KR20230173558A - 복합필름, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

복합필름, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20230173558A
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김병걸
이영선
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Abstract

복합필름, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 실시 예에 따르면, 베이스 필름층; 상기 베이스 필름층의 일면에 형성된 제1 금속박막층; 및 반대면에 형성된 제2 금속박막층;을 포함하고, 상기 제1 금속박막층 및 상기 제2 금속박막층은 소프트 에칭 처리 영역 및 옥사이드 표면 처리 영역을 포함하고, 상기 소프트 에칭 처리 영역과 상기 옥사이드 표면 처리 영역의 표면 조도가 서로 상이한, 복합필름, 이를 적용한 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 전자 장치에 관한 것으로서, 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

복합필름, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치{COMPOSITE FILM, RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 문서의 실시 예들은 복합필름, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같은, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약 되고 있는 것이다.
전자 장치 중 디스플레이 장치는 디스플레이 화면에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공한다. 일반적으로 디스플레이 장치는 할당된 화면 내에서 정보를 표시한다. 폴딩, 벤딩 또는 롤링이 가능한 플렉서블 디스플레이 패널을 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치들이 개발되고 있다. 플렉서블 디스플레이 장치는 리지드 디스플레이 장치와 달리, 접거나 말거나 휠 수 있다. 형상이 다양하게 변경될 수 있는 플렉서블 디스플레이 장치는 기존의 화면 크기에 구애 받지 않고 휴대할 수 있어, 사용자 편의성이 향상될 수 있다.
전자 장치는 요소(예: 부품, 또는 회로)들 간을 전기적으로 연결하는 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판 (RFPCB, rigid flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다.
플렉서블 전자 장치의 힌지부에서 반복 굴곡 수명을 갖는 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판은 밀착력 및 층간 분리(Delaminaiton)을 방지하기 위해서 내층 동박 표면에 옥사이드 표면 처리가 일괄적(예: 전면)으로 적용되고 있다. 옥사이드 표면처리는 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판의 구성 요소(예: 리지드 영역의 프리프레그(prepreg, PPG)), 레이저 비아, 또는 플렉서블 영역의 커버레이(coverlay))와 밀착력을 강화시킬 수 있으나, 굴곡 수명 저하 및 반복적인 굴곡 시 표면 조도의 골(notch)에서 크랙 및 제품 불량을 초래할 수 있다. 이는 반복적인 굴곡이 이루어지는 구조인 폴더블 전자 장치(예: 폴더블 스마트폰)의 힌지부에서 빈번하게 발생되며, 힌지부의 반복 굴곡 수명의 개선이 필요하다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속막의 이종 표면 처리를 통해 밀착력 및 굴곡 수명 및 굴곡성을 향상시킬 수 있는, 복합필름을 제공하고자 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 이종 표면 처리된 금속막을 갖는 복합필름을 적용하여 구성 요소 간의 밀착력이 향상되고, 굴곡 수명 및 굴곡성이 개선된 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판을 제공하고자 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 반복 굴곡 구조를 갖는 힌지부의 굴곡 수명 및 굴곡성이 개선된 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시 예에 따르면, 복합필름은 베이스 필름층; 상기 베이스 필름층의 일면에 형성된 제1 금속박막층; 및 반대면에 형성된 제2 금속박막층;을 포함하고, 상기 제1 금속박막층 및 상기 제2 금속박막층은 소프트 에칭 처리 영역 및 옥사이드 표면 처리 영역을 포함하고, 상기 소프트 에칭 처리 영역과 상기 옥사이드 표면 처리 영역의 표면 조도는 서로 상이한 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board)은, 복합필름; 상기 복합필름의 적어도 일면의 적어도 일부분에 형성된 플렉서블 영역; 및 상기 복합필름의 적어도 일면의 적어도 일부분에 형성된 리지드 영역; 을 포함하고, 상기 복합필름은: 베이스 필름층; 및 상기 베이스 필름층의 일면에 형성된 제1 금속박막층; 및 반대면에 형성된 제2 금속박막층;을 포함하고, 상기 제1 금속박막층 및 상기 제2 금속박막층은 소프트 에칭 처리 영역 및 옥사이드 표면 처리 영역을 포함하고, 상기 소프트 에칭 처리 영역과 상기 옥사이드 표면 처리 영역의 표면 조도는 서로 상이한 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 플렉서블 디스플레이; 복합필름 또는 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치(예: TV, 스마트폰, 와치, 태블릿 PC)에 적용 가능하고, 반복적인 굴곡이 발생하는 전자 장치의 힌지부에 적용 시 굴곡 수명 및 굴곡성을 향상시킬 수 있는 복합필름 및 이를 적용한 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판을 제공할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 닫힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status) 또는 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status)의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른, 복합필름의 구성을 도시한 단면도이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른, 복합필름을 포함하는 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판의 구성을 도시한 단면도이다.
도 7a는 다양한 실시 예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 힌지 하우징과 힌지 조립체 사이에 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판이 배치된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 7b는 다양한 실시 예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 힌지 하우징과 힌지 조립체 사이에 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판이 배치된 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 복합필름을 제조하기 위한 공정 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판을 제조하기 위한 공정 흐름도이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20 Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(200)의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(200)의 접힌 상태를 도시한 도면이다. 도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(200)의 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status) 또는 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status)의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 2 내지 도 4의 전자 장치(200)는, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.
도 4에는 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치의 폭 방향, Y축은 전자 장치의 길이 방향, Z축은 전자 장치의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다. 이하 후술하는 설명에서 '제1 방향'이라 함은 상기 Z축과 평행한 방향을 의미할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 폴더블 하우징(201), 및 상기 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(250)(이하, 줄여서, "디스플레이"(250))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(250)가 배치된 면(또는 디스플레이(250)가 전자 장치(200)의 외부에서 보여지는 면)을 전자 장치(200)의 전면으로 정의할 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(200)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(200)의 측면으로 정의할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 폴더블 하우징(201)은, 제1 하우징 구조(210), 센서 영역(222)을 포함하는 제2 하우징 구조(220), 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225) 및 힌지 구조(230, hinge structure)를 포함할 수 있다. 여기서, 힌지 구조(230)는 상기 폴더블 하우징(201)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 폴더블 하우징(201)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조(210)와 제1 후면 커버(215)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(220)와 제2 후면 커버(225)가 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 하우징 구조(210)는 힌지 구조(230)에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 제2 하우징 구조(220)는 힌지 구조(230)에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면을 포함할 수 있다. 제2 하우징 구조(220)는 힌지 구조(230)를 중심으로 제1 하우징 구조(210)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(200)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 완전히 접힌(fully folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징 구조(220)는, 제1 하우징 구조(210)와 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(222)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예로, 센서 영역(222)은 제2 하우징 구조(220)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다. 예를 들어, 센서 영역(222)은 카메라 홀 영역, 센서 홀 영역, UDC(under display camera) 영역 및 UDS(under display sensor) 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220)는 디스플레이(250)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 센서 영역(222)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 리세스는 제1 하우징 구조(210) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 부분(210a)과 제2 하우징 구조(220) 중 센서 영역(222)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(220a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다, 상기 리세스는, 제1 하우징 구조(210)의 제2 부분(210b)과 제2 하우징 구조(220) 중 센서 영역(222)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2 부분(220b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징 구조(220)의 제1 부분(220a) 및 제2 부분(220b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 상기 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 또 다른 실시 예에서, 상기 센서 영역(222)의 형태 또는 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 센서 영역(222)은 제2 하우징 구조(220)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(222)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(222)은 제2 하우징 구조(220)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(222)을 통해, 또는 센서 영역(222)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면 제2 하우징 구조(220)에서 센서 영역(222)은 생략되거나, 도면에 도시된 바와 다른 위치에 형성될 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 적어도 일부는 디스플레이(250)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(200)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 폴더블 하우징(201) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 후면 커버(215)는 상기 전자 장치(200)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(225)는 상기 전자 장치(200)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징 구조(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(215)는 제1 하우징 구조(210)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(225)는 제2 하우징 구조(220)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225), 제1 하우징 구조(210), 및 제2 하우징 구조(220)는 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈, 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(215)의 제1 후면 영역(216)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(225)의 제2 후면 영역(226)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 센서 영역(222)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(225)의 제2 후면 영역(226)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 힌지 커버는, 제1 하우징 구조(210)와 제2 하우징 구조(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 힌지 구조(230))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(230)는, 상기 전자 장치(200)의 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status))에 따라, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(예: 완전 펼쳐진 상태(fully unfolded status))인 경우, 상기 힌지 구조(230)는 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(200)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 상기 힌지 구조(230)는 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 구조(230)는 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 구조(230)는 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 디스플레이(250)는, 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(200)의 전면을 통해 외부에서 보여질 수 있다. 예를 들어 디스플레이(250)는 전자 장치(200)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(250) 및 디스플레이(250)에 인접한 제1 하우징 구조(210)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(200)의 후면은 제1 후면 커버(215), 제1 후면 커버(215)에 인접한 제1 하우징 구조(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(225) 및 제2 후면 커버(225)에 인접한 제2 하우징 구조(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 디스플레이(250)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예예 따르면, 상기 디스플레이(250)는 폴딩 영역(253), 폴딩 영역(253)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(251) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 우측)에 배치되는 제2 영역(252)을 포함할 수 있다.
다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(250)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(250)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 폴딩 축(A)에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(253)에 의해 디스플레이(250)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(250)는 다른 폴딩 축(예: 전자 장치의 폭 방향에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 디스플레이(250)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서가 구비된 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(250)는 터치 패널의 일 예시로서, 전자기 공진(electromagnetic resonance, EMR) 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 영역(251)과 제2 영역(252)은 폴딩 영역(253)을 중심으로 전체적으로 실질적 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(252)은, 제1 영역(251)과 달리, 센서 영역(222)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(251)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(251)과 제2 영역(252)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 영역(251)과 제2 영역(252)의 엣지 두께는 폴딩 영역(253)의 엣지 두께와 다르게 형성될 수 있다. 폴딩 영역(253)의 엣지 두께는 제1 영역(251) 및 제2 영역(252)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다. 두께측면에서 제1 영역(251) 및 제2 영역(252)은 상기 제1 영역(251) 및 제2 영역(252)을 그 단면에서 볼 때, 비대칭 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(251)의 엣지는 제1 곡률 반경을 갖도록 형성될 수 있으며, 제2 영역(252)의 엣지는 상기 제1 곡률 반경과 다른 제2 곡률 반경을 갖도록 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 두께측면에서 제1 영역(251) 및 제2 영역(252)은 상기 제1 영역(251) 및 제2 영역(252)을 그 단면에서 볼 때, 대칭 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(200)의 상태(예: 접힌 상태(folded status), 펼쳐진 상태(unfolded status), 또는 중간 상태(intermediate status))에 따른 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)의 동작과 디스플레이(250)의 각 영역을 설명한다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 약 180도의 각도를 이루며 실질적으로 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(250)의 제1 영역(251)의 표면과 제2 영역(252)의 표면은 서로 약 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(253)은 제1 영역(251) 및 제2 영역(252)과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다. 다른 실시 예로, 전자 장치(200)가 펼침 상태(flat state)인 경우, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 서로에 대하여 소정의 각도(예: 약 360도)로 회동하여 제1 후면 커버(215)와 제2 후면 커버(225)가 마주보도록 반대로 접힘으로써, 디스플레이의 제1 영역(251)과 제2 영역(252)은 서로 대하여 반대 방향을 향하도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(200)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(250)의 제1 영역(251)의 표면과 제2 영역(252)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 약 0도에서 약 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 예를 들면, 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate status)인 경우, 제1 하우징 구조(210) 및 제2 하우징 구조(220)는 서로 소정의 각도(a certain angle)(예: 약 90도)로 배치될 수 있다. 디스플레이(250)의 제1 영역(251)의 표면과 제2 영역(252)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4의 (a)는 전자 장치(200)의 완전히 펼쳐진 상태(unfolding status)를 나타내고, 도 4의 (b)는 전자 장치(200)가 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status)를 나타낼 수 있다. 전술한 바와 같이 전자 장치(200)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 폴딩축 방향(예: 도 2의 A축)에서 볼 때, 전자 장치(200)의 전면이 예각을 이루도록 접히는 '인-폴딩(in-folding)'과 전자 장치(200)의 전면이 둔각을 이루도록 접히는 '아웃-폴딩(out-folding)'의 두 가지 방식으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치(200)는 인-폴딩 방식으로 접힌 상태(folded status)에서 제1 하우징 구조(210)의 제1 면이 제2 하우징 구조(220)의 제3 면에 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status)에서 제1 하우징 구조(210)의 제1 면과 제2 하우징 구조(220)의 제3 면은 동일한 방향(예: Z축과 평행한 방향을)을 바라볼 수 있다.
또 한 예를 들면, 전자 장치(200)는 아웃-폴딩 방식으로 접힌 상태에서 제1 하우징 구조(210)의 제2 면이 제2 하우징 구조(220)의 제4 면을 대면할 수 있다.
또한, 전자 장치(200)는, 도면에 도시되진 않았으나 복수 개의 힌지축을 포함(예: 도 2의 A축 및 상기 A축과 평행한 다른 축을 포함한 두 개의 서로 평행한 힌지 축)할 수도 있으며, 이 경우 전자 장치(200)는 상기 인-폴딩과 상기 아웃-폴딩 방식이 조합된 '멀티 폴딩' 방식으로 접힐 수도 있다. 또한, 도면에 도시되진 않았으나 힌지축은 전자 장치(200)를 위에서 바라 볼 때 세로 방향으로 형성되거나, 또는 가로 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들면 복수개의 힌지축은 모두 같은 방향으로 배열될 수 있다. 다른 예로, 복수개의 힌지축 중에서 일부 힌지축들은 서로 다른 방향으로 배열되어 폴딩 될 수 있다.
상기 인 폴딩 방식(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 디스플레이(250)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 방식(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 디스플레이(250)가 외부로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 도 4의 (b)는 전자 장치(200)가 인-폴딩되는 과정에서 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status)를 나타낸다.
이하에서는 편의상 전자 장치(200)가 인-폴딩(in-folding) 방식으로 접힌 상태를 중심으로 설명하나, 이러한 설명들은 전자 장치(200)가 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 접히는 상태에도 준용될 수 있음을 유의해야 한다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른, 복합필름의 단면도이며, 도 5는 다양한 실시 예들에 따른, 도 6의 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(400)의 복합필름층(410)에 적용되는 복합필름(300)의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따라, 복합필름(300)은 베이스 필름층(310) 및 베이스 필름층(310)의 양면에 금속박막층(320 및 330)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 베이스 필름층(310)은 절연 폴리머를 포함하는 플렉서블 베이스 기판이며, 예를 들어, 폴리 이미드(polyimide; PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴로프로필렌(polypropylene, PP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 다양한 실시 예들에 따라, 베이스 필름층(310)의 두께는 약 7.5 ㎛ 내지 약 25 ㎛일 수 있으며, 이는 힌지부(예: 도 3의 전자 장치(200)의 힌지 구조(230), 또는 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(580)의 힌지 하우징(583)과 힌지 조립체(584) 사이)에 적용 시 금속박막층을 지지하고, 굴곡성을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(320, 330) 중 적어도 하나의 적어도 일부분 상에 도전성 패턴이 더 형성되며, 이는 금속박막층(320, 330)을 패터닝하거나 금속박막층(320, 330) 상에 도전성 패턴층이 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴은 FCCL(flexible copper clad laminate)의 동박을 패터닝하여 패턴(예: 내부 회로 패턴)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 분야에서 사용되는 전도성 금속(예: 구리 또는 구리 합금) 성분을 포함하는 재료로 인쇄하여 도전성 패턴층(예: 내부 회로 패턴)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(320 및 330)과 베이스 필름층(310) 사이에 접착제층(미도시)을 더 포함할 수 있고, 접착제층은 절연성 물질일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(320 및 330)은 단일 또는 복수층일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(320 및 330)의 두께는, 각각 약 6 ㎛ 내지 약 36 ㎛일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(320 및 330)의 표면은 표면 특성이 상이한 2종 이상의 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표면 조도가 상이한 2종 이상의 영역을 포함할 수 있다. 이는 굴곡성이 요구되는 부품(예: 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판) 또는 전자 장치의 힌지부(예: 도 3의 전자 장치(200)의 힌지 구조(230), 또는 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(580)의 힌지 하우징(583)과 힌지 조립체(584) 사이)에 적용될 경우에 밀착력 및 굴곡성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 굴곡 구조를 갖는 힌지부의 반복 굴곡 영역에서 굴곡 수명 및 굴곡성을 향상시키고, 구성 요소들 간의 밀착력이 향상된 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(320 및 330)의 표면 특성(예: 표면 조도)이 상이한 2종 이상의 영역은, 각각 단일 또는 복수의 영역(예: 도 5의 322, 332, 321a, 321b, 331a, 331b)에서 형성될 수 있다. 복수의 영역(예: 도 5의 322, 332, 321a, 321b, 331a, 331b)은 표면 처리 방식에 의해서 구별될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(320 및 330)은 상이한 표면처리 공정으로 표면처리되어 형성된 표면 조도가 상이한 2종 이상의 영역(예: 도 5의 322, 332, 321a, 321b, 331a, 331b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표면처리 공정은 소프트 에칭 공정 및 옥사이드 표면 처리 공정에서 선택되고, 표면처리 공정에 의해 금속박막층(320 및 330)의 표면을 에칭하여 표면 조도를 형성하고, 에칭량에 따라 표면 조도의 정도(예: 표면 조도의 평균 값 또는 에칭 깊이)를 제어할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(320 및 330)의 표면 중 일부는 소프트 에칭 공정으로 표면처리되고, 소프트 에칭 공정은 습식 에칭, 플래쉬 에칭 또는 퀵에칭 방법을 이용할 수 있다. 어떤 예에서 습식 에칭은 무기산, 유기산을 포함하는 소프트 에칭액을 이용할 수 있다. 예를 들어, 과수/황산 타입(예: H2O2및 H2SO4), 과황산 나트륨/황산 타입(예: Na2S2O8 및 H2SO4) 등의 소프트 에칭 용액을 이용한 소프트 에칭 공정을 진행할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(320 및 330)의 표면 중 소프트 에칭 공정으로 표면처리된 영역 외에 선택적으로 옥사이드 표면 처리되고, 옥사이드 표면 처리는 브라운 옥사이드 공정 또는 블랙 옥사이드 공정일 수 있다. 어떤 예에서, 브라운 옥사이드 반응액을 이용할 수 있으며, 예를 들어, 브라운 옥사이드 반응액은 과수(H2O2)를 포함할 수 있다. 어떤 예에서 블랙 옥사이드 반응액을 이용할 수 있으며, 예를 들어, 블랙 옥사이드 반응액은 산화제 및 염기를 포함하고, 산화제는 NaClO, NaClO2, NaClO3, KClO, KClO2, KClO3을 포함하고, 염기는 하이드록사이드 화합물로서 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화바륨, 암모늄하이드록사이드, 테트라 메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
다양한 실시 예들에 따라, 소프트 에칭 처리 영역과 옥사이드 표면 처리 영역의 표면 조도는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 소프트 에칭 처리 영역은 옥사이드 표면 처리 영역 보다 에칭량이 적어 표면 조도가 낮고, 이는 굴곡성을 향상시킬 수 있다. 옥사이드 표면 처리 영역은 표면 조도가 크게 형성되어 밀착력을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 도 5를 참조하면, 금속박막층(320 및 330)은 베이스 필름층(310)의 일면에 형성된 제1 금속박막층(320) 및 반대면에 형성된 제2 금속박막층(330)을 포함할 수 있다. 제1 금속박막층(320) 및 제2 금속박막층(330)의 표면은 표면 처리 방식에 의해 각각 표면 특성(예: 표면 조도)이 상이한 2종 이상의 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 옥사이드 표면 처리 영역(321a, 331a) 및 제2 옥사이드 표면 처리 영역(321b, 331b)을 포함하고, 제1 옥사이드 표면 처리 영역(321a, 331a) 및 제2 옥사이드 표면 처리 영역(321b, 331b) 사이에 소프트 에칭 처리 영역(322, 332)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 소프트 에칭 처리 영역(322, 332)과 옥사이드 표면 처리 영역(321a, 321b, 331a, 331b)의 표면 조도는 서로 상이할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 소프트 에칭 처리 영역(322, 332)의 표면 조도는 옥사이드 표면 처리 영역(321a, 321b, 331a, 331b)의 표면 조도 보다 더 낮을 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(320, 330)은 Cu, Ag, Cr, Fe, In, Ni, P, Si, Sn, Te, Ti, Zn 및 Zr 중 적어도 하나 이상의 금속 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 어떤 예에서 금속박막층(320, 330)은 동박 또는 구리합금박을 포함할 수 있다. 예를 들어, 구리합금박은 Cu; 및 Ag, Cr, Fe, In, Ni, P, Si, Sn, Te, Ti, Zn 및 Zr 중 적어도 하나 이상 또는 이들의 혼합(예: 합금 중 0.01 내지 1 질량%);을 포함할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(rigid flexible printed circuit board)의 단면도이다. 다양한 실시 예들에 따라, 도 6은, 전자 장치의 힌지부(예: 도 3의 전자 장치(200)의 힌지 구조(230), 또는 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(580)의 힌지 하우징(583)과 힌지 조립체(584)) 사이)에 적용되는 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(rigid flexible printed circuit board)(400)의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시 예들에 따라, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(400)은 복합필름층(410) 및 복합필름층(410) 상에 형성된 리지드 영역(R, R') 및 플렉서블 영역(F)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 복합필름층(410)(예: 도 5의 복합필름(300))은 베이스 필름층(411) 및 베이스 필름층(411)의 양면에 금속박막층(412 및 413)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 베이스 필름층(411)은 절연 폴리머를 포함하는 플렉서블 베이스 기판이며, 예를 들어, 폴리 이미드(polyimide; PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴로프로필렌(polypropylene, PP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA) 등일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 다양한 실시 예들에 따라, 베이스 필름층(310)의 두께는 약 7.5 ㎛ 내지 약 25 ㎛일 수 있으며, 이는 힌지부(예: 도 3의 전자 장치(200)의 힌지 구조(230) 또는 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(580)의 힌지 하우징(583)과 힌지 조립체(584)) 사이)에 적용 시 금속박막층을 지지하고, 굴곡성을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(412, 413) 중 적어도 하나의 적어도 일부분 상에 도전성 패턴이 더 형성되며, 이는 금속박막층(412, 413)을 패터닝하거나 금속박막층(412, 413) 상에 도전성 패턴층이 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴은 FCCL(flexible copper clad laminate)의 동박을 패터닝하여 패턴(예: 내부 회로 패턴)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 분야에서 사용되는 전도성 금속(예: 구리 또는 구리 합금) 성분을 포함하는 재료로 인쇄하여 도전성 패턴층(예: 내부 회로 패턴)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(412, 413)과 베이스 필름층(411) 사이에 접착제층(미도시)을 더 포함할 수 있고, 접착제층은 절연성 물질일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(412, 413)은 각각 단일 또는 복수층일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(412, 413)의 두께는 각각 약 6 ㎛ 내지 약 36 ㎛일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(412, 413)의 표면은 표면 특성이 상이한 2종 이상의 영역을 포함하고, 예를 들어, 표면 조도가 상이한 2종 이상의 영역을 포함할 수 있다. 이는 굴곡성이 요구되는 부품(예: 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(rigid flexible printed circuit board)) 또는 전자 장치의 힌지부(예: 도 3의 전자 장치(200)의 힌지 구조(230), 또는 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(580)의 힌지 하우징(583)과 힌지 조립체(584)) 사이)에 적용될 경우에 밀착력 및 굴곡성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 굴곡 구조를 갖는 힌지부의 반복 굴곡 영역에서 굴곡 수명 및 굴곡성을 향상시키고, 구성 요소들 간의 밀착력이 향상된 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(412, 413)의 표면 특성(예: 표면 조도)가 상이한 2종 이상의 영역은, 각각 단일 또는 복수의 영역(예: 도 6의 422, 432, 421a, 421b, 431a, 431b)에서 형성될 수 있다. 복수의 영역(예: 도 6의 422, 432, 421a, 421b, 431a, 431b)에서 표면 조도는 표면 처리 방식에 의해 구별되어도 서로 상이할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(412, 413)은 상이한 표면처리 공정으로 표면처리되어 형성된 표면 조도가 상이한 2종 이상의 영역(예: 도 6의 422, 432, 421a, 421b, 431a, 431b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표면처리 공정은 소프트 에칭 공정 및 옥사이드 표면 처리 공정에서 선택되고, 표면처리 공정에 의해 금속박막층(412, 413)의 표면을 에칭하여 표면 조도를 형성하고, 에칭량에 따라 표면 조도의 정도(예: 표면 조도의 평균 값 또는 에칭 깊이)를 제어할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(412, 413)의 표면 중 일부는 소프트 에칭 공정으로 표면처리되고, 소프트 에칭 공정은 습식 에칭, 플래쉬 에칭 또는 퀵에칭 방법을 이용할 수 있다. 어떤 예에서 습식 에칭은 무기산, 유기산을 포함하는 소프트 에칭액을 이용할 수 있다. 예를 들어, 과수/황산 타입(예: H2O2및 H2SO4), 과황산 나트륨/황산 타입(예: Na2S2O8 및 H2SO4) 등의 소프트 에칭 용액을 이용한 소프트 에칭 공정을 진행할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(412, 413)의 표면 중 소프트 에칭 공정으로 표면처리된 영역 외에 선택적으로 옥사이드 표면 처리되고, 옥사이드 표면 처리는 브라운 옥사이드 공정 또는 블랙 옥사이드 공정일 수 있다. 어떤 예에서, 브라운 옥사이드 반응액을 이용할 수 있으며, 예를 들어, 브라운 옥사이드 반응액은 과수(H2O2)를 포함할 수 있다. 어떤 예에서 블랙 옥사이드 반응액을 이용할 수 있으며, 예를 들어, 블랙 옥사이드 반응액은 산화제 및 염기를 포함하고, 산화제는 NaClO, NaClO2, NaClO3, KClO, KClO2, KClO3을 포함하고, 염기는 하이드록사이드 화합물로서 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화바륨, 암모늄하이드록사이드, 테트라 메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
다양한 실시 예들에 따라, 소프트 에칭 처리 영역과 옥사이드 표면 처리 영역의 표면 조도는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 소프트 에칭 처리 영역은 옥사이드 표면 처리 영역 보다 에칭량이 적어 표면 조도가 낮고, 굴곡성을 향상시킬 수 있다. 옥사이드 표면 처리 영역은 표면 조도가 크게 형성되어 밀착력을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 도 6를 참조하면, 금속박막층(412, 413)은 베이스 필름층(411)의 일면에 형성된 제1 금속박막층(412) 및 반대면에 형성된 제2 금속박막층(413)을 포함할 수 있다. 제1 금속박막층(412) 및 제2 금속박막층(413)의 표면은 표면 처리 방식에 의해 각각 표면 특성(예: 표면 조도)이 상이한 2종 이상의 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 옥사이드 표면 처리 영역(421a, 431a) 및 제2 옥사이드 표면 처리 영역(421b, 431b)을 포함하고, 제1 옥사이드 표면 처리 영역(421a, 431a) 및 제2 옥사이드 표면 처리 영역(421b, 431b) 사이에 소프트 에칭 처리 영역(422, 432)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 소프트 에칭 처리 영역(422, 432)과 옥사이드 표면 처리 영역(421a, 421b, 431a, 431b)의 표면 조도는 서로 상이할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 소프트 에칭 처리 영역(422, 432)의 표면 조도는 옥사이드 표면 처리 영역(421a, 421b, 431a, 431b)의 표면 조도 보다 더 낮을 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 제1 옥사이드 표면 처리 영역(421a, 431a) 및 제2 옥사이드 표면 처리 영역(421b, 431b)은 리지드 영역(R, R')의 구성 요소(예: 도 6의 절연층(441)과 복합필름층(410)(예: 금속박막층(412, 413)) 간의 밀착력을 향상시키고, 소프트 에칭 처리 영역(422, 432)은 플렉서블 영역(F)의 구성 요소(예: 도 6의 커버레이 접착층(451))과 복합필름층(예: 금속박막층(412, 413))) 간의 밀착력을 향상시키고 반복 굴곡 수명을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 소프트 에칭 처리 영역(422, 432)은 제1 옥사이드 표면 처리 영역(421a, 431a) 및 제2 옥사이드 표면 처리 영역(421b, 431b)에 비해 적은 에칭량으로 인하여 표면 조도가 작게 생성되므로 골(notch)의 정도가 낮아 반복 굴곡 수명을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 소프트 에칭 처리 영역(422, 432) 내(예: 리지드 영역(R, R')과 플렉서블 영역(F)의 경계 부위 또는 근접 부위)에 유동이 발생되어 크랙 발생을 저감할수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(412, 413)은 Cu, Ag, Cr, Fe, In, Ni, P, Si, Sn, Te, Ti, Zn 및 Zr 중 적어도 하나 이상의 금속 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 어떤 예에서 금속박막층(412, 413)은 각각 동박 또는 구리합금박을 포함할 수 있다. 예를 들어, 구리합금박은 Cu; 및 Ag, Cr, Fe, In, Ni, P, Si, Sn, Te, Ti, Zn 및 Zr 중 적어도 하나 이상 또는 이들의 혼합(예: 합금 중 약 0.01 내지 약 1 질량%);을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(412, 413)의 두께는 각각 약 6 ㎛ 내지 약 36 ㎛일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 리지드 영역(R, R')은 복합필름(410)의 적어도 일면의 적어도 일부분에 형성되며, 어떤 예에서 복합필름(410)의 양면(예: 금속박막층(412, 413)) 상의 적어도 일부분에 형성될 수 있다. 어떤 예에서 리지드 영역(R)은 금속박막층(412, 413) 면과 리지드 영역(R) 하단의 구성요소(예: 절연층(441)) 간의 밀착력을 향상시키고 비아 크랙의 발생을 저감하기 위해서,, 금속박막층(412, 413)의 옥사이드 표면 처리 영역 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 리지드 영역(R, R')은 제1 옥사이드 표면 처리 영역(421a, 431a) 및 제2 옥사이드 표면 처리 영역(421b, 431b) 상에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 리지드 영역(R, R')은 절연층(441), 패턴층(442) 및 PSR층(photo solder resist, 444)을 포함하는 적층구조(440)를 포함할 수 있다. 리지드 영역(R, R')은 플렉서블 영역(F)에 비하여 덜 유연하거나 잘 휘지(또는, 구부러지지) 않는 경성(rigidity)을 가지는 딱딱한 부분(rigid portion)일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 절연층(441)은 옥사이드 표면 처리 영역(421a, 431a, 421b, 431b) 상에 형성되고, 열경화성 수지 또는 프리프레그(prepreg, PPG)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프리프레그는 탄소 섬유나 유리 섬유와 같은 섬유 강화제(예: 보강 기재)에 액상 합성 수지를 침수시킨 소재일 수 있다. 프리프레그는, 예를 들어, 페놀 수지(phenol resin), 에폭시 수지(epoxy resin)와 같은 열경화성 수지계와 폴리에테르케톤과 같은 열가소성 수지계를 포함할 수 있다. 프리프레그는, 예를 들어, 일방향 프리프레그와 크로스 프리프레그를 포함할 수 있다. 어떤 예에서 Low-flow 타입의 프리프레그 또는 흐름성이 있는 반경화 상태(B stage)의 프리프레그를 포함하고, 반경화 상태에서 가압 및 가열 공정을 거치면서 경화될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 패턴층(442)은 비아(VIA, 443) 및 도체패턴층이 형성된 것으로, 절연층(441)에 레이저 드릴링 등을 통해 비아홀(443)을 형성하고 비아홀(443)의 내벽 표면에 무전해도금층(442)을 형성하거나 및/또는 절연층(441) 상에 도금레지스트패턴을 형성하고 전해도금을 수행하여 패턴층(442)을 형성할 수 있다. PSR층(Photo Solder Resist, 444)은 리지드 영역(R, R')의 구성요소(예: 패턴층(442))를 보호하기 위한 보호층일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 리지드 영역(R, R')은 단일 또는 복수의 영역에서 형성될 수 있다. 어떤 예에서, 제1 리지드 영역(R) 및 제2 리지드 영역(R')을 포함하고, 제1 리지드 영역(R) 및 제2 리지드 영역(R') 사이에 플렉서블 영역(F)이 배치될 수 있다. 어떤 예에서, 제1 리지드 영역(R), 플렉서블 영역(F), 제2 리지드 영역(R') 및 플렉서블 영역(F)이 순차적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 플렉서블 영역(F)은 복합필름(410)의 적어도 일면의 적어도 일부분에 형성되며, 어떤 예에서 복합필름(410)의 양면(예: 금속박막층(412, 413)) 상의 적어도 일부분에 형성될 수 있다. 어떤 예에서 플렉서블 영역(F)은 금속박막층(412, 413) 면과 플렉서블 영역(F) 하단의 구성요소(예: 커버레이 접착층(451)) 간의 밀착력뿐만 아니라 굴곡성을 향상시키기 위해서, 금속박막층(412, 413)의 옥사이드 표면 처리 영역 보다 에칭 량이 적은 소프트 에칭 처리 영역(422, 432) 상에 형성될 수 있다. 이는 반복 굴곡 구조를 갖는 힌지부(예: 도 3의 전자 장치(200)의 힌지 구조(230), 또는 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(580)의 힌지 하우징(583)과 힌지 조립체(584)) 사이)의 반복 굴곡 수명을 안정적으로 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 플렉서블 영역(F)은 커버레이 접착층(451) 및 커버레이층(coverlay, 452)을 포함하는 적층구조(450)를 포함할 수 있다. 커버레이 접착층(451)은 소프트 에칭 처리 영역(422, 432) 상에 형성되고, 커버레이층(452)은 커버레이 접착층(451) 상에 형성될 수 있다. 커버레이층(452)은 부식 또는 외부 충격에 의한　금속박막층(412, 413)의 손상을 방지하는 보호층이며, 커버레이층(452)은 베이스 필름층(411)과 동일한 구성성분을 포함하는 커버레이 필름(예: PI 필름)을 포함하고, 커버레이 접착층(451)에 의해 고정될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 플렉서블 영역(F)의 일부 구성요소는 리지드 영역 (R, R')의 일부분까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블(F)의 접착층(451) 및 커버레이층(452)의 일부분(예: 말단 영역)은 리지드 영역(R, R')의 일부분까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블(F)의 접착층(451) 및 커버레이층(452)의 일부분(예: 말단 영역)은 리지드 영역(R, R')의 일부분까지 연장되고, 연장된 부분은 제1 리지드 영역(R) 및 제2 리지드 영역(R')의 일부 구성 요소(예: 무전해도금층(442))와 접촉하거나 특정 간격 사이에서 이격되도록 배치될 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 커버레이 접착층(451) 및 커버레이층(452)의 두께는 각각 약 7.5 ㎛ 내지 30 ㎛인 것일 수 있다. 어떤 예에서 커버레이 접착층(451)의 두께는 약 10 ㎛ 내지 30 ㎛이고, 커버레이층(452)의 두께는 약 7.5 ㎛ 내지 25 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 커버레이 접착층(451) 및 커버레이층(452)의 두께를 적용하여 보호 기능과 굴곡성을 향상시킬 수 있다.
도 7a는 다양한 실시 예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 힌지 하우징과 힌지 조립체 사이에 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판이 배치된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 7b는 다양한 실시 예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 힌지 하우징과 힌지 조립체 사이에 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판이 배치된 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따라, 폴더블 전자 장치(580)(예: 도2 내지 도 4의 전자 장치(200))는 복합필름(예: 도 5의 복합필름(300) 또는 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(400)을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(580)(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))는 폴더블 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 폴더블 디스플레이(250))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 폴더블 전자 장치(580)(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))에 있어서, 제 1 부품 및 제 2 부품, 및 제 1 부품 및 제 2 부품을 전기적으로 연결하는 복합필름(예: 도 5의 복합필름(300)) 또는 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(400))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 폴더블 전자 장치(580)(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200))는 제1 하우징(581)(예: 도 2 내지 도 4의 제1 하우징 구조(210)), 제2 하우징(582)(예: 도 2 내지 도 4의 제2 하우징 구조(220)), 힌지 하우징(583), 힌지 조립체(584) 및 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(585)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(585)은 도 5의 복합필름(300) 또는 도 6의 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(400)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 힌지 조립체(584)는 제1,2하우징(581,582)을 폴딩 및 언폴딩 가능하게 연결하고, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(585)(예: 도 5의 복합필름(300) 또는 도 6의 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(400)을 포함)은 제1하우징(581)에 배치된 제1부품과, 제2하우징(582)에 배치된 제2부품을 전기적으로 연결하기 위한 연결 장치일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치(580)의 폴딩 및 언폴딩 동작 시, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(585)은 제1,2부품 간의 신호 전송이 가능하고, 힌지 하우징(583) 내에 수용될 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 복합필름의 제조를 위한 공정 흐름도이다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시 예들에 따라, 복합필름(예: 도 5의 복합필름(300))의 제조방법은 베이스 기재 및 베이스 기재 상에 형성된 금속박막층을 갖는 복합필름 기재를 준비하는 단계(610); 및 금속박막층의 표면 처리하는 단계(620);를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 복합필름 기재를 준비하는 단계(610)에서 복합필름 기재는 베이스 필름층(예: 도 5의 베이스 필름층(310)) 및 베이스 필름층(예: 도 5의 베이스 필름층(310))의 양면에 적어도 일부 형성되는 금속박막층(예: 도 5의 금속박막층(320 및 330))을 포함할 수 있다. 어떤 예에서 복합필름 기재는 FCCL일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층의 표면 처리하는 단계(620)는 표면 처리를 통해 2종 이상의 표면 특성을 갖는 영역을 형성하는 것으로, 예를 들어, 소프트 에칭 공정 및 옥사이드 처리 공정을 이용할 수 있다. 소프트 에칭 공정은 소프트 에칭 공정은 습식 에칭, 플래쉬 에칭 또는 퀵에칭 방법을 이용할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라 습식 에칭은 무기산, 유기산을 포함하는 소프트 에칭액을 이용할 수 있다. 예를 들어, 과수/황산 타입(예: H2O2및 H2SO4), 과 황산 나트륨/황산 타입(예: Na2S2O8 및 H2SO4) 등의 소프트 에칭 약품을 이용한 소프트 에칭 공정을 진행할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층(320 및 330)의 표면 중 소프트 에칭 공정으로 표면처리된 영역 외에 선택적으로 옥사이드 표면 처리되고, 옥사이드 표면처리는 브라운 옥사이드 반응액 또는 블랙 옥사이드 반응액을 이용할 수 있다. 어떤 예에서, 브라운 옥사이드 반응액을 이용할 수 있으며, 예를 들어, 브라운 옥사이드 반응액은 과수(H2O2)를 포함할 수 있다. 어떤 예에서 블랙 옥사이드 반응액을 이용할 수 있으며, 예를 들어, 블랙 옥사이드 반응액은 산화제 및 염기를 포함하고, 산화제는 NaClO, NaClO2, NaClO3, KClO, KClO2, KClO3을 포함하고, 염기는 하이드록사이드 화합물로서 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화바륨, 암모늄하이드록사이드, 테트라 메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
다양한 실시 예들에 따라, 복합필름 기재의 금속박막층을 패터닝하는 단계 또는 복합필름 기재의 금속박막층 상에 패턴층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이는 금속박막층의 표면 처리하는 단계(620)의 이전 및/또는 이후에 이루어질 수 있다. 어떤 예에서 금속박막층의 표면 처리하는 단계(620)의 이전에 실시되고, 표면 처리를 통해 패턴 표면의 특성(예: 표면 조도)를 제어할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판의 제조를 위한 공정 흐름도이다.
도 9를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따라, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(400))의 제조 방법은, 복합필름 기재를 준비하는 단계(710); 금속박막층을 패터닝하는 단계(720); 패터닝된 금속박막층의 적어도 일부분에 소프트 에칭 영역을 형성하는 단계(730); 소프트 에칭 영역에 플렉서블 영역을 형성하는 단계(740); 금속박막층의 적어도 일부분에 옥사이드 표면 처리 영역을 형성하는 단계(750); 및 옥사이드 표면 처리 영역에 리지드 영역을 형성하는 단계(760);를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 복합필름 기재를 준비하는 단계(710)는 도 8의 복합필름의 공정도에서 설명된 복합필름 기재를 준비하는 단계(610)와 동일 또는 유사할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 금속박막층을 패터닝하는 단계(720)는 본 개시의 기술 분야에서 알려진 금속박막의 패터닝 공정을 이용할 수 있으며, 본 문서에는 구체적으로 언급하지 않는다.
다양한 실시 예들에 따라, 소프트 에칭 영역을 형성하는 단계(730) 및 옥사이드 표면 처리 영역을 형성하는 단계(750)는 각각 도 8의 복합필름의 공정도에서 설명된 소프트 에칭 공정 및 옥사이드 표면 처리 공정과 동일 또는 유사할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 플렉서블 영역을 형성하는 단계(740)는 금속박막층의 표면에 접착제층(예: 도 6의 커버레이 접착층(451)) 및 커버레이층(예: 도 6의 커버레이층(452))을 적층하고 압연할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 리지드 영역을 형성하는 단계(760)는 코팅 공정으로 절연층(예: 도 6의 절연층(441))을 형성하는 단계; 절연층(예: 도 6의 절연층(441))에 비아홀(예: 도 6의 비아홀(443))을 형성하는 단계; 및 절연층 상에 도체패턴(예: 도 6의 패턴층(442))을 형성하는 단계; 및 보호층(예: 도 6의 보호층(444))을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 각 단계는 코팅, 인쇄, 드릴링, 패터닝, 에칭, 도금(예: 무전해 도금) 등의 방법을 활용할 수 있으며, 본 문서에는 구체적으로 언급하지 않는다.
다양한 실시 예들에 따라, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(400)의 굴곡 수평을 평가하였다. 예를 들어, 샘플 1은 전면 옥사이드 표면처리(예: brown oxide 처리)한 것이고, 샘플 2는 옥사이드 표면처리(예: brown oxide 처리) 및 소프트 에칭처리된 것이다. 샘플 1 및 샘플 2는 각각 약 12 ㎛의 베이스 PI 필름 및 동박을 갖는 FCCL를 포함한다. 샘플 1 및 샘플 2를 각각 이용하여 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(400)를 제조하였다. 하기 [표 1]은 샘플 1 및 샘플 2의 FCCL 를 적용한 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(RFPCB)의 굴곡 수명 평가 결과를 나타낸 표이다. [표 1]을 참조하면 본 개시의 실시예에 따른 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(샘플 2-1)은 내층 동박의 이종 전처리 시 전면 옥사이드 처리된 비교 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(샘플 1-1)에 비하여 약 2배 이상 굴곡 수명이 증가한 것을 확인할 수 있다.
RFPCB 샘플 1-1 샘플 2-1
FCCL 샘플 1 샘플 2
표면 전처리 옥사이드 표면 전처리 소프트 에칭/옥사이드 표면 전처리
굴곡 수명 반복 회수 4094 8018
*굴곡 수명 평가의 공정 조건
±90 도(°)및 3만회 실시(0.38 R, 하중 300 G, 60 회/분)
다양한 일 실시 예에 따라, 복합필름은 베이스 필름층; 베이스 필름층의 일면에 형성된 제1 금속박막층; 및 반대면에 형성된 제2 금속박막층;을 포함하고,
제1 금속박막층 및 제2 금속박막층은 소프트 에칭 처리 영역 및 옥사이드 표면 처리 영역을 포함하고, 소프트 에칭 처리 영역과 옥사이드 표면 처리 영역의 표면 조도는 서로 상이한 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 소프트 에칭 처리 영역의 표면 조도는 옥사이드 표면 처리 영역의 표면 조도 보다 더 낮은 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 옥사이드 표면 처리 영역은 브라운 옥사이드 공정 또는 블랙 옥사이드 공정에 의해 형성된 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 소프트 에칭 처리 영역은 습식 에칭, 플래쉬 에칭 또는 퀵에칭 공정에 의해 형성된 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 제1 금속박막층 및 제2 금속박막층은 각각 동박 또는 구리합금박을 포함하는 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 베이스 필름층의 두께는 약 7.5 ㎛ 내지 약 25 ㎛이고, 제1 금속박막층 및 제2 금속박막층의 두께는 각각, 약 6 ㎛ 내지 약 36 ㎛인 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 제1 옥사이드 표면 처리 영역 및 제2 옥사이드 표면 처리 영역을 포함하고, 제1 및 제2 옥사이드 표면 처리 영역 사이에 소프트 에칭 처리 영역을 포함하는 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board)은 복합필름; 복합필름의 적어도 일면의 적어도 일부분에 형성된 플렉서블 영역; 및 복합필름의 적어도 일면의 적어도 일부분에 형성된 리지드 영역; 을 포함하고, 복합필름은 베이스 필름층; 및 베이스 필름층의 일면 상에 형성된 제1 금속박막층; 및 반대면의 상에 형성된 제2 금속박막층; 을 포함하고, 제1 금속박막층 및 제2 금속박막층은 소프트 에칭 처리 영역 및 옥사이드 표면 처리 영역을 포함하고, 소프트 에칭 처리 영역과 옥사이드 표면 처리 영역의 표면 조도는 서로 상이한 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 플렉서블 영역은 소프트 에칭 처리 영역 상에 형성되고, 리지드 영역은 옥사이드 표면 처리 영역 상에 형성된 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 플렉서블 영역 상에 형성된 구성요소의 일부분은 리지드 영역의 일부분으로 연장된 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 플렉서블 영역은, 소프트 에칭 처리 영역 상에 형성된 커버레이 접착층;및 커버레이 접착층 상에 형성된 커버레이층;을 포함하는 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 커버레이 접착층, 커버레이층 또는 이 둘의 일부분은 리지드 영역의 일부분으로 연장된 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 커버레이층 및 커버레이 접착층의 두께는 각각 7.5 ㎛ 내지 30 ㎛인 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 소프트 에칭 처리 영역의 표면 조도는 옥사이드 표면 처리 영역의 표면 조도 보다 더 낮은 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 옥사이드 표면 처리 영역은 브라운 옥사이드 공정 또는 블랙 옥사이드 공정에 의해 형성된 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 소프트 에칭 처리 영역은 습식 에칭, 플래쉬 에칭 또는 퀵에칭 방법에 의해 형성된 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 제1 금속박막층 및 제2 금속박막층은 회로패턴이 형성된 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 전자 장치는 플렉서블 디스플레이; 및 본 개시의 복합필름 또는 본 개시의 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 복합필름 또는 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판은 전자 장치의 힌지부에 적용되는 것일 수 있다.
다양한 일 실시 예에 따라, 전자 장치는, 폴더블 디스플레이를 포함하는 것일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 베이스 필름층;
    상기 베이스 필름층의 일면에 형성된 제1 금속박막층; 및
    반대면에 형성된 제2 금속박막층;을 포함하고,
    상기 제1 금속박막층 및 상기 제2 금속박막층은 소프트 에칭 처리 영역 및 옥사이드 표면 처리 영역을 포함하고,
    상기 소프트 에칭 처리 영역과 상기 옥사이드 표면 처리 영역의 표면 조도는 서로 상이한 것인, 복합필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소프트 에칭 처리 영역의 표면 조도는 상기 옥사이드 표면 처리 영역의 표면 조도 보다 더 낮은 것인, 복합필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 옥사이드 표면 처리 영역은 브라운 옥사이드 공정 또는 블랙 옥사이드 공정에 의해 형성된 것인, 복합필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 소프트 에칭 처리 영역은 습식 에칭, 플래쉬 에칭 또는 퀵에칭 공정에 의해 형성된 것인, 복합필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 금속박막층 및 제2 금속박막층은 각각 동박 또는 구리합금박을 포함하는 것인, 복합필름.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 필름층의 두께는 7.5 ㎛ 내지 25 ㎛이고,
    상기 제1 금속박막층 및 제2 금속박막층의 두께는 각각, 6 ㎛ 내지 36 ㎛인 것인, 복합필름.
  7. 제1항에 있어서,
    제1 옥사이드 표면 처리 영역 및 제2 옥사이드 표면 처리 영역을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 옥사이드 표면 처리 영역 사이에 소프트 에칭 처리 영역을 포함하는 것인, 복합필름.
  8. 복합필름;
    상기 복합필름의 적어도 일면의 적어도 일부분에 형성된 플렉서블 영역; 및
    상기 복합필름의 적어도 일면의 적어도 일부분에 형성된 리지드 영역;
    을 포함하고,
    상기 복합필름은:
    베이스 필름층; 및
    상기 베이스 필름층의 일면 상에 형성된 제1 금속박막층; 및 반대면 상에 형성된 제2 금속박막층;
    을 포함하고,
    상기 제1 금속박막층 및 상기 제2 금속박막층은 소프트 에칭 처리 영역 및 옥사이드 표면 처리 영역을 포함하고,
    상기 소프트 에칭 처리 영역과 상기 옥사이드 표면 처리 영역의 표면 조도는 서로 상이한 것인, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board).
  9. 제8항에 있어서,
    상기 플렉서블 영역은 상기 소프트 에칭 처리 영역 상에 형성되고,
    상기 리지드 영역은 상기 옥사이드 표면 처리 영역 상에 형성된 것인, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 플렉서블 영역 상에 형성된 구성요소의 일부분은 상기 리지드 영역의 일부분으로 연장된 것인, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 플렉서블 영역은,
    상기 소프트 에칭 처리 영역 상에 형성된 커버레이 접착층;및
    상기 커버레이 접착층 상에 형성된 커버레이층;
    을 포함하는 것인, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 커버레이 접착층, 커버레이층 또는 이 둘의 일부분은 상기 리지드 영역의 일부분으로 연장된 것인, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 커버레이층 및 상기 커버레이 접착층의 두께는 각각 7.5 ㎛ 내지 30 ㎛인 것인, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 소프트 에칭 처리 영역의 표면 조도는 상기 옥사이드 표면 처리 영역의 표면 조도 보다 더 낮은 것인, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 옥사이드 표면 처리 영역은 브라운 옥사이드 공정 또는 블랙 옥사이드 공정에 의해 형성된 것인, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판.
  16. 제8항에 있어서,
    상기 소프트 에칭 처리 영역은 습식 에칭, 플래쉬 에칭 또는 퀵에칭 방법에 의해 형성된 것인, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판.
  17. 제8항에 있어서,
    상기 제1 금속박막층 및 상기 제2 금속박막층은 회로패턴이 형성된 것인, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판.
  18. 플렉서블 디스플레이; 및
    제1항의 복합필름 또는 제8항의 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판
    을 포함하는, 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 복합필름 또는 상기 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판은 상기 전자 장치의 힌지부에 적용되는 것인, 전자 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 폴더블 디스플레이를 포함하는 것인, 전자 장치.
KR1020220106407A 2022-06-17 2022-08-24 복합필름, 리지드 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 KR20230173558A (ko)

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