CN1385864A - 一种s型负阻器件及其制备方法 - Google Patents

一种s型负阻器件及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1385864A
CN1385864A CN02112168.0A CN02112168A CN1385864A CN 1385864 A CN1385864 A CN 1385864A CN 02112168 A CN02112168 A CN 02112168A CN 1385864 A CN1385864 A CN 1385864A
Authority
CN
China
Prior art keywords
negative resistance
oxide film
type
electrode
silicon chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN02112168.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1165917C (zh
Inventor
季振国
刘坤
杨成兴
叶志镇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang University ZJU
Original Assignee
Zhejiang University ZJU
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang University ZJU filed Critical Zhejiang University ZJU
Priority to CNB021121680A priority Critical patent/CN1165917C/zh
Publication of CN1385864A publication Critical patent/CN1385864A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1165917C publication Critical patent/CN1165917C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明的S型负阻器件是由上电极、氧化锌薄膜、P型硅片衬底和下电极依次迭置而成,氧化锌薄膜在P型硅片衬底的正面,上电极在氧化锌薄膜上,下电极在P型硅片衬底的背面。其制备方法包括在经过清洗的P型硅片衬底的背面沉积下电极,在正面沉积氧化锌薄膜,氧化锌薄膜上沉积上电极,再将它放入真空容器与外电路相连,调节外电路电压,使器件具有负阻特性曲线。本发明提出了以硅作为负阻器件的新思路,它制作简单、易行。

Description

一种S型负阻器件及其制备方法
                         技术领域
本发明涉及S型负阻半导体器件及其制备方法。
                         背景技术
S型负阻器件是一种重要的半导体器件,可用于微波振荡、信息存储、抗浪涌电流等方面。在本发明作出前,还未见有用硅作为负阻器件的报道。
                         发明内容
本发明的目的是提出在P型硅上沉积氧化锌薄膜的S型负阻器件及其制备方法。
发明的S型负阻器件是由上电极、氧化锌薄膜、P型硅片衬底和下电极依次迭置而成,氧化锌薄膜在P型硅片衬底的正面,上电极在氧化锌薄膜上,下电极在P型硅片衬底的背面。
本发明的制备S型负阻器件的方法包括以下步骤:
1)按常规清洗P型硅片衬底(3),按通常的沉积方法,先在硅片衬底(3)的背面沉积下电极(4),然后在硅片衬底的正面沉积氧化锌薄膜(2),在氧化锌薄膜(2)上沉积上电极(1);
2)将步骤1)所得器件放入真空容器内,器件的二个电极经引线与外电路相连,外电路包括与器件串联的接有电位器的电池、电流表和与器件并联的电压表,使器件背面的下电极相对于正面上电极为正,调节电位器,使电压表读数不大于5伏;
3)真空容器抽真空,这时电流表读数增大;
4)待电流表读数稳定后,调节电位器使电压表读数增加,这时电流也相应增加,当电压增加到一定值后,出现电流急剧增加而电压表读数反而下降的负阻现象,切断电路,得S型负阻器件;
5)检测:从真空容器中取出器件,在空气中接外电路重新测试负阻现象,如负阻现象消失,重复上述步骤2)~4),直至负阻现象在空气中也能观察到。
上述氧化锌薄膜的沉积可采用化学气相、磁控溅射、高温裂解等方法,上电极及背面下电极可采用真空蒸发或磁控溅射沉积等。
本发明为S型负阻器件提出了以硅作为负阻器件的新思路,它制作简单、易行。
                         附图说明
图1是本发明S型负阻器件结构示意图;
图2是制备S型负阻器件的电路图;
图3是S型负阻器件的负阻特性图。
                        具体实施方式
参照图1,本发明的S型负阻器件是由上电极1、氧化锌薄膜2、P型硅片衬底3和下电极4依次迭置而成,氧化锌薄膜2在P型硅片衬底的正面,上电极1在氧化锌薄膜上,下电极4在P型硅片衬底的背面。
以下通过具体实例进一步说明本发明制备方法,它包括以下步骤:
1)按常规清洗P型硅片,在硅片衬底的背面沉积下电极,然后在P型硅衬底的正面通过雾化热解法生长氧化锌薄膜,此例,锌源为酯酸锌溶液,配比为去离子水100ml,醋酸锌2.5克,生长时衬底温度为518℃,生长时间为1小时,再在氧化锌薄膜上沉积上电极,本例中,两个电极都为铝电极,采用直流磁控溅射沉积;
2)将步骤1)所得器件放入真空容器内,为了缩短电流稳定时间,可采用紫外光照射器件使吸附的氧脱附,本例采用有石英观察窗的真空容器,通过观察窗用紫外灯照射器件,并将上电极制成叉指状,将其上电极面朝向观察窗,以便于光线通过电极照到氧化锌薄膜上。将器件的二个电极经引线与外电路相连,电路接线如图2所示,器件与接有电位器R的电池组D、电流表mA串联,与电压表V并联,使器件背面的下电极4相对于正面的上叉指状铝电极1为正,调节电位器,使电压表读数不大于5伏;
3)开启真空泵抽真空,通过石英观察窗用紫外灯照射器件,紫外线照射后氧化锌薄膜表面吸附的氧脱附速度加快,这时电流表读数增加;
4)待电流表读数稳定后,关闭紫外灯,慢慢调节电位器,使电压表读数增加,这时电流也相应增加,当电压增加到一定值,观察到电流急剧增加,同时电压表读数反而下降的负阻现象,如图4a)特性所示,切断电路,取出器件,器件具有负阻特性,S型负阻特性一旦形成就不再消失;
5)检测:器件在空气中再连接外电路,重新测试负阻现象,此时,负阻现象仍存在,但曲线形状及电流突变点的电压值略有变化,如图4b)特性所示。如果负阻现象消失,则重量上述步骤2)~4),直至负阻现象在空气中也能观察到。

Claims (4)

1.S型负阻器件,其特征是由上电极(1)、氧化锌薄膜(2)、P型硅片衬底(3)和下电极(4)依次迭置而成,氧化锌薄膜(2)在P型硅片衬底的正面,上电极(1)在氧化锌薄膜上,下电极(4)在P型硅片衬底的背面。
2.按权利要求1所述的S型负阻器件,其特征是所说的上电极是叉指状电极。
3.按权利要求1所述的S型负阻器件的制备方法,其特征是包括以下步骤:
1)按常规清洗P型硅片衬底(3),按通常的沉积方法,先在硅片衬底(3)的背面沉积下电极(4),然后在硅片衬底的正面沉积氧化锌薄膜(2),在氧化锌薄膜(2)上沉积上电极(1);
2)将步骤1)所得器件放入真空容器内,器件的二个电极经引线与外电路相连,外电路包括与器件串联的接有电位器的电池、电流表和与器件并联的电压表,使器件背面的下电极相对于正面的上电极为正,调节电位器,使电压表读数不大于5伏;
3)真空容器抽真空,这时电流表读数增大;
4)待电流表读数稳定后,调节电位器使电压表读数增加,这时电流也相应增加,当电压增加到一定值后,出现电流急剧增加而电压表读数反而下降的负阻现象,切断电路,得S型负阻器件;
5)检测:从真空容器中取出器件,在空气中接外电路重新测试负阻现象,如负阻现象消失,重复上述步骤2)~4),直至负阻现象在空气中也能观察到。
4.按权利要求4所述的S型负阻器件的制备方法,其特征是真空容器具有供紫外光照射的石英观察窗。
CNB021121680A 2002-06-19 2002-06-19 一种s型负阻器件及其制备方法 Expired - Fee Related CN1165917C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB021121680A CN1165917C (zh) 2002-06-19 2002-06-19 一种s型负阻器件及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB021121680A CN1165917C (zh) 2002-06-19 2002-06-19 一种s型负阻器件及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1385864A true CN1385864A (zh) 2002-12-18
CN1165917C CN1165917C (zh) 2004-09-08

Family

ID=4741920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021121680A Expired - Fee Related CN1165917C (zh) 2002-06-19 2002-06-19 一种s型负阻器件及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1165917C (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100353578C (zh) * 2005-11-18 2007-12-05 浙江大学 一种硅基氧化锌紫外电致发光器件及其制备方法
CN100413114C (zh) * 2006-09-30 2008-08-20 浙江大学 一种氧化锌负阻器件及其制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100353578C (zh) * 2005-11-18 2007-12-05 浙江大学 一种硅基氧化锌紫外电致发光器件及其制备方法
CN100413114C (zh) * 2006-09-30 2008-08-20 浙江大学 一种氧化锌负阻器件及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1165917C (zh) 2004-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101505035B (zh) 一种n-氧化锌/p-氧化镍异质pn结紫外激光二极管及其制备方法
CN1165917C (zh) 一种s型负阻器件及其制备方法
CN111362309A (zh) 一种利用可溶性支撑层转移钙钛矿氧化物薄膜的方法
CN105742449B (zh) 发光二极管的电极制备方法
CN107425098B (zh) 可实现纯紫外发光的ZnO基异质结发光二极管的制备方法
CN108831993A (zh) 一种阻变存储器及制备方法
CN108588778A (zh) 一种在柔性塑料基底上低温电沉积制备有序ZnO纳米棒的方法
Cembrero et al. ZnO crystals obtained by electrodeposition: Statistical analysis of most important process variables
CN107316927B (zh) 一种核壳结构发白光器件及其制备方法
CN101299513A (zh) 电场诱导光抽运硅基氧化锌薄膜随机激光器及其制备方法
CN103526263B (zh) 具有室温铁磁效应的Cr掺杂TiO2纳米磁性薄膜的制备方法
CN209266413U (zh) 一种氧化镓半导体肖特基二极管
CN1298886C (zh) 提高光学薄膜激光损伤阈值的镀膜方法
CN207250548U (zh) 一种核壳结构发白光器件
CN106981552B (zh) 一种发光二极管的芯片及其制作方法
CN101060155A (zh) 一种Si/SnO2异质结电致发光器件及其制备方法
CN110071215B (zh) 一种双极性/无极性可逆互转型阻变存储器及其制备方法
CN1210775C (zh) 一种适于宽带半导体硫(硒)化锌-锰薄膜的生长方法
JPH11288785A (ja) 光機能性薄膜、その製造方法及び発光デバイス
CN117059713B (zh) 一种基于微纳加工技术的高亮度led芯片制备方法
CN1644751A (zh) 纳米晶CoZnO紫外发光薄膜及其制备方法
CN103668064A (zh) 铝镓共掺杂氧化锌导电薄膜、制备方法及其应用
CN101532177B (zh) 用模板法制备硫化锌量子线的方法
CN104300053B (zh) 一种ito结构的led芯片结构及其制备方法
CN109830583A (zh) 一种具有GaN/纳米空腔的蓝光发光二极管的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee