CN1642370A - 有机电激发光元件的薄膜制作方法及其成膜设备 - Google Patents

Abstract

一种有机电激发光元件的薄膜制作方法，其适于在基板上制作图案化薄膜层。有机电激发光元件的薄膜制作方法是先提供一遮罩，然后令基板与遮罩于非真空环境下进行对位，并将基板与遮罩固定为一体，之后，将固定为一体的基板与遮罩移至一真空环境下，并以遮罩为罩幕，在基板上形成图案化薄膜层。本发明主要是将遮罩与基板于非真空环境内完成对位之后，在将其移至一真空环境下进行成膜的动作，故此方法可大幅提高单位时间的产能。

Description

有机电激发光元件的薄膜制作方法及其成膜设备

技术领域

本发明是有关于一种有机电激发光元件的薄膜制作方法及其成膜设备，且特别是有关于一种能够提升制造产能的有机电激发光元件的薄膜制作方法及其成膜设备。

背景技术

有机电激发光元件是一种由电能转换成光能，且具有高转换效率的半导体元件。有机电激发光元件具备有操作电压小、量子效率、无视角问题、制程简易、低成本、高回应速度、全彩化的优点，正符合多媒体时代显示器特性的要求。因此，广泛地应用在指示灯、显示面板以及光学读写头的发光元件上。

有机电激发光元件是一种利用有机官能性材料(organic functionalmaterials)的自发光的特性来达到显示效果的元件，可依照有机官能性材料的分子量不同分为小分子有机电激发光元件(small moleculeorganic electroluminescent device，SM-OEL Device)与高分子电激发光元件(polymer electroluminescent device，PEL Device)两大类。

有机电激发光元件的基本结构包含玻璃基板、金属电极、氧化铟锡(ITO)电极以及有机电激发光层(Organic ElectroluminescentLayer)。基本发光原理为以金属电极为阴极，而以氧化铟锡电极为阳极，当一顺向偏压加诸于两极之间时，电子与电洞分别由金属电极与氧化铟锡电极介面注入发光层，两种载子在发光层中相遇并经由结合的方式产生光子(Photon)，以达到发光的目的。在此针对已知有机电激发光元件的阴极制作方法进行说明。

图1为已知制作有机电激发光元件阴极的成膜设备示意图。请参照图1，已知的成膜设备包括载入腔体210、多个真空腔体220、卸载腔体230、第一成膜装置240a与第二成膜装置240b。其中，多个真空腔体220包括连接腔体222、第一成膜腔体224与第二成膜腔体226。此外，上述的载入腔体210与卸载腔体230是分别与真空腔体220连接，且第一成膜腔体224与第二成膜腔体226分别是与连接腔体222连接，而连接腔体222除了与第一成膜腔体224以及第二成膜腔体226连接的外，其更与载入腔体210以及卸载腔体230连接。另外，第一成膜装置240a是配置于第一成膜腔体224内，且第二成膜装置240b是配置于第二成膜腔体226内。

以下将针对上述的已知成膜设备中有机电激发光元件的阴极制造流程进行说明。首先，提供一基板100，且基板100具有一图案化阳极层，以及配置于图案化阳极层上之一有机电激发光层。此外，基板100的形成方法例如在具有图案化阳极层的基板上，制作单色有机电激发光层。

基板100依传送路径250由载入腔体210、闸阀212、连接腔体222与闸阀224a，进入第一成膜腔体224内，之后第一成膜装置224于基板100上形成一第一层导体层。在完成第一层导体层制作之后，基板100是依传送路径250经由第一成膜腔体224、闸阀224a、连接腔体222与闸阀226a，进入第二成膜腔体226。接著，第二成膜装置240b于基板100上形成一第二层导体层。

在完成第二层导体层的制作后，令基板100依传送路径250经由第二成膜腔体226、闸阀226a、连接腔体222与闸阀222a，进入卸载腔体230，即完成已知有机电激发光元件的阴极制程。承上述，载入腔体210与卸载腔体230为非真空环境/真空环境，且连接腔体222、第一成膜腔体224与第二成膜腔体226为真空环境。

