CN1591891A - 数字影像摄取模块封装结构及制程 - Google Patents
数字影像摄取模块封装结构及制程 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1591891A CN1591891A CN03156639.1A CN03156639A CN1591891A CN 1591891 A CN1591891 A CN 1591891A CN 03156639 A CN03156639 A CN 03156639A CN 1591891 A CN1591891 A CN 1591891A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- pcb
- image sensing
- sensing printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 11
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 33
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 30
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 19
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 19
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 17
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 11
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 8
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 8
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 101150064138 MAP1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000009193 crawling Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Studio Devices (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
一种数字影像摄取模块封装结构及制程，它将影像感测印刷电路板组装在镜头基座上，制成数字影像摄取模块；其特点在于，在影像感测印刷电路板的背面附加强化遮光板，利用此强化遮光板为影像感测印刷电路板提供结构强化作用和遮光作用；这种特点使影像感测印刷电路板上的感光性电子装置具有完全隔离背光和侧光的密封效果，在使用时，制成的数字摄影镜头模块不会受背光和侧光的影响而降低摄取到的光学影像的品质；同时增加了影像感测印刷电路板的结构强度，不会受到外力影响而变形及破损，使数字摄影镜头模块的制程具有更高的优良率。
Description
技术领域
本发明是关于一种电子装置封装技术，特别是关于一种数字影像摄取模块封装结构及制程，它可将具有影像感测功能的印刷电路板，例如电荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)的影像感测印刷电路板，组装在镜头基座上，制成一数字影像摄取模块。
背景技术
数字影像摄取模块是数字照相机(Digital Still Camera)中的一种主要零部件，它的主要构件包括一镜头基座和一片状影像感测印刷电路板；镜头基座安置光学镜头，该光学镜头将摄取到的光学影像聚焦在成像平面上；影像感测印刷电路板，例如电荷耦合器件(Charge CoupledDevice，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)的影像感测印刷电路板，安置在上述镜头基座的成像平面上，感测光学镜头摄取到的光学影像，并将感测到的光学影像转换成数字影像信号。
目前，在组装数字影像摄取模块时，常用的一种封装技术是在镜头基座成像平面的周边侧壁上设置定位柱，在影像感测印刷电路板设置对应的定位孔，通过这些定位柱和定位孔，将影像感测印刷电路板定位在镜头基座上，然后利用粘胶将影像感测印刷电路板固定在镜头基座上，即可制成一个数字摄影镜头模块。
然而，上述数字影像摄取模块封装技术的缺点在于，影像感测印刷电路板的厚度通常仅为0.1mm，且它通常为软性材料，例如聚酰亚胺(polyimide，PI)，因此当它固定在镜头基座后，易受外力影响而变形，甚至破损，使制成的数字摄影镜头模块变成不良品。此外，由于影像感测印刷电路板的厚度较薄，具有透光性，因此在使用时，制成的数字摄影镜头模块易受背光的影响，降低摄取到的光学影像的品质。还有在现有技术中，容易因影像感测印刷电路板和镜头基座之间的接合面的粘胶层涂布不均，导致漏光现象，在使用时，制成的数字摄影镜头模块易受侧光的影响，降低摄取到的光学影像的品质。
发明内容
为克服上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种新的数字影像摄取模块封装结构及制程，它可增加影像感测印刷电路板的结构强度，不会受外力影响而变形及破损，使数字摄影镜头模块的制程具有更高的优良率。
本发明的另一目的在于提供一种新的数字影像摄取模块封装结构及制程，影像感测印刷电路板上的感光性电子装置具有完全隔离背光和侧光的密封效果，在使用时，制成的数字摄影镜头模块不会受背光和侧光的影响而降低摄取到的光学影像的品质。
本发明的数字影像摄取模块封装结构至少包括：一镜头基座，具有中空部，它的一端面定义为成像平面；一影像感测印刷电路板，具有一正面和一相对的背面，正面上设置一感光性电子装置；该影像感测印刷电路板的面积小于镜头基座的成像平面的周边侧壁围绕的面积；以及一强化遮光板，具有一平面，该平面的面积大于影像感测印刷电路板的面积，也大于镜头基座的成像平面的周边侧壁围绕的面积；该强化遮光板固定在影像感测印刷电路板的背面，它的周边部分固定在镜头基座的成像平面的周边侧壁上，将影像感测印刷电路板上的感光性电子装置密封在镜头基座的中空部。
本发明的数字影像摄取模块封装制程至少包括：预制一镜头基座，具有一中空部，一端面定义为一成像平面；预制一影像感测印刷电路板，具有一正面和一相对的背面，正面设置一感光性电子装置；影像感测印刷电路板的面积小于镜头基座的成像平面的周边侧壁围绕的面积；预制一强化遮光板，具有一平面，该平面的面积大于影像感测印刷电路板的面积，也大于镜头基座的成像平面的周边侧壁围绕的面积；将强化遮光板的中央部分固定在影像感测印刷电路板的背面；以及，将强化遮光板的周边部分固定在镜头基座的成像平面的周边侧壁上，把影像感测印刷电路板上的感光性电子装置密封在镜头基座的中空部。
上述数字影像摄取模块封装技术是将具有影像感测功能的印刷电路板，例如电荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)的影像感测印刷电路板，组装在镜头基座上，制成数字影像摄取模块。
上述数字影像摄取模块封装技术的特点在于，在影像感测印刷电路板的背面附加一强化遮光板，利用此强化遮光板为影像感测印刷电路板提供结构强化作用和遮光作用。
本发明的数字影像摄取模块封装技术的优点在于，可使影像感测印刷电路板上的感光性电子装置具有完全隔离背光和侧光的密封效果，在实际使用时，制成的数字摄影镜头模块不会受到背光和侧光的影响而降低摄取到的光学影像的品质；同时增加了影像感测印刷电路板的结构强度，不会受外力影响而变形及破损，使数字摄影镜头模块的制程具有更高的优良率。
附图说明
图1为本发明的数字影像摄取模块封装技术采用的各个构件未组合时的立体结构示意图；
图2为图1立体分解结构的A-A线剖开的剖面分解结构示意图，显示图1各个构件的剖面形态；
图3为图1立体分解结构的A-A线剖开的剖面结构示意图，显示本发明的数字影像摄取模块封装技术中的影像感测印刷电路板与强化遮光板的组装方式；
图4为图1立体分解结构的A-A线剖开的剖面结构示意图，显示本发明的数字影像摄取模块封装技术完成组装后的成品剖面结构形态。
具体实施方式
实施例
如图1和图2所示，本发明的数字影像摄取模块封装结构至少包括：一镜头基座10，具有中空部11，它的一端面定义为成像平面12；一影像感测印刷电路板20，可以是CCD或CMOS影像感测印刷电路板，具有一正面20a和一相对的背面20b，正面20a上设置一感光性电子装置21；该影像感测印刷电路板20的面积小于镜头基座10的成像平面12的周边侧壁13围绕的面积；以及，一强化遮光板30，具有一平面，该平面的面积大于影像感测印刷电路板20的面积，也大于镜头基座10的成像平面12的周边侧壁13围绕的面积；该强化遮光板30固定在影像感测印刷电路板20的背面20b，它的周边部分固定在镜头基座10的成像平面12的周边侧壁13上，将影像感测印刷电路板20上的感光性电子装置21密封在镜头基座10的中空部11。
上述强化遮光板30包括：一硬质片31，可以是FR4片、钢板和铝板等，它的硬度大于影像感测印刷电路板20，为影像感测印刷电路板20提供结构强化作用，利用热压粘贴技术固定在影像感测印刷电路板20的背面20b，它的周边部分也利用热压粘贴技术固定在镜头基座10的成像平面12的周边侧壁13上；以及一不透光层32，它是一片涂有黑色油墨的铜箔，叠合至硬质片31，提供遮光效果。
参照图1和图2，上述数字影像摄取模块封装技术在制程上的初始步骤为，预制一镜头基座10、一片状的影像感测印刷电路板20、以及一强化遮光板30。
镜头基座10具有一中空部11，在中空部11安置一光学镜头(未在图中显示)；光学镜头可将摄取到的光学影像聚焦在成像平面12上(即镜头基座10的底面)。
影像感测印刷电路板20具有一正面20a和一相对的背面20b，且正面20a上安置有一感光性电子装置21，例如电荷耦合器件(ChargeCoupled Device，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary MetalOxide Semiconductor，CMOS)的影像感测芯片，感测上述镜头基座10中的光学镜头(未在图中标示)摄取到的光学影像，并将感测到的光学影像转换成数字影像信号。此外，如图2所示，影像感测印刷电路板20的面积应该小于上述镜头基座10的成像平面12的周边侧壁13围绕的面积。影像感测印刷电路板20的厚度通常为0.1mm，且通常为软性材料，例如聚酰亚胺(polyimide，PI)。
强化遮光板30为平面状的硬质不透光板片，它的面积大于上述影像感测印刷电路板20的面积，也要大于上述镜头基座10的成像平面12的周边侧壁13围绕的面积。强化遮光板30可有许多不同的实施方式；在图2的实施方式中，强化遮光板30是由硬质片31和不透光层32构成；硬质片31的硬度须大于影像感测印刷电路板20，例如FR-4板、钢板、铝板等，为影像感测印刷电路板20提供结构强化作用；不透光层32，例如一片涂有黑色油墨的铜箔，叠合至硬质片31，为影像感测印刷电路板20提供完全不透光的遮光效果。
如图3所示，在组装时，首先利用例如热压粘贴技术，将强化遮光板30的中央部分30a固定在影像感测印刷电路板20的背面20b，但曝露出强化遮光板30的周边部分30b。
如图4所示，下一个步骤，将影像感测印刷电路板20连同它上面的强化遮光板30一起组装在镜头基座10上；其方式为将影像感测印刷电路板20上的感光性电子装置21置入镜头基座10的中空部11，并利用例如热压粘贴技术，将强化遮光板30的周边部分30b固在镜头基座10的成像平面12的周边侧壁13上。
完成上述步骤的组装后，由于影像感测印刷电路板20的面积尺寸预先设计成小于镜头基座10的周边侧壁13所围绕的面积，因此可使影像感测印刷电路板20上的感光性电子装置2 1完全收纳在镜头基座10的中空部11，且影像感测印刷电路板20的背面20b完全被强化遮光板30覆盖，因此可使影像感测印刷电路板20上的感光性电子装置21具有完全隔离背光和侧光的密封效果。在使用时，制成的数字摄影镜头模块不会受背光和侧光的影响而降低摄取到的光学影像的品质。此外，由于强化遮光板30是由硬质材料制成，增加了影像感测印刷电路板20的结构强度，不会受外力影响而变形及破损，使数字摄影镜头模块的制程具有更高的优良率。
综上所述，本发明提供了一种新的数字影像摄取模块封装结构及制程，它将影像感测印刷电路板组装在镜头基座上，制成数字摄影镜头模块；其特点在于，在影像感测印刷电路板的背面附加一强化遮光板，利用此强化遮光板为影像感测印刷电路板提供结构强化作用和遮光作用。这种特点使影像感测印刷电路板上的感光性电子装置具有完全隔离背光和侧光的密封效果，在使用时，制成的数字摄影镜头模块不会受背光和侧光的影响而降低摄取到的光学影像的品质；同时增加了影像感测印刷电路板的结构强度，不会受到外力影响而变形及破损，使数字摄影镜头模块的制程具有更高的优良率。
Claims (16)
1.一种数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该数字影像摄取模块封装结构至少包括：
一镜头基座，具有中空部，它的一端面定义为成像平面；
一影像感测印刷电路板，具有一正面和一相对的背面，正面上设置一感光性电子装置；该影像感测印刷电路板的面积小于镜头基座的成像平面的周边侧壁围绕的面积；以及
一强化遮光板，具有一平面，该平面的面积大于影像感测印刷电路板的面积，也大于镜头基座的成像平面的周边侧壁围绕的面积；该强化遮光板固定在影像感测印刷电路板的背面，它的周边部分固定在镜头基座的成像平面的周边侧壁上，将影像感测印刷电路板上的感光性电子装置密封在镜头基座的中空部。
2.如权利要求1所述的数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该影像感测印刷电路板为一CCD影像感测印刷电路板。
3.如权利要求1所述的数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该影像感测印刷电路板为一CMOS影像感测印刷电路板。
4.如权利要求1所述的数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该强化遮光板包括：
一硬质片，它的硬度大于影像感测印刷电路板，为影像感测印刷电路板提供结构强化作用；以及
一不透光层，叠合至硬质片，提供遮光效果。
5.如权利要求4所述的数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该硬质片的种类至少包括FR4片、钢板和铝板。
6.如权利要求4所述的数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该不透光层是一片涂有黑色油墨的铜箔。
7.如权利要求1所述的数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该强化遮光板利用热压粘贴技术固定在影像感测印刷电路板的背面。
8.如权利要求1所述的数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该强化遮光板的周边部分利用热压粘贴技术固定在镜头基座的成像平面的周边侧壁上。
9.一种数字影像摄取模块封装制程，其特征在于，该数字影像摄取模块封装制程至少包括：
预制一镜头基座，具有一中空部，一端面定义为一成像平面；
预制一影像感测印刷电路板，具有一正面和一相对的背面，正面设置一感光性电子装置；影像感测印刷电路板的面积小于镜头基座的成像平面的周边侧壁围绕的面积；
预制一强化遮光板，具有一平面，该平面的面积大于影像感测印刷电路板的面积，也大于镜头基座的成像平面的周边侧壁围绕的面积；
将强化遮光板的中央部分固定在影像感测印刷电路板的背面；以及
将强化遮光板的周边部分固定在镜头基座的成像平面的周边侧壁上，把影像感测印刷电路板上的感光性电子装置密封在镜头基座的中空部。
10.如权利要求9所述的数字影像摄取模块封装制程，其特征在于，该影像感测印刷电路板为一CCD影像感测印刷电路板。
11.如权利要求9所述的数字影像摄取模块封装制程，其特征在于，该影像感测印刷电路板为一CMOS影像感测印刷电路板。
12.如权利要求9所述的数字影像摄取模块封装制程，其特征在于，该强化遮光板包括：
一硬质片，其硬度大于影像感测印刷电路板，为影像感测印刷电路板提供结构强化作用；以及
一不透光层，叠合至硬质片，提供遮光效果。
13.如权利要求12所述的数字影像摄取模块封装制程，其特征在于，该硬质片的种类至少包括FR4片、钢板和铝板。
14.如权利要求12所述的数字影像摄取模块封装制程，其特征在于，该不透光层是一片涂有黑色油墨的铜箔。
15.如权利要求9所述的数字影像摄取模块封装制程，其特征在于，该强化遮光板利用热压粘贴技术固定在影像感测印刷电路板的背面。
16.如权利要求9所述的数字影像摄取模块封装制程，其特征在于，该强化遮光板的周边部分利用热压粘贴技术固定在镜头基座的成像平面的周边侧壁。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN03156639.1A CN1591891A (zh) | 2003-09-05 | 2003-09-05 | 数字影像摄取模块封装结构及制程 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN03156639.1A CN1591891A (zh) | 2003-09-05 | 2003-09-05 | 数字影像摄取模块封装结构及制程 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1591891A true CN1591891A (zh) | 2005-03-09 |
Family
ID=34598480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN03156639.1A Pending CN1591891A (zh) | 2003-09-05 | 2003-09-05 | 数字影像摄取模块封装结构及制程 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1591891A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102348091A (zh) * | 2010-07-30 | 2012-02-08 | 联想(北京)有限公司 | 显示屏幕以及使用该显示屏幕的终端装置 |
| US9099021B2 (en) | 2010-07-30 | 2015-08-04 | Beijing Lenovo Software Ltd. | Display screen and terminal device using same |
-
2003
- 2003-09-05 CN CN03156639.1A patent/CN1591891A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102348091A (zh) * | 2010-07-30 | 2012-02-08 | 联想(北京)有限公司 | 显示屏幕以及使用该显示屏幕的终端装置 |
| US9099021B2 (en) | 2010-07-30 | 2015-08-04 | Beijing Lenovo Software Ltd. | Display screen and terminal device using same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1281050C (zh) | 成像设备和成像设备组装方法 | |
| CN108243298B (zh) | 摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备 | |
| DE69119832T2 (de) | Zeilenbildsensor vom Kontakt-Typ | |
| EP1364412B1 (de) | Digitale kamera mit einem empfindlichen sensor | |
| US7638864B2 (en) | Chip package, method of making same and digital camera module using the package | |
| CN1599428A (zh) | 小型成像组件 | |
| TWI698009B (zh) | 感光晶片封裝模組及其形成方法 | |
| US20120092552A1 (en) | Image sensor module | |
| US20200244852A1 (en) | Camera module and molding circuit board assembly, circuit board and application thereof | |
| CN1969539A (zh) | 紧凑透镜塔形组件 | |
| CN1992808A (zh) | 相机模块封装 | |
| CN206894759U (zh) | 阵列摄像模组及其模塑电路板组件和电子设备 | |
| CN1828920A (zh) | 固态图像传感装置 | |
| CN211744556U (zh) | 摄像头模组及采用所述摄像头模组的终端 | |
| CN1298082C (zh) | 图像传感器模块 | |
| EP3562138A1 (en) | Array camera module and use thereof | |
| CN110637456A (zh) | 摄像模组及其模塑电路板组件和阵列摄像模组以及电子设备 | |
| KR100819041B1 (ko) | 고체 촬상 장치 | |
| CN1591891A (zh) | 数字影像摄取模块封装结构及制程 | |
| CN110120397A (zh) | 成像器件、摄像头模组及制造方法 | |
| KR20110000952A (ko) | 카메라모듈과 그 제조방법 | |
| EP1981084A2 (en) | Solid-state imaging device, its production method, camera with the solid-state imaging device and light-receiving chip | |
| CN111666783A (zh) | 基材结构、传感器模组、电子设备及安装方法 | |
| CN209472762U (zh) | 基材结构、传感器模组及电子设备 | |
| CN211184084U (zh) | 滤光组件、摄像模组以及电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |