CN1419666A - 在基于rdram的系统中实现acpi(高级配置与电源接口)c3状态的方法和装置 - Google Patents

在基于rdram的系统中实现acpi(高级配置与电源接口)c3状态的方法和装置 Download PDF

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Abstract

一种用于节约功耗的机制包括处理器，存储器和存储器控制中心(MCH)。该存储器被耦合到处理器并且MCH也被耦合到处理器。为了节约功耗，MCH还被配置以在至少两个功耗模式之间切换。

Description

在基于RDRAM的系统中实现ACPI(高级配置与电源接口) C3状态的方法和装置
技术领域
本发明一般地涉及计算机系统领域。更具体地说，本发明涉及节约计算机系统内的功耗。
背景技术
随着更多的系统变成便携式，必然越来越依赖便携式电源，特别是电池。随着工业界致力于最大化电池寿命，降低处理器功耗变得越来越重要。即使在固定系统中，过高的功耗也会导致较高的运行成本。此外，越来越严格的政府要求和环境标准努力在可能的情况下降低计算机系统中消耗的功率。
随着每一代新的处理器时钟频率的增加，这些处理器的功耗随着时钟速率的增加而增加。因此，当处理器消耗了大量的功率时，处理器的温度升高了。当处理器温度升高时，处理器的可靠性降低了。此外，为了优化高性能处理器的输出，应该使用如储存器控制中心的高性能协处理器。结果是，使用快速处理器的高性能系统通常消耗了大量地功率。
然而，比如许多文字处理应用程序并不要求系统满功率运行，因为典型的文字处理程序不可能使用一个典型的高性能处理器所提供的所有的资源或能力。因此，没有必要保持一个高性能系统总是满功率运行，因为满功率运行不仅减短电池寿命，还影响整个系统的可靠性。
过去，高级配置与电源接口(ACPI)的方法已经被用来减少系统中的功耗。但是，ACPI还从没有在使用RDRAM的系统或类似的基于DRAM的系统中应用过。
附图说明
依据下面给出的详细描述和本发明各种实施例的相应附图，可以更全面地理解本发明，但是，这不应被认为是把本发明限于特定实施例，而应仅是为了说明和理解。
图1是说明功耗状态的一个实施例的状态图。
图2是说明有四个状态的功耗状态的一个实施例的状态图。
图3是说明具有RDRAM的系统的一个实施例的框图。
图4是说明用于从C0模式切换到C3模式的过程的一个实施例的流程图。
图5是说明用于从C3状态切换到C0状态的过程的一个实施例的流程图。
图6是说明用于进入低功耗状态的过程的一个实施例的流程图。
图7是说明用于进入高功耗状态的过程的一个实施例的流程图。
图8说明了与本发明原则一致的系统的一个实施例。
图9，10和11是说明通过本发明执行的转换序列的时序图。
发明内容
下面描述了一种用于节约系统功耗的方法和装置。
在下面的描述中，为说明的目的，给出许多特定细节，以便给出本发明一个详尽的理解。但是，对于本领域技术人员而言，显然没有这些特定细节也能够实施本发明。在其他例子中，公知的结构和设备以框图的形式示出以避免模糊本发明。
下面的详细描述的某些部分用算法和计算机存储器内对数据位操作的符号表示的形式给出。这些算法描述和表示是数据处理领域技术人员用来向本领域其他技术人员最有效地传达他们工作内容的工具。在这里以及一般的情况下，算法被认为是一个导致期望结果的自洽步骤序列。这些步骤是那些要求物理量的物理处理的步骤。一般，虽然并非必要，这些量是能被存储、传输、合并、比较和以其他方式处理的电或磁信号。主要是为通常使用的原因，有时把这些信号称为位、值、单元、符号、字符、项、数字或类似(术语)已经被证明是方便的。
然而应该铭记，所有这些和类似术语是与恰当的物理量相关的，并且仅仅是用于这些量的方便标记。除非特别阐明，否则在下面的讨论中，贯穿本发明，采用诸如“处理”或“计算”或“运算”或“判定”或“显示”或其他类似术语的讨论，应该被理解为是指计算机系统或类似的电子计算设备的动作和处理。即，该设备是指把计算机系统内寄存器和存储器中用物理(电子)量表示的数据处理和变换成计算机系统内存储器、寄存器中用物理量类似表示的其他数据的设备，或其他这样的信息存储、传输或显示设备。
本发明还涉及用于执行此处这些操作的装置。该装置可以根据所需目的专门构建，或者它可以包含一个由存储在计算机内的计算机程序选择性地启动或重新配置的通用计算机。这样一个计算机程序可以被存储在计算机可读存储介质中，例如，但不限于，任何一种类型的盘片，包括软盘、光盘、CD-ROM和磁光盘、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、EPROM、EEPROM、磁或光卡，或任何类型的适于存储电子指令的介质，并且每一个都被耦合到计算机系统总线。
这里给出的算法和显示并不固定地涉及任何特定计算机或其他装置。各种通用系统可以依照此处原则和程序一起使用，或者构建一个更专用的装置以完成所需方法步骤可能是更方便的。用于这些系统的所需结构将在下面的描述中看出。此外，本发明并非是依照任何特定的编程语言来描述的。应该理解，为了实现如这里描述的本发明的教导，可以使用各种编程语言。
综述
公开了一种使用多个功耗状态以节约系统功耗的方法和装置。在一个实施例中，为了节约功耗，具有多RambusTM动态随机存取存储器(RDRAM)的系统实现了高级配置与电源接口(ACPI)C3状态，其也被称为深度睡眠状态。在该实施例中，为了节约功耗，时钟合成器产生的不同的时钟频率被分配给不同部件，包括中央处理单元(CPU)和RDRAM。
在另一个实施例中，系统包括处理器，存储器和存储器控制中心(MCH)，在该系统中存储器和MCH被耦合到处理器。在该实施例中，该MCH能在至少两种功耗状态之间切换以优化功耗。在另一个实施例中，处理器能被关闭以节省功耗。例如，时钟合成器能暂停CPU时钟信号以关闭处理器。
图1是状态图100，该图说明了功耗状态的一个实施例。状态图100包含一个高功率状态102和一个低功率状态104。高功率状态102表示高时钟频率和高工作电压，而低功率状态104表示低时钟频率和低工作电压。例如，高功率状态102可以在700兆赫兹(MHz)，1.8伏特(v)的工作电压下运行，而低功率状态104在400MHz，1.3v的工作电压下运行。在一个实施例中，为了节约功耗，系统或CPU可以根据应用程序所需的计算功率在高功率状态102和低功率状态104之间动态地转换。
在另一个实施例中，系统在高功率状态102和低功率状态104之间动态地切换，而没有用户的干预。例如，在高功率状态102和低功率状态104之间的多次转换可以在击键间发生。在一个实施例中，在高功率状态102期间，CPU消耗了全功率，并能够执行全部功能。但是，在一个实施例中，在低功率状态104期间，CPU消耗较少的功率，仅能执行一些功能。注意，高功率状态102可以消耗低功率状态104两倍或三倍的功率。
功耗能够根据电压和频率计算出来。功耗的数学方程式列出如下。
P∝CV2f
其中，P表示功率而C表示一个常数。此外，V表示电压而f表示频率。例如，如果高功率状态102在700MHz、电压1.8v下运行，则高功率状态的功耗PH将为
PH∝CV2f＝C×(1.8)2×700＝2268C
如果低功率状态104在400MHz、电压1.3v下运行，则低功率状态的功耗PL将为
PL∝ CV2f＝C×(1.3)2×400＝676C
这样，PH消耗了比PL的三倍还多的功率。
图2是状态图200，该图说明了具有四种状态的功耗状态的一个实施例。状态图200包含C0 202，C1 204，C2 206和C3 208状态。此外，也可以增加状态，但是它们对于理解本发明并不重要。
在一个实施例中，C0 202状态是激活功耗状态，在该状态下，CPU执行全部功能和消耗全功率。在C0 202状态期间，用于节约功率的电源管理并没有使用。在一个实施例中，C1 204状态是自动停止功耗状态，该状态中用于节约功率的高级电源管理(APM)可以被执行。运行于C1 204状态的CPU通常比运行于C2 202状态的CPU消耗更少的功率。例如，在C1204状态期间，指令通常不被执行，且指令高速缓存通常是空的。
在一个实施例中，C2 206状态是一个停止给予(stop_grant)功耗状态，在该状态下，在C2 206状态下消耗的功率比在C0 202状态或C1204状态下消耗的功率都要少。例如，在C2 206状态期间，给CPU的时钟信号可能被停止。在另一个实施例中，CPU被部分关闭。例如，CPU的主要部分被关闭而CPU的巡视(snoop)部分仍然是激活的，用于监控前端总线。
在一个实施例中，C3 208状态被称为深度睡眠状态，在该状态下，系统的一些元件，包括CPU，被关闭。在该实施例中，CPU被完全关闭以便在C3 208状态下时钟频率可以被改变。在一个实施例中，为进入C3 208状态，CPU被配置成在进入C3 208状态前先进入C2 206状态。在另一个实施例中，CPU能直接从C0 202状态切换到C3 208状态。在一个实施例中，C0 302，C1 304，C2 306和C3 308都为ACPI(高级配置及电源接口)状态。
图3是框图300，该图说明了具有RDRAM的数字处理系统的一个实施例。框图300包括时钟合成器304，CPU302，MCH310，高级图像处理器(AGP)330，ICH340和至少一个RDRAM350。此外，时钟合成器304包括时钟306和直接RambusTM时钟发生器(DRCG)308.MCH310也包括主机接口316，AGP接口320，中心接口318，逻辑块320，两个PLL312，314和一个RambusTM存储器控制(RMC)或RambusTM基本单元(RAC)316。此外，RMC/RAC316或RMC316包括相校准器318。其他块也能被添加到框图300中，但是它们对理解该公开的系统并不相关。
在一个实施例中，时钟合成器304有两个状态，分别是激活状态和时钟停止状态。在激活状态期间，时钟合成器304给包括RDRAM350的不同的部件分配不同的时钟信号。但是，在时钟停止状态期间，为节约功耗时钟合成器304暂停一些时钟信号。在另一个实施例中，时钟合成器304包含两个主要部件，即时钟发生器306和DRCG308。
在一个实施例中，时钟发生器306是一个为CUP302提供时钟信号360和为PLL312提供时钟信号362的时钟振荡器。时钟发生器306还为ADP330，PLL314，和ICH340分配时钟信号364。在一个实施例中，RDCG308接收来自时钟发生器306的时钟信号，并产生用于RDRAM350的专门的存储时钟368。在该实施例中，时钟信号368也被称为回送(loop-back)时钟，用于在MCH310关闭时刷新RDRAM350。
在一个实施例中，时钟发生器306提供多个不同时钟频率的时钟信号。例如，时钟信号360可以比时钟信号362有更高的频率。在另一个实施例中，时钟信号能不同的频率下进行时钟同步(Clock)。例如，时钟信号360可以在激活状态或高功耗状态期间在700MHz的速率下进行时钟同步，时钟信号360也可以在睡眠状态或低功耗状态期间在400MHz的速率下进行时钟同步。
在一个实施例中，框图300实现了如图2所示的C0，C1，C2和C3状态，其中C3也被称为深度睡眠状态。在一个实施例中，在C3状态期间，时钟信号360和362被暂停或停止。在另一个实施例中，在C3状态期间，时钟信号360被暂停，而时钟信号362继续进行时钟同步。
在一个实施例中，CPU302接收来自时钟合成器304的时钟信号360，并根据时钟信号360执行指令。在该实施例中，当时钟信号360停止时钟同步时，CPU302能被关闭。例如，当时钟信号360停止时钟同步时，CPU02停止指令执行。在一个实施例中，一旦CPU302被关闭或暂停，当时钟信号恢复时钟同步时，CPU302能随后恢复执行，该时钟信号可以有着与CPU302暂停前不同的时钟频率。当处理器，如CPU302，在较低的时钟速率或频率下行时，消耗较低的功率。
在一个实施例中，MCH310包含一个主机接口316，PLL312，AGP接口320，PLL314，中心接口318和逻辑块320和RMC316。主机接口316负责MCH310与CPU302之间的通信。AGP接口320负责MCH310与AGP330之间的通信。中心接口318负责MCH310与ICH340之间的接口，RMC316负责MCH310与RDRAM350之间的接口。
在一个实施例中，在C3状态期间，当时钟信号362被暂停时，MCH310能被关闭。在该实施例中，中心接口318和AGP接口320仍然是激活的，因为它们通过来自PLL314的时钟信号进行时钟同步。于是，如果MCH310的相当一部分被关闭，则在AGP和ICH之间的接口保持激活以监测I/O命令。在一个实施例中，RMC316还包含相校准器318，该相校准器用来在来自PLL312的时钟信号和时钟信号368之间合成信号。
在一个实施例中，RDRAM350可以包含多个存储体(memory backs)并能工作在四个不同的状态，分别是激活状态，待机状态，睡眠状态和停机状态。激活状态消耗大量功率，而停机状态消耗最少的功率。应该理解RDRAM是高性能的存储设备，它们能够被类似的高性能DRAM所代替，而不用改变上述功能。此外，在一个实施例中，RDRAM能被高性能的SRAM替换。在一个实施例中，在激活状态或C0状态期间，AGP330能存取RDRAM350，而不用CPU302的干预。
AGP330控制图形实现。ICH340控制从处理器单元到外部设备之间的I/O接口，外部设备可以是主存储器，输入设备和系统总线。在另一个实施例中，ICH340控制多个总线判别器，其连接多个外部总线。
图4是流程图400，该图说明了用于从C0模式切换到C3模式的过程的实施例。过程从起始块开始，前进到块402。在块402，第3级指令被提取并执行。在块402后，过程前进到块404。在块404，过程停止CPU执行。在块404后，过程前进到块406，允许CPU进入C2状态。在块406后，过程前进到块408。在块408，过程准备系统进入C3模式。系统进入C3状态的准备包括废能AGP判别器，声明内部序列，擦写缓冲区，执行温度和电流校准，广播关机消息等等。在块408后，过程前进到块410，这里发出确认(acknowledge)C3状态的信号。在块410后，过程前进到块412。在块412，处理器时钟被暂停并进入C3状态。在块412后过程结束。
图5是流程图500，该图说明了用于从C3状态切换到C0状态的过程的实施例。过程从起始块开始，前进到块502。在块502，过程接收激活C0信号。在块502后，过程前进到块504，过程允许CPU进入C0状态。在块504后，过程前进到块506。在块506，过程准备系统进入C0状态。系统进入C0状态的准备包括通知RCG系统准备进入C0状态，但不限于此。同时，RAC的状态从非激活状态转换为激活状态，RDRAM的状态从关机状态转换到待机状态或睡眠状态。此外，MCH发出温度/电流校准，存储器应该被刷新。在AGP被使能后，过程从块506前进到508。在块508，过程进入C0状态并恢复执行。在块508后，过程结束。
图6是流程图600，该图说明了用于进入低功耗状态的过程的实施例。过程开始于块602，过程接收准备进入低功耗状态的消息。在块602后，过程前进到块604。在块604，过程准备用于进入低存储器功耗状态的RDRAM。在一个实施例中，在低存储器功耗状态期间，存储器设备，如RDRAM，仅执行刷新功能。在块604后，过程前进到块606。在块606，过程暂停用于时钟同步CPU的时钟信号。在块606后，过程前进到块608。在块608，过程进入低功耗状态。在块608后，过程结束。
图7是流程图700，该图说明了用于进入高功耗状态的过程的实施例。过程开始于块702，过程接收进入高功耗状态的消息。在块702后，过程前进到块704。在块704，过程准备用于进入高存储器功耗状态的RDRAM。在一个实施例中，在高存储器功耗状态期间，存储器设备执行全部存储器功能。在块704后，过程前进到块706。在块706，过程恢复用于时钟同步CPU的时钟信号。在块706后，过程前进到块708。在块708，过程进入高功耗状态。在块708后，过程结束。
图8说明了与本发明原则一致的系统800的实施例。计算机系统800包含处理器812，时钟830，存储器804，存储器控制器850，图形控制器852和输入和输出(I/O)控制器840。图形控制器852被耦合到显示器821。I/O控制器840被耦合到键盘822，硬拷贝设备824和光标控制设备823。
处理器812包括但不限于一个微处理器，例如一个由本发明的共同受让人、加州Santa Clara英特尔公司制造的英特尔体系结构微处理器。处理器812还可能是其他处理器，例如PowerPCTM、AlpahTM等。
在一个实施例中，存储器控制器850控制存储器804并且存储器804可以是随机存取存储器(RAM)或其他用于存储信息和指令的动态存储设备。在处理器812执行指令期间，存储器804也可以被用于存储临时变量或其他中间信息。计算机系统800也可以包含只读存储器(ROM)和/或其他用于存储处理器812的静态信息和指令的静态存储设备。
图形控制器852控制用于向计算机用户显示信息的显示器821，如阴极射线管(CRT)或液晶显示器(LCD)。在一个实施例中，I/O控制器840通过存储器控制器850耦合到处理器812。I/O控制器840控制输入和输出设备，如键盘822，光标控制设备823和硬拷贝设备824。光标控制设备823可以是鼠标、轨迹球、轨迹板、指示笔或光标方向键，用于向处理器812传递方向信息和命令选择，并用于控制显示器821上光标的移动。
硬拷贝设备824可以被用于在介质，如纸张、胶片或类似类型的介质上打印指令、数据或其他信息。此外，声音记录和播放设备，如扬声器和/或麦克风可以被选择性地耦合到I/O控制器840，用于与计算机系统800进行音频接口。时钟830用于给不同元件，如处理器812、存储器控制器850等提供各种时钟信号。
在一个实施例中，处理器812、图形控制器852和存储器控制器850可以被集成到单个芯片上。在另一个实施例中，处理器812、图形控制器852、I/O控制器840和存储器控制器850可以被集成到单个芯片上。应该注意，系统800的任一或全部元件和相关硬件可以在本发明中使用。但是应该理解，计算机系统的其他配置可以包括这些设备中的一些或全部。
图9是时序图900，该图说明了用于为节约功耗而执行C0-C3-C0状态转换的转换序列。在状态902，CPU废能ICH中的判别器并读取第3级寄存器。在一个实施例中，第3级寄存器包含用于启动该转换的信息。接下来，ICH发出一个停止时钟(STPCLK)信号以停止CPU指令流。紧接着发出STPCLK后，CPU通过在CPU FSB上发出一个停止给予信号(Stop_Grant)910以执行一个停止给予周期。
MCH随后将stop_grant信号910传递到ICH，该ICH触发C2状态904。于是ICH返回一个消息给MCH，表示准备进入C3状态906。MCH废能AGP判别器，清空所有的内部序列并擦写缓冲区。接下来，MCH给所有的RDRAM存储体(memory bank)发出自刷新和电流校准命令。当MCH关闭所有的页并设置RDRAM进入待机状态时，它通过一个频道广播关机命令。在一个实施例中，RDRAM处于关机自刷新模式。从C2状态904到C3状态906的转换发生。
在C3状态906，RAC被置于睡眠状态，执行RAC DLL刷新。MCH随后发出一个确认消息给ICH，以表明转换到C3状态908。在ICH接收该确认消息后，它施加用于减少CPU功率的STP_CPU信号。从C2状态904到C3状态906的转换发生。在C3状态906期间，MCH通过施加STOPB控制DRCG时钟发生器。
图10为说明从C3到C0状态的转换的时序图。当ICH检测到中断事件920时，其解除STP_CPU信号。在一个实施例中，C3状态在一个中断信号920结束。ICH给MCH发出信号，请求转换到C0状态1002。在MCH解除给DRCG的STOPB信号后，RAC将从睡眠模式转换到激活模式。一旦再次获得DRCG相，RDRAM设备将从关机状态转换到待机或激活状态，接着转换到睡眠状态。接下来，MCH发出温度和电流校准并刷新存储体。在恢复AGP判别器后，ICH解除STPCLK信号。从C3到C0的转换完成。
图11是时序图1100，该图说明了在用于节约功率的功耗状态之间的转换。在ICH检测到中断事件1120后，ICH解除STP_CPU信号。在一个实施例中，STP_CPU信号并不局限于激活和非激活。因为STP_CPU信号被连接到DRCG的STOPB管脚，它使DRCG从停止时钟模式转换到正常模式。接下来，ICH给MCH发送一条表明准备转换到C0状态的消息。
在MCH接收到该消息后，它通知RAC从关机状态转换到激活状态。一旦温度和电流校准被执行，相校准器的输出没有被控制(gate)。接下来，时钟和时钟发生器被校准。RDRAM设备随后被从关机状态切换到待机/激活状态，接着转换到睡眠状态。接着，MCH发出存储器刷新和校准命令。当AGP判别器被恢复和使能时，ICH解除停止时钟信号。从C3状态到C0状态的转换完成。
在另一个实施例中，从C0状态到C3状态的转换可从废能ICH中的判别器的步骤开始。在CPU读取启动转换的第3级寄存器后，ICH施加STPCLK信号以停止CPU指令流。紧接着施加STPCLK后，CPU通过在CPUFSB上发出stop_gtant信号1110，执行停止给予周期。
MCH随后将停止给周期传送到ICH，ICH触发C2状态1104。接着，ICH发出信号通知MCH进入C3状态1106。MCH清空所有内部序列并擦写缓冲区。MCH随后废能AGP判别器。当MCH关闭所有的页和设置RDRAM为待机状态时，它通过一个频道广播关机命令。在一个实施例中，RDRAM处于关机自刷新模式。接下来，MCH控制(gate)相校准器的输出。RAC从C2状态1104转换到C3状态1106或关机状态。
在MCH发出信号通知ICH以切换到C3状态后，ICH施加STP_CPU信号，这使得减少CPU的功耗。在一个实施例中，电压转换可以在计算机的主板上执行。在另一个实施例中，STP_CPU信号被连接到DRCG的STOPB管脚，它使DRCG处于停止时钟模式。
在上述详细的说明中，根据其中详尽的典型实施例对本发明的方法和装置进行了说明。然而，很清楚在不背离本发明的更宽的精神和范围的条件下，能对其做出各种修改和变化。因此，本详细说明和图应被视为说明性的而不是限制性的。
于是，使用多个功耗状态以节约功耗的方法和系统就已经被说明了。

Claims (27)

1.一种系统，包括：
处理器；
耦合到所述处理器的存储器；和
存储器控制中心(MCH)，耦合到所述处理器并被配置为在至少两个功耗模式之间切换，以节约功耗。
2.如权利要求1所述的系统，其中，所述存储器是RambusTM直接随机存取存储器(RDRAM)，该存储器能在多于一种功耗模式下运行。
3.如权利要求1所述的系统，还包括耦合到所述MCH并被配置为允许所述处理器在至少两种功耗模式之间进行切换的输入和输出控制器中心(ICH)。
4.如权利要求1所述的系统，还包括耦合到所述MCH并被配置来传送数据到所述存储器的高级图形处理器(AGP)。
5.如权利要求1所述的系统，还包括耦合到所述处理器并被配置来产生多个时钟信号以节约功耗的时钟合成器，其中，所述时钟合成器还包括RambusTM时钟发生器，其具有时钟停止模式。
6.如权利要求1所述的系统，其中，所述MCH还包括RambusTM存储器控制器和RambusTM ASIC单元(RAC)。
7.如权利要求1所述的系统，其中，为了节约功耗所述的处理器能在高时钟频率和低时钟频率之间切换。
8.如权利要求1所述的系统，其中，为了节约功耗所述MCH从高时钟频率切换到低时钟频率。
9.如权利要求1所述的系统，其中，所述MCH还执行电流和温度校准，其中，所述电流和温度校准使所述处理器在功耗级别之间切换。
10.一种方法，包括：
接收用于准备进入低功耗状态的消息；
准备用于进入低存储器功耗状态的RambusTM动态随机存取存储器(RDRAM)；
暂停用于时钟同步中央处理器单元(CPU)的时钟信号；和
进入所述低功耗状态。
11.如权利要求10所述的方法，还包括：
接收用于准备进入更高功耗状态的消息；
准备用于进入更高存储器功耗状态的RDRAM；
恢复用于时钟同步所述CPU的所述时钟信号；和
进入所述更高功耗状态。
12.如权利要求10所述的方法，其中，所述的接收消息还包括：
读取用于准备进入C3功耗模式的第3级指令；
施加停止时钟信号(STPCLK)以停止CPU执行；和
进入C2功耗模式。
13.如权利要求10所述的方法，其中，所述的准备RDRAM还包括：
废能高级图形处理器(AGP)；
擦写所述RDRAM内的缓冲区；
执行电流和温度校准；和
除自刷新外，将RDRAM置于关机状态。
14.如权利要求10所述的方法，其中，所述的暂停时钟信号还包括：
给时钟合成器施加停止CPU信号；和
暂停从所述时钟合成器输出处理器时钟信号到所述CPU。
15.一种系统，包括：
处理器；
耦合到所述处理器并被配置来响应时钟信号以在至少两种功耗状态之间切换的存储器；和
耦合到所述处理器并被配置在较低功耗状态下运行以节约功耗的存储器控制中心(MCH)。
16.如权利要求15所述的系统，其中，所述的存储器是RambusTM直接随机存取存储器(RDRAM)，该存储器能在多于一种功耗状态下运行。
17.如权利要求15所述的系统，还包括耦合到所述MCH并被配置为允许所述处理器在至少两种功耗模式之间进行切换的输入和输出控制器中心(ICH)。
18.如权利要求15所述的系统，其中，为了节约功耗所述处理器能在高时钟频率和低时钟频率之间切换。
19.如权利要求15所述的系统，其中，所述MCH能在高电压和低电压下运行，以节约功耗。
20.一种为节约功率用于数字处理系统的制造装置，该制造装置包括数字处理系统可用的介质，该介质含有在介质中实现的可读程序代码，该程序代码包括：
接收用于准备进入低功耗状态的消息；
准备用于进入低存储器功耗状态的RambusTM动态随机存取存储器(RDRAM)；
暂停用于时钟同步中央处理器单元(CPU)的时钟信号；和
进入所述低功耗状态。
21.如权利要求20所述的制造装置，所述程序代码还包括：
接收用于准备进入更高功耗状态的消息；
准备用于进入更高存储器功耗状态的RDRAM；
恢复用于时钟同步所述CPU的所述时钟信号；和
进入所述更高功耗状态。
22.如权利要求20所述的制造装置，其中所述的接收消息的所述程序代码还包括：
读取用于准备进入C3功耗模式的第3级指令；
施加停止时钟信号(STPCLK)以停止CPU执行；和
进入C2功耗模式。
23.如权利要求20所述的制造装置，其中所述的准备RDRAM的程序代码还包括：
废能高级图形处理器(AGP)；
擦写所述RDRAM内的缓冲区；
执行电流和温度校准；和
除自刷新外，将RDRAM置于关机状态。
24.一种系统，包括：
处理器；
耦合到所述处理器并能够进入第一低功耗模式的存储器控制中心(MCH)；和
耦合到所述存储器控制中心的存储器，已经在其中存储了一系列指令，所述指令在被所述处理器执行时能使所述处理器执行；
停止中央处理单元(CPU)的执行；
使所述CPU进入C2模式；
准备各个部件进入C3模式；
从各个部件确认它们准备进入所述C3模式；和
为了减少功耗停止CPU时钟。
25.如权利要求24所述的系统，还包括耦合到所述MCH以在所述第二低功耗模式期间用于传送数据到所述存储器和从所述存储器传送数据的高级图形处理器(AGP)；
26.如权利要求24所述的系统，还包括：
耦合到所述处理器和所述时钟合成器并被配置为对不同的功耗模式传送不同时钟信号的第一时钟总线；和
耦合到所述MCH和所述时钟合成器并被配置为对不同的功耗模式传送不同时钟信号的第二时钟总线。
27.如权利要求24所述的系统，其中，所述的C3模式是高级配置及电源接口(ACPI)C3状态。
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