值得一提的是，在已知有机电激发光元件的阴极制程中，基板于制作第一导体层与第二导体层的前，都必须与遮罩进行对位。以两道导体层的制作为例，已知技术必须针对基板与遮罩进行两次的对位程序，如此一来，将增加阴极制作的时间。此外，为了容纳对位装置，成膜腔体必须具有较大的空间，但是较大的成膜腔体代表较大的真空环境，也意味着设备的价格会更加昂贵。当对位装置无法正常运作时，使用者必须针对成膜腔体中的对位装置进行检修，因此成膜腔体的真空环境便无法继续维持。另一方面，当对位装置检测完毕后，吾人必须耗费额外的时间等待成膜腔体回复为所需的真空环境。

发明内容

因此，本发明的目的就是在提供一种有机电激发光元件的薄膜制作方法，其是将遮罩与基板先于一非真空环境内完成对位，之后遮罩与基板于一真空环境内进行成膜制程，可提高成膜装置单位时间产能。

本发明的再一目的就是在提供一种成膜设备，且此成膜设备具有对位腔体。若配置于对位腔体内的对位装置失效或检修时，成膜设备依旧可以进行成膜制程。

为达上述或其他目的，本发明提供一种有机电激发光元件的薄膜制作方法，适于在一基板上制作一图案化薄膜层，其特征在于，该有机电激发光元件的薄膜制作方法包括：

提供一遮罩；

令该基板与该遮罩于一非真空环境下进行对位，并将该基板与该遮罩固定为一体；以及

将固定为一体的该基板与该遮罩移至一真空环境下，并以该遮罩为罩幕，于该基板上形成该图案化薄膜层。

其中该非真空环境包括一大气环境。

其中该非真空环境包括一水氧浓度为0.1至100ppm的环境。

其中该图案化薄膜层的形成方法包括蒸镀与溅镀其中之一。

其中该图案化薄膜层的形成方法包括：

以该遮罩为罩幕，于该基板上形成一第一导体层；以及

以该遮罩为罩幕，于该第一导体层上形成一第二导体层。

本发明一种有机电激发光元件的薄膜制作方法，适于在一基板上制作一图案化薄膜层，其特征在于，该有机电激发光元件的薄膜制作方法包括：

提供一成膜设备，该成膜设备包括至少一真空腔体以及至少一非真空腔体；

提供一遮罩；

令该基板与该遮罩于该非真空腔体中进行对位，并将该基板与该遮罩固定为一体；以及

将固定为一体的该基板与该遮罩传送至该真空腔体中，并以该遮罩为罩幕，于该基板上形成该图案化薄膜层。

其中该非真空腔体内为一大气环境。

其中该非真空腔体内为一水氧浓度为0.1至100ppm的环境。

其中该图案化薄膜层的形成方法包括蒸镀与溅镀其中之一。

其中该图案化薄膜层的形成方法包括：

以该遮罩为罩幕，于该基板上形成一第一导体层；以及

以该遮罩为罩幕，于该第一导体层上形成一第二导体层。

本发明一种成膜设备，适于以一遮罩为罩幕，于一基板上制作一图案化薄膜层，其特征在于，该成膜设备包括：

至少一真空腔体；

至少一非真空腔体；

一对位装置，配置于该非真空腔体中，且该对位装置适于使该基板与该遮罩进行对位；以及

一成膜装置，配置于该真空腔体中，其中该成膜装置是以该遮罩为罩幕，于该基板上形成该图案化薄膜层。

其中还包括一传送装置，配置于该真空腔体以及该非真空腔体中，以将该基板传送于该真空腔体与该非真空腔体之间。

其中该非真空腔体内为一大气环境。

其中该非真空腔体内为一水氧浓度为0.1至100ppm的环境。

其中该对位装置包括：

一支架，适于固定该遮罩；

一第一定位模组，适于承载该支架，且该第一定位模组适于在X-Y平面上活动；

一第二定位模组，配置于该第一定位模组上方，其中该第二定位模组适于固定该基板，且该第二定位模组适于沿着Z轴移动；以及

一感测器，配置于该第一定位模组上方。

其中该第一定位模组包括：

一平台；以及

多数个定位构件，配置于该平台上。

其中该些定位构件包括轮状定位销以及滚珠装置其中之一。

其中该些定位构件还包括一推挤装置，该推挤装置适于推挤该支架，以使该支架接触轮状定位销以及滚珠装置其中之一。

其中该些定位构件包括：

一第一推挤装置；以及

一第二推挤装置，其中该第一推挤装置与该第二推挤装置适于夹持该支架，以使该支架定位于该平台上。

其中该第二定位模组包括夹具以及吸嘴其中之一。

其中该感测器包括电荷耦合元件。

其中该对位装置包括：

一支架，适于固定该遮罩；

一第一定位模组，适于承载该支架，且该第一定位模组是为固定；

一第二定位模组，配置于该第一定位模组上方，其中该第二定位模组适于固定该基板，且该第二定位模组适于在X-Y平面上活动与沿着Z轴移动；以及

一感测器，配置于该第一定位模组上方。

其中该第一定位模组包括：

一平台；以及

多数个定位构件，配置于该平台上。

其中该些定位构件包括轮状定位销以及滚珠装置其中之一。

其中该些定位构件更包括一推挤装置，该推挤装置适于推挤该支架，以使该支架接触轮状定位销以及滚珠装置其中之一。

其中该些定位构件包括：

一第一推挤装置：以及

一第二推挤装置，其中该第一推挤装置与该第二推挤装置适于夹持该支架，以使该支架定位于该平台上。

其中该第二定位模组包括夹具以及吸嘴其中之一。

其中该感测器包括电荷耦合元件。

本发明一种成膜设备，适于以一遮罩为罩幕，于一基板上制作一图案化薄膜层，其特征在于，该成膜设备包括：

一对位腔体；

一载入腔体，与该对位腔体连接；

多数个真空腔体，与该载入腔体连接，该些真空腔体包括：

一第一成膜腔体，与该连接腔体连接；

一第二成膜腔体，与该连接腔体连接；

一连接腔体，连接于该载入腔体、该第一成膜腔体以及该第二成膜腔体之间；

一对位装置，配置于该对位腔体中，且该对位装置适于使该基板与该遮罩进行对位；以及

一成膜装置，配置于该第一成膜腔体与该第二成膜腔体中，其中该成膜装置是以该遮罩为罩幕，于该基板上形成该图案化薄膜层。

其中还包括一传送装置，配置于该对位腔体、该载入腔体、该连接腔体、该第一成膜腔体与该第二成膜腔体中，以将该基板传送于该对位腔体、该载入腔体、该连接腔体、该第一成膜腔体与该第二成膜腔体之间。

其中该载入腔体内为一大气环境、一水氧浓度为0.1至100ppm的环境以及真空环境其中之一。

其中该对位腔体为一水氧浓度为0.1至100ppm的环境以及一大气环境其中之一。

基于上述，本发明将遮罩与基板先于一非真空环境内完成对位，可提高提高单位时间产能。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下，其中：

图1为已知制作有机电激发光元件阴极的成膜设备的示意图。

图2为依照本发明一较佳实施例的成膜设备的示意图。

图3为依照本发明一较佳实施例的成膜设备的对位装置的支架的示意图。

图4为依照本发明一较佳实施例的成膜设备的对位装置的示意图。

图5为依照本发明另一较佳实施例的成膜设备其对位装置的示意图。

具体实施方式

图2为依照本发明一较佳实施例的成膜设备的示意图。请参照图2，成膜设备例如具有对位腔体310、载入腔体320、多数个真空腔体330、卸载腔体340、分离腔体350、传送装置(未绘示)、对位装置360、第一成膜装置370a与第二成膜装置370b。其中，载入腔体320是与对位腔体310连接，而真空腔体330是与载入腔体320以及卸载腔体340连接，且分离腔体350是与卸载腔体340连接。上述的成膜设备所形成的薄膜层，其例如为单层结构或多层结构，且每一层结构的厚度例如为5至5000埃或其他厚度范围。

