CN1482600A - 带接地平面结构的无线悬架设计 - Google Patents

带接地平面结构的无线悬架设计 Download PDF

Info

Publication number
CN1482600A
CN1482600A CNA031545092A CN03154509A CN1482600A CN 1482600 A CN1482600 A CN 1482600A CN A031545092 A CNA031545092 A CN A031545092A CN 03154509 A CN03154509 A CN 03154509A CN 1482600 A CN1482600 A CN 1482600A
Authority
CN
China
Prior art keywords
draft hitch
suspension
ground plane
trace
ground wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA031545092A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1324563C (zh
Inventor
M・A・赫兰德滋
M·A·赫兰德滋
Y·傅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SAE Magnetics HK Ltd
Original Assignee
SAE Magnetics HK Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SAE Magnetics HK Ltd filed Critical SAE Magnetics HK Ltd
Publication of CN1482600A publication Critical patent/CN1482600A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1324563C publication Critical patent/CN1324563C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly

Landscapes

  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Abstract

描述了一种为悬架装置提供改进的电磁干扰保护的装置和方法。在一个实施例中，在悬架中使用的迹线之间提供一接地线。可选地，在具有一插入的绝缘层的导电迹线的顶部提供一顶部接地平面。该地线和/或顶部接地平面为通过悬架装置的迹线(如读迹线和写迹线)传输的读和写信号进行电磁干扰保护。接地线和/或顶部接地平面减少了读和写迹线之间的相互作用，从而使串音最小化。

Description

带接地平面结构的无线悬架设计
技术领域
本发明涉及在硬盘驱动器和类似设备上使用的悬架设计。特别地，本发明涉及用于硬盘驱动器的悬架装置中的电磁干扰(EMI)保护。
背景技术
硬盘驱动器是一种普通的信息储存装置，它主要由一系列通过磁性读写元件来存取的可旋转盘构成。这些通常被称为传感器的数据交换元件，其典型用法是被固定并插入滑块中，该滑块被固定在与形成于盘上的离散的数据磁道紧密相邻的位置，以便允许进行读写操作。为了恰当地关于盘表面定位传感器，在滑块表面上形成一个空气支撑面(ABS)，通过形成一个流动的气流来产生足够的升力让滑体和传感器在盘数据轨道上“飞”起来。高速旋转的盘沿着其表面在大致平行于盘的切线方向上产生了一股气流或风，该气流与使得滑块在旋转的盘上“飞”的滑块的ABS相配合。实际上，这个悬置的滑块通过自激空气轴承与盘表面物理分离。滑块的ABS通常配置在滑块表面面对着旋转的盘，并且极大地影响其在不同的条件下在盘上“飞”的能力。
如图1所示，一个被称为普通筏形滑块5的ABS设置可以由一对平行的轨道2和4形成，该轨道面对着盘沿着滑块表面的外部边缘延伸。已经研制了其他的包括三个或更多附加轨道的ABS结构，这些轨道具有不同的表面积和几何形状。这两个轨道2、4通常沿着从滑块前缘6到后缘8的至少一部分滑块移动。前缘6被定义为在沿着后缘8经过滑块5的长度之前旋转盘通过的滑块边缘。如图所示，前端缘6可以是锥形的，尽管该制造过程通常带来不必要的较大的公差。传感器或者磁性元件7通常被安置在沿着图1所示滑块的后缘8的某个位置。轨道2、4形成盘在其上飞行的空气支撑面，并且通过与旋转盘产生的气流接触而提供必要的升力。当盘旋转时，产生的风或者气流沿着底部在筏形轨道2、4之间流动。当气流在轨道2、4底部通过时，轨道和盘之间的压力增加，因此产生了正压力和升力。筏形滑块通常会产生足量的升力，或者说是正负荷力，使滑块在旋转盘之上的相应高度“飞”起来。在没有轨道2、4时，滑块5巨大的表面将会产生足够大的空气轴承表面区。总的来说，随着空气轴承表面区增加时，所产生的升力也会增加。没有轨道，滑块将会“飞”得远离旋转盘，因此前面的描述只能获得一个低的飞行高度。
如图2所示，一磁头万向架组件(HGA)40通常为滑块提供多个用来描述滑块的飞行高度的自由度诸如垂直间距、或者倾斜角度和旋转角度。如图2所示，一悬架74控制着位于移动盘76(具有边缘70)上面的HGA 40，使其沿着弧线80指示的方向移动。在如图2所示的盘驱动器的操作中，一致动器72在不同直径的盘76(比如内径ID，中间径MD和外径OD)上部沿着弧线75移动HGA。
一前置放大器通常与磁头连接以向写入头提供写电流，并从读取头接收电流。悬架提供两个功能：磁头和前置放大器之间的机械支撑和电气连接。通常使用悬架上的金属迹线而不是物理线来将磁头连接至前置放大器。
现有技术中有两种典型的无线悬架类型。第一种类型中，例如迹线悬架装置(TSAs)和电路集成悬架(CISs)，迹线可以在不锈钢挠性件上通过减量过程(例如蚀刻操作)或者通过增量过程(例如电镀和沉积处理)形成，在迹线和挠性件之间有一绝缘层。迹线形成后，挠性件接着就被焊接到悬架的其他部分。第二种类型中，例如挠性悬架装置(FSAs)和悬架上的挠性件(FOS)，迹线形成于一个绝缘层上并被另一个绝缘层覆盖以便形成了一个挠性电路。该电路接着被粘结剂粘接在悬架上。可选地，一个被称作接地平面的附加金属层在挠性回路被粘接在悬架之前可以被粘接在挠性回路上。
典型地，四个迹线用于一个单独的磁头上：一对用于读取头和前置放大器之间的连接，另一对用于写入头和前置放大器之间的连接。在现有技术中，不锈钢挠性件、悬架和接地平面(如果有的话)可以提供某种程度电磁干扰(EMI)保护。如果这种保护不够充分，EMI将会导致在数据流中发生错误。所以，需要一种改进的用于控制悬架装置中的EMI的系统。
发明内容
根据本发明的一个实施例，一悬架装置被提供一个或多个附加的迹线来为读和写迹线提供EMI保护。在一个可选的实施例中，在读取和写入头附近耦合的一个单独的接地平面提供EMI保护。
附图说明
图1是现有技术公知的具有读取/写入头的滑块设备透视图；
图2是现有技术中盘驱动器设备透视图；
图3是根据本发明一实施例的无线悬架的横截面图；
图4a和4b是与本发明一实施例的悬架装置的顶视图；
图5是根据本发明另一实施例的无线悬架的横截面图；
图6是根据本发明另一实施例的无线悬架的横截面图；
图7是根据本发明另一实施例的无线悬架的横截面图；
图8说明由写入信号引起的串音信号。
具体实施方式
参照图3，该图显示了垂直于根据本发明的一个实施例构造的悬架装置的迹线的横截面。在图3中，多个迹线13a、13b被提供在悬架装置11中。因为这些迹线是电信号导体，它们与磁头和前置放大器的互连能够可以导致相反的效果。第一，迹线的电阻抗会影响写迹线13a中流到磁头的电流的量和速度，还会影响传输回前置放大器的读取输入端的读回信号的幅度。第二，读迹线13b能够检测到通过临近的写迹线的写电流并且能产生电流通过读取头(比如串音)。第三，读迹线能够在加速驱动器中的杂散EM场并且在读回信号中产生噪音，这将会在数据的检索过程中产生错误。
如图3所示，挠性件21可以选用不锈钢制成。挠性件21和/或金属面17可以作为迹线13a和13b的接地平面。在这个实施例中接地平面的主要功能是阻抗控制，虽然它也可以减少噪音和串音干扰。在金属面17的顶部有一个绝缘层22，使得带有金属面的挠性件和迹线13a、13b之间电绝缘。根据本发明的一个实施例，在第一对迹线13a和第二对迹线13b之间提供一接地线24。该接地线可以以类似于迹线(例如在TSA和FSA悬架中)的方式提供。在这个实施例中，该悬架装置带有一个顶部绝缘层15，它沿着接地线24的方向覆盖了每一个迹线13a和13b。接地线24可以被连接到接地平面17、挠性件21或者一个单独的接地源。
参照图4a、4b，它展示了悬架装置的顶视图。在图4a中，悬架装置31包括了滑块33和柔性电路35。在图4b中，显示了图4a中的柔性电路35的一部分。该柔性电路35包含了一对读迹线37a和一对写迹线37b，接地线39位于两对迹线37a、37b之间。如上所述，接地线39为这两对迹线37a、37b提供EMI保护。
参照图5，它展示了另一个悬架装置的横截面图。在这个实施例中，顶部绝缘层15被以这样一种方式蚀刻或者沉积，以使接地线24被暴露出来。接着可以在顶部绝缘层15的上部和接地线24上提供一顶部接地面26。
参照图6，示出了根据本发明的实施例的构造的另一个平行于迹线的悬架装置的横截面图。在这个实施例中，在绝缘层29和柱基28上提供一个前置放大器接地连接30。该接地连接30通过焊锡31与接地线24耦合。该接地连接30可以使用包括超声波焊接的其他多种方法与接地线24耦合。在附图6的悬架装置中，部分接地线24被与顶部绝缘层15、底部绝缘层22、顶部接地平面26和底部接地平面21、27隔离。
参照图7，示出了与附图6相似的悬架装置的横截图。在这个实施例中，没有提供前置放大器接地。相反，接地线24通过使用导电粘结剂32或者其他导电材料与挠性件21的不锈钢结构连接。
参照图8，示出了写信号引起的串音。在这个例子中，“前向”串音41的系数(秒/米)代表与写迹线13a中的写信号40的传输方向相同的读迹线13b中的串音，串音的大小等于写信号与从前置放大器43与传感器44之间的迹线长度相乘并且被信号上升时间相除的幅度。后向串音42的系数是一个代表了与包括串音的写信号40传输方向相反的读迹线13b中的串音，串音信号的大小等于写信号与该系数相乘的后的大小。
在使用一个标准的无线悬架装置时，使用根据本发明的一实施例的接地线可以有效减少成迹线对13a、13b之间的串音。如表I所示，示出了对于三个实施例一仅具有接地平面的无线悬架，具有接地平面和和接地线(如接地线24)的无线悬架，具有接地平面、接地线和顶部接地平面的无线悬架(例如顶部接地平面26)的前向和后向串音。
无线悬架 前向串音C 后向串音C
仅有底部接地平面27时 -2.5×10-11  3.5×10-3
有底部接地平面27和接地线24时 -2.0×10-11  2.8×10-3
有底部接地平面27、接地线24和顶部接地平面26时 1.6×10-17  3.7×10-9
                           表I
从表I来看，当接地线被使用时串音系数被减少了大约20％。当顶部接地平面与接地线和底部接地平面一起被使用时，上述系数被大大地减少了。注意本发明的悬架装置可以显著地减少迹线对13a和13b中产生的噪音。并且，本发明的接地系统会减少对悬架的静电放电(ESD)损害。这部分上是由于存在防止在绝缘层(如层15)之上引起的摩擦感应充电的顶接地平面。而且，本发明的接地系统可以部分地在迹线对13a和13b中提供宽范围的阻抗，因为接地平面增加了迹线的阻抗并且降低了单个接地可以提供的阻抗以外的阻抗。
虽然已经参照前述的应用对本发明进行了描述，但是对优选实施例的描述并不意味着对本发明的限制。应该理解本发明的所有方面并不局限于此处根据多个原理和变量所述的特定描写、配置或尺寸。对公开装置的形式和细节的不同调整和本发明的其它变化，对参照本公开的本领域技术的人员来说是显而易见的。因此，意图在于附属的权利要求将覆盖落入本发明的真实精神和范围内的所述实施例的任何此类修改或变化。

Claims (19)

1、一悬架装置，包括：
一个悬架；
在所述悬架顶部提供的一底部绝缘层；
在所述绝缘层顶部提供的至少一信号迹线；以及
在所述绝缘层顶部提供的接地线。
2、如权利要求1所述的悬架装置，还包括：
一底部接地平面，位于所述悬架和所述底部绝缘层之间。
3、如权利要求2所述的悬架装置，所述的悬架由不锈钢制成。
4、一悬架装置，包括：
一个悬架；
在上述悬架顶部提供的一底部绝缘层；
在所述绝缘层顶部提供的的至少两对信号迹线；以及
位于所述两对信号迹线之间的接地线。
5、如权利要求3中所述的悬架装置，还包括：
位于所述信号迹线对的顶部和所述接地线上的绝缘层。
6、如权利要求5所述的悬架装置，还包括：
位于所述顶部绝缘层顶部的顶部接地平面。
7、如权利要求6所述的悬架装置，所述顶部接地平面通过所述顶部绝缘层直接耦合到所述接地线。
8、如权利要求7所述的悬架装置，所述悬架由不锈钢制成。
9、一悬架装置包括：
一个悬架；
一底部绝缘层，位于所述悬架之上；
至少一个导电迹线，位于所述底部绝缘层之上；
一顶部绝缘层，位于所述导电迹线和所述底部绝缘层之上；以及
一顶部接地平面，位于所述顶部绝缘层的顶部。
10、如权利要求9所述的悬架装置，还包括：
一接地线，位于所述顶部和底部绝缘层之间。
11、如权利要求10所述的悬架装置，所述顶部接地平面透过所述顶部绝缘层与所述接地线直接连接起来。
12、如权利要求11所述的悬架装置，所述悬架由不锈钢制成。
13、一种制造悬架装置的方法，包括：
提供一挠性件；
在上述挠性件之上沉积一底部绝缘层；
将至少一迹线沉积在所述底部绝缘层之上；
将一顶部绝缘层沉积所述印痕和底部绝缘层之上；
将一顶部接地平面沉积到在所述顶部绝缘层之上。
14、一种制造悬架装置的方法，包括：
提供一挠性件；
在上述挠性件之上沉积一底部绝缘层；
将一导电物质沉积在所述底部绝缘层之上；
腐蚀所述导电物质来形成至少一个迹线；
将一顶部绝缘层沉积在所述迹线和底部绝缘层之上；以及
将一顶部接地平面沉积在所述顶部绝缘层之上。
15、如权利要求14所述的制作方法，其特征在于，在腐蚀刻操作中，使用至少一个迹线形成一接地线。
16、一种制造悬架装置的方法，包括：
提供一挠性件；
形成一包括至少一绝缘层和至少一迹线的柔性电路；
把所述柔性电路连接在所述的挠性件上；以及
在所述柔性电路之上沉积一顶部接地平面；
17、如权利要求16所述的制作方法，其特征在于，在所述形成操作中，所述柔性电路包括接地线。
18、如权利要求17所述的制作方法，其特征在于，在所述形成操作中，所述柔性电路包括至少两对迹线和所述的接地线。
19、如权利要求17所述的制作方法，还包括：
通过所述至少一个绝缘层腐蚀，到达所述的接地线，使得所述顶部接地平面通过沉积直接与所述接地线相连。
CNB031545092A 2002-07-16 2003-07-16 带接地平面结构的无线悬架设计 Expired - Fee Related CN1324563C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/195,471 US7161767B2 (en) 2002-07-16 2002-07-16 Wireless suspension design with ground plane structure
US10/195471 2002-07-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1482600A true CN1482600A (zh) 2004-03-17
CN1324563C CN1324563C (zh) 2007-07-04

Family

ID=30442716

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB031545092A Expired - Fee Related CN1324563C (zh) 2002-07-16 2003-07-16 带接地平面结构的无线悬架设计

