CN1568133A - 印刷电路板之线路形成方法 - Google Patents
印刷电路板之线路形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1568133A CN1568133A CN 03149121 CN03149121A CN1568133A CN 1568133 A CN1568133 A CN 1568133A CN 03149121 CN03149121 CN 03149121 CN 03149121 A CN03149121 A CN 03149121A CN 1568133 A CN1568133 A CN 1568133A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- copper foil
- pcb
- forming method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及一种印刷电路板之线路形成方法,在已结合于基板的铜箔表面,依所需要的线路涂上保护膜,再以适当功率的激光束将不受保护膜遮蔽的铜箔去除,最后再去除保护膜而获得最终的线路。
Description
技术领域
本发明涉及一种对于印刷电路板上所布设之线路的形成方法。
背景技术
一般的印刷电路板包含了二十~五十道制作程序,其中的“压合”制作程序是将多层板材(包括铜箔基板、铜箔、PP板、…等)以高压、温度变化等方式结合成单片的印刷电路板(printed circuit board,简称PCB),也就是目前市面上所见到的PCB产品,而铜箔上的电路图形则是经过化学药物的处理而形成,即所谓的“蚀刻”。
图1显示的是目前采用蚀刻技术制造PCB的流程图,对于单面板的制作程序,依次包括有:制前工程准备、发料、裁切、制造多层板、内层钻孔、内层线印刷/干膜、蚀刻、黑化/压合、钻孔、除胶渣/镀一次铜、线路印刷/干膜、镀镍金、蚀刻、湿膜防焊印刷、文字印刷、喷锡或镀化学金、成型、OS(操作系统)测试/成品检验、成品入库/出货。而双面板的制作程序,则依次包括有制前工程准备、发料、裁切、除胶渣/镀一次铜、线路印刷/干膜、镀二次铜、蚀刻、湿膜防焊印刷、文字印刷、喷锡或镀化学金、成型、OS(操作系统)测试/成品检验、成品入库/出货。
以上传统印刷电路板的制作程序,在将PCB压合前必须先对铜箔予以蚀刻处理,其方式为,先在铜箔上预定线路的位置涂上一层保护膜,再以强酸侵蚀掉没有受到保护膜遮蔽的部分,最后将保护膜与残留的强酸清洗掉而获得预期的线路。由于采用蚀刻技术来形成印刷电路板线路,其制作程序颇为繁复,相当费时费力,故制造成本较高,因而提供一种替代的方法乃是必要的选择。
发明内容
本发明的主要目在于解决传统的采用蚀刻方式制造印刷电路板线路制作程序过于繁复、成本较高的缺陷。
本发明之技术手段,是采用激光雕刻技术将未经保护膜遮蔽的铜箔部位予以去除,最后将保护膜除去后获得最终的线路,以便简化印刷电路板之线路的制作程序,节省人力物力而降低制造成本。
和先前技术相较,本发明采用激光雕刻技术,配合以预先设计的计算机程序控制,可以利用精密的激光束去除铜箔上不需要的部分,因而得以简化整体制作程序,降低制造成本。
附图说明
图1为现有印刷电路板之蚀刻制作程序之流程图;
图2为利用本发明之方法对印刷电路板制造出的线路的平面剖视图。图中
1 基板
2 铜箔
3 保护膜
具体实施方式
请参阅图2所示,本发明之制造方法,首先依目前即已采用的技术将铜箔2结合于基板1上,然后在铜箔2表面涂上保护膜3;所述保护膜3涂于铜箔2的方法,采用印刷方式将液态的保护膜3转印于铜箔2上,所转印的保护膜3图案即为电路图的线路图案;最后再以激光束产生器搭配计算机程序来构成一主要的加工装置;程序依所要加工出来的电路图线路而撰写激光头的移动路径,然后输入计算机内,用来控制激光束产生机所发射出之激光功率强弱、时间长度,以及激光头移动的位置,进而使激光在铜箔2移动时将未受到保护膜3遮挡的部位予以去除。经由激光雕刻后的铜箔再经过适当的清洗后,即可进行“压合”制造,以进一步形成出完整的印刷电路板。
由前述本发明的制作程序可以看出,其制造印刷电路板线路的整体制作程序较传统的蚀刻方式精简甚多,因而十分省时省力而降低制造成本,故为具备产业利用价值的发明。
以上所述仅为用以解释本发明之较佳实施例,并非企图据以对本发明作任何形式上之限制,所以,凡有在相同之发明精神下所作有关本发明之任何修饰或变更,皆仍应包括在本发明意图保护之范畴之中。
Claims (1)
