CN1617036B - 大面积显示器及其制作方法 - Google Patents
大面积显示器及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1617036B CN1617036B CN200410095731.5A CN200410095731A CN1617036B CN 1617036 B CN1617036 B CN 1617036B CN 200410095731 A CN200410095731 A CN 200410095731A CN 1617036 B CN1617036 B CN 1617036B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- large area
- area display
- display
- driver
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 230000011664 signaling Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 21
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 101000960224 Clarkia breweri (Iso)eugenol O-methyltransferase Proteins 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/13336—Combining plural substrates to produce large-area displays, e.g. tiled displays
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/42—Arrangements for providing conduction through an insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/18—Tiled displays
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
根据本发明的大面积显示器的一个实施例可包括:像素层,包含显示元件;连接层;与像素层和连接层通信的驱动器,驱动器配置用于驱动像素层中的像素以及配置成通过连接层进行通信。大面积显示器的实施例还包括由像素层、连接层及驱动器组成的叠层。本发明的一个实施例包括用于制作大面积显示器的方法和设备。
Description
技术领域
本发明涉及大面积显示器及其制作方法。
背景技术
视频显示器和计算机监视器是本领域众所周知的。较早的显示技术、如阴极射线管(CRT)显示器正在被较新的技术、如液晶显示(LCD)技术、电致发光(EL)显示技术以及气体等离子体显示技术所取代。对于CRT显示技术,这些较新的显示技术在要求更轻重量、低功率和超薄显示器的应用中是有益的。
例如,LCD显示装置通常包括一对彼此重叠的玻璃基底或“半单元(half-cells)”,其中液晶材料被限定在玻璃基底之间。基底的周围经过密封,从而形成单元或LCD。透明电极通常施加到基底的内表面,从而允许在基底的各个点上施加电场。这些各种点可组成显示器上的可寻址像素区域。
注意,传统的行和列交叉点显示器在阵列尺寸达到某个极限时会遇到困难。这是由于当显示器变得更大时,行和列的电阻以及寄生电容结合,使驱动速度减缓到不可用的点。希望能够制作与诸如膝上型、笔记本和平板计算机等便携装置以及个人数字助理配合使用的大面积显示器以及用于诸如壁挂式显示器的大面积显示器。因此,本领域存在对大面积显示器及其制作方法的需要。
发明内容
根据本发明的大面积显示器的一个实施例可包括:像素层,包含显示元件;连接层;与像素层和连接层通信的驱动器,驱动器配置用于驱动像素层中的像素以及配置成通过连接层进行通信。大面积显示器的实施例还包括由像素层、连接层及驱动器组成的叠层。
通过以下作为实例、共同描述本发明的实施例的特征的、结合附图的详细说明,本发明的其它特征和优点将会非常明显。
附图说明
以下附图说明实现本发明的示范实施例。相同的附图标记表示附图中不同视图或本发明的实施例中的相同部件。
图1是根据本发明的一个实施例的、组装之前的大面积显示器的组件的侧视图。
图2是根据本发明的一个实施例的大面积显示器的实施例的后视图。
图3是根据本发明的一个实施例的、制作大面积显示器的方法的流程图。
图4是根据本发明的一个实施例的、制作大面积显示器的设备的示图。
具体实施方式
现在参照附图所示的示范实施例,以及在本文中将使用具体语言对其进行描述。但是要理解,这不是用来限制本发明的范围。掌握了本公开的本领域技术人员会想到的本文所述的本发明特征的变更和其它修改、本文所述的本发明的原理的其它应用被视作在本发明的范围之内。
图1是根据本发明的一个实施例的、组装之前的大面积显示器100的组件的侧视图。大面积显示器100的一个实施例可包括像素层102、连接层104以及与像素层102和连接层104进行通信的驱动器106(图1中表示了三个驱动器106)。驱动器106可配置成驱动像素层102中的像素,以及配置成通过连接层104进行通信。根据本发明的一个实施例,大面积显示器100还可包括由像素层102、连接层104和驱动器106组成的叠层。
根据大面积显示器100的另一个实施例,驱动器106层叠在像素层102与连接层104之间。驱动器106在图1所示组件被组装之后与像素层102和连接层104进行通信。连接层104可包括:第一导电层,用于对与驱动器106相关的电子元件提供电力和地连接;以及第二导电层,用于提供对输入/输出(I/O)连接器的串行数据连通性。因此,连接层104可用来提供电力路径以及传递显示数据。下面参照图3和图4详细说明用于组装大面积显示器的方法300和设备400。
像素层102可包括有源矩阵显示或无源矩阵显示。像素层102可具有根据本发明的实施例的至少一个子显示202的重复模式(参见图2及以下的相关描述)。各个子显示202可包括显示元件阵列,显示元件在本文又称作“像素”,可由大面积显示器100的用户观看。显示元件向大面积显示器的用户发出可见光。像素层102的显示元件可包括任何适当的显示技术,其中包括但不限于LCD、发光二极管(LED)、有机LED(OLED)、聚合体发光装置(PLED)、EL、电泳显示器、电致变色显示器、电湿(electrowetting)、气体等离子体和光纤等离子。这类显示技术是掌握了本公开的本领域技术人员已知的,因此本文不再进一步详细说明。
大家理解,对于某些类型的显示技术,不需要任何“控制元件”。控制元件可以是晶体管、二极管或者其它开关一个或多个显示元件的有源装置。根据本发明的一个实施例,像素层102还可包括行和列信号线的矩阵,其中在行和列信号线的交叉点处具有控制元件,用于驱动像素。像素层102可包括每个像素的一个或多个控制元件。根据本发明的一个实施例,控制元件可包括薄膜晶体管(TFT)、金属绝缘体金属(MIM)装置或二极管。根据本发明的另一个实施例,控制元件可以是显示元件的组成部分、例如在光纤等离子显示器中。行和列信号可通过来自配置成与驱动器106的表面匹配的像素层102的内表面上的衬垫(pad)的信号线的扇出图案进行连接(参见图2中的208及以下的相关描述)。
各驱动器106可配置成驱动子显示202的像素。多个驱动器106可设置成子显示202的二维阵列,从而组成大面积显示器100。根据本发明的实施例,驱动器106可包括互补晶体管。作为示例但不是限制,互补晶体管可包括互补金属氧化半导体(CMOS)电路、p和n沟道非晶或多晶硅或者与p沟道多晶硅配对的n沟道有机半导体。根据本发明的另一个实施例,CMOS电路可在单晶硅上形成。根据本发明的其它实施例,驱动器106可包括用于接收显示数据的串行数据输入。根据本发明的又一些实施例,驱动器106还可包括用于进行检测和测试的数据输出。
根据本发明的实施例,包括互补晶体管、用于驱动像素层102中的像素的电子电路可在硬硅或玻璃基底上、或者在柔性塑料基底上形成。用于把CMOS电子元件施加到硅基底、如驱动器106上的技术自然是本领域的技术人员已知的。柔性塑料基底、例如可向DuPontHigh Performance Materials,Circleville,OH购买的聚酰亚胺薄膜也是用于驱动器106的电子电路的适当基底。用于在柔性基底上构造通孔及其它互连结构的技术也是本领域的技术人员已知的。例如参见Neuberger等人的“用于多层制造的新型层间互连技术”(1998International Conference on Multichip Modules and High DensityPackaging,第218-23页)。
大面积显示器100的一个实施例还可包括与总线204进行通信以及又与连接层104进行通信的输入/输出(I/O)连接器206。I/O连接器206还配置成用于与数据源的外部通信(未示出,参见图2及以下的相关描述)。I/O连接器206可以是用于把大面积显示器100电连接到其它电组件、如视频源(未示出)的任何适当的电连接器。总线204可用来路由显示数据,检测和测试I/O连接器206与连接层104之间的信号。
图2是根据本发明的大面积显示器200的一个实施例的后视图。大面积显示器200可包括多个子显示202(图2中表示了九个子显示202)。多个子显示202中的每个可包括:像素层102,用于发光;驱动器106,与像素层102进行通信并配置成驱动像素层102中的像素;以及连接层104,与驱动器106进行通信并配置用于串行数据路由选择。多个子显示202可以层叠在一起以形成大面积显示器200。大面积显示器200还可包括与多个子显示202的每个的连接层104进行通信并配置用于与外部数据源(未示出)进行通信的输入/输出(I/O)连接器206。
如上所述,具有单驱动器的传统大面积显示器的一个问题是用于对各像素寻址的行和列线的电阻及电容负载。电阻和电容负载限制了各显示元件的转换速度。与传统的大面积显示器相比,大面积显示器200中的子显示202的使用允许与各驱动器相关的更短的行和列连接。因此,通过把大面积显示器200的区域分解为较小的子显示202,可取得更快的转换。另外,根据本发明的实施例,子显示202的各驱动器106的面积可以比相关像素层102和连接层104更小。因此,因驱动器106的更小尺寸而可以实现更高的产品收益以及可能更低的成本。
连接层104和/或总线204和/或I/O连接器206可包括用于高速低功率数据传输的低电压差分信令(LVDS)技术。定义LVDS的两个工业标准是ANSI/TIA/EIA-644和IEEE 1596.3SCI-LVDS。ANSI/TIA/EIA-644定义LVDS的一般电气层,以及IEEE 1596.3SCI-LVDS是电气和电子工程师协会(IEEE)颁布的名为“可缩放相干接口(SCI)的专用标准。LVDS技术利用差分逻辑来发送数据。
非常显然,对于本发明的特定实施例,用于组成大面积显示器200的子显示202的数量以及特定铺瓦布置(tiling arrangement)可任意选择。虽然图2所示的子显示202大致为正方形,但本发明的其它实施例考虑任意尺寸的任意矩形形状。因此,大面积显示器200的大小实际上可确定为任何尺寸,或者具有任何所需的纵横比(W∶H,其中W=宽度以及H=高度)。例如,大面积显示器200的实施例可具有传统的纵横比4∶3或者影院纵横比16∶9。此外,大面积显示器200可具有任意的大视域。例如,大面积显示器的一个实施例可由若干子显示202组成,其中的每个具有尺寸大于或等于大约一千平方厘米的视域。大面积显示器200的其它实施例可具有一平方米或一平方米以上的总视域。
图3是根据本发明的一个实施例的、制作大面积显示器的方法300的流程图。方法300可包括提供(302)像素层、提供(304)连接层以及提供(306)驱动器。方法300还可包括层叠(308)像素层、驱动器和连接层,从而组成可操作的大面积显示器。
提供(302)像素层可包括提供LCD、OLED、EL、PLED、LED、电泳显示器、电致变色显示器、电湿、气体等离子体、光纤等离子体或者符合本发明的实施例的其它适当显示器中的至少一个。根据本发明的另一个实施例,提供(302)像素层还可包括为各像素提供至少一个晶体管。根据本发明的又一个实施例,各晶体管可以是薄膜晶体管(TFT)。提供(302)像素层可包括提供一块增强模式有机半导体。
层叠(308)可包括在像素102与连接层104之间层叠驱动器106。用于使具有由叠层、如驱动器106所引起的厚度偏移的大面积显示器平坦的技术和材料是本领域的技术人员已知的。例如,参见Greenfield等人的“复合LCD平面显示器的叠层研究“(2002Inter SocietyConference on Thermal Phenomena,第1001-06页)。用于连接内嵌于多层叠层的IC、如驱动器106的硅实施例的CMOS的技术也是本领域的技术人员已知的。例如,参见Jung等人的“聚合体中的芯片:采用PCB技术的容积封装解决方案“(2002SEMI/IEEE IEMT,第46-49页)。
图4是根据本发明的一个实施例的、制作大面积显示器的设备400的示图。根据本发明的一个实施例,设备400可包括像素层102的源402、驱动器106的源404和连接层104的源406。根据本发明的一个实施例,像素层102的源402可以是通过卷装进出(roll to roll)生产工艺执行或处理的像素层材料辊筒。根据本发明的一个实施例,连接层104的源406可以是通过卷装进出生产工艺执行或处理的连接层材料的辊筒。根据本发明的一个实施例,驱动器的源404可以是CMOS生产线。驱动器106的源404可以是取放机器与按照本发明的另一个实施例来进行的驱动器106。
根据本发明的另一个实施例,设备400还可包括设备408,用于层叠像素层、驱动器和连接层,从而组成可操作的大面积显示器。用于层叠像素层102、驱动器106和连接层104以便组成可操作的大面积显示器100、200的一个实施例可包括用于压合从而层叠像素层102、驱动器106和连接层104以形成可操作的大面积显示器100、200的滚筒410的耦合,如图4所示。
用于层叠的设备408的另一个实施例可包括卷装进出生产。用于生产显示器的示范卷状生产工艺可见于R.C.Liang的“根据卷装进出生产工艺的电泳及液晶显示器”(SiPix Imaging,Inc.,1075Montague Expressway,Milpitas,California,95035)。卷装进出生产技术是本领域的技术人员已知的,因此本文不再进一步详细说明。
设备400的一个实施例还可包括用于在像素层或连接层上设置功能部件的设备(未示出)。该设备可包括卷装进出生产工艺中具有图案的凸印滚筒(embossing roller)。卷装进出生产允许在像素层102上复制子显示202。根据本发明的一个实施例,玻璃和塑料基底上的电子元件的图案还可通过利用低温多晶硅(LTPS)技术来实现。LTPS技术包括在基底上形成非晶硅层的薄层,随后再加热而将其晶化作为多晶硅层。根据本发明的另一个实施例,称作“CG硅”的非晶硅晶体生长技术也可用于直接在玻璃基底上设置电子元件。传统的模拟、数字和混合信号电路则可根据需要被施加到多晶硅或CG硅层。LTPS和CG硅技术本领域的技术人员已知的,因此本文不再进一步详细说明。
大家理解,上述配置是对本发明原理的应用进行说明。虽然本发明已经通过附图表示并结合本发明的示范实施例进行了以上描述,但不用背离本发明的精神和范围而可以设计许多修改和备选配置。本领域的技术人员十分清楚,不用背离如权利要求书所述的本发明的原理和概念就可以进行许多修改。
Claims (12)
1.一种大面积显示器,包括:
具有子显示的重复模式的柔性像素层,所述子显示包括显示元件;
多个驱动器,每个驱动器与所述子显示中对应的子显示通信并配置用于驱动所述子显示中的显示元件;以及
与所述驱动器通信的柔性连接层,所述柔性连接层具有用于将电力和数据分配给所述驱动器的导电线路,其中所述柔性像素层、所述柔性连接层和所述驱动器被层叠在一起以形成大面积显示器,所述驱动器层叠在所述像素层与所述连接层之间,其中行和列信号通过来自配置成与驱动器的表面匹配的像素层的内表面上的衬垫的信号线的扇出图案进行连接。
2.如权利要求1所述的大面积显示器,其中所述显示元件包括液晶显示器、发光二极管、有机发光二极管、聚合体发光装置、电致发光、电泳显示器、电致变色显示器、电湿、气体等离子体和光纤等离子体其中至少之一。
3.如权利要求1所述的大面积显示器,其中所述像素层包括有源矩阵显示。
4.如权利要求1所述的大面积显示器,其中所述像素层包括无源矩阵显示。
5.如权利要求1所述的大面积显示器,其中所述像素层包括每个像素的至少一个晶体管。
6.如权利要求5所述的大面积显示器,其中所述至少一个晶体管中的每个包括薄膜晶体管。
7.如权利要求1所述的大面积显示器,其中所述连接层包括第一导电层以及第二导电层,所述第一导电层用于对驱动器电子元件提供电力和地连接,所述第二导电层用于提供对输入/输出连接器的串行数据连通性。
8.如权利要求1所述的大面积显示器,其中所述连接层包括用于数据传输的低电压差分信令逻辑。
9.如权利要求1所述的大面积显示器,其中所述驱动器包括硅或玻璃基底上的互补金属氧化物半导体电路。
10.如权利要求1所述的大面积显示器,其中所述驱动器包括塑料基底上的互补金属氧化物半导体电路。
11.如权利要求1所述的大面积显示器,其中所述驱动器还包括:
用于接收显示数据的串行数据输入;和
用于进行检测和测试的串行数据输出。
12.如权利要求1所述的大面积显示器,其中还包括与所述连接层通信并配置用于外部通信的输入/输出连接器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/712229 | 2003-11-12 | ||