如图2所绘示，真空腔体330例如包括一连接腔体332、一第一成膜腔体334与一第二成膜腔体336。其中，第一成膜腔体334以及第二成膜腔体336分别是与连接腔体332连接，而连接腔体322除了与第一成膜腔体334以及第二成膜腔体336连接的外，其更与载入腔体320以及卸载腔体340连接。

承上所述，传送装置(未绘示)是配置于对位腔体210、载入腔体220、连接腔体230、第一成膜腔体240、第二成膜腔体250、分离腔体270与卸载腔体260中，以将基板200传送于各腔体之间。

请再参照图2，第一成膜装置370a是配置于第一成膜腔体334中，且第二成膜装置370a是配置于第二成膜腔体334中，以及对位装置360是配置于对位腔体310中。值得注意的是，本实施例的载入腔体320与卸载腔体340内可为大气环境/真空环境或水氧浓度为0.1至100ppm的环境/真空环境，而对位腔体310与分离腔体350内可为水氧浓度为0.1至100ppm的环境或大气环境，而载入腔体320、卸载腔体340、对位腔体310与分离腔体350中的环境状态端视制程而有所变化，将详述于后。

以下将针对上述的成膜设备中有机电激发光元件的薄膜制造流程进行说明。首先，提供基板100与遮罩500，而基板100上已形成有一图案化阳极层，以及配置于图案化阳极层上之一有机电激发光层。有关于基板100上的有机电激发光层的形成方法例如可采用已知技术或是其他成膜方式，故于此不再赘述。

将基板100与遮罩500传送至对位腔体310中，并令基板200与遮罩500于对位腔体310中藉由对位装置360进行对位程序，并将基板100与遮罩500结合成一体。值得注意的是，在基板100刚传送至对位腔体310，然而，为了避免空气中的水气或氧破坏基板100上的有机电激发光层，通常会注入氮气以使对位腔体310成为水氧浓度为0.1至100ppm的环境。承上述，基板100与遮罩500的结合方法例如是使用夹持构件或是其他固定构件进行结合。

然后，由传送装置(未绘示)将结合后的基板100与遮罩500从对位腔体310依循传送路径380经由闸阀312进入载入腔体320中。值得注意的是，在基板100与遮罩500刚传送至载入腔体320中时，载入腔体320例如为大气环境或是水氧浓度为0.1至100ppm的环境，然而，为了能够顺利进行后续制程，通常会将载入腔体320内的环境转变为真空环境。

之后，将闸阀322与闸阀334a开启，并将基板100与遮罩500沿着传送路径380由载入腔体320经由连接腔体332传送至第一成膜腔体334中。在第一成膜腔体334中，可由配置于第一成膜腔体334内的第一成膜装置370a进行第一层导体层的制作，而所形成的第一层导体层例如为钙。

随后，将闸阀334a与闸阀336a开启，并将基板100与遮罩500沿着传送路径380由第一成膜腔体334经由连接腔体332传送至第二成膜腔体336中。在第二成膜腔体336中，可由配置于第二成膜腔体250内的第二成膜装置370b进行第二层导体层的制作，而所形成的第二层导体层例如铝。

接着，将闸阀336a与闸阀332a开启，并将基板100与遮罩500沿着传送路径380由第二成膜腔体336经由连接腔体332传送至卸载腔体340中。

最后，将闸阀340开启，并将基板100与遮罩500沿着传送路径380由卸载腔体340传送至分离腔体350中，并将基板100与遮罩500在此分离腔体350内完成分离程序，分离腔体350内例如是由其内部的一分离装置(未绘示)来进行基板100与遮罩500的分离程序。

值得一提的是，上述的对位装置并不限定配置于对位腔体中，更可配置于成膜设备中的其他非真空腔体。此外，对位装置甚至可配置于成膜设备以外的非真空环境中，以进行对位程序。

图3为依照本发明一较佳实施例的成膜设备的对位装置的支架的示意图。请参考图3，支架400例如包括一第一构件402与一第二构件404。其中，遮罩500是配置于第一构件402与第二构件404之间，而遮罩500具有对位记号与图案。此外，第一构件402与第二构件404分别具有开口402a与开口404a，且开口402a与开口404a是可分别暴露出遮罩500的二表面。

