CN1428393A - 高强度柔性覆盖胶及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高强度柔性覆盖胶及其制作方法,它是选用分子量1000~2500的聚醚二醇、二异氰酸酯和液体端羟基聚丁二烯为主要成份,加入不同质量份数的3,3′-二氯-4,4′-二氨基二苯甲烷、8-羟基哇啉酮、聚碳化二亚胺、三(2-氯乙基)磷酸酯、甲基膦酸二甲酯、导电碳黑、四氢呋喃、三氯乙烯和二氯乙烷后,经升温、真空脱水、保温反应等程序生成AB两个组份,A组份为聚丁二烯接技改性聚醚型聚氨酯,质量份数为100,B组份为固化体系,质量份数为50,AB组份混均后,即可生成高强度柔性覆盖胶。本发明的优点是与增塑聚氯乙烯、化纤、合成橡胶等材料有良好的粘接力,且固化范围宽。
Description
本发明属于粘接胶料生产技术的改进,具体涉及一种高强度柔性覆盖胶及其制作方法。
阻燃整芯输送带因其强度高、能自熄、抗静电而被井下等场合广范使用。但由于该带主要是用增塑聚氯乙烯材料制成,一旦撕裂破损后,属难粘表面,故用一般胶料粘接难以实现废旧利新。
本发明的目的是针对上述存在的问题,提供一种高强度柔性覆盖胶及其制作方法。
为实现上述目的,本发明由以下物质及质量份数来实现:聚氧化丙烯醚二醇或其它分子量在1000~2500的聚醚二醇1000份,端羟基聚丁二烯100份,二苯基甲烷二异氰酸酯或甲苯二异氰酸酯400~780份,3,3′-二氯-4,4′-二氨基二苯甲烷6.5~11.5份,8-羟基哇啉酮0.2~0.5份,聚碳化二亚胺0~5份,三(2-氯乙基)磷酸酯5~10份,甲基膦酸二甲酯5~10份,导电碳黑8~20份,四氢呋喃5~10份,三氯乙烯5~10份,二氯乙烷2~5份。
本发明的实施例之一,由AB两个组份分步完成。A组份是在被选择的1#瓶中加入聚氧化丙烯醚二醇1000克,边搅拌边升温至120~140℃,真空脱水2小时,冷却到40℃后解除真空。另选2#瓶中加入二苯基甲烷二异氰酸酯779.7克,边搅拌边加入1#瓶中的聚氧化丙烯醚二醇,并同时向2#瓶中充氮气,加完料后继续常温搅拌20分钟,开始缓慢加热,当温度升至80℃时,保温反应3小时,然后抽样检测游离异氰酸酯基含量达到10%±1%为止,即可生成聚醚型预聚体。
另外在1#瓶中加入端羟基聚丁二烯100克,搅拌升温至120℃,真空脱水3小时,冷却后解除真空,再将2#瓶中的聚醚型预聚体称量530克,边搅拌边加入端羟基聚丁二烯100克,同时充氮保护,加完后继续搅拌20分钟,开始缓慢加热,当温度升到80℃时保温反应3小时,然后抽样检测游离异氰酸酯基含量达到3%±0.2%为止,即可生成聚丁二烯接技改性聚醚型聚氨酯。上述两个反应生成A组份。
B组份(也称固化体系)的生成,先取一个三口烧瓶、装备搅拌器、加热套,将8.89克的四氢呋喃、6.67克的三氯乙烯、4.44克的二氯乙烷加入瓶中,搅拌1分钟后,再将8.039克的3,3′-二氯-4,4′-二氨基二苯甲烷和0.2~0.5克的8-羟基哇啉酮、0~5克的聚碳化二亚胺、5~10克的三(2-氯乙基)磷酸酯、5~10克的甲基膦酸二甲酯加入瓶中搅拌均匀,最后把8~20份的导电碳黑加入瓶中搅拌均匀,即可生成固化体系。
新生成的A组份,质量份数为100,B组份质量份数为50,通过混均后即为高强度柔性覆盖胶。固化条件:常温/24小时,60℃/6小时,150℃/30分钟。当加入适量有机锡催化后,常温下也可在1~2小时内固化。
本发明的优点:一是活性高,不但具有聚醚型聚氨酯的固有优异粘附性,且因含有丁二烯的双键,更增强了胶体对橡胶类物质的粘附力;二是拉伸强度(30~50Mpa)与伸长率350~600%的综合性能优异,可与输送带用胶料相匹配;三是耐水解性能好,可在93℃热水中浸泡70小时后,拉伸强度保持率约50%;四是阻燃性能好,经酒精喷灯测试,离火自熄时间约1.5秒;五是抗静电性能高,电阻值约1.5×108Ω。
Claims (2)
1、本发明提供的高强度柔性覆盖胶及其制作方法,其特征在于:所采用的成份及质量份数分别是聚氧化丙烯醚二醇或分子量在1000~2500的聚醚二醇1000份,端羟基聚丁二烯100份,二苯基甲烷二异氰酸酯或甲苯二异氰酸酯400~780份,3,3′-二氯-4,4′-二氨基二苯甲烷6.5~11.5份,8-羟基哇啉酮0.2~0.5份,聚碳化二亚胺0~5份,三(2-氯乙基)磷酸酯5~10份,甲基膦酸二甲酯5~10份,导电碳黑8~20份,四氢呋喃5~10份,三氯乙烯5~10份,二氯乙烷2~5份。
2、根据权利要求1所述的高强度柔性覆盖胶及其制作方法,其特征在于:制作方法由AB两个组份合成,A组份的生成,是将聚氧化丙烯醚二醇或其它分子量在1000~2500的聚醚二醇1000份,端羟基聚丁二烯100份,二苯基甲烷二异氰酸酯或甲苯二异氰酸酯400~780份,通过升温聚合,制成游离异氰酸酯基含量为10%±1%的预聚体即可;B组份的生成,是将四氢呋喃5~10份,三氯乙烯5~10份,二氯乙烷2~5份混合成溶剂,然后将3,3′-二氯-4,4′-二氨基二苯甲烷6.5~11.5份,8-羟基哇啉酮0.2~0.5份,聚碳化二亚胺0~5份,三(2-氯乙基)磷酸酯5~10份,甲基膦酸二甲酯5~10份,导电碳黑8~20份混合溶解到上述溶剂中即可。A组份与B组份的配比为2∶1。
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