CN1440075A - 利用散热器护罩散热的散热器装置 - Google Patents
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Abstract
在一个实施例中,本发明是一种包括散热器器件(130)和散热器护罩(140)的散热器装置(100)。该散热器器件(130)用于从热源(110)传递热量。该散热器护罩(140)和该散热器器件(130)热耦合。因而,该散热器护罩(140)从散热器器件(130)传递热量,并耗散由热源(110)产生的热量。
Description
技术领域
本发明涉及散热装置的领域。更具体地说,本发明的实施例涉及使用热护罩的散热器。
背景技术
电子设备的性能可靠性和预期寿命和设备的元件温度有关。随着设备温度的升高,器件的可靠性和预期寿命呈指数地减少。因此,设计者试图通过有效地控制器件的操作温度来增加元件的可靠性和预期寿命。
随着集成电路(IC)芯片密度的增加,由IC芯片产生的热量也增加。需要除去由I C芯片产生的过量的热量,以便确保正确地操作。更具体地说,如果不除去过量的热量,则过量的热量可以烧毁和破坏IC芯片。技术趋势驱使IC设计朝向更高功率的IC芯片,其放出越来越多的热量,因而使得有效地除去过量的热量成为一个重要的设计问题。
此外,技术趋势使得计算机的结构越来越小,使得系统元件更接近处理器。随着CPU速度的增加,使辅助器件更加靠近CPU以便提供较快的访问时间是重要的。对于多处理器系统尤其如此,其中需要使处理器彼此尽量接近,以便得到最佳的性能。在试图在更密的封装结构中装配冷却装置时,通常带来设计问题。更具体地说,具有较小的空间用来安装用于增加冷却装置的表面积的散热片或其它结构。因而,面临设计工程师的问题是除去增加的过量的热量,同时又能使散热装置占据较小的空间。
发明内容
本发明的实施例提供了一种散热器装置,其可以耗散较多的热量而不增加装置的尺寸。此外,本发明的实施例可以提供给定水平的热耗散同时减少散热器件所需的空间量。
在一个实施例中,本发明是一种包括散热器器件和散热器护罩的散热器装置。该散热器器件用于从热源传递热量。该散热器护罩和该散热器器件热耦合。因而,该散热器护罩从散热器器件传递热量,并耗散由热源产生的热量。
附图说明
包括在本说明中的并作为本说明的一部分的附图和本说明一起用于说明本发明的实施例,用于说明本发明的原理。除非另有说明,在本说明中参看的附图应当理解为未按比例绘制。
图1A,1B,和1C是按照本发明的实施例的示例的散热器装置的截面图,其中包括用于散热的散热器护罩;
图2是按照本发明的一个实施例的包括基座的示例的散热器装置的截面图,其中使用散热器护罩用于散热;
图3是按照本发明的一个实施例的示例的装有散热片的散热器装置的截面图,其中使用散热器护罩用于散热;
图4A和4B是按照本发明的实施例的利用热管的示例的散热器装置的截面图,其中使用散热器护罩用于散热;
图5A和5B是按照本发明的实施例的示例的装有散热片的散热器装置的截面图,其中包括热管并利用散热器护罩用于散热;
图6是按照本发明的一个实施例的示例的散热器装置的截面图,其中包括热管并使用具有凸缘的散热器护罩用于散热;
图7A和7B是按照本发明的实施例的示例装有散热片的散热器装置的截面图,其中包括热管并使用具有凸缘的散热器护罩用于散热;
图8A和8B是在本发明的实施例上使用的示例的散热片护罩凸缘的截面图;以及
图9是按照本发明的实施例的用于散热的方法的流程图。
具体实施方式
下面详细说明本发明的实施例,在附图中说明了其中的一些例子。虽然本发明结合这些实施例进行说明,但是应当理解,本发明并不限于这些实施例。与此相反,本发明旨在包括这些实施例的改变、变更以及等效替换,这些都被包括在所附权利要求限定的本发明的构思和范围内。此外,在下面的本发明的详细说明中,说明了许多特定的细节,以便充分地理解本发明。不过,显然,对于本领域的普通技术人员,不用这些特定的细节便可以实施本发明。在其它的例子中,没有详细描述熟知的方法、过程和元件,以便不使本发明不必要地变得不清楚。
图1A是按照本发明的一个实施例的示例的散热器装置100的截面图,其利用散热器护罩耗散热量。如图1A所示,热源110(例如微处理器)和底板120(例如母板)120相连。虽然本实施例使用微处理器和母板进行说明,但是本发明适用于从微处理器之外的其它热源散热,该微处理器和母板之外的底板相连。使散热器器件130具有和热源110呈热接触的底面。由热源110产生的热量被传递到散热器器件130并被散掉。
在本发明的一个实施例中,散热器器件130可以成形或设置有使得增加其表面积的结构,以便帮助从热源110散热。此外,可以在热源110和散热器器件130之间设置导热材料层,用于帮助向散热器器件130的热传递。在一个实施例中,一层导热材料例如高分子量的界面材料与热源110的顶面和散热器器件130的底面热耦合。虽然在本实施例中散热器器件130和热源110按照上述进行热耦合,但是本发明也适用于耦合散热器器件130和热源110的各种其它的方法。
本发明的散热器装置100还包括散热器护罩140,其对散热器装置100提供机械强度和稳定性。具体地说,散热器护罩140提供用于耦合散热器装置100和底板120的方法。此外,如图1的实施例所示,散热器护罩140的底面在顶部区域150中和散热器器件130的顶面呈热耦合。在另一个实施例中,散热器护罩140的侧面还和散热器器件130的侧面在侧部区域160中呈热耦合。此外,一层导热材料例如金属对金属的界面,高分子量界面材料,焊接,金属网或其它金属连接方法可以设置在顶部区域150和侧部区域160中的散热器器件130和散热器护罩140之间,以便帮助向散热器护罩140的热传递。
如图1A所示的本实施例,散热器护罩140适用于和散热器器件130实现热耦合。在本发明的一个实施例中,散热器护罩140可以用铜制成。在另一个实施例中,散热器护罩140可以用铝制成。虽然本实施例所述为铜或铝,应当理解散热器护罩140可以由各种材料构成,该材料适用于从散热器器件130传热,并向环境流例如空气流消散热量。
仍然参看图1A的实施例,和散热器器件130热耦合的散热器护罩140使得热量能够传递到散热器护罩140,散热器护罩140然后提供附加的散热表面积。因而,本发明提供了一种散热器装置,其中散热器护罩不仅在运输和安装期间提供例如增加机械强度、保护易损的散热片以及约束环境流,从而确保最大的冷却的特征,而且还从散热器器件传递热量,并将热量耗散在环境中。
图1B表示本发明的另一个实施例,其中散热器护罩140和底板120呈热接触,并在区域165中被弯曲,从而提供和底板120的较大的接触面积。这有助于在底板120和散热器护罩140之间的热传递。在一个实施例中,底板120处于比散热器护罩140较低的温度。因而热量可以从散热器护罩140传递到底板120,然后散掉。这能够提高散热器装置100消散由热源110产生的热量的能力。在另一个实施例中,底板120的温度大于散热器护罩140的温度,从而使得从底板120向散热器护罩140进行热传递。结果,因为过量的热量通过底板120传递到散热器护罩140并被散掉,直接连接在底板120上的元件将具有较低的温度。
图1C表示本发明的一个实施例,其中热源110和散热器底部230呈热接触。散热器底部230从热源110向散热器器件130传递热量。如图1C所示,散热器装置100通过连接器件170和底板120相连。按照本发明的实施例,连接器件170可以包括夹子、螺丝或其它用于使散热器装置100和底板120相连的器件。
通过使冷却风扇(未示出)和散热器装置100相连,从而增加环境流,例如通过散热器器件130和散热器护罩140的空气,可以进一步增强散热。散热器护罩140使得散热器装置100具有足够数量表面积,用于散热,而不使装置增加总体尺寸。结果,本实施例比不利用散热器护罩散热的相似尺寸的散热器装置提供了较大的散热表面积。换句话说,本发明提供了一种更有效的散热装置。
此外,由于具有较大的效率,本发明使得能够使用较小的散热器装置耗散给定的热量。这帮助把发热元件例如计算机的微处理器相互靠近,而不牺牲冷却性能。
图2是按照本发明的一个示例的实施例中的使用散热器护罩来散热的散热器装置200的截面图。虽然图2表示出散热器护罩140用所示的结构和底板120相连,以便简明,应当理解,散热器护罩140也可以如图1B和1C那样和底板120相连。在图2中,散热器器件130还包括底部230,其适用于使其底面和热源110实现热接触。在一个实施例中,底部230由铜构成。在另一个实施例中,底部230由铝制成。虽然本实施例使用铜和铝,本发明也适合利用多种用于底部230的材料。底部230使散热器器件130具有较大的和热源110热接触的面积和/或较大的导热面积,从而帮助从热源110散热。不过,应当理解,在本发明的其它实施例中,底部230可以不和热源110的整个顶面接触。在一个实施例中,一层导热材料例如高分子量界面材料热耦合热源110的顶面和底部230的底面。虽然本实施例说明了用上述方式使热源110和底部230相连,但本发明也适合于其它用于使热源110和底部230热耦合的方法。此外,一层导热材料例如焊料、金属对金属的界面、金属网等,可以设置在底部230和散热器器件130之间,以便加强热传递。
来自热源110的热量通过底部230被传递到散热器器件130,然后被传递到散热器护罩140。然后,散热器护罩140把热量散布在环境中。在一个实施例中,散热器器件130的顶面在顶部区域150和散热器护罩140的底面呈热耦合。在另一个实施例中,散热器器件130的侧面在侧部区域160和散热器护罩140的侧面呈热耦合。此外,在本发明的各个实施例中,通过在散热器器件130和散热器护罩140之间设置导热材料,例如焊料、金属对金属的界面、金属网等,可以增加导热率。
此外,在图2的实施例中,散热器护罩140和底部230的两个侧面呈热耦合。这使得散热器装置200能够通过提供用于经过散热器护罩140使底部230散热的附加的面积更有效地耗散热量。在本发明的一个实施例中,底部230和散热器护罩140被焊接在一起,从而对散热器装置200提供较大的机械稳定性,并进一步增强在散热器护罩140和底部230之间的热传递。在另一个实施例中,一层导热材料使散热器护罩140和底部230热耦合。不过,虽然本实施例说明了用于使底部230和散热器护罩140实现连接的上述方法,但本发明也适合利用其它能够提高从底部230向散热器护罩140的热传递的连接方法。
图3是按照本发明的一个实施例的示例的装有散热片的散热器装置300的截面图,其中使用散热器护罩用于散热。虽然为了简明在图3中表示用所示的结构和底板120相连的散热器护罩140,但是应当理解,也可以利用图1B和1C所示的方式使散热器护罩140和底板120相连。如图3所示,散热器器件130适合于使其底面和热源110呈热接触,并且还包括多个散热片350。在图3的实施例中,散热器器件130在顶部区域150和散热器护罩140呈热耦合。热源110产生的热量传递给散热器器件130,然后传递给散热器护罩140。散热器护罩140通过使热量从散热器器件130离开并将热量散布在环境中来耗散热量。散热片350用于传导热量使其离开散热器器件130,并提供增加的有助于散热的表面积。在本发明的一个实施例中,散热片350的厚度可以改变,以便提供从散热器器件130的较大的导热能力。在本发明的另一个实施例中,散热片350的间距被改变,以便增加其表面积,因而增加散热能力。通过使用冷却风扇(未示出)来引导大量的空气经过散热片350,可以进一步提高热耗散能力。
按照本发明的实施例,散热片350可以和散热器护罩140呈热耦合,以便帮助从散热器器件130向耗散热量的散热器护罩140的传热。在一个实施例中,一层导热材料例如高分子量界面材料、金属对金属的界面、焊料、金属网等,被设置在散热片350和散热器护罩140之间,用于帮助热传递。
按照本发明的实施例,散热器器件130可以通过散热器护罩140本身延伸。现在参看图8A和图8B,可以在散热器护罩140的顶面内形成孔810。可以形成凸缘610,用于在散热器器件130和散热器护罩140之间提供较大的热接触面积,因而帮助热传递。在图8A中,围绕孔810的一部分材料被向上弯曲而形成凸缘610。在图8B中,使散热器护罩140在围绕孔810的区域具有较大的厚度,从而提供较大的用于热传递的表面积。散热器器件130通过凸缘610延伸,并通过凸缘610和散热器护罩140实现热接触。在一个实施例中,使用导热材料例如高分子量界面材料、焊料、金属对金属的界面、金属网等,来增加散热器器件130和凸缘610之间的热传递。
图4A和4B是按照本发明的示例的实施例的利用热管的散热器装置的截面图,其中使用散热器护罩用于散热。虽然为了简明在图4A和B中示出了利用所示的结构和底板120相连的散热器护罩140,但是应当理解,也可以利用图1B和1C所示的方式使散热器护罩140和底板120相连。参见图4A,散热器器件130还包括热管460。热管是一种无源的热传递器件,其具有极高的导热率。热管的热传递能力是等效的实心铜件的一百到几千倍。不过,应当理解,按照本发明的实施例,热管460可以是导热材料例如铜或铝制成的实心器件。
如图4A的实施例所示,散热器器件130适合于和热源110实现热接触。更具体地说,热管460适用于和热源110实现热接触。此时,热管460通过对散热器器件130提供大得多的从热源110传热的能力,大大提高散热器装置400的散热能力。按照本发明的不同的实施例,热管460还适合于和散热器护罩140实现热接触。此时,散热器护罩140从热管460传导热量,并把热量耗散在环境中。在一个实施例中,可以在热管460和散热器护罩140之间设置一层导热材料,以便帮助热传递。在本发明的一个实施例中,一层导热材料例如高分子量界面材料热耦合热源110的顶面和散热器器件130的底面。不过,虽然本实施例说明了高分子量界面材料,但是本发明也适合于各种其它的用于连接热源110和散热器器件130的方法。
图4B表示本发明的另一个实施例,其中散热器器件130还包括底部230,其适合于和热源110实现热接触。在图4B中,热管460适合于和底部230热耦合。由热源110产生的热量由底部230传递给热管460。然后,热管460把热量传递给散热器护罩140。热量从热管460传递给散热器护罩140,并被耗散在环境中。在一个实施例中,可以在热管460和散热器护罩140之间设置一层导热材料,用于帮助热传递。在本发明的一个实施例中,底部230被这样设置,使得散热管460直接延伸到热源110,并和其实现热接触。在本发明的一个实施例中,一层导热材料例如高分子量界面材料热耦合热源110的顶面和散热器器件130的底面。在本发明的一个实施例中,散热器护罩140和底部230呈热耦合,以便帮助从热源110传热。例如,在本发明的一个实施例中,散热器护罩140可以焊接在底部230上。在另一个实施例中,可以使用一层导热材料例如高分子量热界面材料,热耦合散热器护罩140和底部230。虽然本发明说明了用于使散热器护罩140和底部230相连的这些方法,但本发明仍然适合于利用其它用于使散热器护罩140和底部230相连的各种方法,例如金属对金属的界面,金属网等。
在图4A和图4B的各个实施例中,散热器护罩140也可以沿着侧部区域160和散热器器件130实现热接触。此外,通过在散热器器件130和散热器护罩140之间设置一层导热材料,可以增加散热器器件130和散热器护罩140之间的热传递。
图5A和5B是按照本发明的示例的实施例的装有散热片的散热器装置的截面图,其中包括热管并利用散热器护罩用于散热。虽然为了简明在图5A和5B中示出了利用所示的结构和底板120相连的散热器护罩140,但是应当理解,也可以利用图1B和1C所示的方式使散热器护罩140和底板120相连。在图5A的实施例中,散热器器件130还包括热管460和散热片350。热管460适合于和热源110实现热接触,以便传走热量。例如,在一个实施例中,热源110的顶面和热管460的底面呈热接触。散热片350从热管460传走热量,并提供用于向环境散热的附加的表面积。热管460也适合于和散热器护罩140呈热接触。即,热管460的顶面和散热器护罩140的底面呈热接触。散热器护罩140从热管460带走热量,并把热量散布在环境中。
在一个实施例中,散热片350也和散热器护罩140热耦合。这帮助向散热器护罩140传递较多的热量,然后,该热量从散热器护罩140耗散掉。在一个实施例中,一层导热材料例如高分子量界面材料热耦合热源110的顶面和散热器器件130的底面。不过本发明适合于使用连接散热片350和散热器护罩140的各种方法,包括焊料、金属对金属的界面、金属网等。散热器器件130和散热器护罩140之间的热传递以及散热片350和散热器护罩140之间的热传递可以利用导热材料层来增强。
在图5B的实施例中,散热器器件130还包括底部230,其适合于和热源110实现热耦合。通过使热源110的顶面和底部230的底面热接触来实现热源110和底部230的热耦合。此外,在一个实施例中,底部230被这样设置,使得热管460通过底部230延伸,并直接和热源110接触。在一个实施例中,一层导热材料例如高分子量界面材料热耦合热源110的顶面和底部230的底面。此外,在图5B中,散热器护罩140和底部230热耦合。例如,在一个实施例中,散热器护罩140可以焊接到底部230上。在另一个实施例中,散热器护罩140可以使用高分子量热界面材料和底部230相连。这提供了更大的用于从底部230带走热量的接触面积,因而有助于热源110的冷却。
图6是按照本发明的另一个示例的实施例的散热器装置的截面图。虽然为了简明在图6中示出了利用所示的结构和底板120相连的散热器护罩140,但是应当理解,也可以利用图1B和1C所示的方式使散热器护罩140和底板120相连。在图6中,通过使热源110的顶面和散热器器件130的底面呈热接触而使散热器器件130和热源110热耦合。在一个实施例中,一层导热材料热耦合热源110和散热器器件130。由热源110产生的热量由散热器器件130传递给散热器护罩140。散热器护罩140从散热器器件130带走热量,并将热量耗散在环境中。
在图6中,热管460通过散热器护罩140的顶部的开口延伸。此外,散热器护罩140的一部分被这样构成,使得形成凸缘610,其热耦合散热器护罩140和热管460。具体地说,使热管460的侧面和凸缘610的侧面呈热接触。这样,将增加热管460和散热器护罩140之间的接触面积,因而增强热传递。这大大增加了散热器护罩140从热管460带走热量的能力,因而增加了散热能力。在本发明的一个实施例中,在热管460和散热器护罩140之间设置导热材料,以便帮助热传递。在一个实施例中,可以使散热器护罩140在侧部区域160和散热器器件130的侧部热接触。此外,通过在散热器器件130和散热器护罩140之间添加一层导热材料,可以提高热传递能力。
图7A和7B是按照本发明的示例的其它实施例的截面图,其中使用散热器护罩用于散热。虽然为了简明在图7A和7B中示出了利用所示的结构和底板120相连的散热器护罩140,但是应当理解,也可以利用图1B和1C所示的方式使散热器护罩140和底板120相连。在图7A的实施例中,散热器器件130还包括热管460和散热片350。此外,热管460通过散热器护罩140的顶部中的开口延伸,如前所述,并通过凸缘610和散热器护罩140热耦合。散热片350从热管460带走热量,并提供用于散热的附加的表面积。在一个实施例中,散热片350还向散热器护罩140传递热量,该热量在那里被散掉。在一个实施例中,通过在散热片350和散热器护罩140之间设置一层导热材料来帮助在散热片350和散热器护罩140之间的热传递。
在图7B的一个实施例中,通过设置热源110的顶面和底部230的底面热接触而使底部230适合于和热源110呈热耦合。在一个实施例中,一层导热材料热耦合热源110和散热器器件130。
在图7B所示的实施例中,热管460适合于和底部230热耦合,并通过设置底部230的顶面和热管460的底面呈热接触来带走热量。在一个实施例中,一层导热材料连接底部230和热管460。热管460通过散热器护罩140中的开口延伸,从而通过凸缘610和散热器护罩140热耦合。凸缘610在热管460和散热器护罩140之间提供较大的接触面积,以便帮助热传递。散热器护罩140通过凸缘610从热管460带走热量,并把热量耗散在环境中。在一个实施例中,在热管460和凸缘610之间的热传递可以通过在凸缘610和热管460之间设置一层导热材料被进一步增强。
在本发明的一个实施例中,散热片350和热管460呈热耦合。散热片350从热管460带走热量,并将该热量耗散在环境中。散热片350和散热器护罩140呈热耦合,以便向散热器护罩140传递热量,在那里把热量散布在环境中。在一个实施例中,通过在散热片350和散热器护罩140之间设置一层导热材料,增加在散热片350和散热器护罩140之间的热传递。此外,在图7B所示的实施例中,散热器护罩140和底部230呈热耦合,以便帮助从底部230带走热量,并利用散热器护罩140把热量散掉。在一个实施例中,散热器护罩140被焊接到底部230上。在另一个实施例中,使用一层导热材料使散热器护罩140和底部230连接。不过,虽然本发明说明了这些连接方法,但是本发明适合利用连接散热器护罩140和底部230的各种方法。在一个实施例中,通过使冷却风扇(未示出)和散热器装置700相连来进一步增加环境流,以便增加经过散热器装置700的气流。
图8A和8B是示例的在本发明的实施例中使用的散热器护罩凸缘610的截面图。图8A表示一个示例的凸缘,其中散热器护罩140的一部分被向上弯曲,以便形成凸缘。例如,这可以通过在散热器护罩140中形成一个孔,并弯曲周围的材料而形成凸缘610来实现。热管460被装配在孔810中,并通过凸缘610和散热器护罩140热耦合。凸缘610通过提供更多的用于传热的表面积来帮助在热管460和散热器护罩140之间的热传递。在一个实施例中,在热管460接触凸缘610的区域内使用导热材料来增强热管460和凸缘610之间的热传递。
在图8B中,使散热器护罩140在围绕孔810的区域具有较大的厚度来形成凸缘610。热管460被装配在孔810中,并通过凸缘610和散热器护罩140热耦合。凸缘610通过提供更多的用于导热的表面积来增强在热管460和散热器护罩140之间的热传递。在热管460和凸缘610接触的区域中使用导热材料可以增加在热管460和凸缘610之间的热传递。
图9是按照本发明的实施例的用于散热的方法的流程图。为清楚起见,下面利用图7B的截面图结合图9的流程图900进行说明,以便清楚地说明本发明的一个实施例。
参见图7B和图9的步910,使用散热器器件从热源传递热量。使用包括底部230、热管460、和散热片350的散热器器件传递来自热源110的热量。底部230的底面和热源110的顶面呈热接触,从而从热源110带走热量。热管460适合于和底部230热耦合,从而带走热量。散热片350和热管460热耦合,并从热管460带走热量,并耗散在环境中。
参见图7B和图9的步920,使用和散热器器件热耦合的散热器护罩从散热器器件传递热量。散热器护罩140和散热器器件呈热耦合,以便带走热量并将该热量散掉。在一个实施例中,散热器护罩140通过热管460、散热片350以及底部230和散热器器件热耦合。散热器护罩140通过提供较大的用于把热量耗散在环境中的表面积来帮助从散热器器件耗散热量。按照本发明的实施例,散热器护罩140可以使用高分子量热界面材料、焊接、金属对金属的界面、金属网等和底部230相连,从而增加热传递能力。此外,按照本发明的实施例,可以使用热界面材料帮助散热片350和散热器护罩140之间以及热管460和散热器护罩140之间的热传递。
至此,利用本发明的不同的实施例说明了利用散热器护罩散热的散热器装置。虽然本发明用特定的实施例进行了说明,应当理解,本发明不应当由这些实施例限定,而应当由下面的权利要求限定。
Claims (10)
1.一种散热器装置(100),包括:
散热器器件(130),用于从热源(110)传递热量;以及
与所述散热器器件(130)呈热耦合的散热器护罩(140),所述散热器护罩(140)用于从所述散热器器件(130)传递热量,并用于耗散所述热量。
2.如权利要求1所述的散热器装置(100),其中所述散热器器件(130)还包括底部(230),其适合于与所述热源(110)热耦合,以便从所述热源(110)传递所述热量。
3.如权利要求2所述的散热器装置(100),其中所述散热器护罩(140)与所述底部(230)热耦合。
4.如权利要求3所述的散热器装置(100),其中所述散热器装置(100)还包括设置在所述散热器护罩(140)和所述底部(230)之间的导热材料,用于促进所述散热器护罩(140)与所述底部(230)的所述热耦合。
5.如权利要求1所述的散热器装置(100),其中所述散热器器件(130)还包括热管(460),其适合于与所述热源(110)热耦合,以便从所述热源(110)传递所述热量。
6.如权利要求5所述的散热器装置(100),其中所述散热器护罩(140)与所述热管(460)呈热耦合。
7.如权利要求6所述的散热器装置(100),其中所述散热器护罩(140)还包括凸缘(610),用于使所述散热器护罩(140)与所述热管(460)热耦合。
8.如权利要求7所述的散热器装置(100),其中所述散热器装置(100)还包括设置在所述凸缘(610)和所述热管(460)之间的导热材料,用于促进所述热管(460)与所述散热器护罩(140)的所述热耦合。
9.如权利要求1所述的散热器装置(100),其中所述散热器器件(130)还包括多个散热片(350),用于耗散所述热量。
10.如权利要求9所述的散热器装置(100),其中所述散热器护罩(140)与所述多个散热片(350)呈热耦合,以便从所述多个散热片(350)传递所述热量。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102484956A (zh) * | 2009-06-22 | 2012-05-30 | 齐伯科技有限责任公司 | 被动冷却外壳系统及用于电子设备的方法 |
US9036351B2 (en) | 2009-06-22 | 2015-05-19 | Xyber Technologies, Llc | Passive cooling system and method for electronics devices |
CN106998656A (zh) * | 2014-11-25 | 2017-08-01 | 佩朗股份有限公司 | 便携式电动工具,特别是具有散热器的电动修枝剪 |
CN109429466A (zh) * | 2017-08-21 | 2019-03-05 | 大石祖耀 | 一种用于充电装置的散热装置 |
CN109618543A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-04-12 | 袁家和 | 一种具有水冷和风冷功能的云计算服务器用散热机柜 |
CN110015003A (zh) * | 2017-08-21 | 2019-07-16 | 徐煜 | 一种充电装置 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6769464B1 (en) * | 2003-04-08 | 2004-08-03 | Sandra L. Jenkin | Log splitter system |
US20060175045A1 (en) * | 2004-03-19 | 2006-08-10 | Yin-Hung Chen | Heat dissipation device |
TW200608179A (en) * | 2004-08-18 | 2006-03-01 | Delta Electronics Inc | Heat dissipation apparatus |
US8451600B1 (en) | 2010-03-04 | 2013-05-28 | Amazon Technologies, Inc. | Heat spreading chassis for rack-mounted computer system |
US8740421B2 (en) | 2011-06-14 | 2014-06-03 | Litelab Corp. | Luminaire with enhanced thermal dissipation characteristics |
US8937482B1 (en) | 2011-06-28 | 2015-01-20 | Sensata Technologies, Inc. | Apparatus and method for ramping and controlling the temperature of a component using a vortex tube |
US10431575B2 (en) * | 2017-12-19 | 2019-10-01 | Nxp B.V. | Multi-die array device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5630469A (en) * | 1995-07-11 | 1997-05-20 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus for electronic chips |
US6352103B1 (en) * | 1996-05-22 | 2002-03-05 | Intel Corporation | High performance notebook PC cooling system |
US5936836A (en) * | 1997-12-19 | 1999-08-10 | Dell U.S.A., L.P. | Computer with an improved internal cooling system |
US6212074B1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-04-03 | Sun Microsystems, Inc. | Apparatus for dissipating heat from a circuit board having a multilevel surface |
US6377459B1 (en) * | 2000-08-04 | 2002-04-23 | Sun Microsystems, Inc. | Chip cooling management |
JP3503822B2 (ja) * | 2001-01-16 | 2004-03-08 | ミネベア株式会社 | 軸流ファンモータおよび冷却装置 |
-
2002
- 2002-02-20 US US10/080,010 patent/US6646341B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-10-31 TW TW091132297A patent/TWI258332B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-02-20 CN CN03106021A patent/CN1440075A/zh active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102484956A (zh) * | 2009-06-22 | 2012-05-30 | 齐伯科技有限责任公司 | 被动冷却外壳系统及用于电子设备的方法 |
US9036351B2 (en) | 2009-06-22 | 2015-05-19 | Xyber Technologies, Llc | Passive cooling system and method for electronics devices |
US9351424B2 (en) | 2009-06-22 | 2016-05-24 | Xyber Technologies | Passive cooling enclosure system and method for electronics devices |
CN102484956B (zh) * | 2009-06-22 | 2016-09-07 | 齐伯科技有限责任公司 | 被动冷却外壳系统及用于电子设备的方法 |
CN106998656A (zh) * | 2014-11-25 | 2017-08-01 | 佩朗股份有限公司 | 便携式电动工具,特别是具有散热器的电动修枝剪 |
CN106998656B (zh) * | 2014-11-25 | 2020-05-29 | 佩朗股份有限公司 | 便携式电动工具,特别是具有散热器的电动修枝剪 |
CN109429466A (zh) * | 2017-08-21 | 2019-03-05 | 大石祖耀 | 一种用于充电装置的散热装置 |
CN110015003A (zh) * | 2017-08-21 | 2019-07-16 | 徐煜 | 一种充电装置 |
CN109429466B (zh) * | 2017-08-21 | 2020-10-16 | 大石祖耀 | 一种用于充电装置的散热装置 |
CN109618543A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-04-12 | 袁家和 | 一种具有水冷和风冷功能的云计算服务器用散热机柜 |
CN109618543B (zh) * | 2019-01-23 | 2020-04-28 | 张家口云储数据科技有限公司 | 一种具有水冷和风冷功能的云计算服务器用散热机柜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI258332B (en) | 2006-07-11 |
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US20030155637A1 (en) | 2003-08-21 |
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