CN1661805A - 图像传感器的封装结构和方法 - Google Patents
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Abstract
一种图像传感器的封装结构和方法，此封装结构包括图像传感器与设置于图像传感器感光面上而且具备光学表面的透明封装体，其中透明封装体的光学表面使其不仅具备封装图像传感器的作用，还起到替代成像透镜的作用，因此节省一块透镜所占的空间与重量，达到了降低图像传感器封装后体积与重量的作用。实现上述封装结构的方法包括以下步骤：首先将用低温模造方式将透明封装体加工成球面或非球面等光学表面；然后采用加热等方式将透明封装体固化在图像传感器的感光面上。
Description
【技术领域】
本发明是关于一种图像传感器的封装结构和方法，尤指一种适用于微型数码相机的图像传感器的封装结构和方法。
【背景技术】
随着多媒体技术的发展，数码相机已被人们广泛应用，其中数码相机与手机等携带式电子装置的结合日益成熟。由于手机等携带式电子装置必须体积小、重量轻以满足随身携带的要求，因此，与手机结合的数码相机模块也须符合体积小、重量轻的标准。然而，如图1所示，现有的数码相机大多采用独立的图像传感器封装方式，即，先将图像传感器91进行封装，然后通过引脚910将图像传感器91电性连接于电路板92上并使其固定，再将安装有透镜94的镜筒93盖合于电路板92上并使得图像传感器91位于镜筒93内，而且透镜94位于图像传感器91的上方，镜筒93的另一端设置一红外滤波片95，由此形成一完整的成像系统，此种封装方式不利于数码相机整体体积与重量的最小化。例如市面上所销售的主流图像传感器CCD(ChargeCoupled Device，即电荷耦合器件)与CMOS(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor Transistor，即互补型金属氧化物半导体)大多采用PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier，即塑料无引线芯片载体)或C LCC(Ceramic Leaded Chip Carrier，即陶瓷无引线芯片载体)等封装方式对CCD或CMOS进行封装后，将其电性连接在一电路板上，再与带有透镜的镜筒结合成相机模组，这种封装后的数码相机模组体积与重量较大。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种图像传感器封装结构，其可有效降低图像传感器封装后的体积与重量。
本发明的目的还在于提供一种图像传感器封装方法，其可有效降低图像传感器封装后的体积与重量。
本发明的图像传感器封装结构包括图像传感器和设置于图像传感器感光面上而且具备光学表面的透明封装体，与现有的图像传感器封装结构相比较，本发明所述的透明封装体的光学表面使其不仅具备封装图像传感器的作用，还起到了替代成像透镜的作用，因此节省一块透镜所占的空间与重量，达到了降低图像传感器封装后体积与重量的作用。
本发明的图像传感器封装方法包括以下步骤：首先用低温模造方式将透明封装体加工成球面或非球面等光学表面；然后采用加热等方式将透明封装体固化于图像传感器的感光面，与现有的图像传感器封装方法相比较，本发明的封装方法节省一块透镜所占的空间与重量，达到了降低图像传感器封装后的体积与重量的作用。
【附图说明】
图1是现有数码相机模组的剖面图；
图2是本发明图像传感器封装结构的剖面图；
图3是本发明图像传感器封装结构与电路板组装后的剖面图；
图4是本发明图像传感器封装结构应用于数码相机模块中的剖面图。
【具体实施方式】
请参照图2，本发明的图像传感器封装结构较佳实施例包括图像传感器1、设置于图像传感器1感光面10上的透明封装体2。
图像传感器1是CMOS或CCD感光组件，其感光面10上分布多个可将光讯号转换为电讯号的光敏元件(图未示)；图像传感器1边缘延伸出多个引脚12，其将图像传感器1所产生的电讯号输出至外部处理电路(图未示)。
透明封装体2设置于感光面10上，此透明封装体2是由环氧树脂等粘性透明材料制成而且具备球面或非球面等光学表面，其制程如下：首先用低温模造方式将透明环氧树脂加工成球面或非球面等光学表面；然后采用加热等方式将透明环氧树脂固化在图像传感器1的感光面10。入射光线(图未示)可以穿过透明封装体2到达图像传感器1，由于封装体2具备球面或非球面等光学表面，因此透明封装体2不仅具备封装图像传感器1的作用，还起到替代成像透镜的作用。
请参照图3，此图是将本发明的图像传感器封装结构与电路板3连接时的组装图，其中引脚12分别与电路板3电性连接并将感光面10的相对面与电路板3粘合，由此，图像传感器1所产生的讯号可以通过引脚12传输至电路板3进行进一步的处理。
