CN1538387A - 磁头条夹持部件,抛光装置及抛光薄膜磁头相对介质的表面的方法 - Google Patents

磁头条夹持部件,抛光装置及抛光薄膜磁头相对介质的表面的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1538387A
CN1538387A CNA2004100327378A CN200410032737A CN1538387A CN 1538387 A CN1538387 A CN 1538387A CN A2004100327378 A CNA2004100327378 A CN A2004100327378A CN 200410032737 A CN200410032737 A CN 200410032737A CN 1538387 A CN1538387 A CN 1538387A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thin
well heater
head
film
magnetic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004100327378A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1324561C (zh
Inventor
大山信也
太田宪和
小出宗司
佐佐木徹郎
袋井修
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SAE Magnetics HK Ltd
TDK Corp
Original Assignee
SAE Magnetics HK Ltd
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SAE Magnetics HK Ltd, TDK Corp filed Critical SAE Magnetics HK Ltd
Publication of CN1538387A publication Critical patent/CN1538387A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1324561C publication Critical patent/CN1324561C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032Fabricating head structure or component thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Abstract

磁条(3)上的各个薄膜磁头(1)中的加热器(17)与其邻近的加热器电连接,每个加热器(17)都与一个可变电阻器(33)并行连接。根据薄膜磁头(1)的相对介质的表面(S)的凸出量,改变每个可变电阻器(33)的电阻值。并且,当使用相同的电源为所有的加热器(17)通电时,磁头条(3)上薄膜磁头(1)的相对介质的表面(S)被抛光。

Description

磁头条夹持部件,抛光装置及 抛光薄膜磁头相对介质的表面的方法
发明领域
本发明涉及一种磁头条夹持部件、一种抛光装置以及抛光薄膜磁头相对介质的表面(ABS)的方法。
背景技术
通常,磁头万向节组件(HGA)是通过把一个形成有薄膜磁头的磁头滑动器连接在一个诸如悬架的活动臂构件的前端构造而成的。这一磁头万向节组件构造在硬盘驱动器(HDD)中,对作为记录媒体的硬盘执行记录/复制的功能。在记录/复制的时候,伴随着硬盘旋转产生的气流从薄膜磁头的下方穿过,因此使磁头从硬盘上悬浮起来。伴随着硬盘上记录密度的增加,在薄膜磁头和硬盘之间的空隙,即磁头悬浮的高度,降低到10nm,10nm当前看起来是一个极限。
在这种情况下,在一个组合薄膜磁头中,当电感电磁式传感器被通电时,组成电磁式传感器的线圈将会产生热量,在组合薄膜磁头中一个用于复制的磁阻装置和一个用于记录的电感电磁式传感器在一个支座上按照该顺序叠压。然后,在电磁式传感器附近,薄膜磁头在与硬盘记录表面相对的薄膜磁头的表面上热膨胀,即相对介质的表面(ABS;空气轴承表面),从而向硬盘凸出。因而,在薄膜磁头和硬盘之间的空隙可能会缩小,从而使薄膜磁头和硬盘互相接触。因此,必须保持薄膜磁头的悬浮高度,使得即使电磁式传感器附近热膨胀时,薄膜磁头和硬盘也不会互相接触。因此,完全实现薄膜磁头的低悬浮一直是困难的。
通过阻止这种状态出现而获得更低薄膜磁头悬浮的已知技术的实例包括:部分削去薄膜磁头相对介质的表面上外层前端的部分,以形成一个台阶,将组成电磁式传感器的线圈设计成具有大约70到100°C玻璃化温度,从而降低了杨氏系数,以及减小线圈部分发生的热应力(例如,参见日本特开2000-306215号)。
发明内容
但是,上面提到的传统技术可能无法完全阻止相对介质的表面的凸出,因此,将来更进一步的降低薄膜磁头的悬浮是很困难的。
发明者还研究了设置一个加热器来调整磁阻装置和薄膜磁头硬盘之间空隙(尚未对外公开),上述问题在这种情况下也可能会出现。
本发明的目标之一是提供一种磁头条夹持部件、一种抛光装置和一种抛光薄膜磁头相对介质的表面的方法,该方法能够防止薄膜磁头和硬盘互相接触,因此薄膜磁头可以获得更低的悬浮。
一方面,本发明提供了一种抛光薄膜磁头相对介质的表面的方法,该方法包括以下步骤:准备一个磁头条,在该磁头条中薄膜磁头排列为一行,每个薄膜磁头包含一个用于复制的磁阻装置、一个用于记录的电感电磁式传感器、一个通电时产生热量的加热器,各个薄膜磁头中的加热器与其临近的加热器串联电连接;每个加热器都与一个可变电阻器并行相连;根据薄膜磁头相对介质的表面的凸出量调整每个可变电阻器的阻值;当加热器通电时,将在磁头条上的薄膜磁头的相对介质的表面抛光。
在向硬盘上实际记录的时候,一旦通电,薄膜磁头的电磁式传感器就产生热量。因而,包围在电磁式传感器的层膨胀,所以相对介质的表面凸出起来。在本发明的这一方面,在薄膜磁头装入硬盘驱动之前,薄膜磁头配备的加热器被导致产生热量,使得加热器附近的相对介质的表面膨胀,这样膨胀的部分被抛光。
磁条中各个薄膜磁头的每个加热器与其邻近的加热器串联电连接,并且每个加热器都与一个可变电阻器并行连接。在这样的构造中,每个加热器都通电以产生热量。结果,就有可能改变每个加热器的可变电阻器的电阻,以分别调整流入每个加热器的电流量,因此可能调整每个薄膜磁头相对介质的表面的凸出量。并且,为多个薄膜磁头的相对介质的表面一次通电和抛光不需要这么多设备。因此,每个薄膜磁头的相对介质的表面可以被很好和有效率地抛光。结果,在向硬盘上实际记录时,当电磁式传感器被通电,即使相对介质的表面膨胀,薄膜磁头的悬浮高度也能被设定在一个合适的值,在薄膜磁头和硬盘之间的接触会被防止,从而降低了薄膜磁头的悬浮。
在这种情况下,可以在一个支座上形成薄膜磁头,加热器被设置在与支座相对的薄膜磁头表面上,这样无需在薄膜磁头内形成加热器,所以使薄膜磁头的制造简易化。
另一方面,本发明提供了一个磁头条夹持部件,它由一个磁条夹持部分组成以夹持磁头条,在磁头条中薄膜磁头排列为一行,每个薄膜磁头包括一个通电时用于产生热量的加热器和与每个加热器并行连接的可变电阻器。
为了使用根据本发明的磁头条夹持部件抛光薄膜磁头的相对介质的表面,首先,磁头条被磁条夹持部分夹持。在磁头条中薄膜磁头排列为一行,每个薄膜磁头包含一个加热器。并且,可变电阻器与每个加热器并行连接。此时,磁头条上各个薄膜磁头的每个加热器被设置为与其临近的加热器串联电连接。因此,根据每个薄膜磁头的凸出量改变每个可变电阻器的电阻。在这种情况下,在由磁条夹持部件夹持的磁头条的加热器被通电,薄膜磁头的相对介质的表面被抛光机等抛光。
因此,有可能改变每个加热器的可变电阻器的电阻,以分别调整流入每个加热器的电流量,从而可能调整每个薄膜磁头的相对介质的表面的凸出量。而且,为多个薄膜磁头的相对介质的表面一次通电和抛光不需要这么多设备。因此,每个薄膜磁头的相对介质的表面可以被很好和有效率的抛光。结果,在向硬盘上实际记录时,当电磁式传感器通电,即使相对介质的表面膨胀,薄膜磁头的悬浮高度也能被设定在一个合适的值,这就能阻止薄膜磁头和硬盘彼此接触,从而实现了更低的薄膜磁头悬浮。
另一方面,本发明提供了一个抛光装置,它由一个具有磁条夹持部分以夹持磁头条的磁头条夹持部件组成,在磁头条中薄膜磁头排列为一行,每个薄膜磁头包括一个通电时产生热量的加热器和与每个加热器并行连接的可变电阻器,一个用于抛光磁头条的相对介质的表面的抛光部件由磁条夹持部件夹持。
根据这样的配置,在用上述的磁头条夹持部件夹持磁头条的时候,抛光装置抛光磁头条夹持的薄膜磁头的相对介质的表面。因此,每个薄膜磁头上相对介质的表面都能被很好和有效地抛光。结果防止了薄膜磁头和硬盘互相接触,因此实现了薄膜磁头的更低悬浮。
从下文给出的详细描述,本发明将会被更完全地理解,附图只是示意性的给出,因此不能被认为是对本发明的限制。
附图说明
图1A是一个显示了形成在支座上的薄膜磁头的视图,将对多个薄膜磁头应用根据本发明的一个实施方式的抛光方法;
图1B是一个显示了通过切割支座生产多个磁条的视图,每个磁条都包括排列为一行的薄膜磁头;
图2是一个显示了在MR高度校正之后磁条的视图;
图3是一个沿着与图2所示磁条的薄膜磁头相对介质的表面垂直的方向得到的示意性剖视图;
图4是一个显示加热器一个例子的平面图;
图5是一个显示相对介质的表面和硬盘记录表面之间关系的视图;
图6是一个显示外部电源与图2所示磁条连接状态的示意图;
图7是一个图6所示磁条的VII区域的局部放大图;
图8是一个显示了加热器通电模式一个例子的视图;
图9A是一个显示了根据本发明的磁头条夹持装置的实施方式的视图;
图9B是图9A的侧视图;
图10是一个显示根据本发明实施方式的抛光装置的视图;
图11A到图11F是显示使用图10所示的抛光装置的抛光步骤的视图;
图12A是一个显示观察到磁条的相对介质的表面状态的视图;
图12B是一个显示基于图12A观察到的结果,当改变可变电阻器的电阻时加热器通电状态的视图;
图13是一个示意性剖视图,它是在根据本发明的实施方式抛光之后,沿着与薄膜磁头的相对介质的表面垂直的方向得到的视图;
图14是一个显示薄膜磁头一个例子的示意性剖视图,在薄膜磁头中加热器按照隔开的方式排列;
图15是一个显示在薄膜磁头中加热器位置的另一例子的视图;
图16是一个显示根据本发明实施方式将图15所示磁条应用于抛光装置的视图。
具体实施方式
下面将会参考附图,详细描述本发明的优选实施方式。在图中,相同构件用相同参考号码标识。
图1A显示了薄膜磁头1在支座2上形成,根据本发明一种实施方式的抛光方法应用于薄膜磁头1上,支座2由AlTiC(Al2O3·TiC)或者类似物组成。图1B显示了通过切割支座2生产多个磁头条3(在下文中,称为“磁条”),每个磁头条包括排列为一行的薄膜磁头1。
在根据此实施方式的抛光方法中的抛光指的是,为调整MR高度或者类似物,在抛光之前、之后或者之中,对图1B所示阶段的磁条3的薄膜磁头的相对介质的表面进行的抛光。MR高度指的是沿深度方向从相对介质的表面看去,用于复制的磁阻装置的距离。相对介质的表面是一个与硬盘的记录表面相对的表面,一般被认为是空气轴承表面(ABS)。图2显示了MR高度调整之后的磁条3。
现在解释每个薄膜磁头1的构造,根据此实施方式的抛光方法应用在薄膜磁头1上。
图3是沿着与薄膜磁头1的相对介质的表面S相垂直的方向得到的磁条3(显示在图2中)的示意性剖视图。在图3中,薄膜磁头1是一个组合薄膜磁头,其中用于复制的复制磁头部分11和用于写入的担当电感电磁式传感器的记录磁头部分12在支座2上被叠压,复制磁头部分11有一个GMR(巨型磁阻)装置。GMR装置使用一个巨大的磁阻效应产生很高的磁阻变化率。可选地,利用各向异性磁阻效应的AMR(各向异性磁阻)装置,利用出现在隧道接合处的磁阻效应TMR(隧道效应)磁阻装置,CPP-GMR装置和其它类似的装置可以用于替代GMR装置。
支座2包含一个由AlTiC(Al2O3·TiC)或类似物制成的基板22和形成在其上的由诸如氧化铝(Al2O3)的绝缘材料组成的内层21。
在内层21上形成下护层23,在下护层23上形成上述GMR装置10。GMR装置10被描述成一个单独的层,实际上它由多层薄膜构成。
GMR装置10被一层由Al2O3或者相似物组成的绝缘层24包围。在绝缘层24上面形成上保护层25。
记录磁头部分12用于纵向记录,其主要包含一个下层磁极13、一个与下层磁极13磁耦合的上层磁极14和一个薄膜线圈15,该线圈部分地位于下层磁极13和上层磁极14之间。
上层磁极14由一个位于相对介质的表面S一侧的磁极部分层14a和一个轭状部分层14b组成,轭状部分层14b与磁极部分层14a连接在一起,同时绕过其下薄膜线圈15。可以整体形成磁极部分层14a和轭状部分层14b。
在上层磁极14的上面形成外层16。在外层16上形成加热器17,它由Cu、NiFe、Ta、Ti、CoNiFe合金、FeAlSi合金或者类似物组成。加热器17一旦通电就会产生热量,使得其附近的层热膨胀,因此调整了GMR装置10和硬盘之间的空隙。在加热器17上还形成有外层18。
两个传导部分19a、19b与加热器17电连接,其由导电材料如Cu制成,每个部分在图中向上延伸。加热器电极衬垫20a、20b分别在传导部分19a、19b的上端(在外层18的表面)与传导部分19a、19b连接在一起(如图7所示)。
类似地,两个由导电材料制成的传导部分(未描述)和每个复制磁头部分11以及记录磁头部分12电连接,从而在传导部分的上端与它们对应的复制和记录电极衬垫连接起来。复制和记录电极衬垫将会在后面解释。
图4是显示了加热器17一个例子的视图。加热器17具有弯曲的形状(蜿蜒形状),加热器17的两端分别与汲取电极86a、86b连接。汲取电极86a、86b分别与图3所示的传导部分19a、19b连接。
图5是一个显示了薄膜磁头1的相对介质的表面S和硬盘记录表面D之间关系的视图。
当薄膜磁头1的加热器17通电的时候,相对介质的表面S在加热器17的附近热膨胀,因此,向硬盘的记录表面D凸出(如图中双点划线所示)。这里,在与支座2相对的表面上角T附近的外层18趋向于最大程度地凸出,从而减小了相对介质的表面S和硬盘记录表面D之间的空隙F。因此,角T有可能与硬盘的记录表面D接触。
因此,在本实施方式的抛光方法中,当相对介质的表面S在加热器17附近膨胀的时候,即加热器17通电时,在薄膜磁头1装入硬盘驱动器之前,外层18从角T被抛光至图5中虚线L显示的区域内。
下面将更明确地解释本实施方式的抛光方法。
图6是一个外部电源31与先前图2所示的磁条3连接情况的示意性视图。图7显示了图6所示磁条3的VII区域的一个放大图。在这个实施方式中,磁条3中多个薄膜磁头1的加热器17中的每一个都与其临近的加热器串联电连接(连接方法会在后面解释),可变电阻器33与加热器17并联,从而使得对每一个加热器17都有一个可变电阻器33与之连接。打开外部电源31,为磁条3中每个薄膜磁头1的可变电阻器33和加热器17通电。
如图7中所示,加热器电极衬垫20a、20b,记录电极衬垫40a、40b,以及复制电极衬垫41a、41b都被连接在每个薄膜磁头1的外层18上。尽管加加热器电极衬垫20a、20b显示在记录电极衬垫40a、40b和复制电极衬垫41a、41b外面,这个顺序并不是限制性的。例如,加加热器电极衬垫20a、20b中的一个可能会被配置在记录电极衬垫40a、40b以及复制电极衬垫41a、41b的外面。同样,加热器电极衬垫20a、20b可能被配置在记录电极衬垫40a、40b以及复制电极衬垫41a、41b的里面。此外,记录电极衬垫40a、40b的位置可以与复制电极衬垫41a、41b的位置互换。
例如,相邻薄膜磁头1的加热器电极衬垫20a、20b通过电线45彼此电连接。因此,磁条3中的所有薄膜磁头1都是彼此电连接,从而当打开图6中所示的外部电源时,磁条3所有薄膜磁头1的加热器17都被通电。
加热器17的通电方法并不局限于图7中所示的模式。例如,邻近的加热器17可以通过图8所示的在磁条3上布置的电线45直接彼此连接。
图9A是一个显示本实施方式的磁头条夹持部件(下文中,称为“磁条夹持部件”)的视图,图9B是一个侧视图。本实施方式的抛光方法中使用的抛光装置由磁条夹持部件和抛光部件(后面解释)构成。
如图9A和9B所示,磁条夹持部件51配备有一个抛光夹具52和一个位于抛光夹具52底部以夹持磁条3的夹持橡胶部分(磁条夹持部分)53。抛光夹具52配备有一对用于磁条3和包括一对电线55的PCB(印刷板电路)56通电的电极54。PCB56上的电阻控制器57能够根据每个薄膜磁头1的相对介质的表面S的凸出量,来改变每个可变电阻器33(如图8所示)的电阻值,可变电阻器33通过电线58与每个加热器17并行连接。
多条电线58被提供用于连接可变电阻器33和加热器17。电线55的一端与最外面的电线58相连接,电线55的另一端与电极54连接,电极54与外部电源32电连接。因此,电力通过电线55和58提供给加热器17和可变电阻器33。
为了简化图形,图9A只显示了七个可变电阻器33。但是,因为电阻控制器57的可变电阻器33的数目与磁条3中的加热器数目一样,所以实际上有更多的的可变电阻器33显示。
图10显示了一个根据本实施方式的抛光装置。抛光装置65由磁条夹持部件51和抛光部件61组成。在这一抛光装置65中,由磁条夹持部件51夹持的磁条3下降,与抛光部件61的旋转抛光表面R接触,被抛光。
然后,参照图11解释使用图10所示的抛光装置的抛光步骤。
开始时,磁条3被装在磁条夹持部件51(参看图11A)的夹持橡胶部分53上。随后,通过连接电线,使得电线58与装在夹持橡胶部分53(参看图11B)上的磁条3的加热器电极衬垫20a、20b连接。然后,磁条夹持部件51和磁条3一起下移,使得磁条3与旋转抛光表面R相接触,被粗抛光(参看图11C)。
在粗抛光之后,将磁条3与抛光部件61分离一次,通过图11D所示的一个观察设备85观察磁条3上每个薄膜磁头1的相对介质的表面S。利用光学方法或者激光方法实现这一观察。图11D显示了用激光照射磁条3观察相对介质的界面S时的情况。使用原子力显微镜(AFM)、光学干涉计等作为观察设备85。
图12A显示了观察磁条3的相对介质的表面,图12B显示了当根据图12A的观察结果改变每个可变电阻器33的电阻时的每个加热器被通电。在这一实施方式中,观察装置85观察磁条3相对介质的表面S的凹度和凸状,并且基于该结果,计算要使表面S平整而要将相对介质的表面S凸出的量。随后,确定每个可变电阻器33的电阻值,然后通过电阻控制器57改变电阻值。
当可变电阻器33的电阻增加时,流入与可变电阻器33相连接的加热器17的电流增加,从而增加了加热器17释放的热量。因此,相对介质的表面S的凸出增加。相反的,当可变电阻器33的电阻下降时,情况相反,相对介质的表面S的凸出减小。
通过电阻控制器57改变可变电阻器33的电阻之后,当加热器17被外部电源32通电时,每个薄膜磁头1的相对介质的表面S的量根据可变电阻器33的电阻值膨胀,使磁条3相对介质的表面S修平。
在图12A中,电阻控制器57和观察设备85是分离的部件,基于观察装置85得到的结果,通过操作者手工或者类似的方法调整电阻控制器57的可变电阻器33的电阻值。但是,电阻控制器57和观察装置85可以互相关联工作。也就是说,观察装置85可以将观察得来的数据发送到电阻控制器57,电阻控制器57能够基于数据自动改变可变电阻器的电阻值。
参考图11E解释下一步骤。当磁条3上相对介质的表面S被修平,同时加热器17和磁条3的薄膜磁头1中的可变电阻33被通电,如图12B所示,磁条3下移,从而和旋转抛光表面R相接触,因此抛光相对介质的表面S。随后,抛光将图5所示的从角T至虚线L指示区域的外层18去除。
在抛光之后,如图11F所示,将磁条3从磁条夹持部件51的夹持橡胶部分53上卸除。
图13是一个在抛光之后沿着与相对介质的表面S垂直的方向得到的薄膜磁头1的示意性剖视图。双点划线显示了被抛光削去的部分。图13只显示了抛光后一个形式的例子。在一些情况下,从外层18(参看图5)的角T延伸到记录磁头部分12或者复制磁头部分11的区域可以被抛光。
如果当磁条3的薄膜磁头1被抛光的时候,相对介质的表面S未被修平,那么磁条3不是所有区域与旋转的抛光表面R接触,因此在薄膜磁头1上产生抛光差异。另一方面,如本实施方式,当薄膜磁头1被抛光时,相对介质的表面S被修平,那么磁条3的相对介质的表面S均匀地与旋转抛光表面S接触,所有薄膜磁头1的相对介质的表面S都能被抛光以形成图13所示的形状。
如上所述,根据使用本实施方式抛光装置的抛光方法,有可能改变每个加热器17的可变电阻器33的电阻值,从而调整流入每个加热器17的电流量,因此可能调整每个薄膜磁头1的相对介质的表面S的凸出量。所以,每个薄膜磁头1的相对介质的表面S能够被有效的抛光。结果,即使当记录磁头部分12通电的时候相对介质的表面S膨胀,薄膜磁头1的悬浮高度仍然能够被设置到一个合适值。因此,能够防止薄膜磁头1和硬盘的记录表面D互相接触,薄膜磁头需要的悬浮量能够被降低。
在抛光操作中,所有加热器17都由同样的外部电源通电,使得将薄膜磁头1的多个相对介质的表面S一起抛光。因此,要抛光薄膜磁头的多个相对介质的表面S,不需要很多设备,这样相对介质的表面S能够被高效益和有效率地抛光。
加热器17不局限于图5所示的位置。例如,从相对介质的表面S看去,加热器17可位于记录磁头部分12的后面。优选地,复制磁头部分11、记录磁头部分12和加热器17都在支座2一侧按照这样的顺序叠压,如图5中所示。即是说,加热器17优选位于距离记录磁头部分12比距离复制磁头部分11更近的位置。在向硬盘上进行记录时,当薄膜线圈15通电,记录磁头部分12的周围被产生的热量膨胀,因此记录磁头部分12的附近离硬盘最近。所以,当加热器17通电时抛光膨胀最大的部分能够防止薄膜磁头1和硬盘的记录表面D互相接触。当加热器17按照图5所示放置在外层18内部时,不管距离相对介质的表面S或者记录磁头部分12如何,加热器17可以位于外层18内的任何位置。
一个单独的加热器17可以布置在上述位置,或者多个加热器17可以被排列在分离的位置上。图14是显示薄膜磁头1一个例子的示意性剖视图,磁头1在分离的位置上排列有两个加热器。在这幅图中,加热器60位于分离的位置上,它的高度与图3所示的加热器17在外层18内的放置高度相同。
尽管在本实施方式中加热器17放置在薄膜磁头1的外层18内,加热器17可以用粘合剂或者类似物粘结到图15所示的与支座2相对的外层18的表面,因此,不必要在薄膜磁头1内形成加热器,这样使得薄膜磁头1的生产简易化。图16显示了将根据本实施方式的抛光装置应用于图15所示的磁条3。加热器17由诸如FPC(软性印刷电路)等材料的薄膜制成,厚度大概从50μm到100μm。
使用加热器17粘结到与支座2相对的外层18的表面的构造可能会产生一种效应,这种效应类似于当加热器17放置在薄膜磁头1的外层18内的效应。也即,同图13中所示的一样,当加热器17通电产生热量的时候,相对介质的表面S能够在加热器17的附近膨胀。
尽管在上述实施方式中,抛光时加热器17被用于使相对介质的表面S膨胀,也可以以另一方式使用加热器17。即是说,一旦通电,在进行与硬盘相关的记录/复制时,加热器17可以用于产生热量,使得在复制磁头部分11附近的相对介质的表面S膨胀,因此调整了复制磁头部分11和硬盘之间的空隙。这里,加热器17产生的热量可以延伸到薄膜磁头1的不需要膨胀的区域。但是,在这样的情况下,通过应用本实施方式的抛光方法也可以提前消除这些区域。
尽管本发明的说明是参考了前述的实施方式,但本发明并不局限于上述的实施方式。例如,尽管在上面提到的实施方式中薄膜磁头使用纵向记录方式(平面内记录类型(in-plane recording type)),本发明也适用于垂直记录类型(perpendicular recording type)的薄膜磁头。
如上所述,本发明提供了一个磁头条夹持部件、一个抛光装置以及一种抛光薄膜磁头相对介质的表面的方法,这种方法能够防止薄膜磁头和硬盘互相接触,因而能够获得薄膜磁头的更低悬浮。
因此,在此结合2003年4月18日提交的基本日本申请号2003-114713作为参考。

Claims (4)

1.一种抛光薄膜磁头相对介质的表面的方法,该方法包括如下步骤:
准备一个磁头条,薄膜磁头在其中排列为一行,每个薄膜磁头包括一个用于复制的磁阻装置、一个用于记录的电感电磁式传感器、一个通电时用于产生热量的加热器,在各个薄膜磁头中的加热器与其邻近的加热器彼此之间串联电连接;
将每个加热器与一个可变电阻器并行连接;
根据薄膜磁头的相对介质的表面的凸出量改变每个可变电阻器的电阻值;
在为加热器通电时,将磁头条上薄膜磁头的相对介质的表面抛光。
2.根据权利要求1的抛光薄膜磁头相对介质的表面的方法,其中所述薄膜磁头形成在一个支座上,并且加热器布置在与支座相对的薄膜磁头的表面上。
3.一种磁头条夹持部件,其包括:
一个用于夹持磁头条的磁条夹持部分,薄膜磁头在其中排列为一行,每个薄膜磁头包括通电时产生热量的加热器;和
与每个加热器并行连接的可变电阻器。
4.一种抛光装置,其包括:
一个用于夹持磁头条的具有磁条夹持部分的磁头条夹持部件,薄膜磁头在其中排列为一行,每个薄膜磁头包括一个通电时产生热量的加热器和与每个加热器并行连接的可变电阻器,
一个用于抛光磁头条的相对介质的表面的抛光部件,其中磁头条由磁条夹持部件所夹持。
CNB2004100327378A 2003-04-18 2004-04-16 磁头条夹持部件、薄膜磁头相对介质表面的抛光法和装置 Expired - Fee Related CN1324561C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003114713 2003-04-18
JP2003114713 2003-04-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1538387A true CN1538387A (zh) 2004-10-20
CN1324561C CN1324561C (zh) 2007-07-04

Family

ID=33516064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004100327378A Expired - Fee Related CN1324561C (zh) 2003-04-18 2004-04-16 磁头条夹持部件、薄膜磁头相对介质表面的抛光法和装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7086931B2 (zh)
CN (1) CN1324561C (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109974568A (zh) * 2017-12-27 2019-07-05 Tdk株式会社 磁传感器
CN110666677A (zh) * 2018-06-18 2020-01-10 希捷科技有限公司 一种包括研磨板温度控制系统的研磨系统以及相关方法

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100350455C (zh) * 2003-03-04 2007-11-21 Tdk株式会社 薄膜磁头中的介质相对表面的抛光方法
US7542243B2 (en) * 2005-02-18 2009-06-02 Seagate Technology Llc Slider with transducing and heating elements formed on trailing end thereof and sharing same thin film structure
US7643250B2 (en) 2006-01-27 2010-01-05 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Pad slider design for on-slider ELGs
US7770438B2 (en) * 2006-07-07 2010-08-10 Tdk Corporation Head slider, glide height checking apparatus, and glide height checking method
JP2008102989A (ja) * 2006-10-17 2008-05-01 Fujitsu Ltd ヘッドスライダおよびその製造方法
JP2008117436A (ja) * 2006-10-31 2008-05-22 Fujitsu Ltd ヘッドスライダおよびその製造方法並びにヘッドスライダ用研磨装置
US9659584B2 (en) * 2007-03-13 2017-05-23 Headway Technologies, Inc. Dynamic flying height read/write head with off-track contact capability at touch down in hard disk drives
US8077418B1 (en) 2009-03-31 2011-12-13 Western Digital (Fremont), Llc Reducing thermal protrusion of a near field transducer in an energy assisted magnetic recording head
US8508887B2 (en) * 2009-12-02 2013-08-13 HGST Netherlands B.V. Reducing recession by heating a magnetic tape head
CN102376310A (zh) * 2010-08-13 2012-03-14 新科实业有限公司 用于形成磁头的磁条以及制造磁头的方法
US8565049B1 (en) 2012-06-26 2013-10-22 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for reducing thermal protrusion of an NFT
US9017139B2 (en) * 2013-03-12 2015-04-28 Seagate Technology Llc Lapping carrier having hard and soft properties, and methods
US8971160B1 (en) 2013-12-19 2015-03-03 Western Digital (Fremont), Llc Near field transducer with high refractive index pin for heat assisted magnetic recording
US10465099B1 (en) 2016-11-04 2019-11-05 Seagate Technology Llc Adhesive for processing a microelectronic substrate, and related methods
US10493591B1 (en) * 2016-11-09 2019-12-03 Seagate Technology Llc Lapping system including one or more lasers, and related methods
US10792786B2 (en) 2018-02-12 2020-10-06 Seagate Technology Llc Lapping carrier system with optimized carrier insert
US11389924B2 (en) 2018-06-18 2022-07-19 Seagate Technology Llc Methods of lapping while heating one or more features, and related sliders, row bars, and systems
US11331765B1 (en) 2019-04-12 2022-05-17 Seagate Technology Llc Methods of lapping a substrate while heating at least a portion of the substrate, and related substrates and systems

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5032944A (en) * 1989-01-12 1991-07-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Membrane type magnetic head
CA2092497C (en) * 1993-03-25 1997-03-25 Fritz Muller Method of cutting an aperture in a device by means of a laser beam
US5645740A (en) * 1993-11-01 1997-07-08 Naiman; Charles S. System and assemblage for producing microtexturized substrates and implants
US5399380A (en) * 1993-12-10 1995-03-21 United Technologies Corporation Bonding of two elastomeric materials by means of isocyanate vapors
US5656186A (en) * 1994-04-08 1997-08-12 The Regents Of The University Of Michigan Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation
DE4418845C5 (de) * 1994-05-30 2012-01-05 Synova S.A. Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls
US5500503A (en) * 1994-08-04 1996-03-19 Midwest Research Institute Simultaneous laser cutting and welding of metal foil to edge of a plate
CA2163824C (en) * 1994-11-28 2000-06-20 Richard J. Saunders Method and apparatus for direct laser cutting of metal stents
WO1997027959A1 (en) * 1996-01-30 1997-08-07 Medtronic, Inc. Articles for and methods of making stents
US5843117A (en) * 1996-02-14 1998-12-01 Inflow Dynamics Inc. Implantable vascular and endoluminal stents and process of fabricating the same
US5852277A (en) * 1996-10-24 1998-12-22 Spectralytics, Inc. Laser cutting tool for cutting elongated hollow workpieces
JPH1147965A (ja) * 1997-05-28 1999-02-23 Komatsu Ltd レーザ加工装置
GB2328894B (en) * 1997-09-03 1999-07-14 Oxford Lasers Ltd Laser drilling
DE19745294A1 (de) * 1997-10-14 1999-04-15 Biotronik Mess & Therapieg Verfahren zur Herstellung feinstrukturierter medizintechnischer Implantate
US5994667A (en) * 1997-10-15 1999-11-30 Scimed Life Systems, Inc. Method and apparatus for laser cutting hollow workpieces
JP4162772B2 (ja) * 1998-09-09 2008-10-08 日酸Tanaka株式会社 レーザピアシング方法およびレーザ切断装置
JP2000306215A (ja) 1999-04-16 2000-11-02 Toshiba Corp 磁気ヘッド及びこれを用いた磁気ディスク装置
DE19952295A1 (de) * 1999-10-29 2001-05-23 Angiomed Ag Verfahren zur Herstellung eines Stents
US6471721B1 (en) * 1999-12-30 2002-10-29 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. Vascular stent having increased radiopacity and method for making same
US6517888B1 (en) * 2000-11-28 2003-02-11 Scimed Life Systems, Inc. Method for manufacturing a medical device having a coated portion by laser ablation
US6563080B2 (en) * 2001-02-15 2003-05-13 Scimed Life Systems, Inc. Laser cutting of stents and other medical devices
US6612012B2 (en) * 2001-06-11 2003-09-02 Cordis Neurovascular, Inc. Method of manufacturing small profile medical devices
US6521865B1 (en) * 2001-06-14 2003-02-18 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. Pulsed fiber laser cutting system for medical implants
US6696667B1 (en) * 2002-11-22 2004-02-24 Scimed Life Systems, Inc. Laser stent cutting
JP3681376B2 (ja) * 2003-01-31 2005-08-10 Tdk株式会社 ヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置
CN100350455C (zh) * 2003-03-04 2007-11-21 Tdk株式会社 薄膜磁头中的介质相对表面的抛光方法
JP3940688B2 (ja) * 2003-03-20 2007-07-04 Tdk株式会社 ヘッドスライダ、ヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109974568A (zh) * 2017-12-27 2019-07-05 Tdk株式会社 磁传感器
CN110666677A (zh) * 2018-06-18 2020-01-10 希捷科技有限公司 一种包括研磨板温度控制系统的研磨系统以及相关方法
US11305397B2 (en) 2018-06-18 2022-04-19 Seagate Technology Llc Lapping system that includes a lapping plate temperature control system, and related methods

Also Published As

Publication number Publication date
US7086931B2 (en) 2006-08-08
US20040259474A1 (en) 2004-12-23
CN1324561C (zh) 2007-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1324561C (zh) 磁头条夹持部件、薄膜磁头相对介质表面的抛光法和装置
CN100476952C (zh) 薄膜磁头结构体及其制造方法、以及薄膜磁头的制造方法
JP3669975B2 (ja) 薄膜磁気ヘッド
CN1770267A (zh) 带有用于调节磁距的加热器的薄膜磁头
US7542236B2 (en) Head slider, head gimbal assembly, and hard disk dirve
JP2009064500A (ja) 磁気ヘッド及び磁気ディスク装置
JP2010282717A (ja) 磁気ヘッドおよびその製造方法
CN1758340A (zh) 磁头及其制造方法、以及磁头悬臂组合
US7100269B2 (en) Method of manufacturing slider of thin-film magnetic head
CN100350455C (zh) 薄膜磁头中的介质相对表面的抛光方法
US7102856B2 (en) Head slider and manufacturing method thereof
CN1300659A (zh) 加工夹具
JP2007058968A (ja) 薄膜磁気ヘッド構造体およびその製造方法、ならびに薄膜磁気ヘッドの製造方法
JP2003196814A (ja) 薄膜磁気ヘッド用スライダおよびその製造方法
US7185416B2 (en) Method of manufacturing a slider for a thin-film magnetic head
JP2004288352A (ja) 薄膜磁気ヘッドにおける媒体対向面のラッピング方法
JP3975206B2 (ja) 薄膜磁気ヘッドにおける媒体対向面のラッピング方法
JP2005056508A (ja) 薄膜磁気ヘッドの製造方法
JP3983103B2 (ja) 薄膜磁気ヘッド用スライダおよびその製造方法
JP2006040447A (ja) スライダの製造方法
US7473161B2 (en) Lapping machine and head device manufacturing method
JP2008146787A (ja) スライダの製造方法
JP2005310337A (ja) 薄膜磁気ヘッド
CN1734559A (zh) 一种磁头的制造方法
JP2006351791A (ja) 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド装置、磁気ディスク装置及び磁気抵抗効果素子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070704

Termination date: 20180416

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee