CN108493569A - 壳体组件、天线组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件及电子设备。其中壳体组件，包括：基板；塑胶边框，环设在所述基板外周缘，所述塑胶边框上设有扣孔；导电金属片，设置在所述塑胶边框的外表面，所述导电金属片上设有活动卡扣，所述活动卡扣与所述扣孔卡接以使得所述导电金属片与所述塑胶边框可拆卸。本申请实施例可以增加天线结构在电子设备内的净空区域，提升天线结构的辐射信号强度。

Description

壳体组件、天线组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件、天线组件及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。

然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件及电子设备，可以提高电子设备信号强度。

本申请实施例提供一种壳体组件，包括：

基板，

塑胶边框，环设在所述基板外周缘，所述塑胶边框内设有突出部；

导电金属片，设置在塑胶边框外表面，所述导电金属片设有与所述突出部相适配的通孔，所述突出部穿过所述通孔延伸至所述导电金属片外表面以形成粗糙面。

本申请实施例提供一种天线组件，包括：

基板，

塑胶边框，环设在所述基板外周缘，所述塑胶边框内设有突出部；

天线结构，设置在塑胶边框外表面，所述导电金属片设有与所述突出部相适配的通孔，所述突出部穿过所述通孔延伸至所述天线结构外表面以形成粗糙面，所述天线结构的内表面设有馈电点结构，所述塑胶边框设有穿孔，所述馈电点结构穿过所述穿孔延伸至所述塑胶边框内部。

根据本申请实施例的另一方面包括一种电子设备，包括天线组件和电路板，所述天线组件为以上所述的天线组件，所述天线组件与电路板电性连接。

本申请实施例提供的壳体组件、天线组件及电子设备，将天线结构设置在边框的周缘外表面，在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加天线结构在电子设备内的净空区域，提升天线结构的辐射信号强度。同时，因为突出部从所述通孔内延伸至所述天线结构外表面形成粗糙面，这样在电子设备外表面发生碰撞时，首先接触的是突出部，这样天线结构不会受到损坏，保证了天线的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的框图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图6为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。

图7为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。

图8为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。

图9为图7的部分截面示意图。

图10为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。

图11为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。

图12为图7的另一部分截面示意图。

图13为本申请实施例提供壳体组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件及电子设备，该壳体组件以及天线组件可以集成在电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备10可以包括盖板11、显示屏12、控制电路13、电池14、壳体15、前置摄像头161、后置摄像头162、指纹解锁模块163以及天线结构19。需要说明的是，图1所示的电子设备10并不限于以上内容。

其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板1可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

其中，该显示屏12安装在壳体15中。该显示屏12电连接至控制电路13上，以形成电子设备10的显示面。显示屏12为规则的形状，比如长方体结构，电子设备10的顶端或/和底端形成非显示区域，即电子设备10在显示屏12的上部或/和下部形成非显示区域，电子设备10可以在非显示区域安装前置摄像头161、后置摄像头162等器件。

其中，该控制电路13安装在壳体15中，该控制电路13可以为电子设备10的主板，控制电路13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、前置摄像头161、后置摄像头162、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。

在一些实施例中，该控制电路13可以固定在壳体15内。具体的，该控制电路13可以通过螺钉螺接到中框151上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框151上。需要说明的是，本申请实施例控制电路13具体固定到中框151上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该控制电路13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。

其中，壳体15可以形成电子设备10的外部轮廓。在一些实施例中，该壳体15可以包括中框151和后盖152，中框151和后盖152相互组合形成该壳体15，该中框151和后盖152可以形成收纳空间，以收纳控显示屏12、制电路13、电池14等器件。盖板11可以固定到壳体15上，盖板11盖设到中框151上，后盖152盖设到中框151上，盖板11和后盖152位于中框151的相对面，盖板11和后盖152相对设置。

在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体15可以为塑胶壳体。还比如：壳体15为陶瓷壳体。再比如：壳体15可以包括塑胶部分和金属部分，壳体15可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，则构成完整的壳体结构。需要说明的是，该壳体15的材料及工艺并不限于此，还可以采用玻璃壳体。

需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一完成的壳体15结构，该壳体直接具有一收纳空间，用于收纳显示屏12、控制电路13、电池14等器件。

其中，天线结构19设置在壳体15的外表面上。在一些实施例中，天线结构19设置在中框151的外表面上，在电子设备10尺寸不变的情况下，可以增加天线结构19在电子设备10内部的净空区域。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的框图。电子设备10的控制电路13可以包括存储和处理电路131。该存储和处理电路131可以包括存储器，例如硬盘驱动存储器，非易失性存储器(例如闪存或用于形成固态驱动器的其它电子可编程只读存储器等)，易失性存储器(例如静态或动态随机存取存储器等)等，本申请实施例不作限制。存储和处理电路131中的处理电路可以用于控制电子设备10的运转。该处理电路可以基于一个或多个微处理器，微控制器，数字信号处理器，基带处理器，功率管理单元，音频编解码器芯片，专用集成电路，显示驱动器集成电路等来实现。

存储和处理电路131可用于运行电子设备10中的软件，例如互联网浏览应用程序，互联网协议语音(Voice over Internet Protocol,VOIP)电话呼叫应用程序，电子邮件应用程序，媒体播放应用程序，操作系统功能等。这些软件可以用于执行一些控制操作，例如，基于照相机的图像采集，基于环境光传感器的环境光测量，基于接近传感器的接近传感器测量，基于诸如发光二极管的状态指示灯等状态指示器实现的信息显示功能，基于触摸传感器的触摸事件检测，与在多个(例如分层的)显示器上显示信息相关联的功能，与执行无线通信功能相关联的操作，与收集和产生音频信号相关联的操作，与收集和处理按钮按压事件数据相关联的控制操作，以及电子设备10中的其它功能等，本申请实施例不作限制。

电子设备10还可以包括输入-输出电路132。输入-输出电路132可用于使电子设备10实现数据的输入和输出，即允许电子设备10从外部设备接收数据和也允许电子设备10将数据从电子设备10输出至外部设备。输入-输出电路132可以进一步包括传感器1321。传感器1321可以包括环境光传感器，基于光和电容的接近传感器，触摸传感器(例如，基于光触摸传感器和/或电容式触摸传感器，其中，触摸传感器可以是触控显示屏的一部分，也可以作为一个触摸传感器结构独立使用)，加速度传感器，和其它传感器等。

输入-输出电路132还可以包括一个或多个显示器，例如显示器1322，显示器1322可以参阅以上显示屏12。显示器1322可以包括液晶显示器，有机发光二极管显示器，电子墨水显示器，等离子显示器，使用其它显示技术的显示器中一种或者几种的组合。显示器1322可以包括触摸传感器阵列(即，显示器1322可以是触控显示屏)。触摸传感器可以是由透明的触摸传感器电极(例如氧化铟锡(ITO)电极)阵列形成的电容式触摸传感器，或者可以是使用其它触摸技术形成的触摸传感器，例如音波触控，压敏触摸，电阻触摸，光学触摸等，本申请实施例不作限制。

电子设备10还可以包括音频组件1323。音频组件1323可以用于为电子设备10提供音频输入和输出功能。电子设备10中的音频组件1323可以包括扬声器，麦克风，蜂鸣器，音调发生器以及其它用于产生和检测声音的组件。

电子设备10还可以包括通信电路1324。通信电路1324可以用于为电子设备10提供与外部设备通信的能力。通信电路1324可以包括模拟和数字输入-输出接口电路，和基于射频信号和/或光信号的无线通信电路。通信电路1324中的无线通信电路可以包括射频收发器电路、功率放大器电路、低噪声放大器、开关、滤波器和天线结构19。举例来说，通信电路1324中的无线通信电路可以包括用于通过发射和接收近场耦合电磁信号来支持近场通信(Near Field Communication，NFC)的电路。例如，通信电路124可以包括近场通信天线和近场通信收发器。通信电路1324还可以包括蜂窝电话收发器，无线局域网收发器电路等。

电子设备10还可以进一步包括电力管理电路和其它输入-输出单元1325。输入-输出单元1325可以包括按钮，操纵杆，点击轮，滚动轮，触摸板，小键盘，键盘，照相机，发光二极管和其它状态指示器等。

用户可以通过输入-输出电路132输入命令来控制电子设备10的操作，并且可以使用输入-输出电路132的输出数据以实现接收来自电子设备10的状态信息和其它输出。

需要说明的是，该显示屏12的结构并不限于此。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备20包括盖板21、显示屏22、控制电路23、电池24、壳体25和天线结构29。该电子设备20与电子设备10的区别在于：显示屏22直接在其上形成有可透光区域28。比如：显示屏22设置有在厚度方向上贯穿显示屏22的通孔，该可透光区域28可以包括该通孔，通孔位置可以设置前置摄像头161、听筒、传感器等功能组件。再比如：可透光区域28可以包括非显示区域，该非显示区域不显示，可以供光信号通过。

请参阅图4，图4为本申请实施例提供的另一电子设备的结构示意图，电子设备30可以包括盖板31、显示屏32、控制电路33、电池34和壳体35。该电子设备30与以上电子设备的区别在于：显示屏32在其周缘设置有缺口321，该缺口321可以放置前置摄像头161、听筒、传感器等功能组件。其中，该盖板31可以在缺口321设置等大的缺口，该盖板31也可以覆盖到缺口321位置。

请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备40可以包括盖板41、显示屏42、控制电路43、电池44和壳体45。其中，显示屏42覆盖于壳体45上，显示屏42适合壳体45的尺寸设置，电子设备50的顶端或底端不具有非显示区，即显示屏42可以延伸至电子设备40的顶端边缘以及电子设备40的底端边缘，显示屏42可以全屏显示在电子设备40上。可以将距离传感器、环境光传感器等功能组件设置于显示屏42的下方或其他位置处。

可以理解的是，随着电子设备功能越来越多，电子设备内部安装的器件越来越多，在电子设备尺寸不变的情况下往电子设备内部安装额外的器件会额外占用电子设备的内部空间，在实际生产过程中，会占用到电子设备中天线结构的净空区域，从而影响天线结构的辐射信号。为了不额外增加电子设备尺寸的情况下，保持天线结构具有良好的辐射信号，本申请将天线结构安装在中框外表面，以形成天线组件。下面以天线组件为例进行详细说明。

请参阅图6，图6为本申请实施例提供的天线组件50的结构示意图。该天线组件50可以包括天线结构510、嵌体18，所述嵌体包括塑胶边框181和嵌体182。

其中，嵌体182可以为板状结构，也可以具有收纳腔体，该嵌体182可以为金属材料，比如镁合金材料。该嵌体182也可以为金属和塑胶共同注塑成型。需要说明的是，该塑胶边框181可以和嵌体182一体成型的结构，在此不再赘述。

其中，该塑胶边框181外侧周缘的外表面设有天线结构510，所述天线结构510与所述塑胶边框181固定连接。

在一些实施例中，天线结构510可以设置在塑胶边框181的内表面，当然也可以嵌入所述塑胶边框181内部，天线结构510与电子设备内部的元器件之间空余的区域定义为天线净空区，因为天线结构510容易与电子设备内部的元件器产生干扰，因此，天线净空区的面积越大，这样对天线结构510的干扰就越小，然而，现在的电子设备对外观的要求也要求非常高，如果单纯的只是为了天线净空增大，而增加电子设备的尺寸，不利于电子设备的外观以及生产成本。

通过将所述天线结构510设置在所述塑胶边框181周缘的外表面，所述天线结构510与所述塑胶边框181固定连接。将天线结构510设置在塑胶边框181周缘的外表面，相比于将天线结构510设置在塑胶边框181的内表面，在不增加电子设备整体尺寸的情况下，天线结构510至少远离了一个塑胶边框181厚度的距离，拉开了天线结构510与电子设备内部电子元件的距离，无疑增加天线净空区，从而使得天线不会受到电子设备内部元件的影响，提高了天线的性能，降低了电子设备的生产成本。

在一些实施例中，该嵌体18具有第一端部和第二端部，该第一端部和第二端部分别位于嵌体18的两个相对的端部，比如第一端部位于电子设备的顶部，第二端部位于电子设备10的底部。

请参阅图7，在一些实施例中，嵌体18具有四个拐角，分别为第一拐角1、第二拐角2、第三拐角3和第四拐角4，第一拐角1、第二拐角2、第三拐角3和第四拐角4分别位于塑胶边框181的四个边角位置。其中，第一拐角1和第二拐角2分别位于第一端部的两侧。其中，第三拐角3和第四拐角4分别位于第二端部的两侧。

其中，天线结构510包括第一天线结构511、第二天线结构512以及第三天线结构513，其中第一天线结构511安装在所述塑胶边框181外侧且覆盖第一拐1角、第二拐角2以及第一端部，第二天线结构512安装在所述塑胶边框181外侧且覆盖所述第二拐角2，第三天线结构513安装在所述塑胶边框181外侧且覆盖所述第三拐角3。当然第二天线结构512与第三天线结构513可以形成一个完整的天线结构以覆盖所述第三拐角3、第四拐角4以及第二端端部。当然，第一天线结构511也可以设置在第二端部，第三天线结构513覆盖第一拐角和第二拐角，第一天线结构511、第二天线结构512以及第三天线结构513与塑胶边框181的位置关系可以根据需要进行变化，在此不做过多赘述。

为了进一步提升对天线结构510的保护。在其他一些实施例中，天线组件50还可以包括采用非金属材料制成的保护件520，该保护件520可以采用塑胶材料制成。该保护件520可以设置在塑胶边框181外表面以及天线结构510外表面，以将天线结构510覆盖。从而使得天线结构510位于保护件520和塑胶边框181之间。其中保护件520的个数可以根据天线结构510的个数进行设定，比如保护件520具有三个，分别为第一保护件521、第二保护件522和第三保护件523，第一保护件521保护第一天线结构511，第二保护件522保护第二天线结构512，第三保护件523保护第三天线结构513。

由此可知，天线结构510通过保护件520包裹在天线解结构510周缘，不仅实现对天线结构510的保护，降低天线结构510受损的可能性；而且还可以增加天线结构强度，减小天线结构510变形的可能性，提升天线结构的信号强度。

其中，所述天线结构510采用金属材料，比如，钢片、铜片或者其他金属合金材料，本实施例中对天线结构510采用的材料不做具体限定，在下面的实施例中，将天线结构510采用钢片作为举例说明，但并不限定，天线结构510仅仅采用钢片作为天线结构510。

请参阅图8，在一些实施例中，天线组件50还可以包括另一种天线结构500，所述天线结构500设置在所述塑胶边框181的外表面，所述塑胶边框181内设有突出部181，所述天线结构500设有与所述突出部181相适配的通孔530，所述突出部181穿过所述通孔530延伸至所述导电金属片外表面以形成粗糙面。

其中，天线结构500可以包括钢片，即通过钢片构成天线结构500以实现收发信号。需要说明的是，钢片的厚度较薄，比如该钢片的厚度为0.1-0.3mm，进一步的该钢片的厚度为0.15mm-0.2mm，在安装的过程中，容易形变，影响信号。

将天线结构500设置在边框的周缘外表面，在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加天线结构500在电子设备内的净空区域，提升天线结构500的辐射信号强度。同时，因为突出部181从所述通孔530内延伸至所述天线结构500外表面形成粗糙面，这样在电子设备外表面发生碰撞时，首先接触的是突出部181，这样天线结构500不会受到损坏，保证了天线的性能。

请参阅图9，其中，所述突出部181包括连接部1812和凸出部1811，所述连接部1812与所述凸出部1811连接，所述连接部1812设置在所述通孔530内，所述凸出部1811显露在所述通孔530外，所述凸出部1811的最大横截面长度大于所述通孔530的直径。所述凸出部1811的最大横截面的长度大于所述通孔530的最大孔径，这样使得凸出部1811能够起到一个固定作用，使得天线结构500通过凸出部1811固定在所述塑胶边框181的外表面。

需要说明的是，所述凸出部1811的最大横截面长度也可以等于或者小于所述通孔530的直径，这样天线结构500通过其他连接结构与所述塑胶边框181固定连接。

在一些实施例中，凸出部1811和连接部1812的形状对应，当然凸出部1811和连接部1812的形状也可以不用对应，凸出部1811延伸出显露在通孔530的外侧，这样就可以形成天线结构500的保护结构，避免天线结构500被碰撞或划伤。

在一些实施例中，凸出部1811和连接部1812可以一体成型，比如，通过注塑的工艺使得凸出部1811和连接部1812一体成型，当然，凸出部1811和所述连接部1812也可以采用固定连接的方式进行连接。

请参阅图10和图11，其中，所述连接部1812为长条形，所述连接部1812安装在在所述通孔530内，所述凸出部1811包括多个，所述凸出部1811均匀的设置在所述连接部1812远离所述基板182的一端外表面，所述凸出部1811的外表面为圆形。需要说明的是，连接部1812的形状可以为圆形，而突出部181的形状为长条形，又或者，所述凸出部1811和连接部1812的形状都为正方形或者菱形等其他形状，本申请实施例中，对连接部1812和凸出部1811的形状并不做具体限定。

在一些实施例中，所述连接部1812上可以设置多个凸出部1811，也可以一个连接部1812对应一个凸出部1811，本申请实施中，对于连接部1812和所述凸出部1811的数量并不做具体限定。

在一些实施例中，所述连接部1812和凸出部1811在天线结构500表面形成的图像可以为规则图像，也可以为不规则图像，甚至，可以形成一个“logo”的图像，比如，在所述天线结构500的外表面，通过凸出部1811延伸出“OPPO”的图形。这种结构设计不仅可以使得电子设备的外观更加具有个性化，同时，还能够保护天线结构500不容易损坏。

在一些实施例中，所述突出部181包括多个，所述突出部181与突出部181相互等间隔排列。这样突出部181形成在外表面的形状更加美观，使得突出部181更好的保护天线结构500不受损坏。

请参阅图12，其中，所述天线结构500靠近所述基板182的一面设有馈电点结构540，所述塑胶边框181设有穿孔1813，所述馈电点结构540穿过所述穿孔1813延伸至所述塑胶边框181内部，所述馈电点结构540与所述电路板电线连接。所述馈电点结构540位于所述天线结构500的中间位置。当然，所述馈电点结构540也可以位于所述天线结构500的两端，本申请实施例中，对于所述馈电点结构540位于所述天线结构500的哪一位置并不做具体限定。

本申请实施例提供的天线组件将天线结构500设置在边框的周缘外表面，在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加天线结构500在电子设备内的净空区域，提升天线结构500的辐射信号强度。同时，因为突出部181从所述通孔530内延伸至所述天线结构500外表面形成粗糙面，这样在电子设备外表面发生碰撞时，首先接触的是突出部181，这样天线结构500不会受到损坏，保证了天线的性能。

在一些实施例中，请参阅图13，图13为本申请实施例提供的壳体组件60的结构示意图。该壳体组件60可以包括嵌体600，所述嵌体600包括基板610、塑胶边框620和导电金属片630。

其中，基板610可以采用金属材料制成，具体可以参阅图6所述的基板182。

其中，塑胶边框620采用非金属材料制成，具体可以参阅图6所述的塑胶边框181。该塑胶边框620环绕在基板182的周缘。

在一些实施例中，所述导电金属片630设置在所述塑胶边框181的外表面。

具体的，所述导电金属片630可以参照如图6至12的天线结构500。本实施例中对于导电金属片630的具体结构不做过多赘述。

以上对本申请实施例提供的壳体组件、天线组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (14)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

基板，

塑胶边框，环设在所述基板外周缘，所述塑胶边框内设有突出部；

导电金属片，设置在塑胶边框外表面，所述导电金属片设有与所述突出部相适配的通孔，所述突出部穿过所述通孔延伸至所述导电金属片外表面以形成粗糙面。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述突出部包括连接部和凸出部，所述连接部与所述凸出部连接，所述连接部设置在所述通孔内，所述凸出部显露在所述通孔外，所述凸出部的最大横截面长度大于所述通孔的最大孔径。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述连接部为长条形，所述连接部安装在在所述通孔内，所述凸出部包括多个，所述凸出部均匀的设置在所述连接部远离所述基板的一端外表面。

4.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述凸出部与所述连接部的形状对应相同。

5.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述连接部和所述凸出部的形状为圆柱形，所述连接部安装在所述通孔内，所述凸出部设置在所述连接部远离所述基板的一端外表面，所述凸出部与所述连接部直径相同。

6.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述连接部与所述凸出部一体成型。

7.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述突出部包括多个，所述突出部与突出部相互等间隔排列。

8.一种天线组件，其特征在于，

基板，

塑胶边框，环设在所述基板外周缘，所述塑胶边框内设有突出部；

天线结构，设置在塑胶边框外表面，所述天线结构设有与所述突出部相适配的通孔，所述突出部穿过所述通孔延伸至所述天线结构外表面以形成粗糙面，所述天线结构的内表面设有馈电点结构，所述塑胶边框设有穿孔，所述馈电点结构穿过所述穿孔延伸至所述塑胶边框内部。

9.根据权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述突出部包括连接部和凸出部，所述连接部与所述凸出部连接，所述连接部设置在所述通孔内，所述凸出部显露在所述通孔外，所述凸出部的最大横截面长度大于所述通孔的的最大孔径。

10.根据权利要求9所述的天线组件，其特征在于，所述连接部为长条形，所述连接部安装在在所述通孔内，所述凸出部包括多个，所述凸出部均匀的设置在所述连接部远离所述基板的一端外表面，所述凸出部的外表面为圆形。

11.根据权利要求9所述的天线组件，其特征在于，所述连接部和所述凸出部的形状为圆柱形，所述连接部安装在所述通孔内，所述凸出部设置在所述连接部远离所述基板的一端外表面。

12.根据权利要求9所述的天线组件，其特征在于，所述连接部与所述凸出部一体成型。

13.根据权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述突出部包括多个，所述突出部与突出部相互等间隔排列。

14.一种电子设备，其特征在于，包括天线组件和电路板，所述天线组件为权利要求8至13所述的天线组件，所述天线组件与所述电路板电性连接。