CN1287042A - 平动公转磨头 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种平动公转磨头,由电机和轴承等组成;在平动旋转盘内有设有平衡孔的偏心盘,偏心盘通过轴承带动平动旋转盘旋转,防止自转盘安装在平动旋转盘上,与两个防止自转杆组成防自转机构。本发明的优点:①工件表面每点的切削速度相等,因而各点的磨削量相等;②工体边缘不会产生应力集中和变形;③结构简单;④动态性能稳定。
Description
本发明涉及一种加工超高精度平面的平动公转磨头，用于大直径硅片超高精度平面的加工。国际分类号为：B24B37/00。
目前在大直径超高精度平面加工技术方面仍然存在许多急待解决的问题，如美国应用材料公司(APPLIED MATERIAL CO.)生产的双导轨单磨头平动式结构(MIRE MESA CMP SYSTEM)，存在着结构复杂，惯性大等问题，使得硅片在加工过程中被夹具推动，在硅片边缘产生应力集中和变形，这些都影响了加工精度。又如，美国林氏研究公司(LAM RESEARCH CO.)生产的平皮带式磨头和中国95120467.X号发明专利公开了一种”抛光衬底上形成的介质层的装置”，也都存在硅片边缘产生应力集中和变形的问题。在加工大直径的硅片时，这些问题就更加严重，甚至会成为不可逾越的障碍。本发明的目的正是为了解决现有技术中的不足之处，而提出了一种加工超高精度平面的平动公转磨头。这种磨头是通过平动公转的方式对所加工的大直径硅片进行磨削，可以大幅度提高加工精度，降低加工难度和成本。
本发明的目的是这样实现的：
一种平动公转磨头，由电机，轴承，平动旋转盘，偏心盘，防止自转盘和防止自转杆等组成。在平动旋转盘内有偏心盘，偏心盘通过轴承带动平动旋转盘旋转，在平动旋转盘的上方设有防止自转盘。
本发明还可以通过以下步骤进一步完善：
平动公转磨头中的偏心盘上设有动平衡孔；防止自转盘上设有防止自转杆。
本发明有1幅附图，为本发明的最佳实施例，亦可做说明书摘要的附图。
图1、本发明磨头的结构示意图。
本发明与现有技术相比具有如下优点：①工件表面每点的切削速度相等，因而各点的磨削量相等；②在加工过程中，由于切削方向不断改变，切削力不会推动工件挤压夹具，工具边缘不会产生应力集中和变形；③在工件支撑下表面与托盘之间的平面橡胶垫提供了较工件上表面更大的摩擦力，在加工过程中，工件相对托盘不会产生移动。
下面结合附图对本发明的最佳实施例做进一步描述。
本发明的最佳实施例如图1所示，一种平动公转磨头，由电机1和轴承3等组成，固定在电机1上的偏心盘2装在平动旋转盘4内，通过轴承3带动平动旋转盘4旋转，防止自转盘6安装在平动旋转盘4上，与两个防止自转杆5共同组成自转机构。这样，在电机1的带动下，平动旋转盘4只绕电机1的轴心做平动公转而不会自转。在偏心盘2上的动平衡孔7，可以良好地解决平动旋转盘4带来的动不平衡问题。
因此，本发明可以大幅度提高加工精度，降低加工难度和成本。
Claims (3)
1、一种平动公转磨头，由电机(1)和轴承(3)等组成，其特征在于：在平动旋转盘(4)内有偏心盘(2)，偏心盘(2)通过轴承(3)带动平动旋转盘(4)旋转，在平动旋转盘(4)的上方设有防止自转盘(6)。
2、根据权利要求1所述的平动公转磨头，其特征在于：所说的偏心盘(2)上设有动平衡孔(7)。
3、根据权利要求1所述的平动公转磨头，其特征在于：所说的防止自转盘(6)上设有防止自转杆(5)。
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2000
- 2000-09-12 CN CN00124392A patent/CN1287042A/zh active Pending
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