1.一种印刷电路板之线路形成方法,在铜箔表面依所需要的线路涂上保护膜,其特征在于,再以激光束将不受保护膜遮蔽的铜箔去除,最后再去除保护膜而获得最终的线路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 03149121 CN1568133A (zh) | 2003-06-17 | 2003-06-17 | 印刷电路板之线路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 03149121 CN1568133A (zh) | 2003-06-17 | 2003-06-17 | 印刷电路板之线路形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1568133A true CN1568133A (zh) | 2005-01-19 |
Family
ID=34472474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 03149121 Pending CN1568133A (zh) | 2003-06-17 | 2003-06-17 | 印刷电路板之线路形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1568133A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101634809B (zh) * | 2008-07-23 | 2012-03-28 | 比亚迪股份有限公司 | 一种单面柔性线路板的曝光方法 |
CN102597399A (zh) * | 2009-11-14 | 2012-07-18 | 开开特股份公司 | 用于生产机动车门锁的方法和这种机动车门锁 |
-
2003
- 2003-06-17 CN CN 03149121 patent/CN1568133A/zh active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101634809B (zh) * | 2008-07-23 | 2012-03-28 | 比亚迪股份有限公司 | 一种单面柔性线路板的曝光方法 |
CN102597399A (zh) * | 2009-11-14 | 2012-07-18 | 开开特股份公司 | 用于生产机动车门锁的方法和这种机动车门锁 |
CN102597399B (zh) * | 2009-11-14 | 2015-06-10 | 开开特股份公司 | 用于生产机动车门锁的方法和这种机动车门锁 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101730389B (zh) | 制作单面镂空柔性电路板的方法 | |
CN100435606C (zh) | 制造软硬复合电路板的方法 | |
CN104411122B (zh) | 一种多层柔性电路板的3d打印方法 | |
CN103582304B (zh) | 透明印刷电路板及其制作方法 | |
JP5427880B2 (ja) | 積層回路基板の製造方法 | |
CN102223763B (zh) | 连片电路板的制作方法 | |
CN102143656B (zh) | 一种高介电复合材料电路板的制作方法 | |
CN112788857A (zh) | 一种线路板精细线路加工方法 | |
CN102340933B (zh) | 电路板的制作方法 | |
CN104159404A (zh) | 分立式热电分离铝基电路板的制作方法 | |
CN103140059A (zh) | 具有盲孔的多层电路板的加工方法 | |
CN101699932B (zh) | 一种高导热陶瓷电路板的生产方法 | |
CN1568133A (zh) | 印刷电路板之线路形成方法 | |
CN103917052B (zh) | 一种用激光直接成型技术加工电路板的方法 | |
CN106686914B (zh) | 一种避免树脂残留的pcb台阶槽的加工方法 | |
CN103152984B (zh) | 线路板上装配口的加工方法 | |
CN204696236U (zh) | 选择性激光熔化slm天线制造方法得到的天线 | |
CN201274603Y (zh) | 软硬复合板 | |
CN112654180A (zh) | 一种多层电路板制作方法与制作机器 | |
CN105282989A (zh) | 一种开窗式软硬结合板的制作方法 | |
CN104363705A (zh) | 一种高精度微波印制板制造工艺 | |
CN102686031B (zh) | 一种带埋盲孔的高密度互连pcb板的预开窗工艺 | |
CN201709016U (zh) | 一种可挠式软性电路板的结构 | |
CN101699934B (zh) | 一种可导通高导热陶瓷电路板的生产方法 | |
CN101662881B (zh) | 电路板及其制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |