CN1276386C - 在两个载体层之间带有集成电路的数据载体 - Google Patents

Abstract

一种用于不接触式通信的数据载体(1)，其包括由粘合剂层(15)保持在一起的第一载体层(2)和第二载体层(3)，集成电路(11)保持所述两个载体层(2、3)中的一个载体层与该粘合剂层(15)之间的给定位置中，该电路包括传输装置(13、14)，该传输装置在载体层上以不接触的方式与传输装置(7、8)进行通信，并且该载体层的传输装置(7、8)导电地与另外的传输装置(5、6)连接，由此可实施与通信站进行不接触式通信，并且仅借助于该粘合剂层(15)可实现该集成电路(11)最终地机械稳固地保持在用于保持其的位置中。

Description

在两个载体层之间带有集成电路的数据载体

技术领域

本发明涉及一种用于与通信站进行不接触式通信的数据载体，该数据载体包括第一载体层和第二载体层以及位于所述两个载体层之间用于将这两个载体层保持在一起的粘合剂层，还包括在两个载体层中的一个载体层与该粘合剂层之间位于给定位置处的集成电路，该集成电路包括电路传输装置，其用于在第一载体层处与传输装置通信连接。

背景技术

具有第一段所描述的结构的数据载体由本发明的申请人进行市场销售并且因此是已知的。该已知的数据载体包括作为第一载体层的底层和作为第二载体层的覆盖层。相对于该底层的表面积具有较大表面积的两个电容板设置在底层处，以便作为第一传输装置，通过该传输装置可实现与通信站进行不接触式通信。相应的电容板也设置在底层上并且相对于该底层的表面积具有较小的表面积，该相应的电容板连接到设置在底层处的所述两个表面积较大的电容板上。在集成电路处与设置成电路传输装置两个电路电容板的通信可借助于这两个小面积电容板实现。在已知数据载体中的集成电路以机械稳固方式借助于分离的小面积粘合剂连接部连接到底层上，该连接部设置在两个小面积电容板的区域中，并且该集成电路由此保持在该已知的数据载体中的用于保持该集成电路的给定位置中。位于底层和覆盖层之间的该粘合剂层支承集成电路保持在用于保持其的位置中。

该已知的数据载体的缺点在于，用于固定该集成电路的粘合剂的部分施加对于实现在底层和集成电路之间的粘合剂连接部是必需的，这在该数据载体的制造过程中形成了另外的过程步骤。粘合剂施加装置相对于该数据载体的底层的精确定位在此是必需的，以便在数据载体的制造中部分地施加粘合剂，并且集成电路相对于该数据载体的底层的精确定位也是如此，这需要高准确度并因此需要相对高的花费。另外，在已知的数据载体的制造中，必须获得部分施加的粘合剂的精确配送量，这又涉及相当大的花费。因此，总的来说，设置在集成电路和底层之间的粘合剂连接部需要相当大的花费，这是不利的并且导致高的制造成本。

可结合开头段落中所述结构的数据载体并参照专利文件WO99/65002A1。特别是参照该专利文件的图2所示的已知数据载体的结构和图14所示的已知数据载体的结构。

发明内容

本发明的一目的是避免上述的困难并提供一种改进的数据载体，该数据载体以简单且便宜的方式制造。

为了实现上述目的，根据本发明提供一种构造成用于与通信站进行不接触式通信的数据载体，该数据载体包括第一载体层和第二载体层，还包括位于该第一载体层和该第二载体层之间用于将所述两个载体层保持在一起的粘合剂层，还包括置于所述两个载体层中的一个载体层与该粘合剂层之间在给定位置中的集成电路，该集成电路包括电路传输装置，其中，第一传输装置连接到该第一载体层上，该第一传输装置至少大致地承载在该粘合剂层上，并且借助于该第一传输装置可实现该数据载体与通信站进行不接触式通信，并且第二传输装置连接到该第一载体层上，该第二传输装置导电地连接到该第一传输装置上并且在操作上与该电路传输装置连接，以便进行通信，并且仅借助于该粘合剂层可实现该集成电路最终地机械稳固地保持在其给定位置中。

通过以结构上非常简单的方式以及比现有技术的数据载体简单的手段来提供依据本发明的特征，从而实现数据载体，在该数据载体中，集成电路以可靠的方式精确地保持在设计成用于保持其的位置中，这是有利的，且不需要在集成电路与第一载体层之间紧靠该集成电路处的独立的粘合剂连接部。另外，依据本发明可在数据载体中可有利地实现：在数据载体的制造中没有用于部分地施加粘合剂物质以便将集成电路固定到第一载体层上的工艺步骤，这使得制造过程简化了。另外可实现的优点在于，因为依据本发明部分施加的粘合剂在数据载体的制造中不是必需的，所以不必定位该集成电路，在数据载体的制造中以特别准确的方式将该集成电路最终定位并保持在给定位置中。另外的优点是，由于不需要在集成电路与第一载体层之间独立的小面积的粘合剂连接部，因此该数据载体可具有更薄的总体结构。

在依据本发明的数据载体中，集成电路可设置在第一载体层和粘合剂层之间，在这种情况下，如果在数据载体制成之前，将该粘合剂层首先设置在大面积的第二载体层上是特别有利的。然而，在依据本发明的数据载体中，如果集成电路置于粘合剂层与第二载体层之间，发现这是特别有利的。这提供的优点在于，在制造这种数据载体的过程中，该粘合剂层首先设置在第一载体层的大部分区域上，并且在此过程中该粘合剂层还设置在连接到第一载体层上的传输装置上，其后，集成电路置于先前设置在第一载体层上的粘合剂层之上，以便集成电路在制造过程中已经以简单且可靠的方式保持在用于保持其的位置中。

本发明的上述方面和其它方面从以下描述的实施例中显露出来，并用这些实施例来进行描述。

附图说明

参照附图所示的实施形式的示例进一步详细描述本发明，但本发明并不限于此。

图1示出了依据现有技术的已知数据载体的斜视分解图；

图2示出了图1所示的已知数据载体的一部分的截面图；

图3与图1相同方式示出了依据本发明的数据载体；

图4与图2相同方式示出了图3所示的数据载体的一部分；

图5与图1和3相同方式示出了依据本发明的数据载体；

图6与图2和4相同方式示出了图5所示的数据载体的一部分；

具体实施方式

图1和2示出了数据载体1，该数据载体的结构对应于现有技术结构并且是已知的。数据载体1构造成用于与通信站进行不接触式通信，该通信站在图1和图2中未示出。

数据载体1包括第一载体层2和第二载体层3。该第一载体层2在此由合成树脂制成，其用底层来表示。然而，第一载体层2可由其它材料来制造，例如纸或其它已知材料。第二载体层3也由合成树脂制成，其用覆盖层来表示。然而，第二载体层3同样也可由纸或其它已知材料制成。

第一传输装置4连接到第一载体层2上，该装置在此由两个相对于第一载体层2的表面积具有较大表面积的电容板5和6形成。或者该第一传输装置4可由线圈形式来实现，以代替借助于两个电容板5和6形成的第一传输装置4的结构，该线圈可通过印刷技术或蚀刻技术或其它技术设置在第一载体层2上。数据载体1与通信站的不接触式通信可通过第一传输装置4即两个大面积电容板5和6来实施。

第二传输装置7还连接到第一载体层2上。该第二传输装置7在此由两个相对于第一载体层2的表面积具有较小表面积的电容板8和9形成。这两个小表面的电容板8和9由从大面积电容板5和6侧向地延伸的条来形成，以便第二传输装置7即两个小表面电容板8和9与第一传输装置4即两个大面积电容板5和6导电地连接。

在图1和2所示的数据载体1中，小面积的粘合剂层10设置在第二传输装置7即两个小表面电容板8和9的区域中，该层10通过将粘合剂物质部分地施加到第一载体层2上并且部分地施加到两个小表面电容板8和9上来实现。数据载体1的集成电路即芯片11在数据载体1中借助于该小面积粘合剂层10保持在用于保持其的给定位置中。该芯片11包括所谓的芯片传输装置12，作为电路传输装置12。该粘合剂层10在此由非导电粘合剂形成。在这种情况下这是重要的，因为设置在芯片11上的作为芯片传输装置12的两个芯片电容板13和14以这种方式与第二传输装置7的两个小表面电容板8和9电绝缘。该小表面电容板8和9在操作上与芯片电容板13和14以静电方式连接，因此该芯片11可借助芯片电容板13和14、小表面电容板8和9、以及与小表面电容板8和9导电连接的大面积电容板5和6来实施与通信站的不接触式通信。

在图1和2所示的数据载体1中，大面积的粘合剂层15实际上具有与两个载体层2和3相同的表面积，该粘合剂层15设置在第一载体层2和第二载体层3之间，以便主要用于将两个载体层2和3保持在一起。在数据载体1中的大面积的粘合剂层15实现了附加的功能，即，其支承该芯片11以便在用于保持其的位置中机械稳固地保持该芯片，然而这不是完全必需的。

图1所示的数据载体1的制造主要按以下方式进行，其中粘合剂物质首先设置在第一载体层2的装配两个大面积电容板5和6以及两个小表面电容板8和9的部分上，其后，芯片11在先前设置有粘合剂的区域中放置在该第一载体层2上，接着，被设置的粘合剂固化，这导致小面积的粘合剂层10形成并由此使得芯片11机械稳固地保持在该第一载体层2上。在接下来的步骤中，粘合剂设置在上述过程获得到的大面积的中间制成品之上，其后，第二载体层3置于该大面积的粘合剂之上。该大面积的粘合剂随后固化，其形成大面积的粘合剂层15，并且由此实现两个载体层2和3的机械稳固的联接。

图1所示的数据载体1具有以下缺点，即，必须形成小面积的粘合剂层10以便使芯片11在第一载体层2上保持就位，如果希望制造尽可能薄的数据载体1，则这需要附加的工作并且是不利的。

图3和图4所示的数据载体1提供了解决方案，并且不需要用于抵靠第一载体层2来保持芯片11的独立的小面积的粘合剂层。在图3和4所示的数据载体1中，在数据载体1中仅借助于该大面积的粘合剂层15可实现将该芯片11机械稳固地保持在用于保持其的位置中。这是可行的，因为在图3和4所示的数据载体1的制造过程中该芯片11直接定位在第一载体层2上，并且芯片电容板13和14在图3和4所示的数据载体1中形成与两个小面积的电容板8和9导电的电阻性接触。然而，可替代性地选择一实施例，其中，绝缘层设置在芯片11上以作为保护层，在这种情况下芯片电容板13和14以不接触式的方式与两个小面积的电容板8和9进行通信。在芯片11放置在第一载体层2上，因此该芯片11保持在选择成用于保持其的位置，其中第一载体层2和放置在其上的芯片11免于压紧和其它干涉。在接下来的步骤中，设置在大面积的粘合剂之上的第二载体层3精细地且准确地放置在支承芯片11的第一载体层2上。随后，此刻存在于第一载体层2与第二载体层3之间的粘合剂固化，其形成粘合剂层15。借助在图3和图4所示的数据载体1中的大面积粘合剂层15确保了两个载体层2和3的可靠联接。借助在图3和图4所示的数据载体1中的大面积粘合剂层15还实现了芯片11最终地机械稳固地保持在用于保持其的位置中。

图3和图4所示的数据载体1的制造可按以下方式进行：在制造过程中，芯片11放置在第一载体层2上，其还部分地位于两个小面积的电容板8和9上，其后，例如借助于激光焊接临时地保持在第一载体层2中。

图5和图6所示的数据载体1是相对于图3和图4所示的数据载体1进行变型的实施例，即，其中，通过在第一载体层2上施加粘合剂物质并同时在两个大面积电容板5和6以及两个小面积电容板8和9上施加粘合剂物质，从而形成了在图5和图6所示的数据载体1中的粘合剂层15。在图5和图6所示的数据载体1的制造过程中，粘合剂设置在第一载体层2的大部分区域之上，并且存在于电容板5、6、7、8之上，其后该芯片11放置在先前设置粘合剂的部分之上。第二载体层3随后精细地且准确地放置在先前施加粘合剂的该大部分区域之上。在接下来的步骤中，设置在该大部分区域之上的粘合剂固化，由此形成大面积的粘合剂层15。该粘合剂材料可如此选择成，即，使得该粘合剂层15形成介电体并且是电绝缘的。然而，可选择的是，可使用这样的粘合剂材料，其不必进行固化，在这种情况下，在该芯片11放置在粘合剂材料即粘合剂层15上之后，该芯片已经以稳固的方式连接到第一载体层2上。

图5和图6所示的数据载体1的大面积粘合剂层15确保了两个载体层2和3的满意的联接。此外，大面积的粘合剂层15实现了该芯片11在不需要附加装置的情况下可靠地保持在用于保持其的位置中。图5和图6所示的数据载体1具有以下优点，设置在第一载体层2上用于形成大部分区域的粘合剂层15的粘合剂材料已经确保了在数据载体1的制造过程中该芯片11的可靠定位。

在依据上述本发明的两个数据载体1中，第二传输装置7的两个小面积的电容板8和9由第一传输装置4的大面积电容板5和6的侧向突片形成。应当注意到，第一传输装置4和第二传输装置7均可替代地由两个矩形电容板形成，没有侧向突片，在这种情况中两个矩形电容板中的每一个的一部分属于第一传输装置，而另一部分属于第二传输装置。

还应注意到，大面积的粘合剂层15不是必需地需要借助于不导电的粘合剂材料形成。大面积的粘合剂层15或者由各向异性的导电粘合剂材料形成。

还应注意到，在由大面积的粘合剂层15保持的两个载体层2和3中的每一个的外侧上还可设置至少一个另外的层，并且在其间封装依据本发明的集成电路11，例如保护层或特别适于印刷的层。

还应注意到，在数据载体1中的依据本发明的集成电路不是必需是芯片11，即按照硅技术或硅/锗技术制造的集成电路11，或者可设置按照聚合物技术制造的集成电路11。

Claims (2)

1.一种构造成用于与通信站进行不接触式通信的数据载体(1)，该数据载体包括第一载体层(2)和第二载体层(3)，还包括位于该第一载体层(2)和该第二载体层(3)之间用于将所述两个载体层(2、3)保持在一起的粘合剂层(15)，还包括置于所述两个载体层(2、3)中的一个载体层与该粘合剂层(15)之间在给定位置中的集成电路(11)，该集成电路包括电路传输装置(12)，

其中，第一传输装置(4)连接到该第一载体层(2)上，该第一传输装置(4)至少大致地承载在该粘合剂层(15)上，并且借助于该第一传输装置(4)可实现该数据载体(1)与通信站进行不接触式通信，并且

第二传输装置(7)连接到该第一载体层(2)上，该第二传输装置(7)导电地连接到该第一传输装置(4)上并且在操作上与该电路传输装置(12)连接，以便进行通信，并且

仅借助于该粘合剂层(15)可实现该集成电路(11)最终地机械稳固地保持在其给定位置中。

2.如权利要求1所述的数据载体(1)，其特征在于，该集成电路(11)定位在该粘合剂层(15)与该第二载体层(3)之间。

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