图4为依照本发明一较佳实施例的成膜设备的对位装置的示意图。请参考图4，对位装置例如包括支架400、第一定位模组610、第二定位模组620与感测器630。第一定位模组610包括平台612与多数个定位构件，其中定位构件例如包括轮状定位销616与推挤装置614。另外，支架400是适于固定遮罩500，而平台612是适于承载支架400，且平台612适于沿着X轴与Y轴移动，以及沿Z轴转动。

同样请参照图4，第二定位模组620是配置于平台612上方，其中第二定位模组620是适于固定基板100，且第二定位模组620是适于沿着Z轴移动，而且第二定位模组620例如为夹具或吸嘴。此外，感测器630例如是配置于平台612上方，其中感测器630例如包括电荷耦合元件或其他型态的感测元件。本实施例中，感测器630能够检测遮罩500的对位记号与基板100的对位记号的影像是否重叠，以判断二者之间的对位状态。另外，推挤装置614适于推挤支架400，使支架400接触轮状定位销616，其中推挤装置614例如是机器手臂。

以下将针对基板100与遮罩500的对位流程进行说明。首先，将夹架400置于平台612上，然后推挤装置614推挤支架400，使支架400接触轮状定位销616，并完成粗定位。接著，令第二定位模组620沿Z轴下降靠近夹架400。之后，启动感测器630并控制平台612沿着X、Y方向移动或是沿着Z轴转动，以使得遮罩500与基板100之间能够精确定位。

值得一提的是，本实施例的平台612与第二定位模组620亦可具有其他运动模式，例如平台612是为固定，且第二定位模组620是适于沿着X、Y与Z轴移动，以及沿着Z轴转动。另外，本实施例亦可将轮状定位销616以滚珠装置(未绘示)取代，换言之，本实施例可改变定位构件与支架400之间的接触型态，使其由线接触变化为点接触的型态，进而减少定位构件与支架400之间的磨耗问题。

图5为依照本发明另一较佳实施例的成膜设备其对位装置的示意图。请参照图5，本实施例与前述实施例相似，对位装置例如包括第一定位模组710、第二定位模组720与感测器630。其中，第一定位模组710例如包括平台712、第一推挤装置714与第二推挤装置716，而第一推挤装置714与第二推挤装置716适于夹持支架400，使支架400定位于平台712上的任意位置上。此外，平台712是适于承载支架400，且平台712例如为固定，并且第二定位模组720是适于固定基板100，其中第二定位模组720是适于沿着X、Y与Z轴移动，以及沿着Z轴转动。

值得注意的是，第二推挤装置716适于定位于平台712上的任意位置，且第一推挤装置714适于推挤支架400，使支架400接触第一推挤装置716。此外，当第二推挤装置716移动至预定定位点时，第一推挤装置714的推挤并不会造成第二推挤装置716移动，如此方可达成定位的目的。

以下将针对基板100与遮罩500的对位流程进行说明。首先，将第二推挤装置716移动至预定的定位点，然后将夹架400置于平台712上。接著，第一推挤装置714推挤支架400，使支架400接触第二推挤装置716，并完成粗定位。随后，令第二定位模组720沿Z轴下降靠近夹架400。之后，启动感测器630并控制二定位模组720沿着X、Y方向移动或是沿着Z轴转动，以使得遮罩500与基板100之间能够精确定位。

此外，平台712与第二定位模组720亦可采用不同的运动模式，例如平台712适于沿着X轴与Y轴移动，以及沿Z轴转动，且第二定位模组720是适于沿着Z轴移动。

值得一提的是，本发明的有机电激发光元件的薄膜制作方法及其成膜设备并不限定于制作有机电激发光元件的阴极层，而本发明亦可应用于制作有机电激发光元件的有机电激发光层或其他材料层，在此不再赘述。

