CN1506676A - 检测修复系统及检测修复方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种检测修复系统包含一光学显微放大器、一影像撷取器、一微光子检测器、一处理控制器、及一高能光束产生器。检测修复系统于检测缺陷位置时，将一有机发光装置的待检测区域通以负向偏压，并利用微光子检测器于放大的影像中检测出产生微光现象的缺陷位置；且利用高能光束产生器来产生一高能光束，该高能光束用以将某一缺陷位置隔离。另，本发明更提供一种检测修复方法。

Description

检测修复系统及检测修复方法

技术领域

本发明涉及一种检测修复系统及检测修复方法，特别关于一种用以检测修复一有机发光面板或有机发光件的缺陷的检测修复系统及检测修复方法。

背景技术

信息通讯产业已成为现今的主流产业，特别是可携带式的各种通讯显示产品更是发展的重点。而由于平面显示器是人与信息之间的沟通界面，因此其发展显得特别重要。目前应用在平面显示器的技术包括有等离子显示器(Plasma Display)、液晶显示器(Liquid CrystalDisplay)、无机电激发光显示器(Inorganic ElectroluminescenceDisplay)、发光二极管(Light Emitting Diode)、真空萤光显示器(VacuumFluorescence Display)、场辐射显示器(Field Emission Display)以及电变色显示器(Electro-Chromic Display)等等。

相较于其它平面显示器，有机发光面板或有机发光组件以其自发光、无视角、省电、制程简易、低成本、操作温度广泛、高应答速度以及全彩化等等的优点，使其具有极大的浅力，因此可望成为下一代平面显示器的主流。

有机发光面板或有机发光组件一种利用有机官能性材料(organicfunctional materials)的自发光的特性来达到显示效果的组件。其发光结构皆是由一对电极以及有机官能性材料层所构成。当电流通过透明阳极及金属阴极间，使电子和电洞在有机官能性材料层内结合而产生激子时，便可以使有机官能性材料层依照其材料的特性，而产生不同颜色的放光机制。

在制造有机发光面板或有机发光件(以下总称为有机发光装置，device)时，若有些许微粒附着于待镀膜的有机发光装置的像素表面时，将会使得镀膜后的有机发光装置的像素表面产生膜层堆栈异常，甚至造成有机发光装置的像素的阳极与阴极间的短路现象，造成面板整体的亮度变差而使得该有机发光面板的品质及可靠度受影响，因此，为确保出货品质，产品的检测及修复为不可忽视的重要课题。

为解决上述问题，业者一般利用一具有光学显微镜的检测机台以及一具有高能光束产生器的修复机台来进行有机发光装置的检测及修复。

现有技术的检测方式利用一具有光学显微镜的检测机台以扫描的方式检视一有机发光装置的像素是否存在缺陷并将该缺陷所在位置作定位。之后再将有缺陷的有机发光装置移至具有高能光束产生器的修复机台作缺陷修复，其修复原理利用该高能光束产生器将所检测到的缺陷以高能光束照射将该缺陷作一非接触式的隔绝。

就上述检测、修复方式而言，由于在检测出有机发光装置的像素存在缺陷后，必须再将该有机发光装置自测试机台移至修复机台，以便进行修复动作。然而，在实际作业上，该有机发光装置自测试机台移至修复机台上后，并无法实时针对有机发光装置的缺陷作修复动作，而是必须重新将缺陷位置在作一次搜寻、定位后，始能开始针对所检测到的缺陷位置逐一修复。

此外，虽然微粒附着于待镀膜的有机发光装置的画素表面时会造成镀膜后的有机发光装置产生膜层堆栈异常，甚至造成该有机发光装置的画素阳极与阴极间的短路现象。然而，当微粒颗粒极小时，虽然会造成有机发光装置产生膜层堆栈异常但不会造成该有机发光装置的画素阳极与阴极间的短路，此类缺陷在实际利用上事实上可忽略的，不须作修复。然而习知的检测方式中，利用光学显微镜以扫描的方式检视有机发光面板的缺陷，此法并无法判断所检视的缺陷是否将造成阳极与阴极间的短路，因此在修复阶段时必须将所有检测出的缺陷一一修复，换言的，若以习知技术将所有存在的缺陷皆经过一一扫描、定位、再扫描、再定位、修复的步骤，则将造成制程上成本的耗费。

承上所述，如何有效率地检测、修复有机发光装置的缺陷，乃是当前有机发光装置生产上重要的课题之一。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种可有效率地检测、修复有机发光装置的检测修复系统及检测修复方法。

本发明的检测修复系统及检测修复方法的特征在于检测缺陷位置时，将该有机发光装置的待检测区域通以负向偏压，并利用一微光子检测器于放大的影像中检测出产生微光现象的缺陷位置；且利用一高能光束产生器来产生一高能光束，该高能光束用以将某一缺陷位置隔离。

本发明的检测修复系统包含一光学显微放大器、一影像撷取器、一微光子检测器、一处理控制器、及一高能光束产生器。该光学显微放大器用以将一有机发光装置的待检测区域影像放大；该影像撷取器用以撷取该光学显微放大器所放大的影像；该微光子检测器自该光学显微放大器所放大的影像中检测出产生微光现象的缺陷位置；该处理控制器用以储存该影像撷取器所撷取的放大影像及该微光子检测器所检测出的缺陷位置，且依据其所储存的放大影像以及缺陷位置资料产生一第一控制讯号；该高能光束产生器依据该第一控制讯号来产生一用以将某一缺陷位置隔离的高能光束，该高能光束经由该光学显微放大器射出。

本发明的检测修复方法包含以下步骤：利用一光学显微放大器将该有机发光装置的待检测区域影像放大；利用一影像撷取器撷取放大的影像；将该有机发光装置的待检测区域通以负向偏压，并利用一微光子检测器于放大的影像中检测出产生微光现象的缺陷位置；利用一处理控制器分别储存该放大影像及缺陷位置资料，且依据其所储存的放大影像以及缺陷位置资料产生一第一控制讯号；以及利用一高能光束产生器来产生一高能光束，该高能光束产生器依据该第一控制讯号来产生一用以将某一缺陷位置隔离的高能光束。

承上所述，由于本发明的检测修复系统及检测修复方法在检测缺陷位置时，将该有机发光装置的待检测区域通以负向偏压，并利用一微光子检测器于放大的影像中检测出产生微光现象的缺陷位置；且利用一高能光束产生器来产生一高能光束，该高能光束用以将某一缺陷位置隔离，不必使用两种机台来完成检测、修复。因此，可有效率地检测、修复有机发光装置的缺陷。

附图说明

图1为本发明的检测修复为系统的构成方块图；

图2为利用本发明的检测修复为系统来进行检测、修复时，特定区域画素的状态示意图；

图3为本发明的检测修复为系统的简单构成示意图；

图4为本发明的检测修复方法的流程说明图。

图中符号说明

1          检测修复系统

11         光学显微放大器

12         影像撷取器

13         微光子检测器

14         处理控制器

15         高能光束产生器

16             测试平台

161            电源

1611           电源端子

1612           负电源端子

P1             影像撷取器(影像CCD)所撷取的影像

P2             微光子检测器所检测的产生微光现象的缺陷影像

P3             经高能光束进行隔离处理后的影像

S21～S25       检测修复方法的步骤

3              有机发光装置

具体实施方式

以下将参照图式来说明依据本发明较佳实施例的检测修复系统。在此须再次说明的是，于本实施例中所述的有机发光装置包含有机发光面板及有机发光组件。

如图1所示，本发明的检测修复系统1包含一光学显微放大器11、一影像撷取器12、一微光子检测器13、一处理控制器14、及一高能光束产生器15。

该光学显微放大器11用以将一有机发光装置3(请先参考图3)的待检测区域影像放大。该影像撷取器12与该光学显微放大器11做光学性连结，并撷取由该光学显微放大器11所放大的影像(如图2所示的P1所示)，于本实施例中，该影像撷取器12可为影像CCD。

该微光子检测器13与该光学显微放大器做光学性连结，并自该光学显微放大器11所放大的影像中检测出产生微光现象的缺陷位置(如图2所示的P2所示)。该处理控制器14分别与该影像撷取器12与该微光子检测器13电性连结，其用以储存该影像撷取器12所撷取的放大影像及该微光子检测器13所检测出的缺陷位置，且依据其所储存的放大影像以及缺陷位置资料产生一第一控制讯号。于本实施例中，该处理控制器14可为计算机。

该高能光束产生器15与该处理控制器14电性连结，且与该光学显微放大器11做光学性连结，该高能光束产生器15依据该第一控制讯号来产生一用以将某一缺陷位置隔离的高能光束，该高能光束经由该光学显微放大器11射出(未示于图中)。如此即可将一有机发光装置的待检测区域中的缺陷修复。

又，如图3所示，依据本发明较佳实施例的检测修复系统更可包含一测试平台16，该有机发光装置3置于该测试平台16上。该测试平台16上设有一电源161，如图3所示，该电源161分别具有一正电源端子1611及一负电源端子1612，当该微光子检测器13欲检测是否有微光现象时，该有机发光装置3由该电源161提供负向偏压，此一负向偏压将会使短路缺陷处产生微光现象(如图3中虚线所示)。值得一提的是，此时，该处理控制器14更依据其所储存的放大影像以及缺陷位置资料产生一第二控制讯号，该测试平台16依据该处理控制器14所产生的第二控制讯号做动。于本实施例中，该测试平台16可为三轴移动定位平台。

另外，依据本发明较佳实施例的检测修复系统更可包含一显示器(未示于图中)，其与该处理控制器14电性连结，用以显示该处理控制器14所输出的画面。

以下将依据图4来具体说明本发明较佳实施例的检测修复方法。为便于说明，于本实施例中将引用上述实施例中的图号说明。

如图4所示，本发明的检测修复方法包含以下步骤：

于步骤S21中利用光学显微放大器11将该有机发光装置3的待检测区域影像放大；再于步骤S22中利用影像撷取器12撷取放大的影像；之后，再于步骤S23中将该有机发光装置3的待检测区域通以负向偏压，并利用微光子检测器13于放大的影像中检测出产生微光现象的缺陷位置；再于步骤S24中利用处理控制器14分别储存该放大影像及缺陷位置资料，且依据其所储存的放大影像以及缺陷位置资料产生一第一控制讯号；之后，再于步骤S25中利用高能光束产生器15来产生一高能光束，该高能光束产生器15依据该第一控制讯号来产生一用以将某一缺陷位置隔离的高能光束。

为使该高能光束产生器15所产生的高能光束能准确地射到该有机发光装置3的缺陷处，该处理控制器14更依据其所储存的放大影像以及缺陷位置资料产生一第二控制讯号。该处理控制器14所产生的第二控制讯号可做动一测试平台。而该有机发光装置3置于该测试平台上。

承上所述，由于本发明的检测修复方法以一影像撷取器及一微光子检测器来精准定位出短路缺陷位置，且接着利用一高能光束产生器来修复短路缺陷，因此，在检测修复有机发光装置的缺陷时，不须将待测的有机发光装制作机台间的搬移，故不须重复对同一待测的有机发光装置所有存在的缺陷一一扫描、定位、再扫描、再定位、修复的步骤。另外，由于本发明的检测修复方法于检测缺陷时，将有机发光装置通以一负向偏压，因此，当其缺陷属于短路缺陷时，可因此产生微光现象，故，可在检测有机发光装置时直接判断出需要修复的缺陷，不会有修复不须修复缺陷的现象，不但使整个检测修复方法得以简化，也节省了检测修复的成本。

上述详细说明中所提出的具体的实施例仅为了易于说明本发明的技术内容，而并非将本发明狭义地限制于该实施例，在不超出本发明的精神及权利要求的范围下，可作种种变化实施。

Claims (15)

1.一种检测修复系统，其用以检测、修复一有机发光装置(device)，其特征在于，该检测修复系统包含：

一光学显微放大器，用以将该有机发光装置的待检测区域影像放大；

一影像撷取器，与该光学显微放大器连结，并撷取该光学显微放大器所放大的影像；

一微光子检测器，与该光学显微放大器连结，并自该光学显微放大器所放大的影像中检测出产生微光现象的缺陷位置；

一处理控制器，分别与该影像撷取器与该微光子检测器电性连结，用以储存该影像撷取器所撷取的放大影像及该微光子检测器所检测出的缺陷位置，且依据其所储存的放大影像以及缺陷位置资料产生一第一控制讯号；以及

一高能光束产生器，与该处理控制器电性连结，且与该光学显微放大器连结，该高能光束产生器依据该第一控制讯号来产生一用以将某一缺陷位置隔离的高能光束，该高能光束经由该光学显微放大器射出。

2.如权利要求1所述的检测修复系统，其特征在于，该处理控制器更依据其所储存的放大影像以及缺陷位置资料产生一第二控制讯号。

3.如权利要求2所述的检测修复系统，其特征在于，该检测修复系统更包含一测试平台，其设有一电源，当该微光子检测器检测微光现象时，该有机发光装置由该电源提供负向偏压；该测试平台依据该处理控制器所产生的第二控制讯号做动。

4.如权利要求3所述的检测修复系统，其特征在于，该测试平台三轴移动定位平台。

5.如权利要求1所述的检测修复系统，其特征在于，该检测修复系统更包含一显示器，其与该处理控制器电性连结，用以显示该处理控制器所输出的画面。

6.如权利要求1所述的检测修复系统，其特征在于，该影像撷取器为CCD影像撷取器。

7.如权利要求1所述的检测修复系统，其特征在于，该处理控制器为计算机。

8.如权利要求1所述的检测修复系统，其特征在于，该有机发光装置为有机发光面板。

9.如权利要求1所述的检测修复系统，其特征在于，该有机发光装置为有机发光元件。

10.一种检测修复方法，其用以检测、修复一有机发光装置(device)，其特征在于，该检测修复方法包含以下步骤：

利用一光学显微放大器将该有机发光装置的待检测区域影像放大；

利用一影像撷取器撷取放大的影像；

将该有机发光装置的待检测区域通以负向偏压，并利用一微光子检测器于放大的影像中检测出产生微光现象的缺陷位置；

利用一处理控制器分别储存该放大影像及缺陷位置资料，且依据其所储存的放大影像以及缺陷位置资料产生一第一控制讯号；以及

利用一高能光束产生器来产生一高能光束，该高能光束产生器依据该第一控制讯号来产生一用以将某一缺陷位置隔离的高能光束。

11.如权利要求10所述的检测修复方法，其特征在于，该处理控制器更依据其所储存的放大影像以及缺陷位置资料产生一第二控制讯号。

12.如权利要求10所述的检测修复方法，其特征在于，该影像撷取器CCD影像撷取器。

13.如权利要求10所述的检测修复方法，其特征在于，该处理控制器为计算机。

14.如权利要求10所述的检测修复方法，其特征在于，该有机发光装置为有机发光面板。

15.如权利要求10所述的检测修复方法，其特征在于，该有机发光装置为有机发光元件。

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