的焊料浆，提高焊锡接合的可靠性或者焊锡自身的机械强度，实现可提高品质的焊锡区域形成装置及方法。

另外，其目的二在于：实现为了在弯曲加工等的加工之后能进行焊锡区域形成，可使焊锡区域的形成具有自由度的焊锡区域形成装置及方法。

再者，其目的三在于：通过适用这种焊锡区域形成装置，实现可提高焊锡区域形成后的被处理体的接合可靠性、焊锡自身的机械强度等的综合品质的连续镀装置。

为了实现上述目的，本发明采取以下方法。

即，为了实现上述第一及第二目的，本发明的第一方面涉及一种在电子部件上形成焊锡区域的焊锡区域形成装置，具备：储藏焊料浆的储藏机构、向电子部件吐出储藏在储藏机构中的焊料浆的吐出机构、控制从吐出机构吐出的焊料浆的吐出量及吐出速度的控制机构以及通过加热熔融从由控制机构控制的吐出机构吐出，涂敷在吐出位置的焊料浆，在电子部件上形成焊锡区域的加热熔融机构。

为了实现上述第一及第二目的，本发明的第二方面涉及在第一方面所述的焊锡区域形成装置中，配置多个吐出机构，通过由控制机构控制从各吐出机构吐出焊料浆的吐出量和吐出速度，在吐出位置涂敷焊料浆。

为了实现上述第一及第二目的，本发明的第三方面涉及在第一或第二方面所述的焊锡区域形成装置中，作为吐出机构，使用分配器(dispenser)将焊料浆吐出。

为了实现上述第一及第二目的，本发明第四方面涉及在第一或第二方面所述的焊锡区域形成装置中，电子部件为膜片载带、连接器部件及引线框中至少任一种。

为了实现上述第一及第二目的，本发明第五方面涉及一种在电子部件上形成焊锡区域的焊锡区域形成方法，通过以规定吐出速度从分配器的喷嘴向电子部件的规定吐出位置吐出规定吐出量的焊料浆，将其涂敷在规定吐出位置，通过加热熔融该涂敷后的焊料浆，形成焊锡区域。

为了实现上述第三目的，本发明第六方面涉及在连续地进行对膜片载带、连接器部件、引线框中至少任一种被处理体的湿式电镀处理的连续电镀装置中，将第一或第二方面所述的焊锡区域形成装置作为湿式焊镀装置的代替品，装入该连续镀装置中，在被处理体上形成焊锡区域。

为了实现上述第三目的，本发明第七方面涉及在第六方面所述的连续镀装置中，还具备在焊料浆被涂敷在吐出位置之前，在焊锡区域形成部位涂敷促进焊料浆熔融时的焊锡蔓延和与部件的焊锡密接性的助焊剂(flux)的第一涂敷机构。

为了实现上述第三目的，本发明第八方面涉及在第六或第七方面所述的连续镀装置中，还具备在焊锡区域形成之后，从焊锡区域洗去添加在焊料浆中的添加剂的因加热熔融产生的残渣及助焊剂残渣的洗净机构。

为了实现上述第三目的，本发明第九方面涉及在第七或第八方面所述的连续镀装置中，还具备在由洗净机构进行的清洗之后，在焊锡区域涂敷防止形成焊锡区域的焊锡氧化的氧化防止剂和保护该焊锡的保护膜中任一种的第二涂敷机构。

即，第一方面所用的焊料浆中，采用以任意比例配合各种有用的金属进行熔融之后，加工成微细颗粒的焊锡颗粒，这样，能够利用按照使用目的而组成的焊锡，所以，可以使用提高接合可靠性、提高焊锡自身的机械强度这样的金属学上理想的焊锡，另外，在规定位置涂敷规定量的焊料浆后，通过熔融该焊料浆，可以高精度地在规定位置切实且容易地形成焊锡区域。

另外，在膜片载带、连接器部件及引线框等的电子部件上，有时需要在多个位置形成焊锡区域。特别是有时这些多个位置的形状互不相同，或者要改变焊锡的特性或皮膜厚度。即使在这种情况下，如第二方面所述，通过采用多个吐出机构，不用像以往那样进行遮蔽、重复操作多次，也可以通过一次处理形成多个焊锡区域。另外，即使在焊锡区域宽大的情况下，通过同时多次涂敷同一焊锡也能解决。

第三及第五方面所述的分配器，具有控制良好地吐出从1(Pa·s)以下的低粘度到油脂状的高黏度的物质的性能。因此，在任意条件下吐出焊料浆变得容易。另外，分配器的喷嘴(nozzel)可以从市场上销售的金属制或树脂制的多种商品中进行选择。它们也可以根据使用目的拉细、加长、弯曲加工其前端形状。因此，将该喷嘴的前端朝向电子部件的规定位置设置是容易的。喷嘴的前端也可以从电子部件的表面稍微离开设置，也可以在不变形的程度内抵押住设置。或者，在使用吐出能力强的分配器的情况下，在其吐出能力范围内从连接器部件的表面完全离开地设置喷嘴。这样，可以切实地将焊料浆以规定量涂敷在任意的吐出位置。

本发明的第六方面，通过在连续镀装置中适用第一及第二方面所述的焊锡区域形成装置，可以实现能够提高焊锡区域形成后的被处理体的接合可靠性、提高焊锡自身的机械强度等综合品质的连续镀装置。

本发明的第七方面，通过在焊料浆涂敷前涂敷助焊剂，在更加提高焊锡浸湿性的同时，可有效地形成有密接性的焊锡区域。

本发明的第八方面，通过在加热熔融焊料浆之后附加用于除去残留在该焊锡表面的助焊剂等残渣的洗净机构，可以扩大使用的焊料浆的自由度。即，通过在形成焊锡区域之后进行清洗，使用具有更强活性度的焊料浆或助焊剂成为可能。这样，在一部分焊锡区域形成部位上涂敷焊料浆，可以在加热熔融时蔓延到整个焊锡区域。据此，可以更加简便地形成焊锡区域。另外，也对提高密接性起作用。在此情况下，为了实现焊锡区域的固定化，推荐形成使用墨水喷射器(ink jet)或分配器形成焊锡突起防止带，或者助焊剂渗出防止剂等。

本发明的第九方面，可以在焊锡形成后的防止期间控制包括焊锡表面形成氧化物的表面污染。这样，可以提高焊锡黏附的可靠性。

根据本发明，可以提供通过使用焊料浆形成焊锡区域，可提高接合可靠性、提高焊锡自身的机械强度等的综合品质的焊锡区域形成装置及方法。

另外，通过作为膜片载带、连接器部件及引线框等的连续镀装置的湿式焊镀部分的代替装置，适用这种焊锡区域形成装置，可以提供提高镀处理后的被处理体的可靠性、机械强度及品质的连续镀装置。

另外，即使对于不同形状部位也可以容易地形成焊锡区域，所以，即使对加工后的零件也可形成焊锡区域，并且，可以防止耐蚀性或浸湿性劣化，扩大材质选择的自由度。

其他的目的和优点将在下面的说明中列出，一部分可以从说明书中看出，或从发明的实践中得到。通过下述实施例和其组合可实现或获得本发明的目的和优点。

附图说明

附图作为说明书的一部分，例举了本发明的优选实施方式。与上述概括性发明和下述优选实施方式中的具体发明一起，对本发明的原理进行说明。

图1为表示适用实施方式一的焊锡区域形成方法的焊锡形成装置一例的结构概念图。

图2为表示喷嘴的前端形状一例的示意图。

图3为表示喷嘴的前端形状一例的示意图。

图4为表示喷嘴和被处理体之间位置关系一例的概念图。

图5为表示喷嘴和被处理体之间位置关系一例的概念图。

图6为表示喷嘴和被处理体之间位置关系一例的概念图。

图7为表示适用实施方式一的焊锡区域形成方法的焊锡形成装置的动作的流程图。

图8为表示适用实施方式二的焊锡区域形成方法的焊锡区域形成装置一例的结构概念图。

图9为表示适用实施方式二的焊锡区域形成方法的焊锡区域形成装置的其他用例的结构概念图。

具体实施方式

以下，关于用于实施本发明的最佳实施方式，参照附图进行说明。

实施方式一

关于实施方式一，使用图1～图7进行说明。

图1为表示适用实施方式一的焊锡区域形成方法的焊锡形成装置一例的结构概念图。

即，该焊锡区域形成装置为在膜片载带、连接器部件、引线框等部件S上形成焊锡区域H的装置，具备：储藏部12、在前端设置了喷嘴16的分配器14、助焊剂涂敷部15、位置传感器(sensor)17、吐出控制部18、驱动部19、工序控制部20、加热部22、洗净部24、干燥部25、涂敷部26和未图示的搬送部。

工序控制部20控制助焊剂涂敷部15、加热部22、洗净部24、干燥部25和涂敷部26。

助焊剂涂敷部15在焊料浆被涂敷之前，在包括作为焊锡区域H位置的区域涂敷促进焊料浆熔融时的焊锡扩散的助焊剂。另外，在需要部分地涂敷助焊剂的时候，希望采用具备与焊料浆涂敷相同的控制机构的分配器方式。

此情况下，为了固定焊锡区域H，希望设置焊锡突起防止带或者涂敷防止焊锡扩散的药剂。

位置传感器17自动地测出涂敷位置，将检测信号输出给吐出控制部18。作为位置传感器17，利用以等间隔设置在部件S的两端的冲孔(punching)，通过光电二极管(photo diode)和受光传感器的组合来实现，或者也可以利用位置固定销钉(pin)。而且，在需要更高精度的位置固定的情况下，也可以利用图像处理。

吐出控制部18若从位置传感器17接收到检测信号，则产生用于使分配器14的喷嘴16移动到规定位置的移动命令信号，将该移动命令信号输出给驱动部19。

驱动部19一接到这种移动命令信号，就按照该移动命令信号使喷嘴16移动到规定位置。这种位置固定在作业开始时进行一次，或者在作业中适时进行，也可以和作业同时连续地进行。另外，上述位置固定也可以手动进行。在该情况下，由驱动部19进行的位置固定就不需要了。

储藏部12储藏焊料浆K。焊料浆K中，一般地采用以任意比例配合、加工成微细颗粒的焊锡颗粒[比如参照“利用湿式法的电子学高功能薄膜制作法”(株)广信社·综合工学出版会、1992年10月30日发行。]。据此，由于能够利用按照使用目的组成的焊锡，所以，获得提高接合可靠性、提高焊锡自身的机械强度这样的金属学上理想的焊锡，或者具有最合适熔点的焊锡。

分配器14通过喷嘴16将从储藏部12供给的焊料浆K向部件S吐出。一般地，分配器具有控制良好地吐出从1(Pa·s)以下的低黏度到油脂(grease)状的高黏度的物质的性能。因此，适于在任意条件下吐出焊料浆K。另外，喷嘴16可以从市场上销售的金属制或树脂制的多种商品中进行选择。如图2及图3所示，这些喷嘴可以相应于被处理体3的形状将前端形状进行拉细、加长、弯曲加工。因此，将喷嘴16的前端朝向部件S等的被处理体3的规定位置设置也是容易的。如图4所示，喷嘴16的前端也可以从被处理体3的表面稍微离开设置，如图5所示，也可以在不变形的程度内抵押住设置。或者，在使用吐出能力强的分配器14的情况下，在其吐出能力范围内从部件S的表面完全离开地设置喷嘴16。这样，可以切实地将焊料浆K涂敷在任意的吐出位置。

作为这种通过分配器14进行的涂敷方式，有连续地吐出焊料浆K的连续式和间歇地吐出的间歇式，关于间歇式，每一喷射(shot)可以在毫秒(millisec)单位的短时间内进行控制，并且，如图6所示，可以高精度地以10mm左右长度的吐出距离喷射出。像在具有复杂形状的连接器部件或焊锡区域不是直线形状等的情况下，在焊料浆K的供给困难时，采用该长吐出距离的分配器14进行涂敷是有效的。

吐出控制部18控制从分配器14的喷嘴16吐出的焊料浆K的吐出量及吐出速度。关于吐出量及吐出速度，根据按照储藏在储藏部12的焊料浆K的性质或者喷嘴的形状、部件S的材质、形成的焊锡区域H的尺寸和厚度预先设定的压力等控制条件控制储藏部12。根据该条件，储藏在储藏部12的焊料浆K被押出进入分配器14，再从喷嘴16的前端以规定的吐出量及吐出速度吐出。

加热部22设置在比分配器14及喷嘴16还靠下方的搬送方向F的下流一侧，比如，采用远红外线加热器或者温风加热器，加热熔融涂敷在部件S的吐出位置上的焊料浆K。这样，形成焊锡区域H。该加热量由工序控制部20控制着。

工序控制部20根据涂敷在部件S上的焊料浆K的性质、颗粒径、数量或者部件S的材质、形成的焊锡区域H的尺寸(size)和厚度等，以能够熔融涂敷在部件S上的焊料浆K的加热量控制加热部22。加热条件根据焊料浆K的组成、颗粒径、添加剂的种类、搬送速度、作为被处理体的部件S的热容量并非一定。因此，加热量相应于每次变化而设定。另外，在加热之际，避免急剧的温度梯度是关键的。因此，优选在对加热部22进行预备加热后，进行真正加热。或者，也可以在比加热器22靠上的搬送方向F的上流一侧设置预备加热装置，由该预备加热装置进行预备加热。

这样，通过由工序控制部20控制的加热部22真正加热涂敷在部件S上的焊料浆K，形成焊锡区域H。在加热熔融时，为了将焊锡的氧化降低到最小限度以及使焊锡蔓延最充分，优选在无氧化环境中进行烧成。此种焊锡蔓延的提高，使在焊锡区域形成部的一部分上涂敷焊料浆，通过熔融向焊锡区域形成部整体供给焊锡成为可能。

如上所述，在焊料浆或助焊剂中添加有添加剂，通过加热部22，如果焊料浆被加热熔融，则这些添加剂作为残渣留在焊锡区域H处。洗净部24通过清洗加热熔融后的焊锡区域H，将这种残渣从焊锡区域H处除去。干燥部25干燥由洗净部24清洗的焊锡区域H。

涂敷部26在由干燥部25干燥后的焊锡区域H上涂敷防止形成焊锡区域H的焊锡氧化的氧化防止剂和保护该焊锡的保护膜中至少一种材料。

未图示的搬送部沿搬送方向F连续地或者间歇地搬送部件S。

下面，关于该焊锡区域形成装置的动作，参照图7所示流程图进行说明。

即，首先，作为被处理体的部件S由未图示的搬送部沿搬送方向F连续地或者间歇地被搬送。

另外，为了在作为被处理体的部件S上形成焊锡区域H，使用焊料浆K，该焊料浆K储藏在储藏部12中。焊料浆K中一般地采用以任意比例配合、加工成微细颗粒的焊锡颗粒，因此，能够利用按照使用目的而组成的焊锡。所以，可以选择、使用提高接合可靠性、提高焊锡自身的机械强度这样的金属学上理想的焊锡，或者具有最合适熔点的焊锡。

首先，在作业开始时进行喷嘴16的位置固定。该位置固定通过如下动作进行。通过未图示的搬送部，部件S一被搬送到分配器14处，刻在部件S上的冲孔R就被位置传感器17测出。于是，检测信号从位置传感器17向吐出控制部18输出。检测信号一经吐出控制部18接收，通过吐出控制部18就产生用于使分配器14的喷嘴16移动到规定位置的移动命令信号，向驱动部19输出。该移动命令信号一被驱动部19接收，喷嘴16就按照该移动命令信号移动到规定位置。这种位置固定在作业开始时进行一次，或者在作业中适时进行，也可以和作业同时连续地进行。另外，上述位置固定也可以手动进行。在该情况下，由驱动部19进行的位置固定就不需要了。

首先，在部件S上涂敷焊料浆之前，通过助焊剂涂敷部15在包括作为焊锡区域H的位置的区域涂敷促进焊料浆熔融时的焊锡蔓延的助焊剂(S1)。

这样，涂敷了助焊剂的部件S被未图示的搬送部搬送到分配器14处，刻在部件S上的冲孔等就被位置传感器17测出(S2)。于是，检测信号从位置传感器17向吐出控制部18输出。

接着，储藏在储藏部12处的焊料浆K从分配器14的喷嘴16涂敷在部件S上，从喷嘴16吐出的吐出量及吐出速度，根据焊料浆K的性质或者部件S的材质、喷嘴的形状、形成的焊锡区域H的尺寸和厚度由吐出控制部18决定。再通过吐出控制部18，将与该吐出量及吐出速度对应的压力施加给储藏部12(S3)。

通过该压力，储藏在储藏部12处的焊料浆K被押出进入分配器14，然后从喷嘴16的前端以规定的吐出量及吐出速度吐出(S4)。

一般地，分配器具有控制良好地吐出从1(Pa·s)以下的低黏度到油脂状的高黏度的物质的性能。因此，适于在任意条件下吐出焊料浆K。另外，喷嘴16可以从市场上销售的金属制或树脂制的多种商品中进行选择。另外，这些喷嘴可以按照被处理体3的形状将前端形状进行拉细、加长、弯曲加工，因此，将喷嘴16的前端朝向部件S等的被处理体3的规定位置设置也是容易的，如前所述，也可以根据需要设置用于向规定位置自动地进行涂敷的机构。这样，可以切实地将焊料浆K涂敷在任意的吐出位置(S5)。

这种从分配器14进行的焊料浆K的吐出方法，连续地或间歇地进行都可以，在连续的更大范围涂敷焊料浆K的情况下，通过一边连续地搬送部件S一边也连续地吐出焊料浆K进行。另外，在狭小范围涂敷焊料浆K的情况下，通过如下所谓的间歇地吐出方式进行：暂时停止搬送部，吐出规定数量的焊料浆K，然后使搬送部移动，将部件S搬送到下一规定位置。

这样，如在规定位置涂敷上焊料浆K，则通过该部件S由搬送部沿搬送方向F搬送，涂敷了该焊料浆K的位置被搬送往加热部22处(S6)。这样，该焊料浆K由加热部22加热熔融(S7)。加热部22的加热量由工序控制部20控制。

即，通过工序控制部20，根据涂敷在部件S上的焊料浆K的性质(比如焊锡颗粒径和其数量、或者添加剂的种类和其数量等)、部件S的材质或热容量、形成的焊锡区域H的尺寸和厚度等，决定能够熔融涂敷在部件S上的焊料浆K的加热量。根据该加热量，加热部22得到控制。这样，通过由工序控制部20控制的加热部22，涂敷在部件S上的焊料浆K被加热。据此，该涂敷的焊料浆K被高效率地熔融，焊锡区域H被高精度地、切实地且容易地形成在规定位置。

这种加热熔融后的焊锡区域H，通过搬送部然后被搬送往洗净部24进行清洗(S8)。如上所述，焊料浆或助焊剂中添加有添加剂，这样，如焊料浆被加热熔融，这些添加剂就作为残渣留在焊锡区域H处。因此，焊锡区域H被洗净部24进行清洗，从而这些残渣被从焊锡区域H除去。

焊锡区域H再由干燥部25进行干燥，之后被搬送到涂敷部26。在这里，涂敷防止形成焊锡区域H的焊锡氧化的氧化防止剂，或者涂敷保护该焊锡的保护膜(S9)。

这样，获得形成了焊锡区域H的电子部件。

如上所述，适用实施方式一的焊锡区域形成方法的焊锡区域形成装置中，可以解决以湿式焊锡电镀法处理困难的种种课题。

即，由于能够使用任意组成的焊锡，可以大幅度改善提高接合可靠性、提高焊锡本身的机械强度、设定最佳熔点等根本性品质。

另外，所需的对焊锡区域H的精密的位置固定和精密地控制焊料浆K的供给量成为可能，完成的膜厚的不均也没有了，可获得清晰的焊锡区域H，可以完全消除对接点部位的影响。

另外，以分配器14和喷嘴16构成的吐出部，具有可配合被处理体的形状、装置的布局(layout)条件任意地加工喷嘴16的形状这样的柔软性，因此，即使不用价格昂贵的专用设备也可实现，成本上低廉。而且，设置面积也大大缩小，可以容易地安装在生产线(install)上。

这种焊锡区域形成装置也可以适用于对电子部件等被处理体连续地进行镀处理的连续镀装置。

另外，由于可仅在必要最低限度的部位形成焊锡区域H，所以，焊锡不会附在从母材产生的废料上，因此，能够有效地再利用这些废料。

实施方式二

参照图8、图9说明实施方式二。实施方式二是实施方式一的变形例。因此，这里仅对不同之处进行说明，避免重复说明。

图8为表示适用实施方式二的焊锡区域形成方法的焊锡区域形成装置一例的结构概念图。

即，该焊锡区域形成装置仅在设置多个分配器14及喷嘴16这点上与实施方式一不同。这些多个分配器14及喷嘴16也从储藏部12供给焊料浆K。另外，图8表示这种情况下的构造：对多个分配器14，从同一储藏部12供给焊料浆K，但如图9所示，也可以设置与各个分配器14对应的储藏部12。

另外，图8及图9中，代表性地仅记载了两个分配器14及喷嘴16，但也可以分别设置3个以上。

吐出控制部18与实施方式一同样地，通过对储藏部12施加压力，控制从各分配器14的喷嘴16吐出的焊料浆K的吐出量及吐出速度。如图9所示，在设置与各分配器14对应的储藏部12的情况下，也可以向每一储藏部12施加不同的压力，分别地控制从喷嘴16吐出的焊料浆K的吐出量及吐出速度。

根据被处理体的不同，有时也需要在多个位置形成焊锡区域H。并且，有时也存在这样的情况：这些多个位置的形状互相不同，或者需要改变焊锡的种类或者皮膜厚度。即使在这种情况下，如本实施方式那样，通过使用多个分配器14及喷嘴16，不用像以往那样进行遮蔽、重复操作多次，可以通过一次处理形成多个焊锡区域H。

以上，关于本发明的适当实施方式，参照附图进行了说明，但本发明不限于这种构造。在权利要求的发明的技术性思想的范畴内，如果是本领域技术人员，能够想到各种变更例及修改例，关于这些变更例及修改例，也认为属于本发明的技术范围。

本领域的技术人员能够想到其他的特点和修改。因此，本发明不限于本发明的详细说明和代表性实施例，在不脱离权利要求和其等同物限定的本发明精神的范围内可作出修改。

Claims (12)

1.一种在电子部件上形成焊锡区域的焊锡区域形成装置，其特征在于，具备：

储藏焊料浆的储藏机构；

向所述电子部件吐出储藏在所述储藏机构中的焊料浆的吐出机构；

控制从所述吐出机构吐出的焊料浆的吐出量及吐出速度的控制机构；和

通过对从所述控制机构控制的所述吐出机构吐出并涂敷在规定位置的焊料浆进行加热熔融，在所述电子部件上形成焊锡区域的加热熔融机构。

2.如权利要求1所述的焊锡区域形成装置，其特征在于，

配置多个所述吐出机构，通过由所述控制机构控制从所述各吐出机构吐出的焊料浆的吐出量及吐出速度，在所述吐出位置涂敷所述焊料浆。

3.如权利要求1或权利要求2所述的焊锡区域形成装置，其特征在于，

作为所述吐出机构使用分配器将所述焊料浆吐出。

4.如权利要求1或权利要求2所述的焊锡区域形成装置，其特征在于，

所述电子部件为膜片载带、连接器部件及引线框中至少任一种。

5.一种在电子部件上形成焊锡区域的焊锡区域形成方法，其特征在于，

通过以规定吐出速度，从分配器的喷嘴向所述电子部件的规定吐出位置吐出规定吐出量的焊料浆，涂敷在所述规定吐出位置，并对该涂敷后的焊料浆进行加热熔融，形成所述焊锡区域。

6.一种连续镀装置，其连续地对所述电子部件的被处理体进行镀处理，其特征在于，

通过权利要求1或权利要求2所述的焊锡区域形成装置，形成所述被处理体的焊锡区域。

7.如权利要求6所述的连续镀装置，其特征在于，还具备：

第一涂敷机构，其在将所述焊料浆涂敷在所述吐出位置之前，在至少包括所述吐出位置的区域内，涂敷促进所述焊料浆熔融时的焊锡蔓延的助焊剂。

8.如权利要求7所述的连续镀装置，其特征在于，还具备：

洗净机构，其在所述焊锡区域形成之后，从所述焊锡区域洗去添加在所述焊料浆中的添加剂因所述加热熔融产生的残渣。

9.如权利要求8所述的连续镀装置，其特征在于，还具备：

第二涂敷机构，其在由所述洗净机构进行的清洗之后，在所述焊锡区域涂敷防止形成所述焊锡区域的焊锡氧化的氧化防止剂和保护该焊锡的保护膜中的任一种。

10.如权利要求6所述的连续镀装置，其特征在于，还具备：

洗净机构，其在所述焊锡区域形成之后，从所述焊锡区域洗去添加在所述焊料浆中的添加剂因所述加热熔融产生的残渣。

11.如权利要求10所述的连续镀装置，其特征在于，还具备：

第二涂敷机构，其在由所述洗净机构进行的清洗之后，在所述焊锡区域涂敷防止形成所述焊锡区域的焊锡氧化的氧化防止剂和保护该焊锡的保护膜中的任一种。

12.如权利要求7所述的连续镀装置，其特征在于，还具备：

第二涂敷机构，其在由所述洗净机构进行的清洗之后，在所述焊锡区域涂敷防止形成所述焊锡区域的焊锡氧化的氧化防止剂和保护该焊锡的保护膜中的任一种。

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