US10/712,229 US7286120B2 (en) | 2003-11-12 | 2003-11-12 | Large area display and method of manufacturing same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1617036A CN1617036A (zh) | 2005-05-18 |
CN1617036B true CN1617036B (zh) | 2010-12-15 |
Family
ID=34435664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200410095731.5A Expired - Fee Related CN1617036B (zh) | 2003-11-12 | 2004-11-12 | 大面积显示器及其制作方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7286120B2 (zh) |
EP (1) | EP1531449A1 (zh) |
CN (1) | CN1617036B (zh) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7711681B2 (en) * | 2004-11-05 | 2010-05-04 | Accenture Global Services Gmbh | System for distributed information presentation and interaction |
US8209620B2 (en) | 2006-01-31 | 2012-06-26 | Accenture Global Services Limited | System for storage and navigation of application states and interactions |
IL176673A0 (en) * | 2006-07-03 | 2007-07-04 | Fermon Israel | A variably displayable mobile device keyboard |
US20090021162A1 (en) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Cope Richard C | Emissive Movie Theater Display |
US20090021496A1 (en) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Nanolumens Acquisition, Inc. | Voltage Partitioned Display |
US9013367B2 (en) | 2008-01-04 | 2015-04-21 | Nanolumens Acquisition Inc. | Flexible display |
TWI393935B (zh) * | 2009-01-08 | 2013-04-21 | Prime View Int Co Ltd | 用於可撓性顯示裝置之觸控結構 |
US8497821B2 (en) * | 2009-02-16 | 2013-07-30 | Global Oled Technology Llc | Chiplet display device with serial control |
US8279145B2 (en) * | 2009-02-17 | 2012-10-02 | Global Oled Technology Llc | Chiplet driver pairs for two-dimensional display |
US8125472B2 (en) | 2009-06-09 | 2012-02-28 | Global Oled Technology Llc | Display device with parallel data distribution |
GB2519587A (en) * | 2013-10-28 | 2015-04-29 | Barco Nv | Tiled Display and method for assembling same |
CN103823325A (zh) * | 2014-01-15 | 2014-05-28 | 云南电力试验研究院(集团)有限公司电力研究院 | 一种电致显示装置 |
US9612430B2 (en) * | 2014-06-30 | 2017-04-04 | Amazon Technologies, Inc. | Method of manufacturing an electrowetting device |
KR20180051976A (ko) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 |
US10825839B2 (en) * | 2016-12-02 | 2020-11-03 | Innolux Corporation | Touch display device |
KR102407410B1 (ko) * | 2017-08-11 | 2022-06-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR20220031827A (ko) * | 2020-09-04 | 2022-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 타일드 표시 장치 및 이에 채용되는 서브-표시 패널 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5396304A (en) * | 1990-12-31 | 1995-03-07 | Kopin Corporation | Slide projector mountable light valve display |
