CN1386887A - 无铅喷金料及其制备方法 - Google Patents

无铅喷金料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1386887A
CN1386887A CN02111554A CN02111554A CN1386887A CN 1386887 A CN1386887 A CN 1386887A CN 02111554 A CN02111554 A CN 02111554A CN 02111554 A CN02111554 A CN 02111554A CN 1386887 A CN1386887 A CN 1386887A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead
gold spraying
tin
antimony
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN02111554A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1169997C (zh
Inventor
戴国水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CNB021115540A priority Critical patent/CN1169997C/zh
Publication of CN1386887A publication Critical patent/CN1386887A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1169997C publication Critical patent/CN1169997C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)

Abstract

一种无铅喷金料及其制备方法,属用于电器分立器件中金属化薄膜电容器端面喷涂的锡基合金材料制备技术领域,包括锌,锑,铜,锡等,其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为:锌(Zn)12～25%,锑(Sb)1～3%,铜(Cu)0.1～1%,其余为锡(Sn)及总量不大于0.05%的杂质。其制备方法为:先按配比将锡锑熔化,加入铜丝并搅拌,待铜溶解到锡锑溶液中后,加入锌块,熔化完毕后在360～380℃的温度下持续搅拌2小时浇铸成挤压坯,然后挤压成拉丝用粗线坯并拉成无铅喷金料细丝。本发明制备的无铅喷金料解决了焊料含铅的问题,且各项电气机械性能均优于传统铅基五元喷金料,从而大大改善焊接性能,提高焊缝的导电性。

Description

无铅喷金料及其制备方法
                           技术领域
本发明涉及一种无铅喷金料及其制备方法，属用于电器分立器件中金属化薄膜电容器端面喷涂的锡基合金材料制备技术领域。
                           背景技术
已被广泛应用的金属化薄膜电容器端面的喷涂金属材料，典型的如铅基五元喷金料，其各组份的组成按重量百分比计分别为：锡(Sn)37～39％、锌(Zn)3～6％、锑(Sb)0.5～1.5％、铋(Bi)0.1～0.5％、其余为铅(Pb)，该铅基五元合金虽具有良好的端面附着力，优越的焊接性能，熔点低，1KH、10KH高频测试损耗角小，但它的含铅量高达53～59.4％，而铅对人体有强烈的毒性，一旦被人体吸收就在体内积聚，不能自然排出体外，人体血液中的铅浓度如果超过10ug/dl，就会致人于死命，另外，铅的积聚易导致儿童智力衰退，含铅废弃物还会污染土壤和水源。
                            发明内容
本发明的目的是提供一种焊接性能、电气机械性能优异的无铅喷金料及其制备方法。
本发明为一种无铅喷金料，包括锌，锑，铜，锡等，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为：锌(Zn)12～25％，锑(Sb)1～3％，铜(Cu)0.1～1％，其余为锡(Sn)及总量不大于0.05％的杂质。
所述各组份的组成按重量百分比计可优先为：锌(Zn)15～19％，锑(Sb)1.3～1.5％，铜(Cu)0.3～0.5％，其余为锡及总量不超过0.05％的杂质。
所述的杂质中各组份的组成按重量百分比计可为：铁(Fe)＜0.01％，硅(Si)＜0.01％，铅(Pb)＜0.03％。
本发明所述无铅喷金料的制备方法为：先按配比将锡锑熔化，加入铜丝并搅拌，待铜溶解到锡锑溶液中后，加入锌块，熔化完毕后在360～380℃的温度下持续搅拌2小时浇铸成挤压坯，然后挤压成拉丝用粗线坯并拉成无铅喷金料细丝。
所述无铅喷金料的固相线可为175℃～180℃。液相线可为205℃～255℃。
本发明用于金属化薄膜电容器端面喷涂金属材料，各项电气机械性能均优于传统铅基五元喷金料，且因其无铅所以无毒，熔点和传统的铅基五元喷金料相近，无需作大的工艺参数调整，即能适应大部份原使用低熔点铅基五元喷金料的喷金机使用。同时在锡锌合金中加入适量的锑，可以大大改善喷金层与薄膜层的接触性能；加入适量的铜，可以减少喷金层与引线焊接过程中，引线中铜的熔出，在喷金层与铜引线之间形成一个良好的浓度梯度，从而大大改善焊接性能，提高焊缝的导电性。
                         具体实施方式
实施例1：各组份的组成按重量百分比计分别为：Zn 12-14％，Sb 1.2-1.4％，Cu 0.1-0.3％，其余为Sn。
实施例2：各组份的组成按重量百分比计分别为：Zn 15-17％Sb 1.7-1.9％  Cu 0.3-0.5％  其余为Sn。
实施例3：各组份的组成按重量百分比计分别为：Zn 20-22％，Sb 2.2-2.4％，Cu 0.5-0.7％，其余为Sn。
实施例4：各组份的组成按重量百分比计分别为：Zn 23-25％，Sb 2.7-2.9％，Cu 0.7-0.9％，其余为Sn。
熔炼时应按上述各实施例的配比先将锡锑熔化，加入铜丝并搅拌，等铜溶解到锡锑熔液中后，最后加入锌块，熔化完毕后在360-380℃持续搅拌2小时方可浇铸，其固相线为175℃；液相线为205℃～255℃，并控制杂质总量＜0.05％，其中Fe＜0.01％、Si＜0.01％、Pb＜0.03％。然后使用浇铸成方截面挤压坯，再挤压成拉丝用粗线坯并拉成无铅喷金料细丝。
将上述各实施例制备的无铅喷金料经测试，各项性能指标列表如下：
实施例   Zn(％)     Sb(％)     Cu(％)    Sn(％)         杂  质 固相线(℃)  液相线(℃)   机械性能
   Fe(％)    Si(％)    Pb(％)  БbN/mm2   δ100％
一 12～14  1.2～1.4  0.1～0.3 余量 ＜0.01 ＜0.01 ＜0.03 175  205 85 32
二 15～17 1.7～1.9 0.3～0.5 218
三 20～22  2.2～2.4  0.5～0.7  232
四 23～25  2.7～2.9  0.7～0.9  255

Claims (5)

1.一种无铅喷金料，包括锌，锑，铜，锡，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为：锌(Zn)12～25％，锑(Sb)1～3％，铜(Cu)0.1～1％，其余为锡(Sn)及总量不大于0.05％的杂质。
2.按权利要求1所述的无铅喷金料，其特征在于所述各组份的组成按重量百分比计可为：锌(Zn)15～19％，锑(Sb)1.3～1.5％，铜(Cu)0.3～0.5％，其余为锡及总量不超过0.05％的杂质。
3.按权利要求1或2所述的无铅喷金料，其特征在于所述的杂质中各组份的组成按重量百分比计可为：铁(Fe)＜0.01％，硅(Si)＜0.01％，铅(Pb)＜0.03％。
4.按权利要求1或2所述的无铅喷金料的制备方法，其特征在于先按配比将锡锑熔化，加入铜丝并搅拌，待铜溶解到锡锑溶液中后，加入锌块，熔化完毕后在360～380℃的温度下持续搅拌2小时浇铸成挤压坯，然后挤压成拉丝用粗线坯并拉成无铅喷金料细丝。
5.按权利要求1或4所述的无铅喷金料的制备方法，其特征在于所述无铅喷金料的固相线可为175℃～180℃。液相线可为205℃～255℃。
CNB021115540A 2002-04-29 2002-04-29 无铅喷金料及其制备方法 Expired - Fee Related CN1169997C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB021115540A CN1169997C (zh) 2002-04-29 2002-04-29 无铅喷金料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB021115540A CN1169997C (zh) 2002-04-29 2002-04-29 无铅喷金料及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1386887A true CN1386887A (zh) 2002-12-25
CN1169997C CN1169997C (zh) 2004-10-06

Family

ID=4741626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021115540A Expired - Fee Related CN1169997C (zh) 2002-04-29 2002-04-29 无铅喷金料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1169997C (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1313241C (zh) * 2005-01-20 2007-05-02 东南大学 低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏
CN100338246C (zh) * 2005-10-06 2007-09-19 戴国水 一种无铅喷金料
CN100457367C (zh) * 2006-12-12 2009-02-04 朱晓明 一种无铅焊料
CN100510181C (zh) * 2007-05-17 2009-07-08 戴国水 一种锡锌铜铬无铅喷金料
CN101318270B (zh) * 2008-05-29 2010-09-29 北京新立机械厂(国营第六九九厂) 一种锌铝铜钛钕喷涂合金焊料及其制备方法
CN101894669A (zh) * 2010-06-11 2010-11-24 杨文荣 一种超高压cbb四串无感电容器制备方法
CN101887862B (zh) * 2009-05-13 2012-12-05 华越微电子有限公司 用于共晶焊的硅片背面金属化工艺
CN105252005A (zh) * 2015-11-16 2016-01-20 云南增材佳维科技有限公司 一种用于3d打印的锡合金丝材的制备方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1313241C (zh) * 2005-01-20 2007-05-02 东南大学 低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏
CN100338246C (zh) * 2005-10-06 2007-09-19 戴国水 一种无铅喷金料
CN100457367C (zh) * 2006-12-12 2009-02-04 朱晓明 一种无铅焊料
CN100510181C (zh) * 2007-05-17 2009-07-08 戴国水 一种锡锌铜铬无铅喷金料
CN101318270B (zh) * 2008-05-29 2010-09-29 北京新立机械厂(国营第六九九厂) 一种锌铝铜钛钕喷涂合金焊料及其制备方法
CN101887862B (zh) * 2009-05-13 2012-12-05 华越微电子有限公司 用于共晶焊的硅片背面金属化工艺
CN101894669A (zh) * 2010-06-11 2010-11-24 杨文荣 一种超高压cbb四串无感电容器制备方法
CN105252005A (zh) * 2015-11-16 2016-01-20 云南增材佳维科技有限公司 一种用于3d打印的锡合金丝材的制备方法
CN105252005B (zh) * 2015-11-16 2017-07-25 云南增材佳维科技有限公司 一种用于3d打印的锡合金丝材的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1169997C (zh) 2004-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4525434A (en) Copper alloy having high resistance to oxidation for use in leads on semiconductor devices and clad material containing said alloy
CN101780607B (zh) 一种用于电子封装组装钎焊的无铅钎料及其制备方法
CN1803381A (zh) 无铅焊料及其制备方法
CN111673312B (zh) 一种电子封装用Sn-Ag-Cu系无铅焊料及其制备方法
CN1169997C (zh) 无铅喷金料及其制备方法
CN102615447A (zh) 一种锡基无铅焊料及其制备方法
CN101130220A (zh) 一种无镉银钎料
JPS61183426A (ja) 高力高導電性耐熱銅合金
CN100467192C (zh) 基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物
CN103624415A (zh) 一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法
CN102672367B (zh) 一种ZnSn基高温无铅软钎料及其制备方法
EP1707302B1 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (Sn), silver (Ag), copper (Cu), and phosphorus (P)
EP1647352B1 (de) Lotmaterial
CN101318269B (zh) 低银含量的锡银锌系无铅焊料
CN1205346C (zh) 锌铝铜镁合金丝
CN113399859A (zh) 一种Sn-Zn-Cu系无铅钎料及其制备方法
CN1803380A (zh) 一种无铅焊料及其制备方法
CN1281372C (zh) SnZn系无铅钎料
CN108381058A (zh) 一种含Ga低银铜基高性能钎料及其制备方法
CN1443626A (zh) 一种具有优越性价比的无铅焊料
CN100352600C (zh) 锌铝铜镁合金丝的制备方法
CN1376556A (zh) 锡锌焊料及其制备方法
CN1128037C (zh) 含稀土的锡基无铅钎料及其制备方法
CN101214586B (zh) 锡-锌基无铅焊料及其制备方法
CN116038175A (zh) 一种Ni强化的Sn-20Bi系无铅焊料及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20041006

Termination date: 20160429