CN1219011A - 高频同轴插接件 - Google Patents

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R·李曼
E·艾克
R·施奥本
B·豪特曼
K·格蒙帕里
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Abstract

高频同轴插接件由设在外壳(4)前方的同轴插入部件(2)和同轴插接模块(1)组成,它固定在一块导板上,其中外壳具有一确定其外部尺寸的、向各侧开启的、并具有互相垂直设置的由第一种不能进行金属喷涂的塑料制的框架部件所组成的格子框架(5)。在格子框架(5)的空架(10)内用在电气上与其框架部件互相隔离的由第二种能够进行金属喷涂的塑料所制的导线插入件(9)予以填满,并在导线插入件(9)中各至少有一根从外壳前侧面(3)一直引到其底部(11)的同轴连接导线同它结合成一体。

Description

高频同轴插接件
本发明涉及一种高频同轴插接件，它由一设置在外壳前侧的同轴插入部件组成一同轴插接模块，固定在一导板上，其中在同轴插接模块外壳内的内部导体各以绝缘的方式插入在设在外壳内部的外部导体中，由塑料制成的同轴插接模块的外壳，在其下侧的边缘上具有一装有许多带SMD接头的固定接触端子的安装平面，它不仅用以把外壳固定在平板上，而且还作为SMD接头与平板侧面所设的接头进行电气连接之用。
这种高频同轴插接件已在早期的申请197 16 139.1和197 46 627.0中有所说明。这种同轴插接模块的结构与已知的整体结构相比，例如从文献EP 05 55 933 B1中可知，在生产技术是具有总重量较轻和成本较低的优点。
在同轴插入模块的外壳内，设有一同轴连接导线，它在其前端的同轴插入部件与其在下侧所设的带(SMD)接头的固定接触端子之间同外壳结合成一体，该外壳必须至少在其构成同轴连接导线的外部导体的管子状的内壁以及在其前侧和其下部的区域内进行金属喷涂。在生产技术上较简单的方法是除了围绕着配合内部导体的带SMD接头的固定接触端子的一个环状区以外，把整个外部进行金属喷涂。
于是在这里所有同轴连接导线的外部导体都处于接地电位。如果包括其前侧同轴插入件在内的同轴连接导线的外部导体要互相处于不同的电位，则外壳的外壁在金属喷涂时必须在同轴连接导线的外部导体之间用适当的方法予以隔离。这可以通过激光分离法或机械铣除的方法来实现。这种分离方法的工作量相当大而且需要耗费很多的时间。
本发明的任务在于进一步改进前面所述的高频同轴插接部件。在保持一简单的外壳金属喷涂法的情况下，基本上可以放弃在外壳的外壁金属喷涂上进行补充的分离来实现同轴连接导线的外部导体之间的电位隔离。
按照本发明此任务是这样来解决的，外壳具有一确定其外部尺寸的由互相垂直的第一种不能进行金属喷涂的塑料格子条所制成的“井“字形的向各边开启的格子框架。在格子框架的空格内填充着由第二种能够进行金属喷涂的塑料制成的被格子条在电气上互相隔离的导线插入件。在导线插入件中各至少有一根从外壳前端到其底部的同轴连接线同它结合成一体。这种整体的结合是借助导线插入件至少在其构成外部导体内壁以及外壳的前端和底部区域内的金属喷涂来实现的。带有SMD接头的固定接触端子是完全填充在格子框架的空格内的导线插入件的一部分。
理解本发明的基础在于：通过利用在外壳中的一个由不能进行金属喷涂的塑料制的格子框架和基本上所有插入在格子框架中的由能够进行金属喷涂的塑料制的导线插入件，当制成的外壳以简单的方法在金属喷涂浴中进行金属喷涂后，仍能互相在电位上隔离。如果同轴插接模块的两根或几根同轴连接导线需要其外部导线具有共同的电位而互相连接的话，则可以采用相应的格子框架的结构简单地按下法来实现，即把这些同轴连接导线共同设置在一个导线插入件内。
下面根据在附图中所示的实施例对本发明进行详细说明，其中：
图1表示具有一格子框架的同轴插接模块，
图2表示一个确定图1所示的同轴插接模块外壳的外部尺寸的格子框架，
图3表示另一种具有格子框架的同轴插接模块，
图4表示一个确定在图3中所示的另一种同轴插接模块的外部尺寸的格子框架，
图5表示另一种同轴插接模块。
在图1中所示的同轴插接模块1的实施例是作为一种肘状插接件来实施的。同轴插接模块1可用于九根同轴连接导线，其中同轴插接件2在一排空格中从塑料外壳4的前方3伸出。当然在这种同轴插接件中，同轴插入部件2的数量和安排方式是可以改变的。
同轴插接模块1的外壳4由一确定其外部尺寸的，向各侧开启的格子框架5组成，它具有如图2所示的互相垂直设置的框架部件6、7和8。格子框架5同放入在格子框架5的空格10内的导线插入件9构成一完整的外壳4。导线插入件9与格子框架5不同，是由能够进行金属喷涂的塑料所制成。在每一导线插入件9中有一根同轴连接导线同它结合成一体。同轴连接导线把外壳4前侧3上的同轴插入部件2按照导线延长到外壳4的底部11。这里导线插入件9在其构成同轴连接导线的外部导体的内壁及其自由处于外壳4内的外壁区域内施以金属喷涂。金属喷涂的涂层厚度至少等于通过同轴插接模块1所传输的电磁波所渗入的深度。格子框架5如前所述是由不能进行金属喷涂的塑料制成。因此导线插入件9的金属喷涂在保证外部导体之间所需的电位隔离的条件下，能以简单的方法在导线插入件9引入格子框架5的空格10内以后也就是在外壳4完成之后再来进行同轴导线的连接。
在图1-5中所示的所有实施例中，同轴连接导线的同轴插入部件2的外部导线套管12是旋紧在外壳4前侧3的导线插入件9的前端间隙13内的金属套管。在此外部导线套管12以及在导线插入件9中与它结合成一体的同轴连接导线中继续前进的外部导体中，内部导体14被保持在看不见的绝缘套筒内。同轴插入部件2也可制成销轴插入部件或套筒插入部件。
同轴插接模块1的外壳4上设有带有镀锡的SMD接头的固定接触端子15。这些固定接触端子15是装在外壳4的底部附近的导线插入件9的外壁上，它们不仅用来把同轴插接模块1固定一连接平板上，而且用来把同轴连接导线的外部导体同设在此连接平板上的接头相连接。
为了内部导体14的相应的连接，在外壳4的底部11上设有内部导体连接端子16来取代具有SMD接头的固定接触端子15。它设在导线插入件9内的向外引到外壳4底部11的开启的沟槽通道17内，其自由端在固定接触端子15的侧面从沟槽通道17中伸出。
与图1和2相应的是图3和4中所示的另一种用于同轴肘状插接件的实施例。同轴插接模块18同样设有九根同轴连接导线，但只有六个导线插入件9，其中各有一根同轴连接导线与它结合成一体。作为取代在图1中的同轴插接模块1外壳4的底部三个导线插入件9的方案，在图3中的同轴插接模块18的外壳19中，把这三个底部导线插入件9合并成一个单独的导线插入件20，其中包括三根同轴连接导线。这种结合是适合用于设在导线插入件20上的三根同轴连接导线的外部导体必须处于相同的电位的场合。从图4所示的采用格子框架21的外壳19中可见，导线插入件20需要一个相应扩大的空格22以便插入其中。
作为同轴肘状插头的同轴插接件，如图5所示也可以是一个笔直的插接件。图5中的同轴插接模块23相应于图1中的同轴插接模块1，它同样设有九根同轴连接导线。与图1和2中的同轴插接模块1的外壳4的格子框架5不同，同轴插接模块23的外壳25中用以接纳九个导线插入件26的格子框架24只具有在图5中未详细表示的笔直的空格。

Claims (7)

1．高频同轴插接件，由设在一外壳(4,19,25)前方的同轴插入部件(2)和固定在一板例如导板上的同轴插接模块(1,18,21)组成，其中在同轴插接模块(1,18,23)的外壳(4,19,25)内的内部导体(14)各以绝缘的方式插入在设在外壳(4,19,25)内的外部导体内；其中在同轴插接模块(1,18,23)的由塑料制的外壳(4,19,25)在其底部(11)的边缘上具有许多带有SMD接头安装面的固定接触端子(15)，它不仅用来把外壳固定在平板上，而且还作为其SMD接头与设在平板侧的接头的电气连接；其特征在于：外壳(4,19,25)设有一确定其外部尺寸的、向各侧开启的带有互相垂直设置的框架部件(6,7,8)的格子框架(5,21,24)，它是由第一种不能进行金属喷涂的塑料所制成；格子框架部件(5,21,24)的空格(10,22)内完全由在电气上与框架部件(6,7,8)互相隔离的，由第二种能够进行金属喷涂的塑料所制的导线插入件(9,20,26)所填满；在导线插入件(9,20,26)中各至少有一根从外壳(4,19,25)前侧一直引到其底部(11)的同轴连接导线结合成一体；这种结合在借助导线插入件(9,20,26)至少在其形成外部导体的内壁部分和其在外壳(4,19,25)的前侧(3)和底部(11)时区域，内进行金属喷涂来实现的；具有SMD接头的固定接触端子(15)是属于完全填充在格子框架(5,21,24)的空格(10,22)内的导线插入件(9,20,26)的一部分。
2．根据权利要求1的高频同轴插接件，其特征在于：对于在导线插入件(9,20,26)中的同轴连接导线的内部导体(14)，采用内部导体连接端子(16)来取代具有SMD接头的固定接触端子(15)；此内部导体连接端子(16)设在向外通到外壳(4,19,25)底部(11)的开启的沟槽通道(17)内。
3．根据权利要求1或2的高频同轴插接件，其特征在于：固定接触端子(15)是作为导线插入件(19,20,26)的短的支持板式的外壁附加物；内部导体连接端子(16)以其自由端在固定接触端子(15)的侧面从沟槽通道(17)中向外伸出。
4．根据上述权利要求中之一的高频同轴插接件，其特征在于：导线插入件(26)的同轴连接导线是笔直的同轴连接导线，其中由格子框架(24)和导线插入件(26)所构成的外壳(25)的底部(11)与其前侧(3)处于相对的位置。
5．根据权利要求1-3中之一的高频同轴插接件，其特征在于，导线插入件(9,20)的同轴连接导线是直角式的同轴连接导线，其中由格子框架(5,21)同导线插入件(9,20)构成的外壳(4,19)的底部(11)是一个与其前侧面(3)垂直的外壳侧面。
6．根据前面所述权利要求中之一的高频同轴插接件，其特征在于：在同轴插接模块(1,18,23)的外壳(4,19,25)前侧面(3)上所存在的同轴插入部件(2)的外部导体是外壳(4,19,25)中导线插入件(9,20,26)的一个组成部分。
7．根据权利要求1-5中之一的高频同轴插接件，其特征在于：在同轴插接模块(1,18,23)的外壳(4,19,25)前侧面(3)上所存在的同轴插入部件(2)的外部导体套筒(12)是旋入、压入或插入在导线插入件(9,20,26)前端的间隙(13)内的金属套筒。
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