CN1549392A - 天线的组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明是关于一种天线的组装方法。所述天线为平面倒F形天线，用在行动电话等便携式通讯设备内。所述天线组装方法为：先形成一个表面设有若干小孔的天线辐射体，然后在终端设备的绝缘壳体上形成若干个与小孔对应的凸点，将凸点穿过小孔，并用热熔的方法使得凸点熔化进而卡在小孔的四周达到固定天线辐射体的目的。

Description

天线的组装方法

【技术领域】

本发明涉及一种天线的组装方法，尤其涉及一种移动通讯终端上的天线组装方法。

【背景技术】

行动电话所采用的天线可分为外置式及内置式。两种天线各有其自身的优点，设计者往往根据产品自身的需求做出相应的取舍。对于内置天线而言，平面倒F形天线往往被设计者所采用，此类天线的辐射体往往为金属片状结构，组装在行动电话壳体上，而组装方法常采用射出成型。例如诺基亚公司的美国专利第6,333,716号揭示了一种两次射出成型的天线组装方法：1.在第一模具120和第二模具121上分别形成有模子102、106以及模子101、103；2.将第一模具120向第二模具121方向移动，并利用模子101上的注入管104将第一种塑胶(不可黏着金属的材料)注入模子102中形成第一绝缘体100；3.将第一绝缘体100保留在模子102种，并将第一模具120向右平移直到模子102与第二模具121的模子103上下对齐；4.利用注入管将第二种塑胶(可黏着金属的材料)注入模子102中，并在第一绝缘体100上形成第二绝缘体110，两个绝缘体100和110构成绝缘壳体40；5.金属处理流程将天线金属辐射体41黏着到第二绝缘体110上，即黏着到绝缘壳体40的上部形成天线体；6.将上述天线体与接地片和信号源相连接。

上述两次射出成形的办法虽然已经被部分业者采用，但是其模具及制造技术要求高，因此成本较高，不适宜于广泛应用。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种制程简单的天线组装方法。

为实现上述目的，本发明涉及的主要元件包括天线辐射体和绝缘壳体，并采用如下的组装方法：

步骤一：通过一次成型形成带有若干凸点的绝缘壳体；

步骤二：在天线辐射体上开设若干大小与凸点相近且位置对应的小孔；

步骤三：将天线辐射体与绝缘壳体卡合在一起，并让所述凸点穿过相应小孔。

步骤四：将前述凸点进行热熔使得凸点熔化，待冷却之后，熔化的凸点即可稳固地卡扣住小孔的四周，并将天线体与终端设备的接地板以及馈线相连。

与现有技术相比，本发明之天线的组装方法只使用一次成型，故而具有技术精密度要求不高且相对成本较低的特点。

【附图说明】

图1是本发明天线辐射体的立体图。

图2是本发明绝缘壳体的立体图。

图3是本发明天线体立体组合图。

【具体实施方式】

请参照图1至图3所示，本发明的天线组合10包括天线辐射体20和绝缘壳体30，其中天线辐射体20组装在绝缘壳体30上。

天线辐射体20是由金属片制成，包括矩形底面21及三个侧璧22、23、24。底面21中部设有面积约为底面三分之一的开口210，而开口210左右分别设有弯折形缝隙211、212、大小通孔213、214以及若干小孔215。底面21靠近侧壁23的一边开设有两个向着侧壁23方向的开口216、217。侧壁23上向内延伸并弯折形成两个馈入片218、219，且馈入片上设有若干卡扣部(未标号)。

绝缘壳体30是塑胶材料做成的，它的内轮廓与天线辐射体20的轮廓基本相同。绝缘壳体设有两个侧壁31、32，且两个侧壁31、32向内弯折形成挡板311、321用以将天线辐射体20卡在绝缘壳体30内。绝缘壳体30的底面(未标号)开设有与前述大通孔213对应的通孔33。绝缘壳体30另一侧壁34向内设有两对抵持壁341、342用以与天线体馈入片218、219上的卡口部配合。另外，绝缘壳体30上设有与若干小孔215对应的若干圆柱形小凸点35。

前述天线辐射体20通过其上的馈入片218、219分别与馈线(未图示)以及终端设备内的金属接地板相连，构成平面倒F形天线。其中，设置前述缝隙211、212可使得该平面倒F天线具有多频的效果(如GSM 900MHZ和GSM1800MHZ)，并可改变天线在不同频段的特性参数，如天线增益等。

本发明天线的组装方法主要包括以下步骤：

步骤一：通过一次成型形成带有若干凸点35的绝缘壳体30；

步骤二：在相应的天线辐射体20上开设若干大小与凸点35相近的小孔215；

步骤三：将天线辐射体20与绝缘壳体30卡合在一起，并让若干凸点35穿过相应小孔215。

步骤四：利用吹热风等现有技术对前述凸点35进行热熔使得凸点35熔化，待冷却之后，熔化后的凸点35即可稳固地卡扣住小孔215的四周，从而将天线辐射体20稳固地组装到绝缘壳体30上。

Claims (8)

1.一种天线的组装方法，包括以下步骤：

步骤一：形成带有若干凸点的绝缘壳体；

步骤二：在相应的金属天线辐射体上开设若干与凸点相对应的小孔；

步骤三：将天线辐射体与绝缘壳体卡合在一起，并让若干凸点穿过相应小孔。

步骤四：对前述凸点进行热熔使得凸点熔化，待冷却之后，熔化后的凸点即

可稳固地卡扣在小孔的四周。

2.如权利要求1所述的天线组装方法，其特征在于：其中所述的绝缘壳体通过一次成型形成。

3.如权利要求2所述的天线组装方法，其特征在于：其中所述天线辐射体和绝缘壳体是组装在一个电子设备中的。

4.如权利要求3所述的天线组装方法，其特征在于：其中所述电子设备包括馈线和金属接地板。

5.如权利要求4所述的天线组装方法，其特征在于：其中所述天线辐射体与前述馈线和金属接地板构成一个平面倒F形天线。

6.如权利要求5所述的天线组装方法，其特征在于：其中所述天线辐射体上还设有两个弹性馈入片。

7.如权利要求6所述的天线组装方法，其特征在于：其中所述绝缘壳体包括两对抵持两个弹性馈入片的抵持壁。

8.如权利要求7所述的天线组装方法，其特征在于：其中所述绝缘壳体还包括一对稳固扣持天线辐射体的挡板。

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