CN1251353C - 具有一个导电层的天线和包含该天线的双频带发送器 - Google Patents

Abstract

上述发送器的天线是一个微带天线。为其贴片的一个后缘提供一个短路，由一个区域内两个耦合沟槽构成的一个共面线路通过上述短路可以激励一个四分之一波长主要谐振。分离器沟槽将上述区域与另一个区域隔离开，在上述另一个区域中，可以在两倍于主要谐振频率的频率上从一个沟槽线路建立一个辅助谐振，其中上述沟槽线路延伸出共面线路的一个沟槽。本发明尤其适用于满足GSM和DCS标准的双模式移动电话的生产。

Description

具有一个导电层的天线和 包含该天线的双频带发送器

技术领域

本发明涉及具体为移动电话的无线发送器，更具体的是涉及被包含在这种发送器中并且含有一个导电层的天线。

背景技术

这种天线包含一个贴片，其中通常通过蚀刻一个金属层来获得该贴片。这种天线由被称作微带贴片天线。

微带技术是一种被用来制造发送导波或传送信号的传输线路和连接这种线路与辐射波的天线的平面技术。该技术使用在一个薄绝缘体衬底顶层表面构成的导电贴片和/或贴条。导电层延伸到衬底的底层表面并且构成线路或天线的一个接地层。贴片通常比贴条更宽并且其形状和尺寸是天线的重要特征。衬底通常是一个具有固定厚度的平面矩形薄片，而贴片通常也是矩形的。然而这并不是必须的。具体地，本领域已知改变衬底的厚度可以扩大这种天线的带宽并且贴片可以具有各种形状，例如为圆形。电场线穿过衬底在贴条或贴片与接地层之间延伸。以上述方式工作的传输线路此后被称作微带线路。

上述技术不同于也在薄衬底上使用导电元件的共面技术，尤其是不同于传输线路技术，在传输线路技术中在衬底顶层表面建立电场，并且在一个中央导电贴条与贴条相对两端上的、通过各自的沟槽隔离的两个导电带之间对称建立电场。通过这种方式进行操作的传输线路此后被称作共面线路。在一个使用这个技术的天线中，一个贴片被一个连续导电带围绕，其中贴片通过一个沟槽与导电带隔离。

在另一种共面技术中，通过一个导电层中的一个沟槽构成一个传输线路，并且在沟槽的两个边缘之间的那层平面内建立发送电波的电场。

使用上述技术的天线通常(但不必)组成其中建立驻波的谐振结构，该结构为空间中发射的电波提供耦合。

使用微带技术可以建立上述各种谐振结构，并且各种这样的结构可以支持一或多个谐振模式，此后简称为″谐振″。概括地讲，各个谐振可以被定义成一个驻波，其中通过叠加沿相反方向上相同路径传播并且通过相同行波的路径两端上的任意反射得到的两个行波来构成驻波，上述行波是沿一个线路中的路径传播的电磁波，而上述线路由接地层，衬底和贴片构成。该路径被天线部件占用。路径可以具有直线或曲线形状。该路径此后作为″谐振路径″。谐振频率与上述行波穿过这个路径所需的时间成反比。

在被称作″半波″谐振的第一种谐振中，谐振路径的长度通常基本上等于波长的一半，即上述行波的半个波长。这种天线则被称作″半波″天线。根据在这种路径的两端出现的一个电流波节通常可以定义这类谐振，其中上述路径的长度也可以等于上述半波长乘以一个不等于1的整数，而这个整数通常是一个奇数。路径的两端位于通过衬底提供的电场的振幅处于最大值的区域内；在该路径的一端或两端发生与辐射波的耦合。

第二种可以使用相同技术获得的谐振被称作″四分之一波长″谐振，这种谐振与半波谐振的不同之处首先在于谐振路径的长度通常等于四分之一波长，即上述波长的四分之一。因此谐振结构必须在路径的一端包含一个短路，术语″短路″是指接地层和贴片之间的一个连接。短路必须具有足够低的阻抗以便产生谐振。通常可以根据这种短路在贴片的一个边缘附近固定的一个电场波节和谐振路径另一端的一个电流波节来定义这类谐振。所以谐振路径的长度可以等于整数个半波长加上上述四分之一波长。在一个电场振幅足够高的区域内，在贴片的一个边缘发生与空间发射电波的耦合。

可以建立其它类型的谐振，每种谐振均以一种电场和磁场分布为特征，其中上述电场和磁场在一个包含天线及其紧密相邻部分的空间区域内振荡。这些特征具体取决于贴片的结构，其中可以引入沟槽或发射沟槽。

在使用微带天线的情况下，谐振还取决于任何短路的出现和位置，并且在后者有问题，即不能认为其近似于零阻抗完美短路的情况下，取决于表示短路的电气模型。

一个天线中出现一个缺陷短路可以导致一个具有虚拟波节的谐振，当满足下列条件时发生上述谐振(在后续讨论中，上述天线被称作″第一天线″)：

-第一天线中的场分布与某个可以引入第二天线的贴片的相同区域的分布基本相同。

-在该区域范围内，除了第二天线没有短路之外，第二与第一天线相同。

-第二天线的贴片不但延伸到组成第二天线的主要区域的上述区域，而且延伸到一个附加区域。

-最终，第二天线主要区域中的相关场分布伴随有一个附加区域中的电场或磁场波节。

为了描述第一天线中出现的谐振，可以认为第二天线中出现的波节也构成了第一天线谐振的一个波节。对于一个诸如第一天线的天线，由于其位于天线的贴片之外的一个区域内并且其中没有允许直接确定波节存在的电场或磁场，所以这种波节此后被称作″虚拟″波节。

虽然在描述谐振时在这些术语中还按常规考虑这个″虚拟波节″，但有时在贴片的物理或几何长度与所谓的″电″长度之间的差异意味着存在这些″虚拟波节″。在考虑上述两个天线的情况下，第一天线的贴片的物理或几何长度就是该贴片的长度，但贴片的电气长度事实上是第二天线的贴片的物理或几何长度。

一个天线通常通过一个连接系统被连接到一个诸如发送器的信号处理器，上述连接系统包含一个在天线外部并且连接到一个耦合系统的连接线路，上述耦合系统被集成到天线上以便使线路与一或多个谐振耦合，其中可以在天线的一或多个谐振结构中建立上述一或多个谐振。谐振还取决于连接系统的性质和位置，这允许在各个谐振频率上使用天线。在使用一个发送天线的情况下，连接系统经常被称作天线的一个馈送线路。

本发明涉及各种类型的设备，例如移动电话，移动电话基站，车辆，飞机和导弹。在移动电话的情况下，一个微带天线的底部接地层的连续性质有利于限制被用户身体截取的发射功率总量。对于车辆，尤其是对于其外部表面为金属性并且具有产生低空气动力阻力的曲线轮廓的飞机或导弹，天线可以顺应上述轮廓以便不会产生不期望的额外空气动力阻力。

本发明更具体的是涉及一个具有导电层的天线必须具有下列质量的情况：

-必须能够有效地在两个相距较远的单独频率上发送和/或接收辐射波，

-针对一个传输设备的所有操作频率必须能够通过一个单独的连接线路将其连接到一个信号处理器并且不在线路上产生不期望的虚假驻波比率，以及

-必须在不使用频率多路复用器或多路分解器的情况下实现这个目标。

已经制造或提出了许多具有上述3个质量要求的现有技术微带天线。它们在如何建立并耦合多个不同的谐振频率方面有所不同。下面列举若干种这样的天线。

在美国专利4,692,769(Gegan)中描述了第一种这样的现有技术天线。在一个第一实施例中，天线的贴片具有圆盘10的形式，这种形式允许天线显示出两个半波谐振，其中分别沿圆盘的直径AA和圆盘上刻出的一个圆弧沟槽24建立两个半波谐振的路径。耦合系统具有线路16的形式，该线路组成一个四分之一波长变压器并且在一个内部点上被连接到贴片的区域，使得天线的输入阻抗的实部对于两个谐振有基本相同的数值。以同心方式将阻抗匹配沟槽26和28刻在圆盘10上以便输入阻抗的虚部对于两个谐振也具有基本相同的数值。线路16是一个微带线路。换言之，它不是使用上述头面线路技术制造的。然而专利文献中也指出线路是共面的，但这仅仅是指微带线路的贴条与贴片10在相同平面上。在贴片的导电层上构成两个沟槽，贴条的每边各有一个，这允许线路的一个端接分段穿入贴片的区域并且在该分段内没有使贴条与贴片产生不期望的接触。两个沟槽中的一个沟槽接续出一个扩展段，这个扩展段组成阻抗匹配沟槽28，因而线路16在贴片10内部的端点上表现出非对称特性。尽管有明显的连续性和非对称性，技术人员会认识到，实际上在阻抗匹配沟槽28的长度上没有传播电波。

在美国专利4,766,440(Gegan)中描述了第二种这样的现有技术天线。这个天线的贴片10的通用形状是矩形，这允许天线显示出两个半波谐振，其中沿贴片的长度和宽度建立这两个半波谐振的路径。其特征还表现为一个完全在贴片内部的U形曲线沟槽。这个沟槽是一个发射沟槽并且沿另一个路径建立了一个附加谐振模式。通过适当选择其形状和尺寸，谐振模式的频率可以具有任何需要的数值，这允许通过将两个具有相同频率和交叉线性极化的模式关联起来以便发送圆形极化波。如上述Gegan的美国专利4,692,769中描述，耦合系统具有微带线路的形式，但专利中也指出该线路是共面的。为耦合系统提供一个阻抗转换系统，该系统在用作工作频率的不同谐振频率上使耦合系统与线路的不同输入阻抗匹配。

一个第三现有技术天线与前两个天线的不同之处在于其使用了一个单独的谐振路径。在美国专利4,771,291(LO等人)中描述了这种天线。其贴片包含点触式短路和沿着贴片内部的直线分段延伸的沟槽。沟槽和短路减少了两个频率之间的差异，其中上述两个频率对应于两个谐振，而两个谐振具有上述公共路径但分别具有不同的模式(0，1)和(0，3)，即根据有关的模式，公共路径被一个半波或三个半波占用。因而可以将两个频率之间的比率从3减少到1.8。点触式短路由穿过衬底的导线构成。耦合系统是一个同轴线路，其中央导线穿过天线的衬底以便被连接到其贴片并且其接地导线被连接到天线的接地层。

上述天线的具体缺点是引入点触式短路使其制造更加复杂。

一个第四现有技术双频天线与前三个天线的不同之处在于其使用了一个四分之一波长谐振。在IEEE天线与传播学会国际研讨会摘要，NEWPORT BEACH，6月18-23，1995，2124-2127页，Boag等人的″双频带空腔反射式四分之一波长贴片天线″中描述这种天线。根据天线的衬底和贴片的尺寸和特征定义一个第一谐振频率。使用一个匹配系统在一个第二频率上从相同谐振路径获得一个类型基本相同的谐振。

耦合系统显然属于同轴线路类型，匹配系统被放在线路的端点，线路的轴向导线穿过天线的衬底并且被连接到其贴片上。

其它的现有技术天线包含3个导电层，即两个在公共接地层顶端重叠的贴片。其具体缺点是层与层之间的绝缘体衬底的累积厚度使得天线的总厚度过大。

通常，上述现有技术天线的缺点是在将各个谐振良好耦合到一个信号处理器的同时难以获得所需的谐振频率，并且代价高昂。

发明内容

本发明的目标包含：

-提供一个生产具有耦合系统的双频天线的简单方式，上述耦合系统的阻抗在两个谐振频率上易于匹配，和

-限制天线的尺寸。

对于上述目标，本发明提供了一个天线，该天线具有一个导电层和一个耦合系统，耦合系统包含一个共面线路，其中由上述天线的一个导电层中的两个主要耦合沟槽构成上述共面线路。根据本发明，上述耦合系统还包含一个沟槽线路，其中通过一个沟槽构成上述沟槽线路，上述沟槽被连接到上述两个主要耦合沟槽中的一个并且构成一个辅助耦合沟槽。

天线最好包含一个贴片和一个通过微带技术方式与上述贴片共同操作的接地层，并且在上述贴片中构成上述耦合沟槽。然而，另一个可能方案是在这种天线的接地层中构成一个由这种沟槽组成的耦合系统。

上述贴片最好包含一个分离器系统，该系统包含至少一个分离器沟槽并且在上述贴片中定义了两个分别由以下部分组成的区域：

-一个包含上述共面线路的主要谐振区域，和

-一个包含上述沟槽线路的辅助谐振区域。

附图说明

通过阅读下列描述和附图可以更好地理解本发明的各个方面。如果相同项目在不止一个图例中出现，则使用相同的编号和/或字符指示。

图1示出了一个薄铜片，这个铜片已经被切割出来并且后面会被弯曲成形以便构成一个天线的短路和贴片，其中上述天线构成了本发明的第一实施例。

图2是一个发送器的简化透视图，该发送器包含一个天线，天线的贴片属于图1所示的那种类型。

图3是一个组成本发明第二实施例的天线的平视图。

具体实施方式

如图2所示，一个基于本发明的天线的谐振结构包含下列本领域已知的部件：

-一个绝缘体衬底2，这个衬底具有两个相对的主表面，这两个表面分别构成一个底部表面和一个顶端表面并且沿水平方向DL和DT延伸，其中方向可以取决于有关的天线区域。如上所述，衬底可以具有各种形状。

-一个底部导电层，该导电层至少扩展到衬底的整个底部表面上并且构成天线的一个接地层4。图2只示出了这个层中超过这个底部表面的一部分。

-一个如图1-3所示的顶端导电表面，该表面延伸到衬底顶端表面中一个在接地层4上面的区域以构成一个贴片6。通常贴片具有分别在水平纵向DL和水平横向DT延伸的一个长度和一个宽度，并且其外围可以被认为是由4个边缘构成，其中这4个边缘或多或少沿这两个方向成对延伸。虽然词汇″长度″和″宽度″通常适用于一个矩形对象的两个相互垂直的维度，长度大于宽度，但必须理解，在不偏离本发明范围的情况下贴片6的形状可以和矩形有较大的差异。一个边缘通常沿横向DT延伸并且构成一个后缘，这个后缘包含两个分段10和11。前缘12与后缘相对。两个侧缘14和16将后缘连到前缘。

-最终，一个短路S从贴片后缘的分段10伸出并且将贴片6电气连接到接地层4。通过一个导电层构成短路，这个导电层延伸到衬底2的一个边缘表面上，其中表面通常为平面并且构成一个短路平面。然而，短路也可以由一或多个在接地层4和贴片6之间并行连接的离散部件构成。在上述各个实施例中，对于天线的至少一个谐振，在分段10附近至少产生一个虚拟四分之一波长电场波节。这种谐振及其频率此后被称作″主要谐振″和″主要频率″。根据这个短路的位置定义上述后，前，侧缘和纵，横向，其中假定短路的阻抗足够低从而允许在天线上产生一个具有这种电场波节的谐振。

天线还包含一个耦合系统，耦合系统是一个连接系统的一部分，其中连接系统将天线的谐振结构连接到一个信号处理器T以便该处理器在天线是一个发送天线的情况下激励一或多个天线谐振。除了这个系统之外，连接系统通常包含一个在天线外部的连接线路。连接线路可以是同轴线路，微带线路或共面线路。在图1中示出两个导电线C2和C3，C2和C3分别将接地层4和贴条C1连接到信号处理器T的两个端子。然而必须理解，连接线路实际上最好具有微带线路或同轴线路的形式。

信号处理器T适于在预定工作频率上操作，上述工作频率至少接近天线的可用谐振频率，即位于以那些谐振频率为中心的通带上。它可以是一个复合设备，在这种情况下它包含一个固定调谐到各个工作频率上的部件。它也可以包含一个能够被调谐到各种工作频率上的部件。上述主要谐振频率组成了一个这样的可用谐振频率。

在本发明的环境中，天线的耦合系统是一个复合系统：它首先一个主要耦合线路和一个辅助耦合线路，主要耦合线路由贴片6上的两个沟槽构成，这两个沟槽组成了主要耦合沟槽F1和F2，辅助耦合线路由另一个沟槽F3构成，沟槽F3被连接到两个主要耦合沟槽中的一个，例如沟槽F2，并且组成一个辅助耦合沟槽。例如，虽然在本发明的环境中不必如此，但耦合沟槽的宽度统一，其路径是线性的，并且辅助耦合沟槽和与其相连的主要耦合沟槽对齐。

衬底的这些宽度，厚度和介电常数使得主要和辅助耦合线路如前所述分别组成一个共面线路和一个沟槽线路。

这里如图所示，贴片16最好包含一个分离器系统，这个分离器系统包含一个类似沟槽F4或F5的分离器沟槽并且在贴片中定义两个分别包括以下部分的区域：

-一个包含上述共面线路F1，F2的主要谐振区域Z1，和

-一个包含上述沟槽线路F3的辅助谐振区域Z2。

短路S接着允许在其区域内至少建立四分之一波长主要谐振，其中由短路至少固定一个虚拟电场波节，并且一个谐振路径从后缘10扩展到前缘12，这个区域的边缘包含侧缘14和16。辅助谐振区域Z2从后缘10纵向延伸一段距离并且横向穿过贴片中宽度为W1的中间部分，从两个侧缘14和16延伸一段距离。构成共面线路的耦合沟槽F1和F2从后缘纵向延伸。

在这个例子中，沟槽线路F3纵向延伸使得辅助谐振属于半波类型，其中有一个谐振路径横向延伸。然而，它可以被弯曲成正确角度并且辅助谐振可以属于四分之一波长类型，其中以一个纵向谐振路径作为主要谐振。主要和辅助频率之间的差异会导致两个区域的纵向尺寸的差异，换言之，在短路是公共的情况下，两个区域各自的前缘的纵向位置之间的差异。

在本发明的第一实施例中，分离器系统包含贴片6中两个沿纵向DL从贴片的前缘12延伸的分离器沟槽F4和F5，使得辅助谐振区域Z2的两个侧缘由两个沟槽的各自边缘构成，而区域的一个前缘由前缘在两个沟槽之间的一个分段13构成。

如图1所示，一个组成贴片6的薄铜片具有一个向前超过被用来组成贴片后缘10的线路的扩展部分。在天线制造过程中，沿衬底的后缘依照这个线路弯曲天线，以便扩展部分被压在衬底的垂直边缘上。部分扩展被连接到衬底以组成短路S。短路位于这个边缘的一个中间分段内，并且位于耦合系统C1的相反两端的两个部分F1，F2上。其它扩展部分在图2中未示出。它们有利于在衬底上定位贴片，并且一个延伸贴条C1的扩展被用来将贴条连接到处理器T并且没有超过天线的顶端表面。

下面针对这个第一实施例列出各种组合和数值。分别在纵向DL和横向DT上标出衬底和贴片的长度和宽度。

-主要谐振频率：F1＝940MHz，

-辅助谐振频率：F2＝1880MHz，

-输入阻抗：50ohms，

-以主要和辅助频率为中心的通带宽度：分别为那些频率的2.5％和2％，根据测量驻波比率小于或等于3.5，

-衬底构成：基于含氟聚合物，例如具有相对介电常数εr＝5和耗散系数tan d＝0.002的聚四氟乙烯的压片，

-衬底长度和宽度：等于主要谐振区域Z1中贴片的长度和宽度，

-衬底厚度：L6＝3mm，

-构成导电层的薄铜片的厚度：17μm，

-主要谐振区域Z1中贴片的长度：L1＝28.75mm，

-辅助谐振区域Z2中贴片的长度：L2＝27.25mm，

-贴片宽度：W1＝25mm，

-辅助谐振区域Z2的宽度：W2＝12.5mm，

-耦合沟槽F1的长度：L4＝13mm，

-耦合沟槽F2和F3的总长度：L3＝23mm，

-耦合沟槽F1，F2和F3的宽度：W6＝0.4mm，

-导线C1的宽度：W4＝4.75mm，

-区域Z2中分离器沟槽F4和F5的长度：L5＝18mm，

-分离器沟槽F4，F5和F6的宽度：W5＝1mm，和

-短路的两个部分的宽度：W3＝1mm。

在本发明如图3所示的第二实施例中，分离器系统包含一个离贴片6的边缘有一段距离的U形分离器沟槽。沟槽具有两个被基部F6连接在一起的分支F4和F5。两个分支沿纵向延伸，分别面向侧缘14和16并且与之有一段距离，而基部沿横向延伸，面向前缘12并且与之有一段距离。

假定天线的这两个实施例按照下述方式操作。

主要在贴片6的一或多个边缘上，或分离器沟槽F4，F5和F6，或通过沟槽首先发生两个主要和辅助谐振的驻波之间的耦合，然后发生空间发射电波之间的耦合。根据涉及的谐振，这种边缘或沟槽可以被称作主要或辅助发射边缘或沟槽。

在本发明的两个实施例中，存在一个单独的主要发射边缘，即前缘12，这个边缘对应于一个四分之一波长主要谐振，这种谐振在分段10中具有一个电场波节。在第一实施例中，由分离器沟槽F4和F5在邻近前缘13的区域Z2的边界位置上的边缘构成两个辅助发射边缘。在第二实施例中，两个辅助发射沟槽是沟槽F4和F5，离其后端有一段距离，并且沟槽F6在其端点附近构成一个附加辅助发射沟槽。

Claims (10)

1.一个天线，该天线具有一个导电层和一个耦合系统，耦合系统包含一个由上述天线的一个导电层中的两个主要耦合沟槽构成的共面线路，其中上述耦合系统还包含一个沟槽线路，其中通过一个沟槽构成上述沟槽线路，上述沟槽被连接到上述两个主要耦合沟槽中的一个并且构成一个辅助耦合沟糟。

2.一个如权利要求1所述的天线，其中包含一个在所述导电层中构成的贴片和一个根据微带技术与上述贴片配合操作的接地层，其中上述耦合沟槽在上述贴片中延伸。

3.一个如权利要求2所述的天线，其中上述贴片包含一个分离器系统，该系统包含至少一个分离器沟槽并且在上述贴片中定义了两个分别由以下部分组成的区域：

-一个包含上述共面线路的主要谐振区域，和

-一个包含上述沟槽线路的辅助谐振区域。

4.一个双频带发送器，其中包含：

-一个信号处理器，该信号处理器用于被连接到两个工作频带内的频率上以便通过上述两个频带发送和/或接收一个电信号，其中上述两个工作频带以两个预定中心频率为中心，和

-一个天线，其中包含多个重叠导电层以组成至少一个谐振结构和一个耦合系统，并且用于通过上述耦合系统被连接到上述处理器以便使上述电信号与辐射波耦合，其中上述耦合系统包含一个由两个沟槽构成的共面线路，这两个沟槽在一个上述导电层中彼此面对并且分别组成两个耦合沟槽，上述共面线路使上述天线的谐振与上述电信号耦合，上述谐振组成一个主要谐振并且具有一个等于上述两个中心频率中的一个频率的主要频率，而上述天线的另一个谐振组成一个辅助谐振，这种辅助谐振具有一个辅助频率，辅助频率等于上述两个中心频率中的另一个频率，

其中上述耦合系统还包含一个沟槽线路，通过一个沟槽构成上述沟槽线路，上述沟槽被连接到上述两个主要耦合线路中的一个并且组成一个辅助耦合沟槽，沟槽线路使上述辅助谐振与上述电信号耦合。

5.一个如权利要求4所述的发送器，其中上述天线包含：

-一个绝缘体衬底，该衬底具有两个相对的主要表面，这两个表面沿上述天线的水平方向延伸并且分别构成一个底部表面和一个顶端表面，

-一个底部导电层，这个导电层延伸到上述底部表面并且构成上述天线的一个接地层，和

-一个顶端导电层，这个导电层延伸到上述顶端表面超出上述接地层的一个区域以构成一个贴片，这个贴片根据微带技术与上述接地层配合操作，

其中上述耦合沟槽位于上述贴片内。

6.一个如权利要求5所述的发送器，其中上述贴片包含一个分离器系统，该系统包含至少一个分离器沟槽并且在上述贴片中定义了两个分别由以下部分组成的区域：

-一个包含上述共面线路的主要谐振区域，和

-一个包含上述沟槽线路的辅助谐振区域。

7.一个如权利要求6所述的发送器，其中上述贴片具有一个边缘，这个边缘被提供一个短路，这个短路将上述贴片电气连接到上述接地层，上述边缘在上述水平方向中一个组成横向的方向中延伸并且组成一个后缘，上述贴片还具有一个与上述后缘相对的前缘和两个侧缘，这两个侧缘将上述后缘连接到上述前缘并且分别组成两个侧缘，上述贴片的一个长度沿上述水平方向中的另一个纵向在上述后缘和上述前缘之间延伸，上述贴片的一个宽度在上述两个侧缘之间延伸，上述短路允许在上述主要谐振区域内建立上述四分之一波长主要谐振，其中由短路固定至少一个虚拟电场波节并且一个谐振路径从上述后缘延伸到上述前缘，上述区域的边缘包含上述两个侧缘，上述辅助谐振区域沿上述纵向延伸并且与后缘相分离，沿上述横向穿过一个具有上述贴片宽度的中间部分并且与上述两个侧缘相分离，通过沿上述纵向从上述后缘延伸，上述两个耦合沟槽构成上述共面线路。

8.一个如权利要求7所述的发送器，其中上述沟槽线路沿上述纵向延伸，使得上述辅助谐振是一个半波谐振，上述半波谐振具有一个沿上述横向延伸的谐振路径。

9.一个如权利要求8所述的发送器，其中上述分离器系统在上述贴片中包含两个分离器沟槽，这两个分离器沟槽沿上述纵向从上述贴片的上述前缘延伸，以便通过上述两个沟槽的各自的边缘构成上述辅助谐振区域的两个侧缘，通过贴片的上述前缘在上述两个沟槽之间的一个分段构成上述辅助谐振区域的一个前缘。

10.一个如权利要求8所述的发送器，其中上述分离器系统包含一个U形分离器沟槽，该U形分离器沟槽与贴片的边缘相分离并且具有两个被基部连接在一起的分支，两个分支沿上述纵向延伸，面向各个侧缘并且与之相分离，并且上述基部沿上述横向延伸，面向上述前缘并且与之相间隔。

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