CN1460276A - 制造用于彩色显像管的屏幕的方法 - Google Patents
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Abstract
在使用于彩色显像管(1)中的屏幕(6)的制造过程中,感光过程步骤又称为曝光过程,其用于将黑基体图案和磷光体层施加到显示窗(3)上,以形成屏幕(6)。该曝光过程的稳定性在其它因素中取决于在显示窗(3)上的微观光分布的形状。在偏转角增大的彩色显像管(1)或带有真平面外管的显像管中,曝光过程变得越来越临界。根据本发明,该问题通过将脱色剂加入到用于曝光过程的感光材料中来解决。该脱色剂在微观光分布的中心比在其外周部分中作用更强烈。结果为,微观光分布的斜率更陡,并且在曝光过程中的对比度增大,这样使得该过程更加稳定。
Description
本发明涉及一种制造屏幕的方法,在彩色显像管的显示窗上该屏幕具有在黑基体中的孔口结构和在所述孔口中的电致发光材料,该方法包括施加所述黑基体和所述电致发光材料的过程步骤,在该过程步骤中在显示窗上的感光材料暴露于由光源发出的并经过透镜系统和显像管阴罩的光下,该显像管阴罩自显示窗悬挂下来,并且该透镜系统定位在该光源和该显像管阴罩之间,在该屏幕上,透镜系统获得到发自该照射屏幕的光源的光的微观光分布。
本发明还涉及彩色显像管和设置有这种屏幕的显示窗。
一种制造用于如开始段中所描述的彩色显像管的屏幕的方法披露在由Daniel den Engelsen所著的“阴极射线管的制造(Manufacturing ofCRTs)”(SID Seminar Lecture Notes,Long Beach,California,2000年5月15-19日)中。该出版物披露了一种在彩色显像管的显示窗上施加黑基体和电致发光材料的方法。制造彩色显像管的屏幕的这种惯用的方法由对以下主要过程步骤的描述来概括。
首先,施加黑基体层。显示窗设置有光致抗蚀剂层,掩模被插入,并且该层在三个连续的步骤中曝光,以便在以后的步骤中使填充磷光体的所有区域曝光。在除去掩模之后,局部硬化点使用水来生成,并且施加石墨层。局部硬化点通过刻蚀过程除去,以在施加磷光体的区域处产生石墨图案。
在屏幕制造过程的第二部分中,该显示窗设置有感光磷光体悬浮液层。随后显像管阴罩被插入,并且使该层曝光,以使只要显示窗上的设置有第一色的磷光体的区域被照射,这样使得该层在曝光位置是不溶解的。在该步骤之后,该层生成,使得在适当位置仅保留有磷光体。对于其它磷光体颜色可重复该过程。
在现今的曝光过程中,光源照射显示窗并在显示窗上的显像管阴罩的孔口之后产生微观光分布。该微观光分布决定曝光过程的稳定性。
彩色显像管的新趋势,例如真平面管(real flat tube)和细管-即带有较大的偏转角例如120度或更大偏转角的彩色显像管,使得曝光过程非常困难。特别是对于在EP-A-0968514中披露的设置有电子枪间距调制的真平面管来说,曝光过程将变得更加临界。临界的曝光过程导致生产设备的产出下降并且导致彩色显像管的图像性能下降,这两者都是黑基体结构的孔口尺寸中的大的分布导致的。
本发明的一目的在于通过提供一种制造屏幕的方法来克服现有技术的缺点,对于由更稳定曝光过程导致的微观光分布该屏幕具有改善的感光系统的响应。
根据本发明,该目的借助于一种方法实现,该方法的特征为感光材料包括脱色剂,该脱色剂作为用于至少一个所述过程步骤的对比度增强剂。
本发明基于以下理解,即,当微观光分布的斜率更陡时,曝光过程的稳定性显著提高。这通过将脱色剂加入到用于施加黑基体或磷光体的曝光过程的感光材料中来实现。在用于彩色显像管的曝光过程中,脱色剂的主要作用将在以下描述。在现有技术的曝光过程中微观光分布决定相应于显像管阴罩中的孔口的曝光区域,该微观光分布具有一定形状,即峰值在中心并且外周部分具有一定陡度的斜率。现在,当脱色剂加入到感光材料中时,感光材料曝光,以产生所述的微观光分布,在曝光过程中脱色剂将脱色,其结果为,其透光率增大。该微观光分布导致该脱色过程在曝光区域的中心较快速地发生,并且朝向曝光区域的边缘慢速进行。这样,在曝光过程中,包括脱色剂的感光材料的平均透光率在曝光区域的中心比在外周区域要高。这有效地导致带有增大的陡度的微观光分布以及对比度增大,对比度增大使得可更好地限定曝光过程的过程等级。这导致更稳定的过程以及质量更好的彩色显像管。
应当注意到,脱色剂时本领域已知的;例如在US 5275921中披露了用在半导体元件的制造过程中的脱色剂。该过程完全不同于对于彩色显像管的曝光过程。在半导体元件的图案形成过程中,用于使衬底上的感光材料曝光的掩模与衬底紧密接触。在该过程中的问题由于自该衬底的反射而形成。在US5 275921中,脱色剂用于减少自该衬底的反射并获得图案的曝光和非曝光部分之间的良好的对比度。由于该原因,在半导体工业中的脱色剂作为在感光材料上的单独层来施加。
在对于彩色显像管的曝光过程中脱色剂的使用基于其在曝光区域的中心部分和外周部分上的差动效应,即,在显示窗上的区域通过在显像管阴罩中的孔口来曝光。因为微观光分布的形状为峰值在中心并朝向外周区域逐渐下降,该差动效应才发生。这样,在曝光和非曝光区域之间对比度没有改善,该差动效应不得不在曝光区域内处理成对比度增强。优选的是,在一个过程步骤中施加脱色剂和感光材料,这是因为这可引入制造过程没有大改变的工厂中。两层系统需要在生产线中的用于施加和干燥脱色剂的额外位置。尽管基于该事实,两层系统不应作为对于对比度增强的一个可能性而省去。
在优选实施例中,该脱色剂加入到用于施加黑基体的过程步骤的感光材料中。
在屏幕的制造中,黑基体层首先施加。在黑基体结构中的孔口决定该基体的透射率,该透射率与彩色显像管的亮度直接相关。磷光体图案施加在黑基体层之上,磷光体点比黑基体中的孔口稍大,以便补偿磷光体图案的定位中的公差。为此原因,为了获得高质量的屏幕,用于施加黑基体的稳定过程是极重要的。
另一实施例的特征在于脱色剂可溶于水并与感光材料形成溶液。
用于黑基体过程的大多数感光材料是水溶性的。这样,当加入的脱色剂与感光材料形成溶液并且该脱色剂也溶于水时,有助于制造过程。
在另一实施例中,该脱色剂包括由1,2-荼醌-(2)-二叠氮基-5-磺酸钠盐;1,2-荼醌-(2)-二叠氮基-4-磺酸钠盐;4-重氮基二苯胺氢-硫酸盐;1-甲基-4-[2-(4-甲酰苯基)乙烯基]吡啶甲基硫酸盐所形成的一组材料。这四种脱色剂示出了用于彩色显像管的良好特性,这四种脱色剂是水溶性的,并且这四种脱色剂是优选使用的材料。
另一实施例的特征在于脱色剂与感光材料形成乳剂。制造单层系统的替代方式包括将感光层和脱色剂结合在一个层中。脱色剂的颗粒不溶于感光材料,而是形成乳剂。
在再一实施例中,脱色剂在该乳剂干燥后凝结。
这种脱色剂具有优点:在制造过程中,感光层和脱色剂作为单层系统施加,但是在干燥过程中,脱色剂开始凝结,导致脱色剂和感光层分离,以便形成两层系统。
又一实施例的特征在于当脱色剂曝光时该脱色剂将其透光率从10%增大到80%所需的时间间隔在5-30秒之间。
在现今用于制造彩色显像管的屏幕的使用过程中,对于感光材料的曝光时间为10-30秒的数量级。为了在微观光分布的中心和外周区域上获得具有差动效应的脱色剂,推荐使用以与曝光过程所需速率相同速率脱色的脱色剂。
本发明还涉及设置有使用本发明方法制成的屏幕的彩色显像管和显示窗。
本发明的这些和其它方面通过参照附图的非限定性示例和以下描述的实施例来阐述并呈现出来。
附图为:
图1是彩色显像管的截面图;
图2是现有技术的曝光台的俯视截面图;
图3A和3B示出了对于不同偏转角的彩色显像管的阴罩到屏幕的距离;
图4是代表对于不同偏转角的微观光分布的示意图;
图5A和5B表示对于黑基体过程和磷光体过程的微观光分布和过程等级;
图6给出了没有和带有脱色剂的微观光分布的示例;
图7示出了作为时间的函数的脱色剂的透光率;和
图8和9示出了对于不同的强度级作用于在抗蚀剂层的底部处的光强的脱色剂的效果。
图1所示的彩色显像管1包括带有显示窗3的抽真空的玻璃封壳2、漏斗形的部分4以及颈部5。屏幕6布置在显示窗3的内侧上,该屏幕具有例如发出不同颜色(例如红、绿和蓝)冷光的磷光体的线条的图案。磷光体图案由三种电子束7、8和9激励,该电子束由电子枪10产生。电子束7、8和9在到达屏幕的路径上被偏转单元11偏转,使得电子束7、8和9对称地扫描屏幕6。在电子撞击屏幕6之前,电子通过颜色选择电极12,该电极自显示窗3.悬吊下来并包括显像管阴罩13。显像管阴罩13横截于电子束,使得电子束仅撞击适当颜色的磷光体。显像管阴罩13可以是具有细长孔口的带孔阴罩或金属丝阴罩。
通常借助于照相曝光过程来制造屏幕6。在大多数现今的彩色显像管1中,屏幕6具有黑基体结构,并且在没有黑基体的孔口中施加电致发光材料。也可获得没有黑基体结构的彩色显像管1。
黑基体通过使沉积在显示窗3的内侧上的感光材料曝光来制成。在黑基体层施加之后,另一感光过程用于在三个连续制造步骤中对于三种颜色向没有黑基体结构的显示窗3的区域施加磷光体。
如图2所示,对于使显示窗3的内侧上的感光材料曝光,曝光台20是标准的需要。在壳体21的底部,使光源22定位。曝光台20设置有透镜系统23,该透镜系统使用孔口25由支承件24来定位。来自光源22的光经过透镜系统23,穿过在曝光台20的顶部的孔口29和显像管阴罩13射向显示窗3的内侧,以便使感光材料曝光。
在制造过程中,透镜系统23模拟偏转单元11。当彩色显像管1在工作时,电子束在横跨整个屏幕6的区域中发生偏转,在经过显像管阴罩13中的孔口之后电子束撞击磷光体。在屏幕6的制造过程中电子束的这些轨迹必须由光束来模拟,其是透镜系统23的函数。
在偏转角增大的彩色显像管1中,该显像管称为细彩色显像管,曝光过程变得更加困难。这由图3、4示出。图3A和3B示意性地的示出了:如果偏转角Ф增大,阴罩到屏幕的距离q’沿电子束方向的变化。图3A示出了对于带有例如105度的标准偏转角Ф的彩色显像管1的情况,而图3B示出了对于带有例如120度的增大偏转角Ф的彩色显像管1的情况。在对于偏转角Ф增大的彩色显像管1的曝光过程中,光源22不得不调整成沿显示窗3的方向。光源22和显示窗3之间的距离下降了,这导致指向屏幕6的外周部分的光束34、35与标准彩色显像管1中的光束31、32相比以较大的角度经过显像管阴罩13。应当注意,在曝光过程中,光束代表彩色显像管在工作中的电子束轨迹。这样,较大的偏转角Ф与显像管阴罩13的一定的曲率组合,这将导致阴罩到屏幕的距离q’沿电子束方向增大。
此外,如图4所示,由于显像管阴罩13的厚度,较大的偏转角Ф导致在显像管阴罩13中的孔口的有效尺寸减小,较大的角度时该阴罩遮蔽光更明显。
因为微观光分布在其它因素中由光衍射和光源22的半遮蔽来确定,所以阴罩到屏幕的距离q’的增大和显像管阴罩13中的孔口的有效尺寸减小均使得微观光分布更平。
在EP-A-0968514中披露的设置有电子枪间距调制的彩色显像管1中,阴罩到屏幕的距离在外周区域中再增大,使得曝光过程更临界。
感光材料,又称为抗蚀剂,在曝光过程开始时需要一定的最小光强。该最小的光强称为过程等级。处于该等级时感光材料中聚合体分子开始交联。
对于非线性的抗蚀剂,只有光强是重要的;该形式的抗蚀剂通常使用在施加黑基体的过程中。非线性的抗蚀剂的示例是:PVP-DAS(聚乙烯吡咯烷酮-4,4’-二叠氮基二苯乙烯-2,2’二钠磺酸酯)和PAD-DAS(聚丙烯酰胺共-双丙酮酰胺-4,4’-二叠氮基二苯乙烯-2,2’二钠磺酸酯)。除了感光材料的浓度和化学组成之外,过程等级还取决于施加黑基体和磷光体的过程中的层厚度、温度、湿度和气体气氛。
图5A和5B分别解释了对于黑基体和磷光体的曝光过程。这些图示出了显像管阴罩13中的孔口40之后的微观光分布41、42。通常,在黑基体46中的孔口45小于在显像管阴罩13中的孔口40。这意味着:给定微观光分布41,在微观光分布41中过程等级Ip不得不较高。在黑基体中得到的孔口尺寸45由Wm表示。在施加黑基体46之后,根据给出比显像管阴罩13中的相应孔口45大的点47的图案来施加磷光体。结果为磷光体图案覆盖黑基体图案46中的孔口45。因为该原因,相对于黑基体,磷光体图案的公差不是有害的。为了获得带有比显像管阴罩13中孔口尺寸40大的磷光体点尺寸Wp47的磷光体图案,在微观光分布中对于施加磷光体的过程的过程等级不得不较低。
曝光过程的对比度由峰值强度除以过程等级来确定,该对比度由公式(It+Ip)/Ip来表达。因为对于黑基体过程的过程等级比对于磷光体的过程等级高,所以黑基体过程的对比度较小。对于该对比度的一些典型数值是:对于黑基体过程为1.5,而对于磷光体过程为5。
以定量方式来表示曝光过程的能力的重要参数是窗增长系数。该窗增长系数给出了当光的量改变时黑基体的孔口尺寸的改变;该窗增长系数用μm/%来表示,如果光强增大1%其表示孔口尺寸μm数量级的增大,或者是对于光强变化1%时以百分比形式给出孔口尺寸变化的无因次数。对于磷光体过程,点增长系数按类似方式来确定。显然,窗增长系数和点增长系数越小,则曝光过程的稳定性越大。光强中断的变化不会导致黑基体46的孔口尺寸45或磷光体的点尺寸47中的较大的偏差,并且更容易来控制这些参数。
在图5A和5B中分别用虚线来表示的微观光分布43、44示出了:当光强增大时,作用在黑基体的孔口尺寸45上效果比作用在磷光体的点尺寸47上的大。通常,当过程等级在微观光分布中越高时,光强的偏差的效果越大;或者换言之,当对比度越小时,曝光过程的稳定性越小。
在偏转角增大和/或带有电子枪间距调制的彩色显像管1中,微观光分布较平。这导致较低的对比度,这是因为过程等级Ip不变化。因此,窗增长系数将增大并且曝光过程变得临界。
为了改善曝光过程的稳定性,必需增大对比度,这通过陡度增大的微观光分布和由此产生的对于窗和/或点增长系数的较低数值来实现。本发明披露了通过将脱色剂(bleaching dye)加入到感光材料中来增大对比度的化学方法。脱色剂的主要作用由以下事实来确定,即,脱色剂(bleaching dye)的透光率以及由此产生的感光材料的透光率当其暴露于光辐射时将增大。脱色剂的吸收光谱必须优选为位于紫外区域中。当光强越大时,脱色率也越高。微观光分布的形状示出了在中心的高光强以及朝向边缘光强下降。结果为,脱色剂示出了在中心的较强的脱色效果以及在黑窗中的孔口的外周部分处的较低的脱色效果。这导致陡度增大的微观光分布以及由此产生的增大的对比度。
因为较多的光在光致脱色过程中损失了,所以光强不得不增大,以便使得对于决定黑基体过程的抗蚀剂的照射来说具有足够的强度。
脱色过程可借助于图6来进一步解释。在该图中,微观光分布被给出了三种状态。微观光分布的尺寸和光强可以是任意单位。第一状态称为标准状态并由曲线50表示,该第一状态是黑基体过程的微观光分布,其中抗蚀剂不含脱色剂。在该状态中,过程等级为Ip,1,而黑基体中的孔口尺寸为MW1。
曲线51给出不含脱色剂的状态,但相对于标准曲线50光强增大50%。在该状态中,当过程等级Ip,1相同时,黑基体中的孔口尺寸MW2变大,并且这是不希望的。这样,过程等级增大到电平Ip,2,以便保持黑基体中的孔口尺寸保持在相同程度MW1。最终结果是:只有光强增大了,对比度不变,并且曝光过程的稳定性没有提高。
曲线52给出使用特定的脱色剂的状态。在该示例中,当光强增大50%时,黑基体中的孔口尺寸MW1可以通过过程等级Ip,1来实现。这导致对比度提高50%的曝光过程,更陡的微观光分布,以及由此产生的更稳定的曝光过程。
脱色剂的另一重要方面是:当其曝光时,脱色剂的脱色率。因为脱色剂不得不在曝光区域的中心和外周部分之间引入差别效果,所以脱色率不得不或多或少地与曝光时间相同。如果脱色率确定成使得脱色过程比曝光时间短得多,则脱色剂在曝光过程的主要部分期间非常透光,而在脱色率确定成使得脱色过程比曝光时间长得多的情况下,则脱色剂实际上仅处在低透光状态中。因此,脱色剂仅在曝光过程中其透光率显著变化时才可工作。这种脱色剂的示例在图7中给出,其示出了在约20秒中脱色剂的透光率从10%增大到80%,即与黑基体过程中约30秒的曝光时间相比的速率。图7中的数据从T.Yonezawa等人所著的“Water-soluble Contrast Enhancing Materials-New Photo-bleachable dyes”(Proc.SPIE Regional Technical Conference on Photo-Polymers,Ellenville,N.Y.,183(1998))中获得。用于该图的脱色剂为SPC-染料(苯乙烯基吡啶),其具有0.27μm的层厚度并暴露于3.3mW/cm2辐射密度。
脱色剂以几种方式加入抗蚀剂。脱色剂优选为水溶性的,以便其与黑基体过程的水溶性抗蚀剂混合。这种抗蚀剂和脱色剂的混合物使得标准曝光过程用于工厂中。对于这种单层系统,多个适合的脱色剂可被提及,例如:1,2-荼醌-(2)-二叠氮基-5-磺酸钠盐;1,2-荼醌-(2)-二叠氮基-4-磺酸钠盐;4-重氮基二苯胺氢-硫酸盐;以及1-甲基-4-[2-(4-甲酰苯基)乙烯基]吡啶甲基硫酸盐。
对于两层系统,其中脱色剂施加在抗蚀剂上,脱色剂应该是水溶性的物质。这种含有脱色剂的第二层的施加需要在生产线上至少一个额外位置并从工业观点来看不是特别有吸引力。另一可能性是施加乳剂形式的抗蚀剂和脱色剂。该乳剂在抗蚀剂层干燥过程中凝结,随后形成两层系统,其不需要额外的过程步骤。
作为模拟,以下示例作为进一步解释将脱色剂加入到抗蚀剂中的优点。在该用于感光材料的示例中,选用PVP-DAS抗蚀剂,其被假定成吸收UV(紫外线)但无脱色性。
在现有技术的状态中,其中使用无脱色剂的抗蚀剂,对于吸收紫外线的抗蚀剂的成分DAS采用以下参数:
[DAS]:DAS浓度=0.2[mol/l]
εDAS:DAS消光系数=9000[1/(mol.cm)]
让我们假定:1μm厚的抗蚀剂层在抗蚀剂层入口处暴露于紫外线强度级I0。光源的强度在抗蚀剂层的底部(在玻璃界面处)可借助于公式计算出:
Ih:在玻璃界面处的强度 [W/cm2]
H:抗蚀剂层厚度 [cm]
使用上述的εDAS、[DAS]以及h的数值,在玻璃界面处的强度是:Ih=0.84Io (3)
对于根据本发明的加入有脱色剂的抗蚀剂层,用于强度的公式不得不修改。脱色剂显示了在曝光过程中透光率的增大,其取决于光源的强度和脱色剂本身的透光率。x坐标表示抗蚀剂层中的厚度:在抗蚀剂层的入口处x=0,而在端部处x=h,该位置处于抗蚀剂层的抗蚀剂-玻璃界面处。脱色试剂的分解可通过以下公式来描述 [B]x,t:脱色试剂的浓度 [mol/l]α :对比度=83.488[mol.cm2/(W.s.l)]λ :波长=0.365 10-4[cm]φB :脱色试剂的量子效率 [-]εB :脱色试剂的消光系数 [l/(mol.cm)]Ix,t :紫外线强度 [W/cm2]在抗蚀剂层的底部处的紫外线强度由以下公式得出 因为[B]在抗蚀剂层中从顶部到底部下降,在该表达式中需要积分。为了简化,PVP-DAS抗蚀剂假定无脱色性,εDAS[DAS]在时间上是恒定的。使用公式(3)和(4),在玻璃界面处的强度可作为时间的函数被计算出。
