CN1271903C - 便携式电子装置外壳及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种便携式电子装置外壳及其制造方法，该便携式电子装置外壳包括表面为一层软质材料的塑料外壳，且所述塑料外壳与其表面的软质材料一体成型，主要方法是通过将布料或皮质等软性材质与塑料薄膜先进行热压预处理，使其结合在一起，然后放在注塑成型模腔内与注塑树脂充分结合，通过注塑树脂与塑料薄膜相互粘结，使塑料外壳表面具有软质材料，从而形成一种表面美观且具有良好触觉效果的便携式电子装置外壳。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种便携式电子装置外壳及其制造方法，尤指一种具有软质表面的电子装置外壳及其制造方法。
【背景技术】
随着信息科技的迅速发展，便携式电子装置如移动电话、PDA(个人数字助理)等应用日益普遍，这些电子装置外壳的美观程度及触觉效果也愈来愈受到人们的关注与重视。由于塑料材料本身具有质轻、成本低、加工技术简单、抗腐蚀等诸多优点，所以大多数便携式电子装置都采用塑料外壳。而为使塑料外壳更加美观，这些外壳在射出成型后还要经过电镀或烤漆等进一步处理工序。如美国第4,350,739号专利，即揭示了一种先在模腔内壁喷涂涂料然后注塑成型而形成装饰层的方法，但是，经过模内喷漆处理过的塑料外壳表面质硬，手感不好，而且若要使其表面具有图案花纹等，将会使制造加工更加复杂，成本更高。
再如美国第5,123,988号专利，揭示了另一种在橡胶外表面上形成装饰层的方法。主要通过在挤压成型橡胶基体后，在其表面涂上粘结剂，将一层粘结层通过硫化使其与基体结合，再将具有粘结层的软质材料压到基体上，加热融化粘结层使二者结合在一起，形成具有布状表面的橡胶。但是，上述方法制造工序复杂，加工成本高，而且粘结剂可能会因时间或其它环境因素导致软质材料脱落等现象。
【发明内容】
本发明主要目的在于提供一种表面为软质材料以具有良好触觉且加工简单的便携式电子装置外壳及其制造方法。
本发明提供一种便携式电子装置外壳，包括软质层、塑料薄膜层及塑料树脂层，其中软质层在外壳的最外表面。
本发明还提供一种制造所述便携式电子装置外壳的方法，其包括以下步骤：
a.将软质材料迭放在塑料薄膜上；
b.将软质材料与塑料薄膜进行热压预处理，使其结合为一体；
c.使上述结合后材料的软质材料紧贴成型模腔的内壁；
d.注塑塑料树脂到上述模腔内；
e.冷却凝固上述注塑树脂，从模腔中取出成型物即得到具有软质表面的外壳。
相较于现有技术，本发明便携式电子装置外壳由于表面为一层软质材料，而且通过塑料薄膜在模腔内注塑成型，所以该外壳不仅表面美观而且具有良好的触觉效果，另外，该方法成本低、容易实施。
【附图说明】
图1是本发明一具体实施例的示意图，其为具有软质表面的移动电话。
图2是图1所示实施例的制造方法，其中在热压成型预制品时的示意图。
图3是注塑成型具有软质表面外壳的示意图。
图4是本发明的外壳结构示意图。
【具体实施方式】
图4所示为本发明应用在移动电话外壳的一具体实施例。其中，外壳1由软质层2、塑料薄膜层3及塑料树脂层4三者所组成。
软质层2可以选用耐温布质材料，该布质材料表面可带有装饰效果的花纹，使其不但美观而且具有较好的柔软温和的触觉效果。塑料薄膜层3可选用如聚酰胺类材料，塑料树脂层4则可选用如ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物)树脂。其中塑料薄膜层3的厚度应根据其本身的材料与塑料树脂层4的材料而定，塑料树脂层4的熔点需要比塑料薄膜层3的熔点低而高于塑料薄膜层3的软化点，以保证塑料树脂层4与塑料薄膜层3能熔融结合，而不至于因塑料薄膜层3完全融化而将布质材料烫坏。而布质材料则可通过塑料薄膜层3的粘结作用与塑料树脂层4结合在一起，达到改变外观的效果。
图2所示是本发明的实施方法。首先利用热压机8对软质层2与塑料薄膜层3进行热压预处理。将选好的软质层2平铺在塑料薄膜层3的表面，放入热压机8的模具型腔内，该模具型腔与所注塑外壳形状相吻合；开动热压机8，使其上半模81向下与下半模82闭合在100～130℃下热压，处理5～10分钟，以使二者粘结在一起；最后取出后对其修边整理。
再请参照图3所示，将上述软质层2与塑料薄膜层3结合后的预制品放入模具9的模腔91中；接着在110MPa～140MPa压力下，将熔融的塑料树脂ABS(即塑料树脂层4)从喷嘴92通过注入孔10注入到预制品的表面，即聚酰胺薄膜层的表面，冷却待所注熔融树脂ABS凝固，从模腔中取出所得制品即具有软质表面的外壳1。上述外壳的视觉效果及触觉效果取决于所选用的软质材料，由此在成型外壳时即可生产出具有不同表面的外壳。当然，若选用皮质材料来替代软质材料，同样可达到外壳具有柔软触觉的效果。
最后，请参照图1所示，安装上显示屏11、按键12及电路板(图未示)后，即可以得到外观迷人且有柔软触觉效果的移动电话。
Claims (9)
1.一种便携式电子装置外壳，其特征在于：该便携式电子装置外壳包括软质层、塑料薄膜层及塑料树脂层，其中软质层在外壳的最外表面。
2.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳，其特征在于：所述软质层材料为布料。
3.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳，其特征在于：所述软质层材料为皮质材料。
4.如权利要求2或3所述的便携式电子装置外壳，其特征在于：所述塑料薄膜层设置在软质层与塑料树脂层之间，其软化点较塑料树脂层的熔点低但其熔点较塑料树脂层的熔点高，并能与塑料树脂层热熔结合。
5.如权利要求4所述的便携式电子装置外壳，其特征在于：所述塑料薄膜层为聚酰胺材料。
6.如权利要求4所述的便携式电子装置外壳，其特征在于：所述塑料树脂层为ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物)树脂材料。
7.一种制造如权利要求1所述的便携式电子装置外壳的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：
a.将软质材料迭放在塑料薄膜上；
b.将软质材料与塑料薄膜进行热压预处理，使其结合为一体；
c.使上述结合后材料的软质材料紧贴成型模腔的内壁；
d.注塑塑料树脂到上述模腔内；
e.冷却凝固上述注塑树脂，从模腔中取出成型物即得到具有软质表面的外壳。
8.如权利要求7所述的便携式电子装置外壳制造方法，其特征在于：所述步骤b中软质材料与塑料薄膜热压预处理温度为100℃～130℃，热压预处理时间为5～10分钟。
9.如权利要求7所述的便携式电子装置外壳制造方法，其特征在于：所述步骤c中塑料树脂的注塑压力为110MPa～140MPa。
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