CN1307729C - 氮化镓基发光二极管管芯的制作方法 - Google Patents

氮化镓基发光二极管管芯的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1307729C
CN1307729C CNB031205976A CN03120597A CN1307729C CN 1307729 C CN1307729 C CN 1307729C CN B031205976 A CNB031205976 A CN B031205976A CN 03120597 A CN03120597 A CN 03120597A CN 1307729 C CN1307729 C CN 1307729C
Authority
CN
China
Prior art keywords
gallium nitride
tube core
emitting diode
light emitting
type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB031205976A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1531120A (zh
Inventor
张书明
杨辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Institute of Semiconductors of CAS
Original Assignee
Institute of Semiconductors of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Institute of Semiconductors of CAS filed Critical Institute of Semiconductors of CAS
Priority to CNB031205976A priority Critical patent/CN1307729C/zh
Publication of CN1531120A publication Critical patent/CN1531120A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1307729C publication Critical patent/CN1307729C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Devices (AREA)

Abstract

本发明一种氮化镓基发光二极管管芯的制作方法,该方法适用于碳化硅衬底、硅衬底和砷化镓衬底上外延的氮化镓基发光二极管结构的管芯的制作,包括如下步骤:1)在碳化硅衬底上用金属化学气相沉积(MOCVD)技术分别生长N型氮化镓层、有源区和P型氮化镓层;2)在P型GaN层上制备P型欧姆接触接触电极;3)将衬底从背面用研磨的方法或离子减薄技术将其减薄到70μm到150μm之间;4)在减薄的面上用光刻和蒸发或溅射的方法制备N电极;5)最后用切割法或划片法沿设计好的管芯的分割道分割成单管芯。

Description

氮化镓基发光二极管管芯的制作方法
技术领域
本发明属于半导体技术领域,特别是指一种氮化镓基发光二极管管芯的制作方法。
背景技术
III-V族氮化镓(GaN)基化合物半导体及其量子阱结构发光二极管(LED)具有高可靠性、高效率、快速响应、长寿命、全固体化、体积小等优点,在大屏幕显示、交通灯信息指示及一般的光显示和指示领域具有巨大的应用市场。随着氮化镓基材料外延工艺水平的提高和改进,氮化镓基发光二极管结构的外延材料的发光功率得到了大幅度的提高,其发光功率最高已经达到了20mw(标准管芯),随着外延材料工艺技术的进步,发光二极管结构的外延材料的发光功率将会得到更进一步的提高。但是,对于一般的光显示和指示应用,0.5-2mw的功率已经足够用了,如果用目前功率较高的外延材料制作标准管芯,就会造成外延材料的浪费,并且由于光亮度太高对人的眼睛造成伤害。
本发明以前的氮化镓基蓝、绿光二极管管芯的制作方法是:在碳化硅衬底、硅等导电衬底上外延生长发光二极管的结构,制备二极管的N电极和P型层的透明电极以及压焊电极,然后用切割法或划片法沿设计好的管芯的分割道分割成面积为(250-300)μm×(250-300)μm的标准单个管芯。这种尺寸的管芯用做一般的光显示和指示,光亮度过高,会造成材料的浪费,并且有可能伤及人身安全。
发明内容
本发明的目的是提供一种氮化镓基发光二极管管芯的制作方法,其可以减小管芯面积,简化以前常规的制作工艺,制作出适合于一般光显示和指示用的发光二极管管芯,提高产量和产率,降低生产成本。
本发明一种氮化镓基发光二极管管芯的制作方法,该方法适用于碳化硅衬底、硅衬底和砷化镓衬底上外延的氮化镓基发光二极管结构的管芯的制作,其特征在于,包括如下步骤:
1)在碳化硅衬底上用金属化学气相沉积(MOCVD)技术分别生长N型氮化镓层、有源区和P型氮化镓层;
2)在P型氮化镓层上制备P型欧姆接触电极;
3)将衬底从背面用研磨的方法或离子减薄技术将其减薄到70μm到150μm之间;
4)在减薄的面上用光刻和蒸发或溅射的方法制备N电极;
5)最后用切割法或划片法沿设计好的管芯的分割道分割成单个管芯。
管芯尺寸大小为(100-150)μm×(80-150)μm,不用制作P型层透明电极,发光主要利用管芯的侧向来实现。
这种方法制作的管芯的工作电流为5-15mA,典型值为10mA。
附图说明
为了进一步说明本发明的内容,以下结合实施例及附图对本发明做一详细的描述,其中:
图1是传统的碳化硅衬底上的氮化镓基发光二极管标准管芯的示意图;
图2是图1的俯视图;
图3是本发明的在碳化硅衬底上的氮化镓基发光二极管的管芯示意图;
图4是图3的俯视图。
具体实施方式
首先请参阅图1及图2所示,标准管芯的面积为(250-300)μm×(250-300)μm,目前其发光功率最高可以达到20mw左右。其制作过程一般是在导电衬底10上利用MOCVD技术外延生长N型GaN11,有源区12和P型GaN13,然后利用半导体工艺技术形成P型层透明电极15和P型层压焊电极16,接着将导电衬底减薄后在其背面形成N型层电极14,最后分割成管芯。
图3是本发明的在碳化硅衬底上氮化镓基发光二极管的管芯大小及结构示意图,图4是图3的俯视图,其管芯尺寸大小为(100)μm×(100)μm,不用P型层的透明电极。
本发明小尺寸的氮化镓基蓝、绿色发光二极管管芯的制作方法是,减小管芯的尺寸,不用制作P型层的透明电极,而是利用管芯的侧向出光作为光的主要出射方法,其管芯的面积可以减小到(100-150)μm×(80-150)μm,可以使标准管芯功率4mw以上氮化镓基蓝、绿色发光二极管外延结构材料制作的管芯的功率降到0.5-2mw,适合于一般的光显示和指示用,保证人眼的安全,简化了制作工艺,提高了产量和产率。
本发明的小尺寸氮化镓基蓝、绿色发光二极管管芯的制作过程为:在碳化硅等的导体衬底衬底上外延生长氮化镓基发光二极管结构,用刻蚀、光刻、Lift-off、蒸发镀膜、合金等技术根据设计的管芯的具体尺寸,制作二极管的P电极,然后将碳化硅等的衬底从背面用研磨的方法或离子减薄技术将其减薄到70μm到150μm之间,再在减薄的面上制作N电极。最后用切割(dicing)或划片(scribe)的方法将管芯分开。
本发明提出了一种在碳化硅衬底上小尺寸氮化镓基蓝、绿色发光二极管的制作方法,将氮化镓基蓝、绿色发光二极管的管芯面积缩小,不需制作p型层透明电极,主要利用侧向出光来实现光的输出,这种管芯可以在小电流下工作,实现用标准管芯发射功率4mw以上的发光二极管结构的外延材料制备满足一般显示和指示用的发光二极管管芯(0.5-2mw),简化了制作工艺,提高了产量和产率。

Claims (3)

1、一种氮化镓基发光二极管管芯的制作方法,该方法适用于碳化硅衬底、硅衬底和砷化镓衬底上外延的氮化镓基发光二极管结构的管芯的制作,其特征在于,包括如下步骤:
1)在碳化硅衬底上用金属化学气相沉积技术分别生长N型氮化镓层、有源区和P型氮化镓层;
2)在P型氮化镓层上制备P型欧姆接触电极;
3)将衬底从背面用研磨的方法或离子减薄技术将其减薄到70μm到150μm之间;
4)在减薄的面上用光刻和蒸发或溅射的方法制备N电极;
5)最后用切割法或划片法沿设计好的管芯的分割道分割成单个管芯。
2、根据权利1所述的氮化镓基发光二极管管芯的制作方法,其特征在于,管芯尺寸大小为(100-150)μm×(80-150)μm,不用制作P型层透明电极,发光主要利用管芯的侧向来实现。
3、根据权利要求1所述的氮化镓基发光二极管管芯的制作方法,其特征在于,这种方法制作的管芯的工作电流为5-15mA,典型值为10mA。
CNB031205976A 2003-03-14 2003-03-14 氮化镓基发光二极管管芯的制作方法 Expired - Fee Related CN1307729C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB031205976A CN1307729C (zh) 2003-03-14 2003-03-14 氮化镓基发光二极管管芯的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB031205976A CN1307729C (zh) 2003-03-14 2003-03-14 氮化镓基发光二极管管芯的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1531120A CN1531120A (zh) 2004-09-22
CN1307729C true CN1307729C (zh) 2007-03-28

Family

ID=34285412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB031205976A Expired - Fee Related CN1307729C (zh) 2003-03-14 2003-03-14 氮化镓基发光二极管管芯的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1307729C (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101626057A (zh) * 2009-07-31 2010-01-13 晶能光电(江西)有限公司 发光半导体的互补电极结构及其制造方法
CN101916769A (zh) * 2010-05-19 2010-12-15 武汉华灿光电有限公司 抗静电氮化镓基发光器件及其制作方法
CN102437254A (zh) * 2010-09-29 2012-05-02 展晶科技(深圳)有限公司 切割分离发光二极管晶片形成发光二极管芯片的方法
CN102709408B (zh) * 2012-05-31 2015-09-09 东莞洲磊电子有限公司 GaAs基超薄芯片的制作方法
CN102769079B (zh) * 2012-07-16 2015-02-25 南通玺运贸易有限公司 P型、n型半导体出光垂直传导发光二极管的制造方法
CN109244825B (zh) * 2018-09-26 2020-04-17 华南师范大学 带有散热结构的边发射半导体激光器及其制备方法
CN109950373A (zh) * 2019-03-26 2019-06-28 扬州乾照光电有限公司 一种用于降低led晶圆曲翘度的工艺制造方法
CN114068767A (zh) * 2020-07-30 2022-02-18 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种砷化镓基led管芯的制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316527A (ja) * 1995-05-15 1996-11-29 Sanyo Electric Co Ltd 半導体発光素子
CN1338783A (zh) * 2000-08-15 2002-03-06 中国科学院半导体研究所 半导体面发光器件及增强横向电流扩展的方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316527A (ja) * 1995-05-15 1996-11-29 Sanyo Electric Co Ltd 半導体発光素子
CN1338783A (zh) * 2000-08-15 2002-03-06 中国科学院半导体研究所 半导体面发光器件及增强横向电流扩展的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1531120A (zh) 2004-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Horng et al. Development and fabrication of AlGaInP-based flip-chip micro-LEDs
US20050145872A1 (en) High performance nitride-based light-emitting diodes
CN100394621C (zh) 氮化镓基发光二极管芯片的制造方法
CN109244205B (zh) 一种倒装结构AlGaInP红光Micro-LED及其制备方法
CN106848838A (zh) 基于多孔DBR的GaN基VCSEL芯片及制备方法
CN104576872B (zh) 一种半导体发光二极管芯片及其制作方法
CN102130223B (zh) 一种GaN基LED外延片表面粗化方法
CN108198926A (zh) 一种薄膜型AlGaInP发光二极管芯片及其制备方法
CN100386890C (zh) 一种GaN基发光二极管的制作方法
CN106409168A (zh) 基于无机微米led阵列的全彩色微显示芯片及其制备方法
CN100483754C (zh) 覆晶式的发光二极管及其制作方法
CN102104233A (zh) 一种高反射率的垂直结构发光二极管芯片及其制备方法
CN1307729C (zh) 氮化镓基发光二极管管芯的制作方法
CN104393137A (zh) 一种倒装发光器件及其制作方法
CN104393140B (zh) 一种高反射率的垂直结构发光二级管芯片及其制备方法
CN103887384A (zh) 一种具有反射和电流阻挡特性的发光元件及其制造方法
CN1330009C (zh) 小尺寸氮化镓基蓝、绿色发光二极管管芯的制作方法
CN104040735B (zh) 半导体发光器件的表面处理
CN100353576C (zh) 倒装氮化镓基发光二极管芯片的制作方法
CN208938998U (zh) 一种提高光提取效率的深紫外发光二极管芯片
CN102969411B (zh) 氮化镓基3d垂直结构发光二极管的制作方法
CN100536178C (zh) 一种小体积高亮度氮化镓发光二极管芯片的制造方法
CN102185046A (zh) 垂直结构氮化镓基led的制作方法
JPH10308533A (ja) 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子およびその製造方法ならびに発光装置
CN100349305C (zh) 大功率氮化镓基发光二极管的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee