CN119384354A - 复合膜、刚性柔性印刷电路板和包含它们的电子装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种复合膜、刚性柔性印刷电路板和包含它们的电子装置。本发明涉及复合膜、使用复合膜的刚性柔性印刷电路板和电子装置。根据实施例，复合膜包括：基体膜层；第一金属薄膜层，形成在所述基体膜层的一个表面上；以及第二金属薄膜层，形成在相对表面上，其中，所述第一金属薄膜层和所述第二金属薄膜层包括软蚀刻处理的区域和氧化物表面处理的区域，并且所述软蚀刻处理的区域和所述氧化物表面处理的区域的表面粗糙度彼此不同。各种其它实施例是可能的。

Description

复合膜、刚性柔性印刷电路板和包含它们的电子装置
技术领域
本公开的实施例涉及复合膜、刚性柔性印刷电路板和包括它们的电子装置。
背景技术
通常，电子装置是指根据加载的程序执行特定功能的装置，诸如家用电器、电子手簿、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板个人计算机(PC)、视频/音频装置、台式/膝上型计算机、车辆导航系统等。例如，这样的电子装置可以将存储的信息输出为声音或图像。随着电子装置已经变得高度集成并且高速和高容量无线通信已经得到更广泛的使用，各种功能已经被安装在诸如移动通信终端的单个电子装置中。例如，诸如游戏的娱乐功能、诸如音乐/视频播放的多媒体功能、用于移动银行的通信和安全功能、调度功能和电子钱包功能以及通信功能已经集成在单个电子装置中。
在电子装置之中，显示装置通过在显示屏幕上显示各种图像来向用户提供信息。显示装置通常在分配的屏幕内显示信息。正在开发包括可被折叠、弯曲或卷起的柔性显示面板的柔性显示装置。与刚性显示装置不同，柔性显示装置可被折叠、卷起或弯曲。可以携带可以以各种形状改变的柔性显示装置，而不受现有屏幕尺寸的限制，这可以提高用户便利性。
发明内容
技术方案
电子装置可以包括对部件(例如，部分或电路)进行电连接的刚性柔性印刷电路板(RFPCB)。
对于在柔性电子装置的铰链部分中具有重复弯曲寿命的RFPCB，将氧化物表面处理均匀地(例如，在整个表面上)应用到内部铜层表面以用于粘合并防止分层。氧化物表面处理可以增强RFPCB的部件(例如，刚性区域中的预浸料(PPG)和激光通孔，或柔性区域中的覆盖膜)之间的粘合，然而，其可能导致弯曲寿命的降低、在重复弯曲期间表面粗糙度的凹口中的裂纹、以及产品缺陷。这经常发生在具有发生反复弯曲的结构的可折叠电子装置(例如，可折叠智能电话)的铰链部分中，并且需要改善铰链部分的重复弯曲寿命。
根据各种实施例，提供了一种能够通过金属膜的异质（heterogeneous）表面处理来改善粘合、弯曲寿命和弯曲性的复合膜。
根据各种实施例，提供了一种RFPCB，其通过应用具有经受异质表面处理的金属膜的复合膜改善了部件之间的改善的粘合并且改善了弯曲寿命和弯曲性。
根据各种实施例，提供了一种电子装置，其改善了铰链部分的弯曲寿命和弯曲性，该铰链部分具有重复弯曲结构。
要实现的技术目标不限于上述那些，并且本领域普通技术人员将从以下描述中清楚地理解上面未提及的其它技术目标。
根据一个实施例，一种复合膜包括：基体膜层；第一金属薄膜层，形成在所述基体膜层的一个表面上；以及第二金属薄膜层，形成在相对表面上。所述第一金属薄膜层和所述第二金属薄膜层可以包括软蚀刻处理的区域和氧化物表面处理的区域，并且所述软蚀刻处理的区域和所述氧化物表面处理的区域可以具有不同的表面粗糙度。
根据实施例，一种RFPCB包括：复合膜；柔性区域，形成在所述复合膜的至少一个表面的至少一部分上；以及刚性区域，形成在所述复合膜的至少一个表面的至少一部分上。所述复合膜可包括：基体膜层；第一金属薄膜层，形成在所述基体膜层的一个表面上；以及第二金属薄膜层，形成在相对表面上，所述第一金属薄膜层和所述第二金属薄膜层可以包括软蚀刻处理的区域和氧化物表面处理的区域，并且所述软蚀刻处理的区域和所述氧化物表面处理的区域可以具有不同的表面粗糙度。
根据实施例，一种电子装置包括：柔性显示器；以及所述RFPCB的所述复合膜或所述RFPCB。
发明的有益效果
根据实施例，可以提供一种可应用于包括柔性显示器的电子装置(例如，电视机(TV)、智能电话、手表、平板个人计算机(PC))并且当应用于发生重复弯曲的电子装置的铰链部分时能够改善弯曲寿命和弯曲性的复合膜、以及应用了所述复合膜的刚性柔性印刷电路板(RFPCB)。
要实现的效果不限于上述那些效果，并且本领域普通技术人员从以下描述中将清楚地理解上面未提及的其它效果。
附图说明
图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
图2是根据各种实施例的处于展开状态的电子装置的视图。
图3是根据各种实施例的处于折叠状态的电子装置的视图。
图4a和图4b是示出根据各种实施例的电子装置的完全展开状态和部分展开状态（或中间状态）的示例的透视图。
图5是示出根据各种实施例的复合膜的构造的剖视图。
图6是示出根据各种实施例的包括复合膜的刚性柔性印刷电路板(RFPCB)的构造的剖视图。
图7a是示出根据各种实施例的RFPCB被设置在可折叠电子装置的铰链壳体和铰链组件之间的状态的透视图。
图7b是示意性地示出根据各种实施例的RFPCB被设置在可折叠电子装置的铰链壳体和铰链组件之间的状态的剖视图。
图8是根据各种实施例的制造复合膜的操作的流程图。
图9是根据各种实施例的制造RFPCB的操作的流程图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述实施例。当参照附图描述实施例时，相同的附图标记表示相同的元件，并且将省略与其相关的重复描述。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198（例如，短距离无线通信网络）与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199（例如，长距离无线通信网络）与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块（SIM）196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个（例如，连接端178），或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件（例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197）被集成为单个部件（例如，显示模块160）。
处理器120可运行例如软件（例如，程序140）来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件（例如，硬件部件或软件部件），并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件（例如，传感器模块176或通信模块190）接收到的命令或数据存储在易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121（例如，中央处理器（CPU）或应用处理器（AP））或者与主处理器121独立地或者相结合地操作的辅助处理器123（例如，图形处理单元（GPU）、神经处理单元（NPU）、图像信号处理器（ISP）、传感器中枢处理器或通信处理器（CP））。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活（例如，睡眠）状态时，辅助处理器123（而非主处理器121）可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件（例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190）相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态（例如，运行应用）时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件（例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190）相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123（例如，ISP或CP）实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件（例如，相机模块180或通信模块190）的部分。根据实施例，辅助处理器123（例如，NPU）可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器（例如，服务器108）来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以包括例如深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件（例如，处理器120或传感器模块176）使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件（例如，程序140）以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统（OS）142、中间件144或应用146。
输入模块150可从电子装置101的外部（例如，用户）接收将由电子装置101的另一部件（例如，处理器120）使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键（例如，按钮）或数字笔（例如，手写笔）。
声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示模块160可向电子装置101的外部（例如，用户）视觉地提供信息。显示模块160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为感测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接连接或无线连接的外部电子装置（例如，电子装置102，诸如扬声器或耳机）输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态（例如，功率或温度）或电子装置101外部的环境状态（例如，用户的状态），并产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外（IR）传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置（例如，电子装置102）直接（例如，有线地）或无线耦接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口（HDMI）、通用串行总线（USB）接口、安全数字（SD）卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置（例如，电子装置102）物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器（例如，耳机连接器）。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他或她的触觉或动觉识别的机械刺激（例如，振动或运动）或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、ISP或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路（PMIC）的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置（例如，电子装置102、电子装置104或服务器108）之间建立直接（例如，有线）通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120（例如，AP）独立操作并支持直接（例如，有线）通信或无线通信的一个或更多个CP。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192（例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统（GNSS）通信模块）或有线通信模块194（例如，局域网（LAN）通信模块或电力线通信（PLC）模块）。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198（例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真（Wi-Fi）直连或红外数据协会（IrDA））或第二网络199（例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络（例如，LAN或广域网（WAN）））与外部电子装置104进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件（例如，单个芯片），或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件（例如，多个芯片）。无线通信模块192可使用存储在SIM 196中的用户信息（例如，国际移动用户识别码（IMSI））识别并验证通信网络（诸如第一网络198或第二网络199）中的电子装置101。
无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术（例如新无线电（NR）接入技术）。NR接入技术可支持增强型移动宽带（eMBB）、大规模机器类型通信（mMTC）或超可靠低延时通信（URLLC）。无线通信模块192可支持高频带（例如，毫米波带）以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出（大规模MIMO）、全维MIMO（FD-MIMO）、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置（例如，电子装置104)或网络系统（例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率（例如，20Gbps或更大）、用于实现mMTC的丢失覆盖（例如，164dB或更小）或者用于实现URLLC的U平面延迟（例如，对于下行链路（DL）和上行链路（UL）中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返）。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部（例如，外部电子装置）或者从电子装置101的外部（例如，外部电子装置）接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件包括形成在基底（例如，印刷电路板（PCB））中或形成在基底上的导电材料或导电图案。根据实施例，天线模块197可包括多个天线（例如，阵列天线）。在这种情况下，可由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络（诸如第一网络198或第二网络199）中使用的通信方案的至少一个天线。可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的部件（例如，射频集成电路（RFIC））可附加地形成为天线模块197的一部分。
根据实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括PCB、RFIC和多个天线（例如，阵列天线），其中，RFIC设置在PCB的第一表面（例如，底表面）上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带（例如，毫米波带），所述多个天线设置在PCB的第二表面（例如，顶部表面或侧表面）上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定的高频带的信号。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案（例如，总线、通用输入输出（GPIO）、串行外设接口（SPI）或移动工业处理器接口（MIPI））相互耦接并在它们之间通信地传送信号（例如，命令或数据）。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将由电子装置101运行的全部操作或一些操作可在一个或更多个外部电子装置（例如外部装置102和104以及服务器108）上运行。例如，如果电子装置101需要自动执行功能或服务或者需要响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算（MEC）技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网（IoT）装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务（例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健）。
图2是根据各种实施例的处于展开状态的电子装置200的视图。图3是根据各种实施例的处于折叠状态的电子装置200的视图。图4a和图4b是示出根据各种实施例的电子装置200的完全展开状态和部分展开状态（或中间状态）的示例的透视图。
图2至图4a的电子装置200可以是图1所示的电子装置101的示例，并且可以是可折叠或可弯曲的电子装置。
在图4a和图4b中，示出了由彼此正交的X轴、Y轴和Z轴限定的空间坐标系。这里，X轴可以表示电子装置的宽度方向，Y轴可以表示电子装置的长度方向，并且Z轴可以表示电子装置的高度（或厚度）方向。在以下描述中，“第一方向”可以指平行于Z轴的方向。
参照图2和图3，在实施例中，电子装置200可以包括可折叠壳体201以及设置在由可折叠壳体201形成的空间中的柔性或可折叠显示器250(下文中简称为“显示器”250)(例如，图1的显示装置160)。根据实施例，设置有显示器250的表面(或从电子装置200外部观看显示器250的表面)可以被定义为电子装置200的前表面。另外，与前表面相对的表面可以被定义为电子装置200的后表面。此外，围绕前表面和后表面之间的空间的表面可以被定义为电子装置200的侧表面。
根据实施例，可折叠壳体201可以包括第一壳体结构210、包括传感器区域222的第二壳体结构220、第一后盖215、第二后盖225和铰链结构230。这里，铰链结构230可以包括覆盖可折叠壳体201的可折叠部分的铰链盖。电子装置200的可折叠壳体201不限于图2和图3中所示的形状和组合，并且可以按照不同的形状或按照部件的不同组合来实现。例如，在另一个实施例中，第一壳体结构210和第一后盖215可以一体地形成，并且第二壳体结构220和第二后盖225可以一体地形成。
根据各种实施例，第一壳体结构210可以连接到铰链结构230，并且可以包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面。第二壳体结构220可以连接到铰链结构230，并且可以包括面向第三方向的第三表面和面向与第三方向相反的第四方向的第四表面。第二壳体结构220可以相对于第一壳体结构210围绕铰链结构230旋转。电子装置200的状态可以改变为折叠状态或展开状态。
根据实施例，在电子装置200完全折叠的状态下，第一表面可以面向第三表面，并且在电子装置200完全展开的状态下，第三方向可以与第一方向相同。
根据各种实施例，第一壳体结构210和第二壳体结构220相对于折叠轴A设置在两侧上，并且通常可以相对于折叠轴A对称。如下文所述，第一壳体结构210和第二壳体结构220之间的角度或距离可以根据电子装置200是处于展开状态、折叠状态还是中间状态(例如，部分折叠状态或部分展开状态)而变化。根据实施例，与第一壳体结构210不同，第二壳体结构220可以另外包括布置有各种传感器的传感器区域222。然而，第一壳体结构210和第二壳体结构220可以在除了传感器区域222之外的区域中相互对称。在另一个实施例中，传感器区域222可以另外设置在第二壳体结构220的至少部分区域中或被第二壳体结构220的至少部分区域替换。传感器区域222可以包括例如相机孔区域、传感器孔区域、屏下相机(UDC)区域和/或屏下传感器(UDS)区域。
根据各种实施例，如图2所示，第一壳体结构210和第二壳体结构220可以一起形成用于容纳显示器250的凹部。在实施例中，由于传感器区域222，所述凹部可以在垂直于折叠轴A的方向上具有至少两个不同的宽度。例如，所述凹部可以在第一壳体结构210的平行于折叠轴A的第一部分210a与第二壳体结构220的形成在传感器区域222的周边上的第一部分220a之间具有第一宽度W1，并且具有由不与传感器区域222对应并且平行于折叠轴A的第一壳体结构210的第二部分210b和第二壳体结构220的第二部分220b形成的第二宽度W2。在该示例中，第二宽度W2可以大于第一宽度W1。在实施例中，第二壳体结构220的第一部分220a和第二部分220b可与折叠轴A相距不同的距离。所述凹部的宽度不限于所示的示例。在另一个实施例中，由于传感器区域222的形状或第一壳体结构210和第二壳体结构220的不对称部分，所述凹部可以具有多个宽度。根据各种实施例，传感器区域222可以形成为具有与第二壳体结构220的一个角相邻的预定区域。然而，传感器区域222的布置、形状和尺寸不限于所示的示例。例如，在另一个实施例中，传感器区域222可以设置在第二壳体结构220的另一个角处或者设置在上方角和下方角之间的预定区域中。在实施例中，嵌入在电子装置200中以执行各种功能的部件可以通过传感器区域222或通过设置在传感器区域222中的一个或更多个开口暴露于电子装置200的前表面。在各种实施例中，部件可以包括各种类型的传感器。传感器可以包括例如前置相机、接收器或接近传感器中的至少一个。根据各种实施例，传感器区域222可以不包括在第二壳体结构220中，或者可以形成在与附图中所示的位置不同的位置处。
根据各种实施例，第一壳体结构210和第二壳体结构220的至少一部分可由具有选定刚度大小的金属材料或非金属材料形成，以支撑显示器250。由金属材料形成的至少一部分可以为电子装置200提供接地平面，并且可以电连接到形成在设置于可折叠壳体201内部的印刷电路板(PCB)上的接地线。
根据各种实施例，第一后盖215可以设置在电子装置200的后表面上在折叠轴A的一侧，并且可以具有例如可以由第一壳体结构210包围的基本上矩形的周边。类似地，第二后盖225可以设置在电子装置200的后表面上在折叠轴A的另一侧，并且可以具有可以由第二壳体结构220包围的周边。
根据各种实施例，第一后盖215和第二后盖225可相对于折叠轴A基本对称。然而，第一后盖215和第二后盖225不一定是相互对称的，并且在另一个实施例中，电子装置200可包括各种形状的第一后盖215和第二后盖225。在另一个实施例中，第一后盖215可以与第一壳体结构210一体地形成，并且第二后盖225可以与第二壳体结构220一体地形成。
根据各种实施例，第一后盖215、第二后盖225、第一壳体结构210和第二壳体结构220可形成其中布置电子装置200的各种部件(例如，PCB、天线模块、传感器模块或电池)的空间。在实施例中，一个或更多个部件可以设置或视觉地暴露在电子装置200的后表面上。例如，子显示器的至少一部分可通过第一后盖215的第一后部区域216在视觉上暴露。在另一个实施例中，一个或更多个部件或传感器可通过第二后盖225的第二后部区域226在视觉上暴露。在各种实施例中，传感器可以包括接近传感器和/或后置相机模块。
根据各种实施例，通过设置在传感器区域222中的一个或更多个开口而暴露于电子装置200的前表面的前置相机或通过第二后盖225的第二后部区域226暴露的后置相机可包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或ISP。闪光灯可以包括例如发光二极管(LED)或氙气灯。在一些实施例中，两个或更多个镜头(例如，红外相机镜头、广角镜头和摄远镜头)和图像传感器可以设置在电子装置200的一个表面上。
参考图3，铰链盖可被设置在第一壳体结构210和第二壳体结构220之间以覆盖内部部件(例如，铰链结构230)。根据实施例，根据电子装置200的状态(例如，展开状态、中间状态或折叠状态)，铰链结构230可以被第一壳体结构210的一部分和第二壳体结构220的一部分覆盖，或者可以暴露于外部。
根据实施例，当电子装置200处于如图2所示的展开状态(例如，完全展开状态)时，铰链结构230可以被第一壳体结构210和第二壳体结构220覆盖而不被暴露。在另一示例中，当电子装置200处于折叠状态(例如，完全折叠状态)时，如图3所示，铰链结构230可以暴露于外部，位于第一壳体结构210和第二壳体结构220之间。在另一示例中，当第一壳体结构210和第二壳体结构220处于第一壳体结构210和第二壳体结构220按照一定角度折叠的中间状态时，铰链结构230的一部分可以在第一壳体结构210和第二壳体结构220之间暴露于外部。在该示例中，暴露区域可以小于在完全折叠状态下暴露的区域。在实施例中，铰链盖230可以具有弯曲表面。
根据各种实施例，显示器250可以设置在由可折叠壳体201形成的空间中。例如，显示器250可以安置在由可折叠壳体201形成的凹部上，并且可以通过电子装置200的前表面从外部观看。例如，显示器250可以构成电子装置200的前表面的大部分。因此，电子装置200的前表面可以包括显示器250、以及与显示器250相邻的第一壳体结构210的部分区域和第二壳体结构220的部分区域。另外，电子装置200的后表面可包括第一后盖215、第一壳体结构210的与第一后盖215相邻的部分区域、第二后盖225、以及第二壳体结构220的与第二后盖225相邻的部分区域。
根据各种实施例，显示器250可以指具有可变形为平坦表面或弯曲表面的至少部分区域的显示器。在实施例中，显示器250可以包括折叠区域253、设置在折叠区域253的一侧(例如，在图2中所示的折叠区域253的左侧)的第一区域251、以及设置在折叠区域253的另一侧(例如，在图2中所示的折叠区域253的右侧)的第二区域252。
然而，图2中所示的显示器250的这种区域划分仅仅是示例，并且显示器250可以根据其结构或功能被划分为多个区域(例如，四个或更多个区域或两个区域)。例如，在图2所示的实施例中，可以基于平行于折叠轴A延伸的折叠区域253将显示器250划分为多个区域。在另一个实施例中，可以基于另一折叠轴(例如，平行于电子装置的宽度方向的折叠轴)将显示器250划分为多个区域。
根据各种实施例，显示器250可以耦接到触摸面板或布置为与触摸面板相邻，该触摸面板包括触摸感测电路和用于测量触摸的强度（压力）的压力传感器。例如，作为触摸面板的示例，显示器250可以耦接到用于检测电磁谐振(EMR)类型的触控笔的触摸面板或布置为与该触摸面板相邻。
根据各种实施例，第一区域251和第二区域252可以具有围绕折叠区域253的全局对称形状。然而，与第一区域251不同，第二区域252可以包括根据传感器区域222的存在而被切割的凹口，但是在其它区域中可以与第一区域251对称。换言之，第一区域251和第二区域252可以包括相互对称的部分和相互不对称的部分。
根据各种实施例，第一区域251和第二区域252中的每一个的边缘厚度可以与折叠区域253的边缘厚度不同。折叠区域253的边缘厚度可以小于第一区域251和第二区域252的边缘厚度。例如，当在第一区域251和第二区域252的横截面中观察时，第一区域251和第二区域252可以在厚度方面不对称。例如，第一区域251的边缘可以形成为具有第一曲率半径，并且第二区域252的边缘可以形成为具有不同于第一曲率半径的第二曲率半径。在另一个实施例中，当在第一区域251和第二区域252的横截面中观察时，第一区域251和第二区域252可以在厚度方面对称。
在下文中，将描述显示器250的每个区域以及根据电子装置200的状态(例如，折叠状态、展开状态或中间状态)的第一壳体结构210和第二壳体结构220的操作。
根据各种实施例，当电子装置200处于展开状态时(例如，图2)，第一壳体结构210和第二壳体结构220可以被布置成在形成180度的角度的同时面向基本相同的方向。显示器250的第一区域251的表面和显示器250的第二区域252的表面可以在形成180度的同时面向相同的方向(例如，电子装置的正面方向)。折叠区域253可以与第一区域251和第二区域252结合形成基本上相同的平面。在另一个实施例中，当电子装置200处于平坦状态时，第一壳体结构210和第二壳体结构220可以在相对于彼此旋转预定角度(例如，约360度)的同时相对折叠，使得第一后盖215和第二后盖225彼此面对。换句话说，显示器的第一区域251和第二区域252可以被设置为相对于彼此面向相反的方向。
根据各种实施例，当电子装置200处于折叠状态(例如，图3)时，第一壳体结构210和第二壳体结构220可以被布置为彼此面对。显示器250的第一区域251的表面和第二区域252的表面可以在形成窄角度(例如，约0度至约10度之间的角度)的同时彼此面对。例如，折叠区域253的至少一部分可以形成具有预定曲率的弯曲表面。
根据各种实施例，当电子装置200处于中间状态时，第一壳体结构210和第二壳体结构220可以被布置为在它们之间形成一定角度(例如，约90度)。显示器250的第一区域251的表面和第二区域252的表面可以形成比折叠状态下的角度大且比展开状态下的角度小的角度。折叠区域253的至少一部分可以包括具有预定曲率的弯曲表面，并且曲率可以小于折叠状态下的曲率。
图4a示出了电子装置200的完全展开状态，并且图4b示出了电子装置200部分展开的中间状态。如上所述，电子装置200的状态可以改变为折叠状态或展开状态。根据实施例，当沿折叠轴(例如，图2的轴A)的方向观察时，电子装置200可以以两种类型折叠，即，电子装置200的前表面被折叠以形成锐角的“内折”类型和电子装置200的前表面被折叠以形成钝角的“外折”类型。在示例中，在电子装置200以内折类型折叠的状态下，第一壳体结构210的第一表面可以面向第二壳体结构220的第三表面。在完全展开状态下，第一壳体结构210的第一表面和第二壳体结构220的第三表面可以面向相同的方向(例如，平行于z轴的方向)。
在另一示例中，当电子装置200以外折类型折叠时，第一壳体结构210的第二表面可以面向第二壳体结构220的第四表面。
另外，尽管未在附图中示出，但是电子装置200可以包括多个铰链轴(例如，包括图2的轴A和与轴A平行的另一轴的两个平行铰链轴)。在该示例中，电子装置200也可以以组合了内折类型和外折类型的“多折”类型折叠。另外，尽管未示出，但是当从顶部观察电子装置200时，铰链轴可以纵向或横向地形成。在示例中，所有多个铰链轴可以被布置在相同方向上。在另一示例中，多个铰链轴中的一些可以被布置在不同的方向上并折叠。
内折类型可以指显示器250在完全折叠状态下不暴露于外部的状态。外折类型可以指显示器250在完全折叠状态下暴露于外部的状态。图4b示出了电子装置200在内折过程中部分展开的中间状态。
尽管为了方便起见下面将描述电子装置200以内折类型折叠的状态，但是应当注意，该描述可以类似地应用于电子装置200以外折类型折叠的状态。
图5是根据各种实施例的复合膜的剖视图，并且图5是将应用于图6的刚性柔性印刷电路板(RFPCB)400的复合膜层410的复合膜300的剖视图。
参照图5，根据各种实施例，复合膜300可以包括基体膜层310、以及在基体膜层310的两个表面上的金属薄膜层320和330。
根据各种实施例，基体膜层310是包括绝缘聚合物的柔性基体基底，并且可以是例如聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，但不限于此。根据各种实施例，基体膜层310的厚度是约7.5μm至约25μm；约7.5μm至约20μm；约7.5μm至约15μm；约7.5μm至约12μm；约7.5μm至约10μm；约8μm至约20μm；约9μm至约20μm；约11μm至约20μm；约13μm至约20μm；约16μm至约20μm；或约18μm至约20μm，从而支撑金属薄膜层并在应用于铰链部分(例如，图3的电子装置200的铰链结构230，或图7a和图7b的电子装置580的铰链壳体583和铰链组件584之间)时提供可弯曲性。
根据各种实施例，可以在金属薄膜层320和330中的至少一个的至少一部分上进一步形成导电图案，并且这可以通过对金属薄膜层320和330进行图案化或在金属薄膜层320和330上形成导电图案层来形成。例如，导电图案可以通过对柔性覆铜层压板(FCCL)的铜箔进行图案化来形成图案(例如，内部电路图案)。例如，可以通过用包含PCB领域中使用的导电金属(例如，铜或铜合金)组分的材料执行印刷来形成导电图案层(例如，内部电路图案)。
根据各种实施例，粘合层（未示出）可以进一步包括在金属薄膜层320和330与基体膜层310之间，并且粘合层可以是绝缘材料。根据各种实施例，金属薄膜层320和330可以是单个层或多个层。根据各种实施例，金属薄膜层320和330中的每一个的厚度可以是约6μm至约36μm；约6μm至约34μm；约6μm至约32μm；约6μm至约30μm；约6μm至约28μm；约6μm至约25μm；约6μm至约10μm；约6μm至约8μm；约7μm至约36μm；约9μm至约36μm；约12μm至约36μm；约15μm至约36μm；约18μm至约36μm；约20μm至约36μm；或约25μm至约36μm。
根据各种实施例，金属薄膜层320和330的表面可以包括具有不同表面特性的两个或更多个区域。例如，金属薄膜层320和330的表面可以包括具有不同表面粗糙度的两个或更多个区域。这可在应用于需要弯曲性的部件(例如，RFPCB)或电子装置的铰链部分(例如，图3的电子装置200的铰链结构230，或图7a和图7b的电子装置580的铰链壳体583和铰链组件584之间)时改善粘合和弯曲性。例如，可以改善具有弯曲结构的铰链部分的重复弯曲区域中的弯曲寿命和弯曲性，并且提供具有改善的部件之间的粘合的RFPCB。
根据各种实施例，金属薄膜层320和330的具有不同表面特性(例如，表面粗糙度)的两个或更多个区域中的每一个可以形成在单个区域或多个区域(例如，图5的322、332、321a、321b、331a和331b)中。可以通过表面处理方法来区分多个区域(例如，图5的322、332、321a、321b、331a和331b)。
根据各种实施例，金属薄膜层320和330可以包括具有通过使用不同表面处理工艺的表面处理所形成的不同表面粗糙度的两个或更多个区域(例如，图5的322、332、321a、321b、331a和331b)。例如，可以从软蚀刻工艺和氧化物表面处理工艺中选择表面处理工艺，可以通过表面处理工艺蚀刻金属薄膜层320和330的表面以形成表面粗糙度，并且可以根据蚀刻量控制表面粗糙度的程度(例如，表面粗糙度的平均值或蚀刻深度)。
根据各种实施例，可以通过软蚀刻工艺对金属薄膜层320和330的表面的一部分进行表面处理，并且可以将湿蚀刻、闪蚀刻或快速蚀刻方法用于软蚀刻工艺。在一些示例中，在湿蚀刻中，可以使用包含无机酸或有机酸的软蚀刻剂。例如，可以使用诸如过硫酸盐/硫酸型(例如，H2O2和H2SO4)、过硫酸钠/硫酸型(例如，Na2S2O8和H2SO4)的软蚀刻溶液来执行软蚀刻工艺，但不限于此。根据各种实施例，金属薄膜层320和330的除了通过软蚀刻工艺进行表面处理的区域之外的表面可以可选地进行氧化物处理，并且氧化物表面处理可以是棕色氧化物工艺或黑色氧化物工艺。在一些示例中，可以使用棕色氧化物反应物，例如，棕色氧化物反应物可以包括过氧化物(H2O2)。在一些示例中，可以使用黑色氧化物反应物，例如，黑色氧化物反应物可以包含氧化剂和碱，氧化剂可以包含NaClO、NaClO2、NaClO3、KClO、KClO2和KClO3，并且碱可以包含作为氢氧化合物的氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钡、氢氧化铵、四甲基氢氧化铵或四乙基氢氧化铵，但不限于此。
根据各种实施例，软蚀刻处理的区域和氧化物表面处理的区域的表面粗糙度可以彼此不同。例如，软蚀刻处理的区域可以具有比氧化物表面处理的区域更低的蚀刻量，从而导致更低的表面粗糙度，这可以改善可弯曲性。氧化物表面处理的区域可以形成大的表面粗糙度以改善粘合。
根据各种实施例，参考图5，金属薄膜层320和330可以包括形成在基体膜层310的一个表面上的第一金属薄膜层320以及形成在相对表面上的第二金属薄膜层330。第一金属薄膜层320和第二金属薄膜层330的表面可以根据表面处理方法包括具有不同表面特性(例如，表面粗糙度)的两个或更多个区域。例如，第一金属薄膜层320和第二金属薄膜层330的表面可包括第一氧化物表面处理的区域321a和331a以及第二氧化物表面处理的区域321b和331b，并且软蚀刻处理的区域322和332可被包括在第一氧化物表面处理的区域321a和331a与第二氧化物表面处理的区域321b和331b之间。根据各种实施例，软蚀刻处理的区域322和332以及氧化物表面处理的区域321a、321b、331a和331b可以具有不同的表面粗糙度。根据各种实施例，软蚀刻处理的区域322和332可以包括具有相同或不同的表面特性(例如，表面粗糙度)的两个或更多个区域。在一些示例中，区域322和区域332可以具有相同或不同的表面特性。
根据各种实施例，氧化物表面处理的区域321a、321b、331a和331b可以包括具有相同或不同表面特性(例如，表面粗糙度)的两个或更多个区域。在一些示例中，区域321a、区域321b、区域331a和区域331b可以具有相同或不同的表面特性。
根据各种实施例，软蚀刻处理的区域322和332的表面粗糙度可以低于氧化物表面处理的区域321a、321b、331a和331b的表面粗糙度。
根据各种实施例，金属薄膜层320和330可以包含Cu、Ag、Cr、Fe、In、Ni、P、Si、Sn、Te、Ti、Zn和Zr中的至少一种金属或合金。在一些示例中，金属薄膜层320和330可以包含铜箔或铜合金箔。例如，铜合金箔320和330可以包含Cu；以及Ag、Cr、Fe、In、Ni、P、Si、Sn、Te、Ti、Zn和Zr中的至少一种或多种或它们的混合物(例如，合金的0.01质量%至1质量%)。
图6是根据各种实施例的RFPCB的剖视图。根据各种实施例，图6示出了电子装置的铰链部分(例如，图3的电子装置200的铰链结构230，或图7a和图7b的电子装置580的铰链壳体583和铰链组件584之间)将应用的RFPCB 400的剖视图。
参照图6，根据各种实施例，RFPCB 400可以包括复合膜层410、以及形成在复合膜层410上的刚性区域R和R'以及柔性区域F。
根据各种实施例，复合膜层410(例如，图5的复合膜300)可包括基体膜层411和在基体膜层411的两个表面上的金属薄膜层412和413。
根据各种实施例，基体膜层411是包括绝缘聚合物的柔性基体基底，并且可以是例如PI、PC、PP、PET或PMMA，但不限于此。根据各种实施例，基体膜层310的厚度可以是约7.5μm至约25μm；约7.5μm至约20μm；约7.5μm至约15μm；约7.5μm至约12μm；约7.5μm至约10μm；约8μm至约25μm；约9μm至约25μm；约10μm至约25μm；约13μm至约25μm；约16μm至约25μm；或约18μm至约25μm。当被应用于铰链部分(例如，图3的电子装置200的铰链结构230，或图7a和图7b的电子装置580的铰链壳体583和铰链组件584之间)时，可以支撑金属薄膜层并提供可弯曲性。
根据各种实施例，可以在金属薄膜层412和413中的至少一个的至少一部分上进一步形成导电图案，并且这可以通过对金属薄膜层412和413进行图案化或在金属薄膜层412和413上形成导电图案层来形成。例如，导电图案可以通过对FCCL的铜箔进行图案化来形成图案(例如，内部电路图案)。例如，可以通过用包含PCB领域中使用的导电金属(例如，铜或铜合金)组分的材料执行印刷来形成导电图案层(例如，内部电路图案)。
根据各种实施例，在金属薄膜层412和413与基体膜层411之间还可以包括粘合层（未示出），并且粘合层可以是绝缘材料。
根据各种实施例，金属薄膜层412和413中的每一个可以是单个层或多个层。根据各种实施例，金属薄膜层412和413的每个厚度可以是约6μm至约36μm；约6μm至约34μm；约6μm至约32μm；约6μm至约30μm；约6μm至约28μm；约6μm至约25μm；约6μm至约10μm；约6μm至约8μm；约7μm至约36μm；约9μm至约36μm；约12μm至约36μm；约15μm至约36μm；约18μm至约36μm；约20μm至约36μm；或约25μm至约36μm。
根据各种实施例，金属薄膜层412和413的表面可以包括具有不同表面特性的两个或更多个区域，并且例如，金属薄膜层412和413的表面可以包括具有不同表面粗糙度的两个或更多个区域。这可以在应用于需要弯曲性的部分(例如，RFPCB)或电子装置的铰链部分(例如，图3的电子装置200的铰链结构230，或图7a和图7b的电子装置580的铰链壳体583和铰链组件584之间)时改善粘合和弯曲性。例如，可以改善具有弯曲结构的铰链部分的重复弯曲区域中的弯曲寿命和弯曲性，并且提供具有改善的部件之间的粘合的RFPCB。
根据各种实施例，金属薄膜层412和413的具有不同表面特性(例如，表面粗糙度)的两个或更多个区域中的每一个可以形成在单个区域或多个区域(例如，图6的422、432、421a、421b、431a和431b)中。多个区域(例如，图6的422、432、421a、421b、431a和431b)可以通过表面处理方法被区分，但是可以具有不同的表面粗糙度。
根据各种实施例，金属薄膜层412和413可以包括具有通过用不同表面处理工艺进行表面处理所形成的不同表面粗糙度的两个或更多个区域(例如，图6的422、432、421a、421b、431a和431b)。例如，可以从软蚀刻工艺和氧化物表面处理工艺中选择表面处理工艺，可以通过表面处理工艺蚀刻金属薄膜层412和413的表面以形成表面粗糙度，并且可以根据蚀刻量控制表面粗糙度的程度(例如，表面粗糙度的平均值或蚀刻深度)。
根据各种实施例，可以通过软蚀刻工艺对金属薄膜层412和413的表面的一部分进行表面处理，并且可将湿蚀刻、闪蚀刻或快速蚀刻方法用于软蚀刻工艺。在一些示例中，在湿蚀刻中，可以使用包含无机酸或有机酸的软蚀刻剂。例如，可以使用诸如过硫酸盐/硫酸型(例如，H2O2和H2SO4)、过硫酸钠/硫酸型(例如，Na2S2O8和H2SO4)的软蚀刻溶液来执行软蚀刻工艺，但不限于此。根据各种实施例，金属薄膜层412和413的除了通过软蚀刻工艺进行表面处理的区域之外的表面可以可选地进行氧化物处理，并且氧化物表面处理可以是棕色氧化物工艺或黑色氧化物工艺。在一些示例中，可以使用棕色氧化物反应物，例如，棕色氧化物反应物可以包括过氧化物(H2O2)。在一些示例中，可以使用黑色氧化物反应物，例如，黑色氧化物反应物可以包含氧化剂和碱，氧化剂可以包含NaClO、NaClO2、NaClO3、KClO、KClO2和KClO3，并且碱可以包含作为氢氧化合物的氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钡、氢氧化铵、四甲基氢氧化铵或四乙基氢氧化铵，但不限于此。
根据各种实施例，软蚀刻处理的区域和氧化物表面处理的区域的表面粗糙度可以彼此不同。例如，软蚀刻处理的区域可以具有比氧化物表面处理的区域更低的蚀刻量，从而导致更低的表面粗糙度，这可以改善可弯曲性。氧化物表面处理的区域可以形成大的表面粗糙度以改善粘合。
根据各种实施例，参考图6，金属薄膜层412和413可以包括形成在基体膜层411的一个表面上的第一金属薄膜层412以及形成在相对表面上的第二金属薄膜层413。第一金属薄膜层412和第二金属薄膜层413的表面可以根据表面处理方法包括具有不同表面特性(例如，表面粗糙度)的两个或更多个区域。例如，第一金属薄膜层412和第二金属薄膜层413的表面可包括第一氧化物表面处理的区域421a和431a以及第二氧化物表面处理的区域421b和431b，并且软蚀刻处理的区域422和432可被包括在第一氧化物表面处理的区域421a和431a与第二氧化物表面处理的区域421b和431b之间。根据各种实施例，软蚀刻处理的区域422和432以及氧化物表面处理的区域421a、421b、431a和431b可以具有不同的表面粗糙度。
根据各种实施例，软蚀刻处理的区域422和432的表面粗糙度可以低于氧化物表面处理的区域421a、421b、431a和431b的表面粗糙度。
根据各种实施例，第一氧化物表面处理的区域421a和431a以及第二氧化物表面处理的区域421b和431b可以改善刚性区域R和R'的部件(例如，图6的绝缘层441和复合膜层410(例如，金属薄膜层412和413))之间的粘合，并且软蚀刻处理的区域422和432可以改善柔性区域F的部件(例如，图6的覆盖粘合层451和复合膜层(例如金属薄膜层412和413))之间的粘合和重复弯曲寿命。例如，与第一氧化物表面处理的区域421a和431a以及第二氧化物表面处理的区域421b和431b相比，由于更低的蚀刻量，软蚀刻处理的区域422和432可具有低表面粗糙度，并且因此，凹口的程度更低，这可改善重复弯曲寿命。例如，在软蚀刻处理的区域422和432中(例如，在刚性区域R和R'以及柔性区域F的边界处或附近)可发生形变（flow），以减少裂缝的发生。
根据各种实施例，金属薄膜层412和413可以包含Cu、Ag、Cr、Fe、In、Ni、P、Si、Sn、Te、Ti、Zn和Zr中的至少一种金属或合金。在一些示例中，金属薄膜层412和413可以各自包括铜箔或铜合金箔。例如，铜合金箔可以包含Cu；以及Ag、Cr、Fe、In、Ni、P、Si、Sn、Te、Ti、Zn和Zr中的至少一种或多种或它们的混合物(例如，合金的0.01质量%至1质量%)。根据各种实施例，金属薄膜层412和413的每个厚度可以是约6μm至约36μm；约6μm至约34μm；约6μm至约32μm；约6μm至约30μm；约6μm至约28μm；约6μm至约25μm；约6μm至约10μm；约6μm至约8μm；约7μm至约36μm；约9μm至约36μm；约12μm至约36μm；约15μm至约36μm；约18μm至约36μm；约20μm至约36μm；或约25μm至约36μm。
根据各种实施例，刚性区域R和R'可以形成在复合膜410的至少一个表面的至少一部分上，并且在一些示例中，可以形成在复合膜410的两个表面(例如，金属薄膜层412和413)上的至少一部分上。在一些示例中，刚性区域R可以形成在金属薄膜层412和413的氧化物表面处理的区域上，以便改善金属薄膜层412和413的表面与刚性区域R的下端上的部件(例如，绝缘层441)之间的粘合并减少过孔裂缝的发生。例如，刚性区域R和R'可以形成在第一氧化物表面处理的区域421a和431a以及第二氧化物表面处理的区域421b和431b上。
根据各种实施例，刚性区域R和R'中的每一个可以包括层压结构440，层压结构440包括绝缘层441、图案层442和光敏阻焊(PSR)层444。刚性区域R和R'可以是具有比柔性区域F更不柔软或更不易弯曲的刚性的刚性部分。
根据各种实施例，绝缘层441可以形成在氧化物表面处理的区域421a、431a、421b和431b上，并且可以包括热固性树脂或预浸材料(PPG)。例如，PPG可以是其中液体合成树脂被浸渍到纤维增强剂(例如，增强基体材料)中的材料，诸如碳纤维或玻璃纤维。PPG可以包括例如热固性树脂（诸如苯酚树脂或环氧树脂）以及热塑性树脂（诸如聚醚酮）。PPG可以包括例如单向PPG和交叉PPG。在一些示例中，PPG可以包括低流动型PPG或可流动半固化状态(B阶段)PPG，并且可以在半固化状态下通过加压和加热工艺来固化。
根据各种实施例，图案层442形成有过孔443和导体图案层，可以通过激光钻孔等在绝缘层441中形成过孔443，并且可以通过在过孔443的内壁表面上形成无电镀层442和/或在绝缘层441上形成抗镀剂图案来执行电镀以形成图案层442。PSR层444可以是用于保护刚性区域R和R'的部件(例如，图案层442)的保护层。
根据各种实施例，刚性区域R和R'可以形成在单个区域或多个区域中。在一些示例中，可以包括第一刚性区域R和第二刚性区域R'，并且柔性区域F可以位于第一刚性区域R和第二刚性区域R'之间。在一些示例中，第一刚性区域R、柔性区域F、第二刚性区域R'和柔性区域F可以顺序布置。
根据各种实施例，柔性区域F可以形成在复合膜410的至少一个表面的至少一部分上，并且在一些示例中，可以形成在复合膜410的两个表面(例如，金属薄膜层412和413)的至少一部分上。在一些示例中，柔性区域F可以按照比金属薄膜层412和413的氧化物表面处理的区域更小的蚀刻量形成在软蚀刻处理的区域422和432上，以便不仅改善金属薄膜层412和413的表面与柔性区域F的下端处的部件(例如，覆盖粘合层451)之间的粘合而且改善可弯曲性。这可以稳定地改善具有重复弯曲结构的铰链部分(例如，图3的电子装置200的铰链结构230，或者图7a和图7b的电子装置580的铰链壳体583和铰链组件584之间)的重复弯曲寿命。
根据各种实施例，柔性区域F可以包括层压结构450，层压结构450包括覆盖粘合层451和覆盖层452。覆盖粘合层451可以形成在软蚀刻处理的区域422和432上，并且覆盖层452可以形成在覆盖粘合层451上。覆盖层452可以是防止由于腐蚀或外部冲击而损坏金属薄膜层412和413的保护层，并且覆盖层452可以包括包含与基体膜层411相同的组分的覆盖膜(例如，PI膜)，并且可以通过覆盖粘合层451固定。
根据各种实施例，柔性区域F的一些部件可以延伸到刚性区域R和R'的一部分。例如，柔性F的粘合层451和覆盖层452的一部分(例如，末端区域)可以延伸到刚性区域R和R'的一部分。例如，柔性F的粘合层451和覆盖层452的一部分(例如，末端区域)可以延伸到刚性区域R和R'的一部分，并且延伸的部分可以被设置为与第一刚性区域R和第二刚性区域R'的一些部件(例如，无电镀层442)接触或间隔开。
根据各种实施例，覆盖粘合层451和覆盖层452中的每一个的厚度可以是约7.5μm至30μm；约7.5μm至约25μm；约7.5μm至约20μm；约7.5μm至约15μm；约7.5μm至约12μm；约7.5μm至约10μm；约8μm至约30μm；约10μm至约30μm；约13μm至约30μm；约16μm至约30μm；约18μm至约30μm；或约20μm至约30μm。在一些示例中，覆盖粘合层451的厚度可以是约10μm至30μm，并且覆盖层452的厚度可以是约7.5μm至25μm。例如，覆盖粘合层451和覆盖层452的厚度可以被应用以改善保护功能和柔性。
图7a是示出根据各种实施例的RFPCB被设置在可折叠电子装置的铰链壳体和铰链组件之间的状态的透视图。
图7b是示意性地示出根据各种实施例的RFPCB被设置在可折叠电子装置的铰链壳体和铰链组件之间的状态的剖视图。
参照图7a和图7b，根据各种实施例，可折叠电子装置580(例如，图2至图4a和图4b的电子装置200)可以包括复合膜(例如，图5的复合膜300)或RFPCB(例如，图6的RFPCB400)。可折叠电子装置580(例如，图2至图4a和图4b的电子装置200)可以包括可折叠显示器(例如，图2至图4a和图4b的可折叠显示器250)。
根据各个实施例，可折叠电子装置580(例如，图2至图4a和图4b的电子装置200)可以包括第一部件、第二部件、以及电连接第一部件和第二部件的复合膜(例如，图5的复合膜300)或RFPCB(例如，图6的RFPCB 400)。
根据各种实施例，可折叠电子装置580(例如，图2至图4a和图4b的电子装置200)可以包括第一壳体581(例如，图2至图4a和图4b的第一壳体结构210)、第二壳体582(例如，图2至图4a和图4b的第二壳体结构220)、铰链壳体583、铰链组件584和RFPCB 585。根据各种实施例，RFPCB 585可以包括图5的复合膜300或图6的RFPCB 400。
根据各种实施例，铰链组件584可以将第一壳体581和第二壳体582连接成可折叠和可展开，并且RFPCB 585(例如，包括图5的复合膜300或图6的RFPCB 400)可以是用于电连接设置在第一壳体581中的第一部件和设置在第二壳体582中的第二部件的连接装置。根据各种实施例，在可折叠电子装置580的折叠和展开操作期间，RFPCB 585可以在第一部件和第二部件之间传输信号，并且可以容纳在铰链壳体583中。
图8是根据各种实施例的制造复合膜的操作的流程图。
参考图8，根据各种实施例，制造复合膜(例如，图5的复合膜300)的方法可以包括：制备具有基体材料和形成在基体材料上的金属薄膜层的复合膜基体材料的操作610；以及处理金属薄膜层的表面的操作620。
根据各种实施例，在制备复合膜基体材料的操作610中，复合膜基体材料可以包括基体膜层(例如，图5的基体膜层310)和至少部分地形成在基体膜层(例如，图5的基体膜层310)的两个表面上的金属薄膜层(例如，图5的金属薄膜层320和330)。在一些示例中，复合膜基体材料可以是FCCL。
根据各种实施例，处理金属薄膜层的表面的操作620包括通过表面处理形成具有两种或更多种表面特性的区域，并且例如，可以使用软蚀刻工艺和氧化物处理工艺。湿蚀刻、闪蚀刻或快速蚀刻方法可用于软蚀刻工艺。根据各种实施例，在湿蚀刻中，可以使用含有无机酸或有机酸的软蚀刻剂。例如，可以使用诸如过硫酸盐/硫酸型(例如，H2O2和H2SO4)、过硫酸钠/硫酸型(例如，Na2S2O8和H2SO4)的软蚀刻溶液来执行软蚀刻工艺，但不限于此。根据各种实施例，金属薄膜层320和330的除了通过软蚀刻工艺进行表面处理的区域之外的表面可以可选地进行氧化物处理，并且可以使用棕色氧化物反应物或黑色氧化物反应物进行氧化物表面处理。在一些示例中，可以使用棕色氧化物反应物，例如，棕色氧化物反应物可以包括过氧化物(H2O2)。在一些示例中，可以使用黑色氧化物反应物，例如，黑色氧化物反应物可以包含氧化剂和碱，氧化剂可以包含NaClO、NaClO2、NaClO3、KClO、KClO2和KClO3，并且碱可以包含作为氢氧化合物的氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钡、氢氧化铵、四甲基氢氧化铵或四乙基氢氧化铵，但不限于此。
根据各种实施例，该方法还可以包括对复合膜基体材料的金属薄膜层进行图案化的操作或在复合膜基体材料的金属薄膜层上形成图案层的操作。这可以在处理金属薄膜层的表面的操作620之前和/或之后执行。在一些示例中，这可以在处理金属薄膜层的表面的操作620之前执行，并且可以通过表面处理来控制图案表面的特性(例如，表面粗糙度)。
图9是根据各种实施例的制造RFPCB的操作的流程图。
参照图9，根据各种实施例，制造RFPCB(例如，图6的RFPCB 400)的方法可以包括：制备复合膜基体材料的操作710；对金属薄膜层进行图案化的操作720；在图案化的金属薄膜层的至少一部分上形成软蚀刻的区域的操作730；在软蚀刻的区域中形成柔性区域的操作740；在金属薄膜层的至少一部分上形成氧化物表面处理的区域的操作750；以及在氧化物表面处理的区域中形成刚性区域的操作760。
根据各种实施例，制备复合膜基体材料的操作710可以与上文参照图8的复合膜的流程图描述的制备复合膜基体材料的操作610相同或相似。
根据各种实施例，在对金属薄膜层进行图案化的操作720中，可以使用本公开的技术领域中已知的金属薄膜的图案化工艺，并且在此不具体描述。
根据各种实施例，形成软蚀刻的区域的操作730和形成氧化物表面处理的区域的操作750可以分别与上面参照图8的复合膜的流程图描述的软蚀刻工艺和氧化物表面处理工艺相同或相似。
根据各种实施例，形成柔性区域的操作740可以包括在金属薄膜层的表面上层压和辊涂粘合层(例如，图6的覆盖粘合层451)和覆盖层(例如，图6的覆盖层452)。
根据各种实施例，形成刚性区域的操作760可以包括以下操作：通过涂覆工艺形成绝缘层(例如，图6的绝缘层441)；在绝缘层(例如，图6的绝缘层441)中形成过孔(例如，图6的过孔443)的操作；在绝缘层上形成导体图案(例如，图6的图案层442)的操作；以及形成保护层(例如，图6的保护层444)的操作。可以使用诸如涂覆、印刷、钻孔、图案化、蚀刻和镀覆(例如，无电镀覆)的方法来执行每个操作，这些方法在本文中没有具体描述。
根据各种实施例，RFPCB(例如，图6的RFPCB 400)的弯曲水平度被评估。例如，样品1是通过对整个表面进行氧化物表面处理（例如棕色氧化物处理等）来获得的，样品2是通过氧化物表面处理（例如棕色氧化物处理等）及软蚀刻处理来获得的。样品1和样品2各自包括具有基体PI膜和约12μm的铜箔的FCCL。使用样品1和样品2中的每一个来制造RFPCB(例如，图6的RFPCB 400)。下面的[表1]示出了应用了样品1和样品2的FCCL的RFPCB的弯曲寿命评估结果。参照[表1]，可以确认，与根据其中在内层铜箔的异质预处理期间对整个表面进行氧化物处理的比较例的PCB(样品1-1)相比，根据本公开的实施例的RFPCB(样品2-1)具有增加约2倍或更多的弯曲寿命。
[表1]
用于评估弯曲寿命的工艺条件：±90度(º)并且执行30000次(0.38R，300G的负载，60次/分钟)。
根据各种实施例，复合膜(300)可包括基体膜层(310)；形成在所述基体膜层(310)的一个表面上的第一金属薄膜层(320)；以及形成在相对表面上的第二金属薄膜层(330)。第一金属薄膜层(320)和第二金属薄膜层(330)可以包括软蚀刻处理的区域(322、332)和氧化物表面处理的区域(321a、321b、331a、331b)，并且软蚀刻处理的区域(322、332)和氧化物表面处理的区域(321a、321b、331a、331b)可以具有不同的表面粗糙度。
根据各种实施例，软蚀刻处理的区域(322、332)的表面粗糙度可以低于氧化物表面处理的区域(321a、321b、331a、331b)的表面粗糙度。
根据各种实施例，氧化物表面处理的区域(321a、321b、331a、331b)可以通过棕色氧化物操作或黑色氧化物操作形成。
根据各种实施例，可以通过湿蚀刻、闪蚀刻或快速蚀刻操作来形成软蚀刻处理的区域(322、332)。
根据各种实施例，第一金属薄膜层(320)和第二金属薄膜层(330)可以各自包括铜箔或铜合金箔。
根据各种实施例，基体膜层(310)可以具有约7.5μm至约25μm的厚度，并且第一金属薄膜层(320)和第二金属薄膜层(330)可以分别具有约6μm至约36μm的厚度。
根据各种实施例，可以包括第一氧化物表面处理的区域(321a、331a)和第二氧化物表面处理的区域(321b、331b)，并且软蚀刻处理的区域(322、332)可以包括在第一氧化物表面处理的区域(321a、331a)和第二氧化物表面处理的区域(321b、331b)之间。
根据各种实施例，RFPCB可包括复合膜(410)；形成在所述复合膜(410)的至少一个表面的至少一部分上的柔性区域(F)；以及在复合膜(410)的至少一个表面的至少一部分上形成的刚性区域(R，R')。复合膜(410)可包括基体膜层(411)；以及形成在基体膜层(411)的一个表面上的第一金属薄膜层(412)；以及形成在相对表面上的第二金属薄膜层(413)，第一金属薄膜层(412)和第二金属薄膜层(413)可以包括软蚀刻处理的区域(422、432)和氧化物表面处理的区域，并且软蚀刻处理的区域(422、432)和氧化物表面处理的区域(421a、431a、421b、431b)可以具有不同的表面粗糙度。
根据各种实施例，柔性区域(F)可以形成在软蚀刻处理的区域(422、432)上，并且刚性区域(R、R')可以形成在氧化物表面处理的区域(421a、431a、421b、431b)上。
根据各种实施例，形成在柔性区域(F)上的部件的一部分可以延伸到刚性区域(R、R')的一部分。
根据各种实施例，柔性区域(F)可以包括形成在软蚀刻处理的区域(422、432)上的覆盖粘合层(451)；以及形成在覆盖粘合层(451)上的覆盖层(452)。
根据各种实施例，覆盖粘合层(451)、覆盖层(452)或覆盖粘合层和覆盖层的一部分可以延伸至刚性区域(R、R')的一部分。
根据各种实施例，覆盖层(452)和覆盖粘合层(451)可以分别具有约7.5μm至约30μm的厚度。
根据各种实施例，软蚀刻处理的区域(422、432)的表面粗糙度可以低于氧化物表面处理的区域(421a、431a、421b、431b)的表面粗糙度。
根据各种实施例，氧化物表面处理的区域(421a、431a、421b、431b)可以通过棕色氧化物操作或黑色氧化物操作形成。
根据各种实施例，软蚀刻处理的区域(422、432)可以通过湿蚀刻、闪蚀刻或快速蚀刻操作形成。
根据各种实施例，电路图案可以形成在第一金属薄膜层412和第二金属薄膜层413上。
根据各种实施例，电子装置可以包括：柔性显示器；以及本公开的复合膜(300)或本公开的RFPCB(400)。
根据各种实施例，复合膜300或RFPCB 400可以应用于电子装置的铰链部分。
根据各种实施例，电子装置可以包括可折叠显示器。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置中的一种。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器装置。根据本公开的实施例，电子装置不限于上述那些。
应当理解，本公开的各种实施例和其中使用的术语不旨在将本文阐述的技术特征限制于特定实施例，并且包括对应实施例的各种改变、等同物或替换。结合附图的描述，相同的附图标记可以用于类似或相关的部件。应当理解，除非相关上下文另有明确说明，否则对应于项目的名词的单数形式可以包括一个或更多个事物。如本文所使用的，“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”中的每一个可以包括在相应的一个短语中一起列出的项目中的任何一个，或其所有可能的组合。诸如“第1”、“第2”或“第一”或“第二”的术语可以简单地用于将部件与所讨论的其它部件区分开，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制部件。应当理解，如果部件(例如，第一部件)在有或没有术语“可操作地”或“通信地”的情况下被称为“与另一部件(例如，第二部件)耦合”、“耦合到”另一部件(例如，第二部件)、“与另一部件(例如，第二部件)连接”或“连接到”另一部件(例如，第二部件)，则该部件可以直接(例如，有线地)、无线地或经由第三部件与另一部件耦合。
如结合本公开的实施例所使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并且可以与其它术语互换使用，例如“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”。模块可以是适于执行一个或更多个功能的单个集成部件、或最小单元或其部分。例如，根据实施例，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。
本文阐述的各种实施例可以被实现为包括存储在机器(例如，电子装置101)可读的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可以调用存储在存储介质中的一个或更多个指令中的至少一个并执行它。这允许根据所调用的至少一个指令来操作机器以执行至少一个功能。一个或更多个指令可以包括由编译器生成的代码或可由解释器执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供。这里，术语“非暂时性”简单地意味着存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语不对数据被半永久地存储在存储介质中和数据被临时地存储在存储介质中进行区分。
根据实施例，可以在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可以作为商品在卖方和买方之间进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者经由应用商店(例如，PlayStoreTM)在线分发(例如，下载或上传)，或者直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发。如果在线分发，则计算机程序产品的至少一部分可被临时生成或至少被临时存储在机器可读存储介质（诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器）中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些可以单独地设置在不同的部件中。根据实施例，可以省略上述部件中的一个或更多个，或者可以添加一个或更多个其它部件。可选地或另外地，多个部件(例如，模块或程序)可以集成到单个部件中。在这种情况下，集成部件可以以与集成之前由多个部件中的每一个部件执行的方式相同或相似的方式执行多个部件中的对应一个部件的一个或更多个功能。根据实施例，由模块、程序或另一部件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或启发式地执行，或者一个或更多个操作可以以不同的顺序执行或省略，或者可以添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种复合膜，包括：
基体膜层；
第一金属薄膜层，形成在所述基体膜层的一个表面上；以及
第二金属薄膜层，形成在相对表面上，
其中，所述第一金属薄膜层和所述第二金属薄膜层包括软蚀刻处理的区域和氧化物表面处理的区域，并且
所述软蚀刻处理的区域和所述氧化物表面处理的区域具有不同的表面粗糙度。
2.根据权利要求1所述的复合膜，其中，所述软蚀刻处理的区域的表面粗糙度低于所述氧化物表面处理的区域的表面粗糙度。
3.根据权利要求1和2中的一项所述的复合膜，其中，
所述氧化物表面处理的区域通过棕色氧化物操作或黑色氧化物操作形成，并且
所述软蚀刻处理的区域通过湿蚀刻、闪蚀刻或快速蚀刻操作形成。
4.根据权利要求1至3中的一项所述的复合膜，其中，所述第一金属薄膜层和所述第二金属薄膜层各自包括铜箔或铜合金箔。
5.根据权利要求1至4中的一项所述的复合膜，其中，
所述基体膜层具有7.5μm至25μm的厚度，并且
所述第一金属薄膜层和所述第二金属薄膜层分别具有6μm至36μm的厚度。
6.根据权利要求1至5中的一项所述的复合膜，其中，
第一氧化物表面处理的区域和第二氧化物表面处理的区域被包括，并且
所述软蚀刻处理的区域被包括在所述第一氧化物表面处理的区域与所述第二氧化物表面处理的区域之间。
7.一种刚性柔性印刷电路板（RFPCB），包括：
复合膜；
柔性区域，形成在所述复合膜的至少一个表面的至少一部分上；以及
刚性区域，形成在所述复合膜的所述至少一个表面的至少一部分上，
其中，所述复合膜包括：
基体膜层；
第一金属薄膜层，形成在所述基体膜层的一个表面上；以及
第二金属薄膜层，形成在相对表面上，
所述第一金属薄膜层和所述第二金属薄膜层包括软蚀刻处理的区域和氧化物表面处理的区域
所述软蚀刻处理的区域和所述氧化物表面处理的区域具有不同的表面粗糙度。
8.根据权利要求7所述的RFPCB，其中，
所述柔性区域形成在所述软蚀刻处理的区域上，并且
所述刚性区域形成在所述氧化物表面处理的区域上。
9.根据权利要求7和8中的一项所述的RFPCB，其中，形成在所述柔性区域上的部件的一部分延伸到所述刚性区域的一部分。
10.根据权利要求7至9中的一项所述的RFPCB，其中，所述柔性区域包括：
覆盖粘合剂层，形成在所述软蚀刻处理的区域上；以及
覆盖层，形成在所述覆盖粘合层上，
所述覆盖粘合层、所述覆盖层、或所述覆盖粘合层和所述覆盖层的一部分延伸至所述刚性区域的一部分。
11.根据权利要求7至10中的一项所述的RFPCB，其中，所述覆盖层和所述覆盖粘合层分别具有7.5μm至30μm的厚度。
12.根据权利要求7至11中的一项所述的RFPCB，其中，所述软蚀刻处理的区域的表面粗糙度低于所述氧化物表面处理的区域的表面粗糙度。
13.根据权利要求7至12中的一项所述的RFPCB，其中，
所述氧化物表面处理的区域通过棕色氧化物操作或黑色氧化物操作形成，并且
所述软蚀刻处理的区域通过湿蚀刻、闪蚀刻或快速蚀刻操作形成。
14.根据权利要求7至13中的一项所述的RFPCB，其中，电路图案形成在所述第一金属薄膜层和所述第二金属薄膜层上。
15.一种电子装置，包括：
柔性显示器；以及
根据权利要求1至6中的一项所述的复合膜或根据权利要求7至14中的一项所述的刚性柔性印刷电路板（RFPCB）。
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