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7161767B2 (zh)
JP (2) JP2004055126A (zh)
CN (1) CN1324563C (zh)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005011387A (ja) * 2003-06-16 2005-01-13 Hitachi Global Storage Technologies Inc 磁気ディスク装置
US7345840B2 (en) * 2004-05-26 2008-03-18 Seagate Technology Llc Light delivery technique for heat assisted magnetic recording head
KR100612886B1 (ko) 2005-01-04 2006-08-14 삼성전자주식회사 하드 디스크 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스불연속 감소 구조 및 그 임피던스 불연속 감소 방법
JP2006331485A (ja) * 2005-05-24 2006-12-07 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 磁気ヘッドスライダ及び磁気ヘッドアセンブリ
US7710687B1 (en) 2006-09-13 2010-05-04 Hutchinson Technology Incorporated High conductivity ground planes for integrated lead suspensions
US7929252B1 (en) 2006-10-10 2011-04-19 Hutchinson Technology Incorporated Multi-layer ground plane structures for integrated lead suspensions
US7832082B1 (en) * 2006-10-10 2010-11-16 Hutchinson Technology Incorporated Method for manufacturing an integrated lead suspension component
US8089722B2 (en) * 2007-01-15 2012-01-03 International Business Machines Corporation In situ radio frequency shield for a magnetic linear recording media head
KR100864402B1 (ko) 2007-02-23 2008-10-23 삼성전자주식회사 하드디스크 드라이브
US8520342B1 (en) 2007-10-09 2013-08-27 Hutchinson Technology Incorporated Constant impedance and variable bandwidth traces for an integrated lead suspension
US8169746B1 (en) 2008-04-08 2012-05-01 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead suspension with multiple trace configurations
JP4547035B2 (ja) * 2008-11-10 2010-09-22 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
US8885299B1 (en) 2010-05-24 2014-11-11 Hutchinson Technology Incorporated Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions
WO2013138619A1 (en) 2012-03-16 2013-09-19 Hutchinson Technology Incorporated Mid-loadbeam dual stage actuated (dsa) disk drive head suspension
US9093117B2 (en) 2012-03-22 2015-07-28 Hutchinson Technology Incorporated Ground feature for disk drive head suspension flexures
WO2014035591A1 (en) 2012-08-31 2014-03-06 Hutchinson Technology Incorporated Damped dual stage actuation disk drive suspensions
JP6251745B2 (ja) 2012-09-14 2017-12-20 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ ２段始動構造部を有するジンバル形撓み部材及びサスペンション
WO2014059128A2 (en) 2012-10-10 2014-04-17 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with dampers
US8941951B2 (en) 2012-11-28 2015-01-27 Hutchinson Technology Incorporated Head suspension flexure with integrated strain sensor and sputtered traces
US8891206B2 (en) 2012-12-17 2014-11-18 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffener
US8896969B1 (en) 2013-05-23 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners
US8717712B1 (en) 2013-07-15 2014-05-06 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive suspension assembly having a partially flangeless load point dimple
US8792214B1 (en) 2013-07-23 2014-07-29 Hutchinson Technology Incorporated Electrical contacts to motors in dual stage actuated suspensions
US8675314B1 (en) 2013-08-21 2014-03-18 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with offset motors
US8896970B1 (en) 2013-12-31 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Balanced co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions
US8867173B1 (en) 2014-01-03 2014-10-21 Hutchinson Technology Incorporated Balanced multi-trace transmission in a hard disk drive flexure
US9070392B1 (en) 2014-12-16 2015-06-30 Hutchinson Technology Incorporated Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners
US9318136B1 (en) 2014-12-22 2016-04-19 Hutchinson Technology Incorporated Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending
US9296188B1 (en) 2015-02-17 2016-03-29 Hutchinson Technology Incorporated Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension
WO2017003782A1 (en) 2015-06-30 2017-01-05 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive head suspension structures having improved gold-dielectric joint reliability
US9646638B1 (en) 2016-05-12 2017-05-09 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4720690A (en) * 1986-07-14 1988-01-19 Harris Corporation Sculptured stripline interface conductor
JPH02236804A (ja) * 1989-03-10 1990-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd ヘッド配線基板装置
US5491597A (en) * 1994-04-15 1996-02-13 Hutchinson Technology Incorporated Gimbal flexure and electrical interconnect assembly
US5680274A (en) * 1994-06-27 1997-10-21 International Business Machines Corporation Integrated suspension for an information storage system having electrostatic discharge protection
US5883758A (en) * 1996-08-07 1999-03-16 Hutchinson Technology Incorporated Lead structure with stainless steel base for attachment to a suspension
CN1178985A (zh) * 1996-10-03 1998-04-15 昆腾公司 带有使电参数最佳化的多层集成导线迹线阵列的磁头悬架
US6133805A (en) * 1996-10-31 2000-10-17 The Whitaker Corporation Isolation in multi-layer structures
US5959827A (en) * 1998-07-01 1999-09-28 International Business Machines Corporation Integrated lead suspension electrostatic discharge protector
US6268981B1 (en) * 1999-05-11 2001-07-31 Magnecomp Corp. Wireless suspension with two-sided enclosure of conductive traces
US6493190B1 (en) * 2000-08-16 2002-12-10 Magnecomp Corporation Trace flexure with controlled impedance
US6785094B2 (en) * 2002-04-24 2004-08-31 Hitachi Global Storage Technologies Weld free high performance laminate suspension

