CN208738416U - 天线组件及电子设备 - Google Patents
天线组件及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208738416U CN208738416U CN201821492886.6U CN201821492886U CN208738416U CN 208738416 U CN208738416 U CN 208738416U CN 201821492886 U CN201821492886 U CN 201821492886U CN 208738416 U CN208738416 U CN 208738416U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiator
- center
- antenna module
- capacitor
- electronic equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 6
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 center Chemical class 0.000 description 2
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 210000002186 septum of brain Anatomy 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
本申请实施例提供一种天线组件及电子设备,电子设备包括天线组件和电路板,电路板设置在壳体上,天线组件包括中框和载体,载体设置在中框上,中框的周缘设置有第一辐射体,第一辐射体和中框的接地点之间连接有并联设置的调谐开关和电容,载体上设置有第二辐射体,第二辐射体和第一辐射体间隔设置,第二辐射体和第一辐射体之间形成间隔区域,调谐开关和电容设置在间隔区域。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术领域,特别涉及一种天线组件及电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展,诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中,电子设备可以采用其辐射体传输信号,实现电子设备的通信。
相关技术中,电子设备的辐射体设置在电子设备的中框的周缘,随着电子设备对辐射体性能的要求,中框周缘排布辐射体已经不能满足电子设备的需求。
实用新型内容
本申请实施例提供一种天线组件及电子设备,可以满足电子设备中各辐射体的排布需求。
本申请实施例提供一种天线组件,其包括:
中框,具有接地点;
载体,设置在所述中框上;
第一辐射体,设置在所述中框的周缘;
第二辐射体,设置在所述载体上,所述第二辐射体与所述第一辐射体间隔设置,并形成间隔区域;
调谐开关,连接于所述第一辐射体和所述中框的接地点之间,所述调谐开关设置在所述间隔区域;以及
电容,连接于所述第一辐射体和所述中框的接地点之间,所述电容设置在所述间隔区域。
本申请实施例提供还一种天线组件,包括中框和载体,所述载体设置在所述中框上,所述中框的周缘设置有第一辐射体,所述第一辐射体和所述中框的接地点之间连接有并联设置的调谐开关和电容,所述载体上设置有第二辐射体,所述第二辐射体和所述第一辐射体间隔设置,所述第二辐射体和所述第一辐射体之间形成间隔区域,所述调谐开关和所述电容设置在所述间隔区域;
当所述第二辐射体工作时,所述第二辐射体与所述第一辐射体耦合,通过所述第二辐射体及所述第一辐射体共同收发信号。
本申请实施例提供一种电子设备,包括:
天线组件,所述天线组件如以上所述的天线组件;以及
电路板,所述电路板设置在所述中框上,所述电路板设置有第一馈源、第二馈源、第一接地点和第二接地点,所述第一辐射体与所述第一馈源连接,且所述第一辐射体与所述第一接地点连接,所述第二辐射体与所述第二馈源连接,且所述第二辐射体与所述第二接地点连接。
本申请实施例中,中框上设置第一辐射体,载体上设置第二辐射体,可以减少辐射体对中框的依赖,可以减少中框上设置辐射体的个数,不仅可以减少中框上各辐射体之间的干扰,同时可以减少对中框的加工,可以提高中框强度,从而可以满足电子设备中各辐射体的排布需求。而且位于载体上的第二辐射体可以通过无线耦合的方式复用第一辐射体收发信号,可以提高电子设备中辐射体的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为图1所示电子设备的爆炸图。
图3为本申请实施例提供的电子设备中中框的结构示意图。
图4为图3所示中框中边框和基板配合的结构示意图。
图5为本申请实施例提供的电子设备中电路板和中框配合的结构示意图。
图6为本申请实施例提供的电子设备中载体的结构示意图。
图7为本申请实施例提供的电子设备中电路板和载体配合的结构示意图。
图8为本申请实施例提供的电子设备中载体和中框配合的结构示意图。
图9为本申请实施例提供的电子设备的结构框图。
图10为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供一种天线组件及电子设备。以下将分别进行详细说明。其中天线组件可以设置在电子设备中,电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。
请参阅图1,图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。电子设备10可以包括中框11、显示屏12、电路板13和电池14。需要说明的是,电子设备10并不限于以上内容,电子设备10可以包括更多器件,比如电子设备10可以包括摄像头。
请参阅图2,图2为图1所示电子设备的爆炸图。电子设备10还可以包括载体15和后盖17。
其中,中框11可以形成电子设备10的外部轮廓。在一些实施例中,中框11可以为金属中框,比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是,本申请实施例中框11的材料并不限于此,还可以采用其它方式,比如:中框11可以为塑胶中框、陶瓷中框、玻璃中框等。在一些实施例中,中框11可以为规则结构,比如矩形、圆角矩形等。
请参阅图3,图3为本申请实施例提供的电子设备中中框的结构示意图。中框11可以包括基板1101、边框1102和第一填充部1103。
其中,基板1101可以采用金属材料,比如镁合金、铝合金等。其中,边框1102围绕基板1101的周缘设置,边框1102可以采用金属材料,比如镁合金、铝合金等。边框1102和基板1101可以采用相同的材料,边框1102和基板1101可以一体成型,边框1102和基板1101也可以采用焊接或其他固定方式固定连接在一起。
请参阅图4,图4为图3所示中框中边框和基板配合的结构示意图。边框1102和基板1101之间可以开设有第一缝隙1104,第一缝隙1104在基板1101的厚度方向上贯穿基板1101,第一缝隙1104可以在边框1102厚度方向上贯穿边框1102。第一缝隙1104可以将边框1102的一部分与基板1101的一部分阻隔开,形成间隔。第一缝隙1104可以位于中框11的一侧,第一缝隙1104也可以位于中框11的一端。
在一些实施例中,第一缝隙1104可以采用机械加工的方式形成,比如将一板材进行机械加工,以形成基板1101和边框1102,并在基板1101和边框1102之间形成第一缝隙118。需要说明的是,第一缝隙1104的形成方式并不限于此,第一缝隙1104可以采用注塑的方式形成,比如在一模具中注塑金属浆,以形成基板1101和边框1102,并在基板1101和边框1102之间形成第一缝隙1104。
在一些实施例中,边框1102上可以形成第一辐射体111,第一辐射体111直接形成在边框1102上,或者说第一辐射体111为边框1102的一部分。第一辐射体111由第一缝隙1104形成,第一辐射体111位于第一缝隙1104的外侧。其中,第一辐射体111可以收发2G(2-Generation wireless telephone technology,第二代手机通信技术规格)信号、3G(3rd-Generation,第三代移动通信技术)信号或4G(the 4th Generation mobilecommunication technology,第四代移动通信技术)信号。第一辐射体111也可以收发5G(5th-Generation,第五代移动通信技术)信号。第一辐射体111还可以收发无线保真(WIreless-Fidelity、WiFi)信号或GPS(GlobalPositioning System,全球定位系统)信号。
其中,第一辐射体111可以为条形结构,需要说明的是,第一辐射体111也可以为其他结构。第一辐射体111具有第一端部1113和第二端部1114,第一端部1113和第二端部1114位于第一辐射体111的两个端部,第一端部1113位于第一缝隙1104位置,第一端部1113可以与第一填充部1113连接。第二端部1114可以与边框1102的其他部位连接。
请参阅图5,图5为本申请实施例提供的电子设备中电路板和中框配合的结构示意图。第一辐射体111可以与电路板13上的第一馈源1301连接,且第一辐射体111可以与电路板13上的第一接地点1302连接。第一辐射体111、第一馈源1302及第一接地点1302可以形成一个天线结构,第一辐射体111、第一馈源1301及第一接地点1302形成的一个天线结构可以作为2G天线、3G天线、4G天线、5G天线、WiFi天线或GPS天线。
在一些实施例中,请参阅图3和图5,第一填充部1103可以设置在第一缝隙1104内,第一填充部1103可以将基板1101与位于第一缝隙1104外侧的边框1102部分连接在一起。其中。第一填充部1103可以采用非导电材料,第一填充部1103可以采用非金属材料,比如第一填充部1103为塑胶材料。第一填充部1103可以采用注塑的方式成型在第一缝隙1104内。
在一些实施例中,第一辐射体111可以与一调谐开关112连接,调谐开关112可以连接在基板1101和第一辐射体111之间,基板1101可以作为电子设备10的整机地,即基板1101可以作为电子设备10的接地点,或者说基板1101可以作为接地点。其中,调谐开关112可以设置在第一填充部1103上,调谐开关112也可以设置在基板1101上,调谐开关112还可以一部分设置在第一填充部1103上,一部分设置在基板1101上。调谐开关112可以实现第一辐射体111进行不同频段的切换,比如高频、中频及低频的切换。
需要说明的是,本申请实施例中框11上开设第一缝隙1104的方式并不限于此,第一缝隙1104的个数可以为多个,中框11也可以开设其他缝隙。本申请实施例中框11可以通过多个第一缝隙1104形成多个第一辐射体111,中框11也可以通过其他缝隙形成其他辐射体。还需要说明的是,中框11还可以通过其他方式设置辐射体。需要说明的是,在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
其中,显示屏12安装在壳体11中,用于显示画面。显示屏12电连接至电路板13上,以形成电子设备10的显示面。在一些实施例中,电子设备10的显示面可以设置非显示区域,比如:电子设备10的顶端或/和底端可以形成非显示区域,即电子设备10在显示屏12的上部或/和下部形成非显示区域,电子设备10可以在非显示区域安装摄像头、受话器等器件。需要说明的是,电子设备10的显示面也可以不设置非显示区域,即显示屏12可以为全面屏。可以将显示屏12铺设在电子设备10的整个显示面,以使得显示屏12可以在电子设备10的显示面进行全屏显示。
其中,显示屏12可以为规则的形状,比如长方体结构、圆角矩形结构,显示屏12也可以为不规则的形状。
其中,显示屏12可以为液晶显示器,有机发光二极管显示器,电子墨水显示器,等离子显示器,使用其它显示技术的显示器中一种或者几种的组合。显示屏12可以包括触摸传感器阵列(即,显示屏12可以是触控显示屏)。触摸传感器可以是由透明的触摸传感器电极(例如氧化铟锡(ITO)电极)阵列形成的电容式触摸传感器,或者可以是使用其它触摸技术形成的触摸传感器,例如音波触控,压敏触摸,电阻触摸,光学触摸等,本申请实施例不作限制。
需要说明的是,在一些实施例中,可以在显示屏12上盖设一盖板,盖板可以覆盖在显示屏12上,对显示屏12进行保护。盖板可以为透明玻璃盖板,以便显示屏12透过盖板进行显示。在一些实施例中,盖板可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
在一些实施例中,显示屏12安装在壳体11上后,壳体11和显示屏12之间形成收纳空间,收纳空间可以收纳电子设备10的器件,比如电路板13、电池14等。
其中,电路板13可以为电子设备10的主板,电路板13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能器件中的一个或多个。
其中,电路板13安装在中框11上,电路板13可以通过螺钉螺接到中框11上,也可以采用卡扣的方式卡配到中框11上。需要说明的是,本申请实施例电路板13具体固定到中框11上的方式并不限于此,还可以为其它方式,比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。
在一些实施例中,电路板13可以通过载体15安装固定在中框11上。电路板13被限定在载体15和中框11之间,载体15对电路板13进行限位固定。其中,载体15可以采用非导电材料,载体15可以采用非金属材料,比如载体15为塑胶材料。
在一些实施例中,请参阅图6,图6为本申请实施例提供的电子设备中载体的结构示意图。载体15上可以设置第二辐射体16,第二辐射体16可以包括金属条,可以通过金属条形成第二辐射体16。第二辐射体16也可以通过印刷设置在载体15上。第二辐射体16还可以包括柔性电路(Flexible Printed Circuit,FPC),可以通过柔性电路板形成第二辐射体16。其中,第二辐射体16可以收发2G信号、3G信号或4G信号。第二辐射体16也可以收发5G信号。第二辐射体16还可以收发无线保真信号或GPS信号。
需要说明的是,第二辐射体16所收发的信号与第一辐射体111所收发的信号不同,比如第一辐射体111收发2G信号、3G信号或4G信号,第二辐射体16收发5G信号。第二辐射体16可以具有切换开关,可以实现频段3.3G-3.6G和频段4.8G-5G的切换。其中,第二辐射体16可以为条形结构,第二辐射体16的长度小于第一辐射体111的长度。需要说明的是,第一辐射体111也可以为其他结构。
请参阅图7,图7为本申请实施例提供的电子设备中电路板和载体配合的结构示意图。第二辐射体16可以与电路板13上的第二馈源1303连接,且第二辐射体16可以与电路板13上的第二接地点1304连接。第二辐射体16、第二馈源1303及第二接地点1304可以形成一个天线结构,第二辐射体16、第二馈源1303及第二接地点1304形成的一个天线结构可以作为2G天线、3G天线、4G天线、5G天线、WiFi天线或GPS天线。
需要说明的是,本申请实施例载体15上设置第二辐射体16的个数并不限于此,载体15上可以设置多个第二辐射体16。
请参阅图8,图8为本申请实施例提供的电子设备中载体和中框配合的结构示意图。载体15设置在中框11上后,第一辐射体111和第二辐射体16可以相互平行,且第一辐射体111和第二辐射体16相互间隔设置。第一辐射体111和第二辐射体16相邻,第一辐射体111和第二辐射体16的间距小于或等于10毫米,第一辐射体111和第二辐射体16的间距可以为10毫米、9毫米、8毫米等。
在一些实施例中,第一辐射体16和第二辐射体111之间形成间隔区域18。其中,第一辐射体111可以包括第一部1111和第二部1112,第一辐射体111的第一端部1113位于第一部1111的一端,第一辐射体111的第二端部1114位于第二部1112的一端,第一部1111的另一端与第二部1112的另一端连接。如图8所示,第一部1111与第二部1112的连接位置采用虚线间隔开。
其中,第二辐射体16在第一辐射体111上的投影覆盖第一部1111,且第二辐射体16在第一辐射体111上的投影终止于所述第一部1111和第二部1112的连接位置。即第二辐射体16在第一辐射体111上的投影可以完全覆盖住第一部1111,第二辐射体16在第一辐射体111上的投影可以与第一部1111重叠,即第二辐射体16的尺寸可以与第一部1111的尺寸相同,或者说第二辐射体16的一端与第一端部1113齐平,第二辐射体16的另一端与第一部1111和第二部1112的连接位置齐平。需要说明的是,第二辐射体16在第一辐射体111上的投影也可以覆盖住第一部1111的一部分。
其中,间隔区域18可以位于第一部1111和第二辐射体16之间。需要说明的是,间隔区域18并不限于此,比如间隔区域18一部分位于第一部1111和第二辐射体16之间,间隔区域18沿第一辐射体111从第一端部1113朝向第二端部1114方向延伸的距离小于5毫米。
在一些实施例中,调谐开关112位于第一辐射体16和第二辐射体111之间,调谐开关112位于间隔区域18。调谐开关112远离第一端部1113,调谐开关112可以邻接第一部1111和第二部1112的连接位置。
在一些实施例中,第一辐射体16和第二辐射体111之间设置有电容113,该电容113可以为一个,也可以为多个。电容113位于间隔区域18,电容113远离第一端部1113,电容113可以邻接第一部1111和第二部1112的连接位置。电容113的一端与第一辐射体111连接,电容113的另一端与基板1101连接,或者说电容113的另一端接地,电容113与调谐开112并联。从而,当第二辐射体16工作时,或者说当第二辐射体16收发信号时,第二辐射体16可以与第一辐射体111耦合,通过第二辐射体16及第一辐射体111共同收发信号,即第二辐射体16在收发信号时可以复用第一辐射体111,可以提升电子设备10的辐射性能。
可以理解的是,第二辐射体16的表面具有电流时,第二辐射体16表面的电流会通过耦合作用在第一辐射体111上产生反向电流,使得第一辐射体111产生与第二辐射体16相同的工作频段,共同收发信号。
在一些实施例中,电容113和调谐开112可以相邻设置。
在一些实施例中,电容113的电容值大于或等于0.3皮法,且电容113的电容值小于或等于1.5皮法。电容113的电容值可以为0.3皮法、0.5皮法、0.7皮法、1皮法、1.2皮法或1.5皮法。需要说明的是,电容113的电容值小于0.3皮法会对5G中N78(3.3Ghz~3.8Ghz)频段产生带阻影响,降低5G中N78频段的性能。电容113的电容值大于1.5皮法,会对4G天线频段产生带通影响,从而导致4G天线偏离原有频率,降低4G天线性能。本申请实施例电容113的电容值在0.3皮法至1.5皮法之间即可以保证4G天线性能,又可以保证5G天线性能。
其中,电池14安装在中框11上,电池11与电路板13进行电连接,以向电子设备10提供电源。壳体11
其中,后盖17固定在中框11上,后盖17可以覆盖住电池14,后盖17可以作为电池14的电池盖。后盖17覆盖电池14以保护电池14,减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。其中,载体15可以与后盖17相邻,载体15可以位于中框11和后盖17之间。
请参阅图9,图9为本申请实施例提供的电子设备的结构框图。电子设备10可以包括存储和处理电路131,存储和处理电路131可以集成在电路板13上。存储和处理电路131可以包括存储器,例如硬盘驱动存储器,非易失性存储器(例如闪存或用于形成固态驱动器的其它电子可编程只读存储器等),易失性存储器(例如静态或动态随机存取存储器等)等,本申请实施例不作限制。存储和处理电路131中的处理电路可以用于控制电子设备10的运转。处理电路可以基于一个或多个微处理器,微控制器,数字信号处理器,基带处理器,功率管理单元,音频编解码器芯片,专用集成电路,显示驱动器集成电路等来实现。
存储和处理电路131可用于运行电子设备10中的软件,例如互联网浏览应用程序,互联网协议语音(Voice over Internet Protocol,VOIP)电话呼叫应用程序,电子邮件应用程序,媒体播放应用程序,操作系统功能等。这些软件可以用于执行一些控制操作,例如,基于照相机的图像采集,基于环境光传感器的环境光测量,基于接近传感器的接近传感器测量,基于诸如发光二极管的状态指示灯等状态指示器实现的信息显示功能,基于触摸传感器的触摸事件检测,与在多个(例如分层的)显示器上显示信息相关联的功能,与执行无线通信功能相关联的操作,与收集和产生音频信号相关联的操作,与收集和处理按钮按压事件数据相关联的控制操作,以及电子设备10中的其它功能等,本申请实施例不作限制。
电子设备10可以包括输入-输出电路132,输入-输出电路132可以设置在电路板13上。输入-输出电路132可用于使电子设备10实现数据的输入和输出,即允许电子设备10从外部设备接收数据和也允许电子设备10将数据从电子设备10输出至外部设备。输入-输出电路132可以进一步包括传感器1321。传感器1321可以包括环境光传感器,基于光和电容的接近传感器,触摸传感器(例如,基于光触摸传感器和/或电容式触摸传感器,其中,触摸传感器可以是触控显示屏的一部分,也可以作为一个触摸传感器结构独立使用),加速度传感器,温度传感器,和其它传感器等。
电子设备10可以包括通信电路1322,通信电路1322可以设置在电路板13上。通信电路1322可以用于为电子设备10提供与外部设备通信的能力。通信电路1322可以包括模拟和数字输入-输出接口电路,和基于射频信号和/或光信号的无线通信电路。通信电路1322中的无线通信电路可以包括射频收发器电路、功率放大器电路、低噪声放大器、开关和滤波器。举例来说,通信电路1322中的无线通信电路可以包括用于通过发射和接收近场耦合电磁信号来支持近场通信(Near Field Communication,NFC)的电路。例如,通信电路1323可以包括近场通信天线和近场通信收发器。通信电路1322还可以包括蜂窝电话收发器,无线局域网收发器电路等。
请参阅图10,图10为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。天线组件20可以包括中框11、第一辐射体111、第二辐射体16、载体15、调谐开关112和电容113。其中中框11可以参阅以上中框11,其中第一辐射体111可以参阅以上第一辐射体111,其中第二辐射体16可以参阅以上第二辐射体16,其中载体15可以参阅以上载体15,其中调谐开关112可以参阅以上调谐开关112,其中电容113可以参阅以上电容113,在此不再赘述。
以上对本申请实施例提供的天线组件及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (15)
1.一种天线组件,其特征在于,包括:
中框,具有接地点;
载体,设置在所述中框上;
第一辐射体,设置在所述中框的周缘;
第二辐射体,设置在所述载体上,所述第二辐射体与所述第一辐射体间隔设置,并形成间隔区域;
调谐开关,连接于所述第一辐射体和所述中框的接地点之间,所述调谐开关设置在所述间隔区域;以及
电容,连接于所述第一辐射体和所述中框的接地点之间,所述电容设置在所述间隔区域。
2.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述第一辐射体具有第一端部和第二端部,所述第一端部和所述第二端部分别位于所述第一辐射体的两端,所述第一辐射体包括第一部和第二部,所述第一端部位于所述第一部的一端,所述第二端部位于所述第二部的一端,所述第一部的另一端与所述第二部的另一端连接;所述第二辐射体在所述第一辐射体上的投影覆盖所述第一部,且所述第二辐射体在所述第一辐射体上的投影终止于所述第一部和所述第二部的连接位置,所述间隔区域位于所述第一部和所述第二辐射体之间。
3.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述第一辐射体具有第一端部和第二端部,所述第一端部和所述第二端部分别位于所述第一辐射体的两端,所述第一辐射体包括第一部和第二部,所述第一端部位于所述第一部的一端,所述第二端部位于所述第二部的一端,所述第一部的另一端与所述第二部的另一端连接;所述第二辐射体在所述第一辐射体上的投影覆盖所述第一部,且所述第二辐射体在所述第一辐射体上的投影终止于所述第一部和所述第二部的连接位置,所述间隔区域的一部分位于所述第一部和所述第二辐射体之间,所述间隔区域沿所述第一辐射体从所述第一端部朝向所述第二端部方向延伸的距离小于5毫米。
4.根据权利要求2或3所述的天线组件,其特征在于,所述调谐开关及所述电容远离所述第一端部。
5.根据权利要求4所述的天线组件,其特征在于,所述调谐开关及所述电容邻接所述第一部和所述第二部的连接位置。
6.根据权利要求5所述的天线组件,其特征在于,所述第一辐射体的长度大于所述第二辐射体的长度,所述第二辐射体在所述第一辐射体上的投影与所述第一部重叠。
7.根据权利要求1至3任一项所述的天线组件,其特征在于,所述电容的电容值大于或等于0.3皮法,且所述电容的电容值小于或等于1.5皮法。
8.根据权利要求1至3任一项所述的天线组件,其特征在于,所述第一辐射体为条形结构,所述第二辐射体为条形结构,所述第一辐射体和所述第二辐射体相互平行,所述第一辐射体和所述第二辐射体的间距小于或等于10毫米。
9.根据权利要求1至3任一项所述的天线组件,其特征在于,所述中框包括基板及边框,所述边框设置在所述基板周缘,所述边框和所述基板之间设置有第一缝隙,所述第一辐射体形成在所述边框上,且所述第一辐射体位于所述第一缝隙外侧。
10.根据权利要求9所述的天线组件,其特征在于,所述中框还包括第一填充部,所述第一填充部设置在所述第一缝隙内,所述第一填充部为非导电材料,所述调谐开关设置在所述第一填充部上或基板上,所述电容设置在所述第一填充部上或基板上。
11.一种天线组件,其特征在于,包括中框和载体,所述载体设置在所述中框上,所述中框的周缘设置有第一辐射体,所述第一辐射体和所述中框的接地点之间连接有并联设置的调谐开关和电容,所述载体上设置有第二辐射体,所述第二辐射体和所述第一辐射体间隔设置,所述第二辐射体和所述第一辐射体之间形成间隔区域,所述调谐开关和所述电容设置在所述间隔区域;
当所述第二辐射体工作时,所述第二辐射体与所述第一辐射体耦合,通过所述第二辐射体及所述第一辐射体共同收发信号。
12.根据权利要求11所述的天线组件,其特征在于,所述电容的电容值大于或等于0.3皮法,且所述电容的电容值小于或等于1.5皮法。
13.一种电子设备,其特征在于,包括:
天线组件,所述天线组件如权利要求1至12任一项所述的天线组件;以及
电路板,所述电路板设置在所述中框上,所述电路板设置有第一馈源、第二馈源、第一接地点和第二接地点,所述第一辐射体与所述第一馈源连接,且所述第一辐射体与所述第一接地点连接,所述第二辐射体与所述第二馈源连接,且所述第二辐射体与所述第二接地点连接。
14.根据权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述电路板设置在所述载体和中框之间,所述电路板通过所述载体固定在所述中框上。
15.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括后盖,所述后盖和所述中框固定连接,所述载体位于所述中框和所述后盖之间。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201821492886.6U CN208738416U (zh) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | 天线组件及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201821492886.6U CN208738416U (zh) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | 天线组件及电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN208738416U true CN208738416U (zh) | 2019-04-12 |
Family
ID=66034464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201821492886.6U Expired - Fee Related CN208738416U (zh) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | 天线组件及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN208738416U (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110324467A (zh) * | 2019-06-17 | 2019-10-11 | 潮州三环(集团)股份有限公司 | 一种移动终端陶瓷复合中框及其制备方法 |
WO2022188720A1 (zh) * | 2021-03-10 | 2022-09-15 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备和壳体组件 |
WO2022199531A1 (zh) * | 2021-03-23 | 2022-09-29 | 华为技术有限公司 | 一种电子设备 |
CN115175454A (zh) * | 2022-09-08 | 2022-10-11 | 荣耀终端有限公司 | 一种电子设备 |
-
2018
- 2018-09-12 CN CN201821492886.6U patent/CN208738416U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110324467A (zh) * | 2019-06-17 | 2019-10-11 | 潮州三环(集团)股份有限公司 | 一种移动终端陶瓷复合中框及其制备方法 |
WO2020252851A1 (zh) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 潮州三环(集团)股份有限公司 | 一种移动终端陶瓷复合中框及其制备方法 |
WO2022188720A1 (zh) * | 2021-03-10 | 2022-09-15 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备和壳体组件 |
WO2022199531A1 (zh) * | 2021-03-23 | 2022-09-29 | 华为技术有限公司 | 一种电子设备 |
CN115175454A (zh) * | 2022-09-08 | 2022-10-11 | 荣耀终端有限公司 | 一种电子设备 |
CN115175454B (zh) * | 2022-09-08 | 2023-01-20 | 荣耀终端有限公司 | 一种电子设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN208738416U (zh) | 天线组件及电子设备 | |
KR101437994B1 (ko) | 휴대 단말기 | |
CN103593082B (zh) | 触控面板结构、触控显示面板结构及形成触控面板的方法 | |
CN109348002B (zh) | 壳体组件及电子设备 | |
CN208539096U (zh) | 天线组件及电子设备 | |
CN208738425U (zh) | 天线组件及电子设备 | |
US10107952B2 (en) | Mobile terminal and method for controlling the same | |
CN109216868B (zh) | 天线组件及电子设备 | |
CN108736134B (zh) | 天线组件及电子设备 | |
CN102122750A (zh) | 移动终端和用于移动终端的天线 | |
CN108511906A (zh) | 天线系统和移动终端 | |
CN108281767A (zh) | 天线组件及电子设备 | |
CN108632509A (zh) | 电子设备 | |
CN108493587B (zh) | 壳体组件、天线组件及电子设备 | |
CN108768415A (zh) | 射频电路、天线组件及电子设备 | |
CN109346828B (zh) | 天线组件及电子设备 | |
CN108683781A (zh) | 壳体组件、天线组件及电子设备 | |
CN208862150U (zh) | 天线组件以及电子设备 | |
CN109066066A (zh) | 天线组件及电子设备 | |
KR101717107B1 (ko) | 휴대 단말기 및 그의 디스플레이 모듈 | |
CN208433511U (zh) | 天线组件及电子设备 | |
CN208433997U (zh) | 显示屏组件及电子设备 | |
CN109066068B (zh) | 天线组件及电子设备 | |
CN108615967B (zh) | 壳体组件、天线组件及电子设备 | |
CN109144308A (zh) | 显示屏的驱动方法、显示屏、电子设备及存储介质 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190412 |