CN1405935A - 向多极插座罩插入端子的方法 - Google Patents

Abstract

一种向多极插座罩插入端子的方法，是把用载体连接的端子连接体(30)的端子(20)的前端部(22)分别插入多极插座罩(11)的端子孔(13)的大径部(13a)。然后使端子(20)相对于多极插座罩(11)向与载体的平面部垂直的方向移动，以将端子(20)推压在端子孔(13)的大径部(13a)的内壁上，以强制地把端子(20)的前端部(22)排齐。此时，通过把端子(20)的前端部(22)推入多极插座罩(11)的端子孔(13)，使端子(20)的前端部(22)插入端子孔(13)的小径部(13b)中。本发明能迅速可靠地把端子插入到如中央处理器插座那样的多极插座罩中。

Description

向多极插座罩插入端子的方法

技术领域

本发明涉及将用载体连接的端子插入如中央处理器插座那样的多极插座罩的插入方法。

背景技术

把个人电脑的中央处理器装到基板上时，采用使用中央处理器插座的方法。也就是通过把中央处理器插座焊在基板上，并把中央处理器的插脚插入中央处理器插座，由此将中央处理器安装到基板上。

图6、7表示这种中央处理器插座的一个例子。图6是中央处理器插座的分解立体图、图7是同一插座的端子孔的局部放大图，(A)为剖视图，(B)为俯视图。

如图6所示，中央处理器插座10装有插座罩11和滑盖12。插座罩11有插入未图示的中央处理器插脚用的多个端子孔13，在插座罩11的一端固定着金属加强板14。

另一方面，滑盖12上设有与上述端子孔13相对应的通插孔15，在两侧还有肋边16，可滑动嵌入插座罩11的两个侧边。另外在对应上述金属加强板14的部分设有通孔17，装在上述插座罩11上时，把扁头螺丝刀前端穿过通孔17插入，并插入上述金属加强板14的孔14a后扭转，即可使滑盖12相对于插座罩11滑动。

如图7所示，在端子孔13中，从插入中央处理器插脚的插入侧(图中上侧)起依次设有大径部13a、小径部13b和凹部13c。

另一方面，端子20有夹持中央处理器插脚用的弹性夹片21和从弹性夹片21中间凸出的前端部22。而且弹性夹片21容纳在端子孔13的大径部13a里，前端部22穿过小径部13b到达凹部13c，固定于凹部13c中的焊锡粒18中。中央处理器插座10通过上述焊锡粒18与未图示的基板连接。

弹性夹片21有呈U字状伸出的一对夹臂，其基部附近间隙a宽大，前端部侧间隙b狭小。在把中央处理器插脚穿过滑盖12的通插孔15后插入端子孔13中容纳的端子20的弹性夹片21的宽大间隙a部分后，把滑盖12如上述方法那样相对于插座罩11滑动，即使之被移动到端子20的弹性夹片21的狭小间隙b，从而被弹性夹片21弹性地夹持而导通。

上述端子20一般是在用带状载体以规定间距连接的状态下冲压形成。不过，如果是设有上述弹性夹片21的端子，则为了冲压弹性夹片21而要占据宽度，故难以缩短端子间的间距。为此，用载体连接的端子是按一个隔一个地插入中央处理器插座10的端子孔13的间隔、即2倍的间距来排列。

把用这样的载体连接的端子插入多极插座罩的端子孔的场合，端子部分如上述那样非常小、形状复杂，而且是由薄金属冲压形成。其结果易发生端子翘曲，而且要把端子前端部插入端子孔的夹通道部分时，即使某些端子能插入，别的端子也会堵住，难以全部确切插入，致使不合格品增多。另外，端子插入时，必须一列列插入。因此有多少列就要进行多少次插入作业，导致制造效率极低。

发明内容

因此，本发明目的是提供能快捷可靠地插入譬如中央处理器插座那样的多极插座罩的向多极插座罩插入端子的方法。

为达到以上目的，本发明是一种向多极插座罩插入端子的方法，是把用载体连接的多个端子同时插入具有以规定间距排列的多个端子孔的多极插座罩的上述端子孔的方法，其特点是，在把上述端子的前端部分别插入上述多极插座罩的上述端子孔的大径部后，使上述端子相对于上述多极插座罩而沿与载体的平面部垂直的方向移动，以将上述端子压在上述端子孔的内壁上，在此状态下把上述端子更加推入，使上述端子的前端部插入上述端子孔的小径部。

采用本发明的方法，通过把用载体连接的端子(以下把用载体连接的端子简称为“端子连接体”)的各端子前端部插入到多极插座的端子孔的大径部并推压到其内壁，可把因错位、弯曲等导致不一致的某些端子强制性地排列在同一位置上，在此状态下进一步推入，即可将各端子插入端子孔的狭窄通道。

本发明中最好是，把用上述载体连接的端子分别夹持在由多块导板重叠形成的夹具的上述导板间，该导板具有与各端子对应的凸齿，一边用上述各凸齿支承上述各端子、一边同时插入到多列形成的上述端子孔里。

采用这种形态，由于是在把端子连接体夹持在导板间的同时用导板上形成的凸齿来支承各端子，故能够把端子有效地压在端子孔的内壁上定位，而且能用一次插入作业把全部端子插入到每列多个且多列配置的端子孔里。

另外在把各端子压到端子孔大径部的内壁时，由于面对端子内壁的背面被上述夹具的凸齿压住，故可防止端子向背面侧弯曲。

本发明最好是，在把用上述载体连接的多个端子同时插入的工序中，把上述插入工序分为两个阶段，第一阶段把用上述载体连接的端子一个隔一个地插入上述端子孔里，第二阶段则错开上述端子孔的一个间距后插入剩下的上述端子孔里。

采用上述形态，即使端子有弹性夹片、不能缩小载体上的间距，也能插入多极插座罩。

本发明最好是，上述端子具有夹持电子部件的插脚用的弹性夹片和从此弹性夹片凸出的前端部，上述端子孔具有容纳上述弹性夹片的大径部、供上述前端部插通的小径部和供上述前端部伸出的凹部，焊锡粒固定在上述前端部上并配置于上述凹部。

采用上述形态，由于端子的前端部插入端子孔的凹部并用焊锡粒固定，故只要将插座罩定位放置在主基板上，并把焊锡粒加热熔化，就能制造出能安装在主基板上的多极插座。

附图说明

图1是本发明一实施形态中用的端子连接体的立体图。

图2是同实施形态中用的保持端子连接体的夹具的立体图。

图3是同夹具的导板的凸齿放大图，(A)是导板的局部放大主视图、(B)是凸齿的俯视图、(C)是导板的局部放大侧视图。

图4是根据同实施形态把端子连接体的端子插入到多极插座罩的端子孔中的插入顺序说明图。

图5是表示根据同实施形态把端子连接体的端子插入到多极插座罩的端子孔后的状态的局部放大立体图。

图6是表示一例中央处理器插座的分解立体图。

图7是同插座的端子孔的局部放大图，(A)是剖视图、(B)是俯视图。

具体实施方式

以下根据附图来说明本发明一实施形态。图1是端子连接体的立体图。图2是支承端子连接体的夹具的立体图。图3是该夹具导板的凸齿的放大图，(A)是导板的局部放大主视图、(B)是凸齿的俯视图、(C)是导板的局部放大侧视图。图4是表示把端子连接体端子插入到多极插座罩的端子孔的顺序的说明图。图5是表示把端子连接体端子插入多极插座罩的端子孔后的状态的放大立体图。

如图1(A)所示，端子连接体30具有带状载体31、沿此载体31的一边以规定间隔凸出的连接部32、及在此连接部32的端部形成的端子20。端子20有如以往技术那样的弹性夹片21和前端部22。此外载体31具有以规定间隔形成的孔33，利用这些孔33可进行端子连接体的搬运、切断、定位等。

此端子连接体30被冲压成使端子20的弹性夹片21横向开口的状态，故难以缩小端子间的间隔，如要用于中央处理器插座，则不能适应插座罩端子孔的间距。为此，要用冲压成形等制造出以其2倍的间距排列端子的端子连接体。

图2表示保持上述二块重叠端子连接体30的夹具。此夹具40有重叠的多块导板41。各导板41的基部设有螺钉通孔42，上边以规定间隔形成多个凸齿43。如后面所述，凸齿43与端子连接体30的各端子20对应，按照要插入的插座罩的端子孔的间距形成。

为夹住重叠的多块导板41，配置有一对端块44、45。把螺钉46插入端块45、46和上述导板41的螺钉通孔，使夹具40一体化。

在夹具40的端块44、45上面，设有被未图示的内置弹簧向上方施力、用推压力可使之向图中箭头A的方向下沉的支持销47。另外，在一端块44上设有与图6所示的插座罩11的安装金属加强板14的那一端边配合的台阶48，在另一端块45上，设有适合上述插座罩11的另一端边的压板49。压板49与从端块45的后端面凸出的可动部分50连接。通过把可动部分50按图示箭头B方向推动，可把配置在夹具40上面的插座罩11推到端块44的台阶48上正确定位。

如图3所示，凸齿43具有从导板41的上边以稍大面积凸出的基底部51、沿此基底部51的一边以稍狭的宽度凸出的中台阶部52和从中台阶部52的中央更加凸出的顶部53。另外，在从导板41的上边稍向下方下降的部分形成用于容纳端子连接体30并支承其下边的台阶部分54。端子20将其弹性夹片21支承在上述凸齿43的基底部51上，上述凸齿43的中台阶部52和顶部53与其前端部22的基部附近抵接。

在图2所示的导板41之间的间隙中插入端子连接体30，端子20与图6中的插座罩11的各端子孔13对应排列。

在此状态下，把插座罩11从图6所示的状态翻转后盖在夹具40的上面。此时，使保持在夹具40的导板41上的上述端子连接体30的端子20的前端部进入导板41的端子孔13的大径部13a中。然后按图4所示的顺序，把端子20插入插座罩11的端子孔13中。

也就是如图4(A)所示，把插座罩11颠倒(使端子孔13的大径部13a朝下)，盖在导板41间所夹持的端子连接体30的端子20的上方。此时，使各端子20的前端部22进入插座罩11的对应的端子孔13的大径部13a定位。

如图4(B)所示，端子连接体30的端子20的前端部22有时会因弯曲而不整齐，但由于端子孔13的大径部13a有容纳端子20的弹性夹片21的较大内径，故即使前端部22错位也容易插入。

如图4(C)所示，在此状态下，使端子20相对于插座罩11横向、本实施形态是向图中左方向移动，以把端子20的前端部22推向大径部13a的图中左侧内壁。在此实施形态中，此操作如下完成，即，推动图2所示的从端块45的后端面凸出的可动部50以使推板49按图中箭头B方向滑动，并把插座罩11推向另一端块44。其结果，端子连接体30的端子20的前端部22向板厚方向错位，或者即使有端子20发生弯曲而使前端部22排列不齐，也能通过把前端部22推向大径部13a的内壁而强制定位以使其排列整齐。另外，在端子20的前端部22被推向大径部13a的内壁时，导板41的凸齿43可从相反一侧支承前端部22的基部，能将前端部22更正确地定位。

如图4(D)所示，一旦在上述状态下从上方推压插座罩11，端子20的前端部22就穿过小径部13b，成为从凹部13c穿出的状态。此时端子20的弹性夹片21就被插入大径部13a。在这样插入端子20后，把端子连接体30从导板41的间隙中拔出。

图5表示这样把端子连接体30的各端子20插入插座罩11的端子孔13后的状态。端子20通过连接部32与端子连接体30的载体31连接，在此连接部32和端子20的基端部间形成有剖面V字状的沟(缺口)23。而且，通过把端子连接体30向厚方向推倒而在上述沟23部分折断，以使端子20从载体31和连接部32上分离。在图5下方部分的端子孔13中，是已从载体31和连接部32分离的端子20插入后的状态。

而且，在此实施形态中，端子连接体30因为要冲压成端子20的弹性夹片21横向打开的状态，故不能使端子20间的间隔与端子孔13的间距吻合，因此要用其2倍的间距排列端子20。为此，如图5所示，插入端子孔13的端子20在端子孔13的列方向一个隔一个地排列，端子孔13’中不插入端子20。

因此，在实施了上述图4(a)-(d)的工程后，要把插座罩11和夹具40的相对位置沿载体31的平面方向移动端子孔13的一个间距，并再度实施上述图4(a)-(d)的工程。通过这样把端子20的插入工程分为两次，能把端子20插入所有端子孔13，包括端子孔13’。

这样，就可通过两次插入操作把端子20插入插座罩11的端子孔13里，能极其简单且迅速地进行中央处理器插座等的装配作业。不过，要在从端子孔13的凹部13c凸出的端子20的前端部22上固定图7所示的焊锡粒18，并连接到基板等。

另外，上述实施形态是将本发明用于中央处理器插座的例子，但本发明还适用于中央处理器以外的各种多极插座的制造。

如上所述，如按本发明，能把端子连接体的各端子可靠地同时插入如中央处理器插座那样的多极插座罩的端子里，能极其简单且迅速地进行上述那种多极插座的装配作业。

Claims (4)

1.一种向多极插座罩插入端子的方法，是把用载体连接的多个端子同时插入具有以规定间距排列的多个端子孔的多极插座罩的所述端子孔的方法，其特征在于，在把所述端子的前端部别插入所述多极插座罩的所述端子孔的大径部后，使所述端子相对于所述多极插座罩而沿与载体的平面部垂直的方向移动，以将所述端子压在所述端子孔的内壁上，在此状态下把所述端子更加推入，使所述端子的前端部插入所述端子孔的小径部。

2.根据权利要求1所述的向多极插座罩插入端子的方法，其特征在于，把用所述载体连接的端子分别夹持在由多块导板重叠形成的夹具的所述导板间，该导板具有与各端子对应的凸齿，一边用所述各凸齿支承所述各端子，一边同时插入到以多列形成的所述端子孔里。

3.根据权利要求1或2所述的向多极插座罩插入端子的方法，其特征在于，在把用所述载体连接的多个端子同时插入的工序中，把所述插入工序分为两个阶段，在第一阶段把用所述载体连接的端子一个隔一个地插入所述端子孔里，第二阶段则错开所述端子孔的一个间距后插入剩下的所述端子孔里。

4.根据权利要求1～3任一项所述的向多极插座罩插入端子的方法，其特征在于，所述端子具有夹持电子部件的插脚用的弹性夹片和从此弹性夹片凸出的前端部，所述端子孔具有容纳所述弹性夹片的大径部、供所述前端部插通的小径部和供所述前端部伸出的凹部，焊锡粒固定在所述前端部上并配置于所述凹部。

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