Also Published As

Publication number Publication date
US20040012889A1 (en) 2004-01-22
JP2008257857A (ja) 2008-10-23
CN1324563C (zh) 2007-07-04
US7161767B2 (en) 2007-01-09
JP2004055126A (ja) 2004-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1324563C (zh) 带接地平面结构的无线悬架设计
US7064928B2 (en) Method and apparatus for providing an additional ground pad and electrical connection for grounding a magnetic recording head
US6275358B1 (en) Conductor trace array having passive stub conductors
JP3124777B2 (ja) データ記録デイスク・ドライブ用の集積型ヘッド／電子回路相互接続サスペンション
EP0834868B1 (en) Head suspension with self-shielding integrated conductor trace array
CN101630671B (zh) 集成引线悬臂
US5812344A (en) Suspension with integrated conductor trace array having optimized cross-sectional high frequency current density
US7006331B1 (en) Head gimbal assembly including a trace suspension assembly backing layer with a conductive layer formed upon a gimbal having a lower oxidation rate
US7099117B1 (en) Head stack assembly including a trace suspension assembly backing layer and a ground trace for grounding a slider
US7986494B2 (en) Integrated lead head suspension with tapered trace spacing
US8400736B2 (en) Slider top bond design with shorted pad configuration
USRE37869E1 (en) Head signal supply/retrieval structure for magnetic disc drive
JPH10125023A (ja) 一体的なロードビームアセンブリおよび一体的な屈曲部／導体構造
US20070064346A1 (en) Wireless suspension design to accommodate multiple drive designs
US20110149442A1 (en) Conductor suspension structure for hard disk drives
US6487047B1 (en) Trace interconnect array having increased bandwidth by selective etching of traces and dielectric substrate
CN1096675C (zh) 滑块悬架组件和利用该组件的信息存储系统
US20030128474A1 (en) Low electrical impedance slider grounding
US6940697B2 (en) Interconnection scheme for head arms of disk drive actuator
US7239485B2 (en) Localized heating element for a suspension assembly
CN100481210C (zh) 将磁记录头接地的装置
KR100425469B1 (ko) 타원 단면을 갖는 전기적 기판 및 이를 적용한 하드디스크드라이브
KR100612887B1 (ko) 하드 디스크 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스불연속 감소 구조

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20070704

Termination date: 20150716

EXPY Termination of patent right or utility model