请参照图4，此图是将图3的组装结构应用于数码相机中时的示意图。镜筒4是中空柱状体，其一端垂直延伸出光栏40，另一端盖合在电路板3上并使得图像传感器1容置于镜筒4的内部；光栏40上设置一红外滤光片6。
显然，相较于现有的成像系统，图4所示的成像系统中，透明封装体2替代透镜的功能，使得系统可节省一块透镜所占的空间与重量，达到了降低图像传感器封装后体积与重量的作用。
可以理解，上述实施例仅仅是本发明的较佳实施例，本发明的图像传感器封装结构与方法并不局限于上述实施方式。例如，可用透明紫外线树脂替代环氧树脂，此类树脂具备较佳的紫外线硬化功能，封装时使用紫外线照射可使其固化在图像传感器1上；图像传感器1可以事先进行芯片级封装(Chip Scale Package)，然后再将透明封装体封装在感光面上；镜筒4内可增设一透镜(图未示)，使得摄像系统具备完整的变焦功能。
Claims (10)
1.一种图像传感器的封装结构，其包括一具备感光面的图像传感器，感光面上分布多个可将光讯号转换为电讯号的光敏元件，其特征在于：此图像传感器封装结构进一步包括一透明封装体，此透明封装体具备光学表面并且设置于图像传感器的感光面上。
2.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述图像传感器边缘延伸出多个引脚，其将图像传感器所产生的电讯号输出至外部处理电路。
3.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述透明封装体是由粘性材料制成，该透明封装体紧贴在图像传感器的感光面上，且透明封装体的光学表面为球面或非球面。
4.如权利要求3所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述粘性材料是环氧树脂或紫外线树脂。
5.一种封装权利要求1所述的图像传感器的方法，其包括以下步骤：
加工一透明封装体，使其具备光学表面；
将上述透明封装体设置于图像传感器的感光面并使其固定。
6.如权利要求5所述的图像传感器封装方法，其特征在于：所述透明封装体加工方式采用低温模造方式，透明封装体的光学表面为球面或非球面。
7.如权利要求5所述的图像传感器封装方法，其特征在于：所述透明封装体是由粘性材料制成，且该透明封装体紧贴在图像传感器的感光面上。
8.如权利要求7所述的图像传感器封装方法，其特征在于：所述粘性材料是环氧树脂，其通过加热方式与图像传感器粘合。
9.如权利要求7所述的图像传感器封装方法，其特征在于：所述粘性材料是紫外线树脂，其通过紫外线照射方式与图像传感器粘合。
10.如权利要求5所述的图像传感器封装方法，其特征在于：所述图像传感器边缘延伸出多个引脚，其将图像传感器所产生的电讯号输出至外部处理电路。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2004100154951A CN1661805A (zh) | 2004-02-23 | 2004-02-23 | 图像传感器的封装结构和方法 |
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| CN2004100154951A CN1661805A (zh) | 2004-02-23 | 2004-02-23 | 图像传感器的封装结构和方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1661805A true CN1661805A (zh) | 2005-08-31 |
Family
ID=35010986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2004100154951A Pending CN1661805A (zh) | 2004-02-23 | 2004-02-23 | 图像传感器的封装结构和方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7720374B2 (en) | 2006-04-14 | 2010-05-18 | Optopac Co, Ltd. | Camera module |
| CN101304491B (zh) * | 2007-05-09 | 2010-09-08 | 联华电子股份有限公司 | 影像感测模块与其制造方法以及影像撷取装置 |
| WO2015176601A1 (zh) * | 2014-05-20 | 2015-11-26 | 格科微电子（上海）有限公司 | 图像传感器结构及其封装方法 |
-
2004
- 2004-02-23 CN CN2004100154951A patent/CN1661805A/zh active Pending
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