综上所述，本发明的有机电激发光元件的薄膜制作方法及其成膜设备下列优点：

一、在本发明的有机电激发光元件的薄膜制作方法中，将遮罩与基板先于非真空环境内完成对位，之后遮罩与基板再于真空腔体内进行成膜制程，可提高成膜设备的单位时间产能。

二、本发明的成膜设备具有对位腔体，且对位装置是配置于对位腔体内。当对位装置失效或检修时，成膜设备依旧可以将剩于成膜腔体的产品完成成膜制程。且对位装置功能回复后，将环境回复至大气或水氧浓度为0.1至100ppm的状态所花费的时间将远较回复环境为真空为短。

三、本发明的有机电激发光元件的薄膜制作方法及其成膜设备能够应用于制作有机电激发光元件的有机电激发光层、阴极层或其他其他材料层。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (32)

1.一种有机电激发光元件的薄膜制作方法，适于在一基板上制作一图案化薄膜层，其特征在于，该有机电激发光元件的薄膜制作方法包括：

提供一遮罩；

令该基板与该遮罩于一非真空环境下进行对位，并将该基板与该遮罩固定为一体；以及

将固定为一体的该基板与该遮罩移至一真空环境下，并以该遮罩为罩幕，于该基板上形成该图案化薄膜层。

2.如权利要求1所述的有机电激发光元件的薄膜制作方法，其特征在于，其中该非真空环境包括一大气环境。

3.如权利要求1所述的有机电激发光元件的薄膜制作方法，其特征在于，其中该非真空环境包括一水氧浓度为0.1至100ppm的环境。

4.如权利要求1所述的有机电激发光元件的薄膜制作方法，其特征在于，其中该图案化薄膜层的形成方法包括蒸镀与溅镀其中之一。

5.如权利要求1所述的有机电激发光元件的薄膜制作方法，其特征在于，其中该图案化薄膜层的形成方法包括：

以该遮罩为罩幕，于该基板上形成一第一导体层；以及

以该遮罩为罩幕，于该第一导体层上形成一第二导体层。

6.一种有机电激发光元件的薄膜制作方法，适于在一基板上制作一图案化薄膜层，其特征在于，该有机电激发光元件的薄膜制作方法包括：

提供一成膜设备，该成膜设备包括至少一真空腔体以及至少一非真空腔体；

提供一遮罩；

令该基板与该遮罩于该非真空腔体中进行对位，并将该基板与该遮罩固定为一体；以及

将固定为一体的该基板与该遮罩传送至该真空腔体中，并以该遮罩为罩幕，于该基板上形成该图案化薄膜层。

7.如权利要求6所述的有机电激发光元件的薄膜制作方法，其特征在于，其中该非真空腔体内为一大气环境。

8.如权利要求6所述的有机电激发光元件的薄膜制作方法，其特征在于，其中该非真空腔体内为一水氧浓度为0.1至100ppm的环境。

9.如权利要求6所述的有机电激发光元件的薄膜制作方法，其特征在于，其中该图案化薄膜层的形成方法包括蒸镀与溅镀其中之一。

10.如权利要求6所述的有机电激发光元件的薄膜制作方法，其特征在于，其中该图案化薄膜层的形成方法包括：

以该遮罩为罩幕，于该基板上形成一第一导体层；以及

以该遮罩为罩幕，于该第一导体层上形成一第二导体层。

11.一种成膜设备，适于以一遮罩为罩幕，于一基板上制作一图案化薄膜层，其特征在于，该成膜设备包括：

至少一真空腔体；

至少一非真空腔体；

一对位装置，配置于该非真空腔体中，且该对位装置适于使该基板与该遮罩进行对位；以及

一成膜装置，配置于该真空腔体中，其中该成膜装置是以该遮罩为罩幕，于该基板上形成该图案化薄膜层。

12.如权利要求11所述的成膜设备，其特征在于，其中还包括一传送装置，配置于该真空腔体以及该非真空腔体中，以将该基板传送于该真空腔体与该非真空腔体之间。

13.如权利要求11所述的成膜设备，其特征在于，其中该非真空腔体内为一大气环境。

14.如权利要求11所述的成膜设备，其特征在于，其中该非真空腔体内为一水氧浓度为0.1至100ppm的环境。

15.如权利要求11所述的成膜设备，其特征在于，其中该对位装置包括：

一支架，适于固定该遮罩；

一第一定位模组，适于承载该支架，且该第一定位模组适于在X-Y平面上活动；

一第二定位模组，配置于该第一定位模组上方，其中该第二定位模组适于固定该基板，且该第二定位模组适于沿着Z轴移动；以及

一感测器，配置于该第一定位模组上方。

16.如权利要求15所述的成膜设备，其特征在于，其中该第一定位模组包括：

一平台；以及

多数个定位构件，配置于该平台上。

17.如权利要求16所述的成膜设备，其特征在于，其中该些定位构件包括轮状定位销以及滚珠装置其中之一。

18.如权利要求17所述的成膜设备，其特征在于，其中该些定位构件还包括一推挤装置，该推挤装置适于推挤该支架，以使该支架接触轮状定位销以及滚珠装置其中之一。

19.如权利要求16所述的成膜设备，其特征在于，其中该些定位构件包括：

一第一推挤装置；以及

一第二推挤装置，其中该第一推挤装置与该第二推挤装置适于夹持该支架，以使该支架定位于该平台上。

20.如权利要求15所述的成膜设备，其特征在于，其中该第二定位模组包括夹具以及吸嘴其中之一。

21.如权利要求15所述的成膜设备，其特征在于，其中该感测器包括电荷耦合元件。

22.如权利要求11所述的成膜设备，其特征在于，其中该对位装置包括：

一支架，适于固定该遮罩；

一第一定位模组，适于承载该支架，且该第一定位模组是为固定；

一第二定位模组，配置于该第一定位模组上方，其中该第二定位模组适于固定该基板，且该第二定位模组适于在X-Y平面上活动与沿着Z轴移动；以及

一感测器，配置于该第一定位模组上方。

23.如权利要求22所述的成膜设备，其特征在于，其中该第一定位模组包括：

一平台；以及

多数个定位构件，配置于该平台上。

24.如权利要求23所述的成膜设备，其特征在于，其中该些定位构件包括轮状定位销以及滚珠装置其中之一。

25.如权利要求24所述的成膜设备，其特征在于，其中该些定位构件更包括一推挤装置，该推挤装置适于推挤该支架，以使该支架接触轮状定位销以及滚珠装置其中之一。

26.如权利要求23所述的成膜设备，其特征在于，其中该些定位构件包括：

一第一推挤装置：以及

一第二推挤装置，其中该第一推挤装置与该第二推挤装置适于夹持该支架，以使该支架定位于该平台上。

27.如权利要求22所述的成膜设备，其特征在于，其中该第二定位模组包括夹具以及吸嘴其中之一。

28.如权利要求22所述的成膜设备，其特征在于，其中该感测器包括电荷耦合元件。

29.一种成膜设备，适于以一遮罩为罩幕，于一基板上制作一图案化薄膜层，其特征在于，该成膜设备包括：

一对位腔体；

一载入腔体，与该对位腔体连接；

多数个真空腔体，与该载入腔体连接，该些真空腔体包括：

一第一成膜腔体，与该连接腔体连接；

一第二成膜腔体，与该连接腔体连接；

一连接腔体，连接于该载入腔体、该第一成膜腔体以及该第二成膜腔体之间；

一对位装置，配置于该对位腔体中，且该对位装置适于使该基板与该遮罩进行对位；以及

一成膜装置，配置于该第一成膜腔体与该第二成膜腔体中，其中该成膜装置是以该遮罩为罩幕，于该基板上形成该图案化薄膜层。

30.如权利要求29所述的成膜设备，其特征在于，其中还包括一传送装置，配置于该对位腔体、该载入腔体、该连接腔体、该第一成膜腔体与该第二成膜腔体中，以将该基板传送于该对位腔体、该载入腔体、该连接腔体、该第一成膜腔体与该第二成膜腔体之间。

31.如权利要求29所述的成膜设备，其特征在于，其中该载入腔体内为一大气环境、一水氧浓度为0.1至100ppm的环境以及真空环境其中之一。

32.如权利要求29所述的成膜设备，其特征在于，其中该对位腔体为一水氧浓度为0.1至100ppm的环境以及一大气环境其中之一。

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