在图8中示出了脱色的效果。对于三个强度级I0(0.20,0.10和0.05mW/cm2),图示出在该层底部处的强度对比曝光时间。线61、62、63示出了带有脱色剂的抗蚀剂的性质。对于脱色剂以下特性可(任意地)选择:[B]x,0 =0.05 [mol/l]φB =0.5 [-]εB =100000 [l/(mol.cm)]
在使用加入了脱色剂的抗蚀剂层的曝光过程的该示例中,在该层底部处的强度随时间(几乎)线性地增大。由于脱色剂的(必要的)紫外线吸收,可应用于交联的在该层底部处的紫外线强度下降了。
如果对于带有脱色剂的系统的强度I0增大到在t=0时在该层底部处(即在玻璃界面处)获得紫外线强度,即等同于无脱色试剂的系统,则图8中的线61、62、63改变成图9中的线67、68、69。从公式(3)和(4)中可获得:脱色试剂的高的量子效率有利于获得良好的脱色效果。此外,脱色剂的浓度越高使得其越有效,但是(可应用于交联的)在该层底部处的紫外线强度下降了。还有,当消光系数增大时,脱色更有效,但是处于紫外线强度的成本中。这样,在两个状态中,在抗蚀剂层的入口处的紫外线强度不得不增大。
总之,在使用在彩色显像管1中的屏幕6的制造过程中,感光过程步骤又称为曝光过程,其用于将黑基体图案和磷光体层施加到显示窗3上,以形成屏幕6。该曝光过程的稳定性在其它因素中取决于在显示窗3上的微观光分布的形状。在偏转角增大的彩色显像管1或带有真平面外管的显像管中,曝光过程变得越来越临界。根据本发明,该问题通过将脱色剂加入到用于曝光过程的感光材料中来解决。该脱色剂在微观光分布的中心比在其外周部分中作用更强烈。结果为,微观光分布的斜率更陡,并且在曝光过程中的对比度增大,这样使得该过程更加稳定。
Claims (9)
1.一种制造屏幕(6)的方法,在彩色显像管(1)的显示窗(3)上该屏幕具有在黑基体中的孔口结构和在所述孔口中的电致发光材料,该方法包括施加所述黑基体和所述电致发光材料的过程步骤,在该过程步骤中在显示窗(3)上的感光材料暴露于由光源(22)发出的并经过透镜系统和显像管阴罩(13)的光下,该显像管阴罩(13)自显示窗(3)悬挂下来,并且该透镜系统定位在该光源(22)和该显像管阴罩(13)之间,在该屏幕(6)上,所述透镜系统获得到发自所述照射屏幕(6)的光源(22)的光的微观光分布,其特征在于,所述感光材料包括脱色剂,该脱色剂作为用于至少一个所述过程步骤的对比度增强剂。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该脱色剂加入到用于施加所述黑基体的过程步骤的感光材料中。
3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,该脱色剂可溶于水并与该感光材料形成溶液。
4.如权利要求1、2或3所述的方法,其特征在于,该脱色剂包括由1,2-荼醌-(2)-二叠氮基-5-磺酸钠盐;1,2-荼醌-(2)-二叠氮基-4-磺酸钠盐;4-重氮基二苯胺氢-硫酸盐;1-甲基-4-[2-(4-甲酰苯基)乙烯基]吡啶甲基硫酸盐所形成的一组材料。
5.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,该脱色剂与该感光材料形成乳剂。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,该脱色剂在该乳剂干燥后凝结。
7.如权利要求1、2、3、5或6所述的方法,其特征在于,当脱色剂曝光时该脱色剂将其透光率从10%增大到80%所需的时间间隔在5-30秒之间。
8.一种设置有屏幕(6)的彩色显像管(1),该屏幕使用如上述权利要求中任一项所述的方法来制造。
9.一种设置有屏幕(6)的显示窗(3),该屏幕使用如上述权利要求中任一项所述的方法来制造。
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