US6147724A (en) * | 1997-04-04 | 2000-11-14 | Hitachi, Ltd. | Back light system for minimizing non display area of liquid crystal display device |
US6359666B1 (en) * | 1997-03-10 | 2002-03-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | TFT-type LCD and method of making with pixel electrodes and bus lines having two layers |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0238867B1 (en) * | 1986-02-21 | 1994-12-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Display apparatus |
US5021775A (en) * | 1989-02-27 | 1991-06-04 | Motorola, Inc. | Synchronization method and circuit for display drivers |
US5258325A (en) * | 1990-12-31 | 1993-11-02 | Kopin Corporation | Method for manufacturing a semiconductor device using a circuit transfer film |
US5444557A (en) * | 1990-12-31 | 1995-08-22 | Kopin Corporation | Single crystal silicon arrayed devices for projection displays |
US5235451A (en) | 1992-09-09 | 1993-08-10 | Litton Systems Canada Limited | Liquid crystal display module |
US6573961B2 (en) * | 1994-06-27 | 2003-06-03 | Reveo, Inc. | High-brightness color liquid crystal display panel employing light recycling therein |
US5544268A (en) * | 1994-09-09 | 1996-08-06 | Deacon Research | Display panel with electrically-controlled waveguide-routing |
US5514618A (en) | 1995-02-23 | 1996-05-07 | Litel Instruments | Process for manufacture of flat panel liquid crystal display using direct laser etch |
US5585695A (en) | 1995-06-02 | 1996-12-17 | Adrian Kitai | Thin film electroluminescent display module |
US5644327A (en) | 1995-06-07 | 1997-07-01 | David Sarnoff Research Center, Inc. | Tessellated electroluminescent display having a multilayer ceramic substrate |
US5696529A (en) | 1995-06-27 | 1997-12-09 | Silicon Graphics, Inc. | Flat panel monitor combining direct view with overhead projection capability |
GB2306231A (en) * | 1995-10-13 | 1997-04-30 | Sharp Kk | Patterned optical polarising element |
US6486862B1 (en) | 1996-10-31 | 2002-11-26 | Kopin Corporation | Card reader display system |
GB9713658D0 (en) * | 1997-06-28 | 1997-09-03 | Travis Adrian R L | View-sequential holographic display |
JP3541625B2 (ja) | 1997-07-02 | 2004-07-14 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置及びアクティブマトリクス基板 |
US6825829B1 (en) * | 1997-08-28 | 2004-11-30 | E Ink Corporation | Adhesive backed displays |
JP3830238B2 (ja) | 1997-08-29 | 2006-10-04 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス型装置 |
US5952948A (en) | 1997-09-24 | 1999-09-14 | Townsend And Townsend And Crew Llp | Low power liquid-crystal display driver |
US6552704B2 (en) | 1997-10-31 | 2003-04-22 | Kopin Corporation | Color display with thin gap liquid crystal |
US6897855B1 (en) * | 1998-02-17 | 2005-05-24 | Sarnoff Corporation | Tiled electronic display structure |
JP3646510B2 (ja) | 1998-03-18 | 2005-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜形成方法、表示装置およびカラーフィルタ |
US6268842B1 (en) | 1998-04-13 | 2001-07-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor circuit and semiconductor display device using the same |
JP3401589B2 (ja) | 1998-10-21 | 2003-04-28 | 株式会社アドバンスト・ディスプレイ | Tftアレイ基板および液晶表示装置 |
US6426595B1 (en) * | 1999-02-08 | 2002-07-30 | Sony Corporation | Flat display apparatus |
US6498592B1 (en) | 1999-02-16 | 2002-12-24 | Sarnoff Corp. | Display tile structure using organic light emitting materials |
JP2000269504A (ja) | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置、その製造方法及び液晶表示装置 |
KR100694959B1 (ko) | 1999-04-02 | 2007-03-14 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | 유기 전기 발광 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법 |
JP3745160B2 (ja) * | 1999-04-12 | 2006-02-15 | 三菱電機株式会社 | 符号化装置、復号化装置、符号化方法並びに復号化方法 |
US6364450B1 (en) | 1999-08-03 | 2002-04-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Color filter manufacturing method and apparatus, display device manufacturing method, method of manufacturing apparatus having display device, and display device panel manufacturing method and apparatus |
DE19950839A1 (de) | 1999-10-21 | 2001-05-23 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zur Ansteuerung der Anzeigeelemente eines Anzeigeelementenarrays und Verfahren zur Herstellung derselben |
KR100437919B1 (ko) * | 2000-02-02 | 2004-06-30 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 표시 드라이버 및 그것을 사용한 표시 장치 |
JP2002083691A (ja) | 2000-09-06 | 2002-03-22 | Sharp Corp | アクティブマトリックス駆動型有機led表示装置及びその製造方法 |
US6856086B2 (en) * | 2001-06-25 | 2005-02-15 | Avery Dennison Corporation | Hybrid display device |
US20020195928A1 (en) * | 2001-06-25 | 2002-12-26 | Grace Anthony J. | Electroluminescent display device and method of making |
US6967640B2 (en) * | 2001-07-27 | 2005-11-22 | E Ink Corporation | Microencapsulated electrophoretic display with integrated driver |
US20030071780A1 (en) * | 2001-10-16 | 2003-04-17 | Vincent Kent D. | High resolution display |
EP1472664A1 (en) * | 2002-02-06 | 2004-11-03 | Screen Technology Limited | Display with optical fibre face plate |
TWI240842B (en) | 2002-04-24 | 2005-10-01 | Sipix Imaging Inc | Matrix driven electrophoretic display with multilayer back plane |
US6881946B2 (en) * | 2002-06-19 | 2005-04-19 | Eastman Kodak Company | Tiled electro-optic imaging device |
JP3810364B2 (ja) * | 2002-12-19 | 2006-08-16 | 松下電器産業株式会社 | 表示装置用ドライバ |
-
2003
- 2003-11-12 US US10/712,229 patent/US7286120B2/en active Active
-
2004
- 2004-11-03 EP EP04256777A patent/EP1531449A1/en not_active Withdrawn
- 2004-11-12 CN CN200410095731.5A patent/CN1617036B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5396304A (en) * | 1990-12-31 | 1995-03-07 | Kopin Corporation | Slide projector mountable light valve display |
US6359666B1 (en) * | 1997-03-10 | 2002-03-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | TFT-type LCD and method of making with pixel electrodes and bus lines having two layers |
US6147724A (en) * | 1997-04-04 | 2000-11-14 | Hitachi, Ltd. | Back light system for minimizing non display area of liquid crystal display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050099411A1 (en) | 2005-05-12 |
US7286120B2 (en) | 2007-10-23 |
EP1531449A1 (en) | 2005-05-18 |
CN1617036A (zh) | 2005-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11676953B2 (en) | Display module and system applications | |
CN1617036B (zh) | 大面积显示器及其制作方法 | |
US20120206421A1 (en) | Digital display with integrated computing circuit | |
CN109407906A (zh) | 显示装置 | |
CN111538433B (zh) | 输入感测电路 | |
TWI667602B (zh) | 電容觸控顯示裝置及其驅動方法 | |
CN115458568A (zh) | 显示面板、显示装置以及显示装置的控制方法 | |
CN115734667A (zh) | 显示装置 | |
US11289567B2 (en) | Display device including color filter and light shielding layer | |
CN114385042A (zh) | 电子装置 | |
EP4300273A1 (en) | Display device | |
US11989602B2 (en) | Display device and sensing system including the same | |
KR20200073338A (ko) | 표시장치 | |
CN219068848U (zh) | 显示面板和显示装置 | |
WO2023137766A1 (zh) | 显示面板、显示模组及显示装置 | |
KR20240025095A (ko) | 터치 센싱 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
KR20240031505A (ko) | 터치 감지 모듈 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
KR20240049760A (ko) | 입력센서 및 이를 포함하는 전자장치 | |
KR20240011919A (ko) | 표시장치 및 이의 제조방법 | |
CN116224644A (zh) | 显示设备 | |
KR20240000683A (ko) | 표시장치 | |
KR20240002841A (ko) | 표시 장치 | |
KR20220099180A (ko) | 표시 장치 | |
CN115248637A (zh) | 电子装置 | |
CN115513257A (zh) | 输入感测面板和显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20101215 Termination date: 20191112 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |