CN1193597C - 小型摄像模块 - Google Patents

小型摄像模块 Download PDF

Info

Publication number
CN1193597C
CN1193597C CNB018063322A CN01806332A CN1193597C CN 1193597 C CN1193597 C CN 1193597C CN B018063322 A CNB018063322 A CN B018063322A CN 01806332 A CN01806332 A CN 01806332A CN 1193597 C CN1193597 C CN 1193597C
Authority
CN
China
Prior art keywords
lens
picture frame
substrate
mentioned
image pickup
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB018063322A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1416641A (zh
Inventor
中城泰生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Publication of CN1416641A publication Critical patent/CN1416641A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1193597C publication Critical patent/CN1193597C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

本发明提供一种小型摄像模块，改善安装镜框体的构造以便于将安装于基板上的摄像用半导体器件芯片内置，而使装配作业容易，并且，能够降低成本。本发明的一个方案是：提供小型摄像模块，包括：包含陶瓷等的非金属制的基板；安装在上述基板上的包含二维的C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片；镜框体，其内部容纳有上述摄像用半导体器件芯片，安装在上述基板上，从顶端部依次一体冲压成型有光圈部、透镜固定部；安装在上述镜框体的透镜固定部上的透镜。

Description

小型摄像模块
技术领域
本发明涉及小型摄像模块，特别是涉及把镜头和摄像用半导体器件芯片容纳在一个组件中的一体化的小型摄像模块。
背景技术
近年来，在笔记本个人计算机、携带电话等多种多样的多媒体的领域中，以及，面向监视摄象机和磁带录象机等信息终端等图象输入设备和车载用途等中，小型图象传感器单元的需要不断增高。
适用于这种图象输入设备的小型图象传感器单元，是把固体摄像元件、透镜部件、滤光镜和光圈部件等零件容纳在一个组件内而一体化的摄像模块。
作为以往的图象传感器单元的摄像模块，是这样的构造：在基板上安装固体摄像元件，然后，把该基板通过螺栓和粘接等方式固定在组件中，同时，在上述组件上安装支撑透镜部件的支撑架。
即，作为以往的图象传感器单元的摄像模块是上述这样的构造，因此，不能充分确保透镜相对于固体摄像元件的位置关系的精度。
这样，在作为以往的图象传感器单元的摄像模块中，由于透镜相对于固体摄像元件的定位精度较差，在组件中装入进行对焦的可动式的调焦机构，在把各零件安装到组件中之后，通过调焦机构来进行透镜部件相对于固体摄像元件的对焦。
但是，这样一来，在装配各零件之后，需要单独进行操作可动式调整机构的对焦作业，同时，在该焦点调整后，需要进行固定镜框部件等的作业。
而且，当设置可动式的调焦机构时，其构造变得复杂，作为图象传感器单元的摄像模块存在大型化的倾向。
而且，在对焦的作业中，尘埃容易从调焦机构的可动部分的间隙中侵入到单元内，就需要解决措施，例如，需要在净化车间内进行调焦作业，则生产率变差。
而且，可动式的调焦机构存在这样的难点：在产品完成后，当受到振动和冲击时，焦点位置容易出现偏差，在产品的可靠性上变差。
因此，在日本专利公开公报特开平9-232548号中提出了具有能够简单地确保透镜相对于固体摄像元件的光轴方向的位置精度的构造的固体摄像装置。
该固体摄像装置是：在单一的支撑部件上阶梯状地形成多个定位部，在各个定位部上分别单独安装固体摄像元件、透镜部件、滤光镜和光圈部件等零件，由此，对各零件进行定位固定。
但是，在这样的固体摄像装置中，由于在单一的支撑部件上阶梯状地形成多个定位部，各阶梯间的尺寸误差直接并且较大地影响各零件的定位精度。
而且，由于在单一的支撑部件上阶梯状地形成多个定位部，其尺寸的精度管理较难，容易产生误差，同时，为了在一个支撑部件上阶梯状地形成多个定位部，而要求高度的生产技术。
特别是，在用陶瓷制造单一的支撑部件的情况下，其制造是非常困难的，同时，产品是昂贵的。
因此，考虑把合成树脂等作为材料，通过注射模塑成型来制造支撑部件。
但是，即使通过注射模塑成型来制作支撑部件，也存在阶梯的各定位部间的尺寸误差容易变大，同时，随着其后的时间推移，误差变大，产品的可靠性变差。
特别是，在车载用等用途中，可靠性不够。
而且，在日本第2559986号专利公报中揭示了这样的以往技术：利用所用的弹簧的弹性，将上述那样的作为支撑部件的外壳的侧壁，安装到上述那样的基板上。
但是，在该第2559986号专利公报的以往技术中，由于时间变化的蠕变现象，而存在发生松动的问题。
而且，在特开平10-41492号公报中揭示了这样的以往技术：用导向销来对透镜帽和基座进行定位和固定。
但是，在这样的构造中，需要透镜帽和导向销，构造复杂，存在生产率降低，制造成本增加的问题。
即，在上述这样的以往的固体摄像装置中，各定位部间的阶梯间的尺寸容易产生误差，其尺寸的管理困难，不能充分确保透镜相对于固体摄像元件的光轴方向的位置精度。
而且，在上述这样的以往的固体摄像装置中，构造复杂，其生产率变差，制造成本增加，因而成为昂贵的产品。
发明内容
鉴于上述情况，本发明的目的是提供小型摄像模块，在基板上安装包含二维的C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片，同时，安装镜框体等以将其覆盖，在这样的构造中，通过对其安装构造的各种改善，可容易地实现装配作业，同时，能够降低成本。
根据本发明，(1)为了实现上述目的，提供小型摄像模块，包括：
包含陶瓷等的非金属制的基板；
安装在上述基板上的包含二维的C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片；
镜框体，其内部容纳有上述摄像用半导体器件芯片，是以上述基板作为基准而被安装的，从顶端部依次一体冲压板金而形成光圈部、透镜固定部；
安装在上述镜框体的透镜固定部上的透镜。
而且，根据本发明，(2)为了实现上述目的，提供小型摄像模块，包括：
包含陶瓷等的非金属制的基板；
安装在上述基板上的包含二维的C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片；
镜框体，其内部容纳有上述摄像用半导体器件芯片，是以上述基板作为基准而被安装的，从顶端部依次一体冲压成型有光圈部、透镜固定部；
安装在上述镜框体的透镜固定部上的透镜，其特征在于：
在安装于上述镜框体的透镜固定部上的透镜上，施加红外线遮光用涂层。
而且，根据本发明，(3)为了实现上述目的，提供小型摄像模块，包括：
包含陶瓷等的非金属制的基板；
安装在上述基板上的包含二维的C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片；
镜框体，其内部容纳有上述摄像用半导体器件芯片，是以上述基板作为基准而被安装的，从顶端部依次一体冲压成型有光圈部、透镜固定部、红外线遮光用滤光镜固定部；
安装在上述镜框体的透镜固定部上的透镜；
安装在上述镜框体的红外线遮光用滤光镜固定部上的红外线遮光用滤光镜。
而且，根据本发明，(4)为了实现上述目的，提供小型摄像模块，包括：
包含陶瓷等的非金属制的基板；
安装在上述基板上的包含二维的C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片；
镜框体，其内部容纳有上述摄像用半导体器件芯片，是以上述基板作为基准而被安装的，从顶端部依次一体冲压成型有保护玻璃固定部、光圈部、透镜固定部；
安装在上述镜框体的透镜固定部上的透镜；
安装在上述镜框体的保护玻璃固定部上的保护玻璃。
而且，根据本发明，(5)为了实现上述目的，提供小型摄像模块，包括：
包含陶瓷等的非金属制的基板；
安装在上述基板上的包含二维的C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片；
镜框体，覆盖上述摄像用半导体器件芯片，是以上述基板作为基准而被安装的，在顶端部上至少一体冲压成型有透镜镜框安装部，其特征在于：
上述镜框体的透镜镜框安装部具有可以安装其他透镜镜框的构造。
而且，根据本发明，(6)为了实现上述目的，提供小型摄像模块，包括：
包含陶瓷等的非金属制的基板；
安装在上述基板上的包含二维的C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片；
镜框体，覆盖上述摄像用半导体器件芯片，是以上述基板作为基准而被安装的，从顶端部依次整体地冲压形成有透镜镜框安装部、红外线遮光用滤光镜固定部；
安装在上述镜框体的红外线遮光用滤光镜固定部上的红外线遮光用滤光镜，其特征在于：
上述镜框体的透镜镜框安装部具有可以安装其他透镜镜框的构造。
而且，根据本发明，(7)为了实现上述目的，提供小型摄像模块，包括：
包含陶瓷等的非金属制的基板；
安装在上述基板上的包含二维的C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片；
镜框体，覆盖上述摄像用半导体器件芯片，是以上述基板作为基准而被安装的，从顶端部依次一体冲压成型有透镜镜框安装部、保护玻璃固定部、光圈部；
安装在上述镜框体的保护玻璃固定部上的保护玻璃，其特征在于：
上述镜框体的透镜镜框安装部具有可以安装其他透镜镜框的构造，同时，
在上述镜框体的光圈部的前面配置上述保护玻璃。
附图的简要说明
图1是表示本发明的第一实施例的小型摄像模块的简要构成的剖面图。
图2是表示本发明的第二实施例的小型摄像模块的简要构成的剖面图。
图3是表示本发明的第三实施例的小型摄像模块的简要构成的剖面图。
图4是表示本发明的第四实施例的小型摄像模块的简要构成的剖面图。
图5是表示本发明的第五实施例的小型摄像模块的简要构成的剖面图。
图6是表示本发明的第六实施例的小型摄像模块的简要构成的剖面图。
图7是表示本发明的第七实施例的小型摄像模块的简要构成的剖面图。
具体的实施方式
下面使用附图来说明本发明各个实施例。
第一实施例
图1是表示本发明的第一实施例的小型摄像模块的简要构成的剖面图。
即，如图1所示的那样，本发明的第一实施例的小型摄像模块，作为其基本的构成，包括：包含陶瓷等的非金属制的基板11；安装在该非金属制的基板11上的包含二维C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片12；镜框体15，其内部容纳有摄像用半导体器件芯片12，是以上述非金属制的基板作11为基准而被安装的，从其顶端部依次一体冲压成型有光圈部13和透镜固定部14；安装在该镜框体15的透镜固定部14上的透镜16。
在此，在摄像用半导体器件芯片12中设置半导体电路部等，该半导体电路部是由下述各部分在同一半导体芯片上形成：例如，由构成二维C-MOS图象传感器的二维排列的光电变换元件组组成的光电变换部(传感器部)；依次驱动上述光电变换元件组，得到信号电荷的驱动电路部；把上述信号电荷变换为数字信号的A/D变换部；使上述数字信号成为图象信号输出的信号处理部；根据上述数字信号的输出电平来电气控制曝光时间的曝光控制装置。
而且，非金属制的基板11支撑上述半导体芯片，同时，形成与上述半导体芯片电连接的电极组。
而且，该非金属制的基板11例如是硬的大块型陶瓷基板，在其上表面上粘接承载上述半导体芯片。
在此情况下，作为陶瓷制的非金属制的基板11，烧结为一体的块状材料的原料，成为圆形或矩形并且厚度均匀的板状，其上表面一致地形成为同一平坦面。
这样构成的本发明的第一实施例的小型摄像模块，通过光圈部13、透镜16，使被摄体像成像在非金属制的基板11上的摄像用半导体器件芯片12中的传感器部上，通过进行光电变换，进行使数字或者模拟的图象信号被输出这样的动作。
而且，上述那样构成的本发明的第一实施例的小型摄像模块可以省略以往技术的单独容纳二维传感器的组件，能够使光学性能提高并且谋求成本降低和安装性提高，并且，具有以下特征：
即，作为以往的镜框体的组件即使能够容纳传感器部，但在传感器部上对焦，而使被摄体像成像的透镜光学系统在构成上存在问题，因而难于高精度地安装透镜和光圈，因此，进行一体安装是困难的。
因此，在本发明的第一实施例中，通过使用使光圈部13和透镜固定部14一体地冲压成型而成的镜框体15，能够通过冲压成型(板金)来确保所希望的精度，因此，实质上能够高精度地安装透镜16和光圈，同时，能够降低成本。
第二实施例
图2是表示本发明的第二实施例的小型摄像模块的简要构成的剖面图。
即，如图2所示的那样，本发明的第二实施例的小型摄像模块，作为其基本的构成，包括：包含陶瓷等的非金属制的基板11；安装在该非金属制的基板11上的包含二维C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片12；镜框体15，其内部容纳有该摄像用半导体器件芯片12，是以上述非金属制的基板作11为基准而被安装的，从其顶端部依次一体冲压成型有光圈部13和透镜固定部14；安装在该镜框体15的透镜固定部14上的透镜16A。
在此情况下，其特征在于：安装在上述镜框体15的透镜固定部14上的透镜16A，通过施加红外线遮光用涂层16B，而兼用作红外线遮光用滤光镜。
在此，在摄像用半导体器件芯片12中设置半导体电路部等，该半导体电路部是由下述各部分在同一半导体芯片上形成：例如，由构成二维C-MOS图象传感器的二维排列的光电变换元件组组成的光电变换部(传感器部)；依次驱动上述光电变换元件组，得到信号电荷的驱动电路部；把上述信号电荷变换为数字信号的A/D变换部；使上述数字信号成为图象信号输出的信号处理部；根据上述数字信号的输出电平来电气控制曝光时间的曝光控制装置。
而且，非金属制的基板11支撑上述半导体芯片，同时，形成与上述半导体芯片电连接的电极组。
而且，该非金属制的基板11例如是硬的大块型陶瓷基板，在其上表面上粘接承载上述半导体芯片。
在此情况下，作为陶瓷制的非金属制的基板11，烧结为一体的块状材料的原料，成为圆形或矩形并且厚度均匀的板状，其上表面一致地形成为同一平坦面。
这样构成的本发明的第二实施例的小型摄像模块，通过在安装在一体冲压成型的光圈部13和透镜固定部14的镜框体15的透镜固定部14上的透镜16A施加红外线遮光用涂层16B，经过兼用作红外线遮光用滤光镜的透镜16A，使被摄体像成像在非金属制的基板11上的摄像用半导体器件芯片12中的传感器部上，通过进行光电变换，进行使数字或者模拟的图象信号被输出这样的动作。
而且，上述那样构成的本发明的第二实施例的小型摄像模块可以省略以往技术的单独容纳二维传感器的组件，能够使光学性能提高并且谋求成本降低和安装性提高，并且，具有以下特征：
即，作为以往的镜框体的组件即使能够容纳传感器部，但在传感器部上对焦，而使被摄体像成像的透镜光学系统在构成上存在问题，而难于高精度地安装透镜和光圈，因此，进行一体安装是困难的。
因此，在本发明的第二实施例中，通过使用使光圈部13和透镜固定部14一体地冲压成型的镜框体15，能够通过冲压成型(板金)来确保所希望的精度，因此，实质上能够高精度地安装兼用作红外线遮光用滤光镜的透镜16A和光圈，同时，能够降低成本。
而且，在本发明的第二实施例中，安装在上述镜框体15的透镜固定部14上的透镜16A，被施加红外线遮光用涂层16B，兼用作红外线遮光用滤光镜，由此，能够简易地构成光学系统，而且，能够降低成本。
第三实施例
图3是表示本发明的第三实施例的小型摄像模块的简要构成的剖面图。
即，如图3所示的那样，本发明的第三实施例的小型摄像模块，作为其基本的构成，包括：包含陶瓷等的非金属制的基板11；安装在该非金属制的基板11上的包含二维C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片12；镜框体15，其内部容纳有该摄像用半导体器件芯片12，是以上述非金属制的基板作11为基准而被安装的，从其顶端部依次一体冲压成型有光圈部13、透镜固定部14和红外线遮光用滤光镜固定部17；被安装在上述镜框体15的透镜固定部14上的透镜16；以及，被安装在该镜框体15的红外线遮光用滤光镜固定部17上的红外线遮光用滤光镜18。
在此，在摄像用半导体器件芯片12中设置半导体电路部等，该半导体电路部是由下述各部分在同一半导体芯片上形成：例如，由构成二维C-MOS图象传感器的二维排列的光电变换元件组组成的光电变换部(传感器部)；依次驱动上述光电变换元件组，得到信号电荷的驱动电路部；把上述信号电荷变换为数字信号的A/D变换部；使上述数字信号成为图象信号输出的信号处理部；根据上述数字信号的输出电平来电气控制曝光时间的曝光控制装置。
而且，非金属制的基板11支撑上述半导体芯片，同时，形成与上述半导体芯片电连接的电极组。
而且，该非金属制的基板11例如是硬的大块型陶瓷基板，在其上表面上粘接承载上述半导体芯片。
在此情况下，作为陶瓷制的非金属制的基板11，烧结一体的块状材料的原料，成为圆形或矩形并且厚度均匀的板状，其上表面一致地形成为同一平坦面。
这样构成的本发明的第三实施例的小型摄像模块，通过光圈部13、透镜16、红外线遮光用滤光镜18，使被摄体像成像在非金属制的基板11上的摄像用半导体器件芯片12中的传感器部上，通过进行光电变换，进行使数字或者模拟的图象信号被输出这样的动作。
而且，上述那样构成的本发明的第三实施例的小型摄像模块可以省略以往技术的单独容纳二维传感器的组件，能够使光学性能提高并且谋求成本降低和安装性提高，并且，具有以下特征：
即，作为以往的镜框体的组件即使能够容纳传感器部，但包含红外线遮光用滤光镜，并且，在传感器部上对焦，而使被摄体像成像的透镜光学系统在构成上存在问题，而难于高精度地安装红外线遮光用滤光镜、透镜和光圈，因此，进行一体安装是困难的。
因此，在本发明的第三实施例中，通过使用使光圈部13、透镜固定部14和红外线遮光用滤光镜固定部17一体地冲压成型的镜框体15，能够通过冲压成型(板金)来确保所希望的精度，因此，实质上能够高精度地安装透镜16、红外线遮光用滤光镜固定部17和光圈，同时，能够降低成本。
第四实施例
图4是表示本发明的第四实施例的小型摄像模块的简要构成的剖面图。
即，如图4所示的那样，本发明的第四实施例的小型摄像模块，作为其基本的构成，包括：包含陶瓷等的非金属制的基板11；安装在该非金属制的基板11上的包含二维C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片12；镜框体15，其内部容纳有该摄像用半导体器件芯片12，是以上述非金属制的基板作11为基准而被安装的，从其顶端部依次一体冲压成型有保护玻璃固定部19、光圈部13和透镜固定部14；安装在该镜框体15的透镜固定部14上的透镜16；安装在该镜框体15的保护玻璃固定部19上的保护玻璃20。
在此，在摄像用半导体器件芯片12中设置半导体电路部等，该半导体电路部是由下述各部分在同一半导体芯片上形成：例如，由构成二维C-MOS图象传感器的二维排列的光电变换元件组组成的光电变换部(传感器部)；依次驱动上述光电变换元件组，得到信号电荷的驱动电路部；把上述信号电荷变换为数字信号的A/D变换部；使上述数字信号成为图象信号输出的信号处理部；根据上述数字信号的输出电平来电气控制曝光时间的曝光控制装置。
而且，非金属制的基板11支撑上述半导体芯片，同时，形成与上述半导体芯片电连接的电极组。
而且，该非金属制的基板11例如是硬的大块型陶瓷基板，在其上表面上粘接承载上述半导体芯片。
在此情况下，作为陶瓷制的非金属制的基板11，烧结一体的块状材料的原料，成为圆形或矩形并且厚度均匀的板状，其上表面一致地形成为同一平坦面。
这样构成的本发明的第四实施例的小型摄像模块，通过保护玻璃20、光圈部13、透镜16，使被摄体像成像在非金属制的基板11上的摄像用半导体器件芯片12中的传感器部上，通过进行光电变换，进行使数字或者模拟的图象信号被输出这样的动作。
而且，上述那样构成的本发明的第四实施例的小型摄像模块可以省略以往技术的单独容纳二维传感器的组件，能够使光学性能提高并且谋求成本降低和安装性提高，并且，具有以下特征：
即，作为以往的镜框体的组件即使能够容纳传感器部，但包含保护玻璃，并且，在传感器部上对焦，而使被摄体像成像的透镜光学系统在构成上存在问题，而难于高精度地安装保护玻璃、透镜和光圈，因此，进行一体安装是困难的。
因此，在本发明的第四实施例中，通过使用从顶端部依次使保护玻璃固定部19、光圈部13和透镜固定部14一体地冲压成型的镜框体15，能够通过冲压成型(板金)来确保所希望的精度，因此，实质上能够高精度地安装保护玻璃20、透镜16和光圈，同时，能够降低成本，实现高耐久化以及小型化。
第五实施例
图5是表示本发明的第五实施例的小型摄像模块的简要构成的剖面图。
即，如图5所示的那样，本发明的第五实施例的小型摄像模块，作为其基本的构成，包括：包含陶瓷等的非金属制的基板11；安装在该非金属制的基板11上的包含二维C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片12；镜框体15A，其内部容纳有该摄像用半导体器件芯片12，是以上述非金属制的基板作11为基准而被安装的，从其顶端部至少一体冲压成型有透镜镜框安装部21。
在此情况下，其特征在于：上述镜框体15A的透镜镜框安装部21具有能够安装其他透镜镜框的构造。
在此，在摄像用半导体器件芯片12中设置半导体电路部等，该半导体电路部是由下述各部分在同一半导体芯片上形成：例如，由构成二维C-MOS图象传感器的二维排列的光电变换元件组组成的光电变换部(传感器部)；依次驱动上述光电变换元件组，得到信号电荷的驱动电路部；把上述信号电荷变换为数字信号的A/D变换部；使上述数字信号成为图象信号输出的信号处理部；根据上述数字信号的输出电平来电气控制曝光时间的曝光控制装置。
而且，非金属制的基板11支撑上述半导体芯片，同时，形成与上述半导体芯片电连接的电极组。
而且，该非金属制的基板11例如是硬的大块型陶瓷基板，在其上表面上粘接承载上述半导体芯片。
在此情况下，作为陶瓷制的非金属制的基板11，烧结一体的块状材料的原料，成为圆形或矩形并且厚度均匀的板状，其上表面一致地形成为同一平坦面。
这样构成的本发明的第五实施例的小型摄像模块，通过安装在上述镜框体15A的透镜镜框安装部21上的未图示的其他透镜镜框的光圈部、透镜等，使被摄体像成像在非金属制的基板11上的摄像用半导体器件芯片12中的传感器部上，通过进行光电变换，进行使数字或者模拟的图象信号被输出这样的动作。
而且，上述那样构成的本发明的第五实施例的小型摄像模块可以省略以往技术的单独容纳二维传感器的组件，能够使光学性能提高并且谋求成本降低和安装性提高，并且，具有以下特征：
即，作为以往的镜框体的组件即使能够容纳传感器部，但包含透镜镜框安装部，并且，在传感器部上对焦，而使被摄体像成像的透镜光学系统在构成上存在问题，而难于高精度地安装透镜，因此，进行一体安装是困难的。
因此，在本发明的第五实施例中，通过在顶端部至少使透镜镜框安装部21一体地冲压成型的镜框体15A，能够通过冲压成型(板金)来确保所希望的精度，因此，实质上能够高精度地其他透镜镜框，同时，能够降低成本。
第六实施例
图6是表示本发明的第六实施例的小型摄像模块的简要构成的剖面图。
即，如图6所示的那样，本发明的第六实施例的小型摄像模块，作为其基本的构成，包括：包含陶瓷等的非金属制的基板11；安装在该非金属制的基板11上的包含二维C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片12；镜框体15A，其内部容纳有该摄像用半导体器件芯片12，是以上述非金属制的基板作11为基准而被安装的，从其顶端部依次一体冲压成型有透镜镜框安装部21和红外线遮光用滤光镜固定部22；安装在该镜框体15A的红外线遮光用滤光镜固定部22上的红外线遮光用滤光镜23。
在此情况下，其特征在于：上述镜框体15A的透镜镜框安装部21具有能够安装其他透镜镜框的构造。
在此，在摄像用半导体器件芯片12中设置半导体电路部等，该半导体电路部是由下述各部分在同一半导体芯片上形成：例如，由构成二维C-MOS图象传感器的二维排列的光电变换元件组组成的光电变换部(传感器部)；依次驱动上述光电变换元件组，得到信号电荷的驱动电路部；把上述信号电荷变换为数字信号的A/D变换部；使上述数字信号成为图象信号输出的信号处理部；根据上述数字信号的输出电平来电气控制曝光时间的曝光控制装置。
而且，非金属制的基板11支撑上述半导体芯片，同时，形成与上述半导体芯片电连接的电极组。
而且，该非金属制的基板11例如是硬的大块型陶瓷基板，在其上表面上粘接承载上述半导体芯片。
在此情况下，作为陶瓷制的非金属制的基板11，烧结一体的块状材料的原料，成为圆形或矩形并且厚度均匀的板状，其上表面一致地形成为同一平坦面。
这样构成的本发明的第六实施例的小型摄像模块，通过安装在上述镜框体15A的透镜镜框安装部21上的未图示的其他透镜镜框的光圈部、透镜等以及安装在镜框体15A的红外线遮光用滤光镜固定部22上的红外线遮光用滤光镜23，使被摄体像成像在非金属制的基板11上的摄像用半导体器件芯片12中的传感器部上，通过进行光电变换，进行使数字或者模拟的图象信号被输出这样的动作。
而且，上述那样构成的本发明的第六实施例的小型摄像模块可以省略以往技术的单独容纳二维传感器的组件，能够使光学性能提高并且谋求成本降低和安装性提高，并且，具有以下特征：
即，作为以往的镜框体的组件即使能够容纳传感器部，但包含透镜镜框安装部和红外线遮光用滤光镜，并且，在传感器部上对焦，而使被摄体像成像的透镜光学系统在构成上存在问题，而难于高精度地安装透镜镜框安装部和红外线遮光用滤光镜，因此，进行一体安装是困难的。
因此，在本发明的第六实施例中，通过在顶端部至少使透镜镜框安装部21和红外线遮光用滤光镜固定部22一体地冲压成型的镜框体15A，能够通过冲压成型(板金)来确保所希望的精度，因此，实质上能够高精度地安装其他透镜镜框和红外线遮光用滤光镜23，同时，能够实现成本的降低、高耐久度化及小型化。
第七实施例
图7是表示本发明的第七实施例的小型摄像模块的简要构成的剖面图。
即，如图7所示的那样，本发明的第七实施例的小型摄像模块，作为其基本的构成，包括：包含陶瓷等的非金属制的基板11；安装在该非金属制的基板11上的包含二维C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片12；镜框体15A，其内部容纳有该摄像用半导体器件芯片12，是以上述非金属制的基板作11为基准而被安装的，从其顶端部依次一体冲压成型有透镜镜框安装部21、保护玻璃固定部24、光圈部25；安装在该镜框体15A的保护玻璃固定部24上的保护玻璃26。
在此情况下，其特征在于：上述镜框体15A的透镜镜框安装部21具有能够安装其他透镜镜框的构造。
在此，在摄像用半导体器件芯片12中设置半导体电路部等，该半导体电路部是由下述各部分在同一半导体芯片上形成：例如，由构成二维C-MOS图象传感器的二维排列的光电变换元件组组成的光电变换部(传感器部)；依次驱动上述光电变换元件组，得到信号电荷的驱动电路部；把上述信号电荷变换为数字信号的A/D变换部；使上述数字信号成为图象信号输出的信号处理部；根据上述数字信号的输出电平来电气控制曝光时间的曝光控制装置。
而且，非金属制的基板11支撑上述半导体芯片，同时，形成与上述半导体芯片电连接的电极组。
而且，该非金属制的基板11例如是硬的大块型陶瓷基板，在其上表面上粘接承载上述半导体芯片。
在此情况下，作为陶瓷制的非金属制的基板11，烧结一体的块状材料的原料，成为圆形或矩形并且厚度均匀的板状，其上表面一致地形成为同一平坦面。
这样构成的本发明的第七实施例的小型摄像模块，通过安装在上述镜框体15A的透镜镜框安装部21上的未图示的其他透镜镜框的光圈部、透镜等以及安装在镜框体15A的保护玻璃固定部24上的保护玻璃26，使被摄体像成像在非金属制的基板11上的摄像用半导体器件芯片12中的传感器部上，通过进行光电变换，进行使数字或者模拟的图象信号被输出这样的动作。
而且，上述那样构成的本发明的第七实施例的小型摄像模块可以省略以往技术的单独容纳二维传感器的组件，能够使光学性能提高并且谋求成本降低和安装性提高，并且，具有以下特征：
即，作为以往的镜框体的组件即使能够容纳传感器部，但包含透镜镜框安装部及保护玻璃，并且，在传感器部上对焦，而使被摄体像成像的透镜光学系统在构成上存在问题，而难于高精度地安装透镜镜框安装部和保护玻璃，因此，进行一体安装是困难的。
因此，在本发明的第七实施例中，通过使用在顶端部至少使透镜镜框安装部21和保护玻璃固定部24一体地冲压成型的镜框体15A，能够通过冲压成型(板金)来确保所希望的精度，因此，实质上能够高精度地安装其他透镜镜框和保护玻璃26，同时，能够降低成本，谋求高耐久性和小型化。
而且，保护玻璃20和26可以兼用作红外线遮光用滤光镜。
而且，根据本发明第1解决方案，可以省略以往技术的单独容纳二维传感器的组件，能够使光学性能提高并且谋求成本降低和安装性提高，并且，具有以下特征：
即，以往的镜框体的组件即使能够容纳传感器部，但在传感器部上对焦，而使被摄体像成像的透镜光学系统在构成上存在问题，而难于高精度地安装透镜和光圈，因此，进行一体安装是困难的，而在第1解决方案记载的本发明中，通过使用使光圈部13和透镜固定部14一体地冲压成型的镜框体15，能够通过冲压成型(板金)来确保所希望的精度，因此，实质上能够高精度地安装透镜16和光圈，同时，能够降低成本。
而且，根据第2解决方案所记载的本发明，可以省略以往技术的单独容纳二维传感器的组件，能够使光学性能提高并且谋求成本降低和安装性提高，并且，具有以下特征：
即，作为以往的镜框体的组件即使能够容纳传感器部，但在传感器部上对焦，而使被摄体像成像的透镜光学系统在构成上存在问题，而难于高精度地安装透镜和光圈，因此，进行一体安装是困难的。但是，在第2解决方案所记载的本发明中，通过使用使光圈部13和透镜固定部14一体地冲压成型的镜框体15，能够通过冲压成型(板金)来确保所希望的精度，因此，实质上能够高精度地安装兼用作红外线遮光用滤光镜的透镜16A和光圈，同时，能够降低成本。
而且，在第2解决方案所记载的本发明中，安装在上述镜框体15的透镜固定部14上的透镜16A被施加红外线遮光用涂层16B，兼用作红外线遮光用滤光镜，由此，能够简易地构成光学系统，而且，能够降低成本。
而且，根据第3解决方案所记载的本发明，可以省略以往技术的单独容纳二维传感器的组件，能够使光学性能提高并且谋求成本降低和安装性提高，并且，具有以下特征：
即，作为以往的镜框体的组件即使能够容纳传感器部，但包含红外线遮光用滤光镜，并且，在传感器部上对焦，而使被摄体像成像的透镜光学系统在构成上存在问题，而难于高精度地安装红外线遮光用滤光镜、透镜和光圈，因此，进行一体安装是困难的。因此，在第3解决方案所记载的本发明中，通过使用使光圈部13、透镜固定部14和红外线遮光用滤光镜固定部17一体地冲压成型的镜框体15，能够通过冲压成型(板金)来确保所希望的精度，因此，实质上能够高精度地安装透镜16、红外线遮光用滤光镜固定部17和光圈，同时，能够降低成本。
而且，根据第4解决方案所记载的本发明，可以省略以往技术的单独容纳二维传感器的组件，能够使光学性能提高并且谋求成本降低和安装性提高，并且，具有以下特征：
即，作为以往的镜框体的组件即使能够容纳传感器部，但包含保护玻璃，并且，在传感器部上对焦，而使被摄体像成像的透镜光学系统在构成上存在问题，而难于高精度地安装保护玻璃、透镜和光圈，因此，进行一体安装是困难的。但是，在第4解决方案所记载的本发明中，通过使用从顶端部依次使保护玻璃固定部19、光圈部13和透镜固定部14一体地冲压成型的镜框体15，能够通过冲压成型(板金)来确保所希望的精度，因此，实质上能够高精度地安装保护玻璃20、透镜16和光圈，同时，能够降低成本，实现高耐久化以及小型化。
而且，根据第5解决方案所记载的本发明，可以省略以往技术的单独容纳二维传感器的组件，能够使光学性能提高并且谋求成本降低和安装性提高，并且，具有以下特征：
即，作为以往的镜框体的组件即使能够容纳传感器部，但包含透镜镜框安装部，并且，在传感器部上对焦，而使被摄体像成像的透镜光学系统在构成上存在问题，而难于高精度地安装透镜镜框安装部，因此，进行一体安装是困难的。因此，在第5解决方案所记载的本发明中，通过在顶端部至少使透镜镜框安装部21一体地冲压成型的镜框体15A，能够通过冲压成型(板金)来确保所希望的精度，因此，实质上能够高精度地其他透镜镜框，同时，能够降低成本。
而且，根据第6解决方案所记载的本发明，可以省略以往技术的单独容纳二维传感器的组件，能够使光学性能提高并且谋求成本降低和安装性提高，并且，具有以下特征：
即，作为以往的镜框体的组件即使能够容纳传感器部，但包含透镜镜框安装部和红外线遮光用滤光镜，并且，在传感器部上对焦，而使被摄体像成像的透镜光学系统在构成上存在问题，而难于高精度地安装透镜镜框安装部和红外线遮光用滤光镜，因此，进行一体安装是困难的。但是，在第6解决方案所记载的本发明中，通过在顶端部至少使透镜镜框安装部21和红外线遮光用滤光镜固定部22一体地冲压成型的镜框体15A，能够通过冲压成型(板金)来确保所希望的精度，因此，实质上能够高精度地其他透镜镜框和红外线遮光用滤光镜23，同时，能够降低成本。
而且，根据第7解决方案所记载的本发明，可以省略以往技术的单独容纳二维传感器的组件，能够使光学性能提高并且谋求成本降低和安装性提高，并且，具有以下特征：
即，作为以往的镜框体的组件即使能够容纳传感器部，但包含透镜镜框安装部及保护玻璃，并且，在传感器部上对焦，而使被摄体像成像的透镜光学系统在构成上存在问题，而难于高精度地安装透镜镜框安装部和保护玻璃，因此，一体地安装它们是困难的。因此，在第7解决方案所记载的本发明中，通过使用在顶端部至少使透镜镜框安装部21和保护玻璃固定部24一体地冲压成型的镜框体15A，能够通过冲压成型(板金)来确保所希望的精度，因此，实质上能够高精度地安装其他透镜镜框和保护玻璃26，同时，能够降低成本，谋求高耐久性和小型化。
特别是，在通过金属冲压成型所形成的镜框构造中，能够在气密性能、耐温湿度性上低成本地提供充分的可靠性。
而且，如上述那样，在日本第2559986号专利公报的以往技术中，利用所使用弹簧的弹性，将外壳的侧壁安装到基板上，因此，由于时间变化的蠕变现象，而存在发生松动的问题。但是，在第2解决方案所记载的本发明中，为了基本上防止过重的重量加到侧壁上，在基板上使用粘接材料来粘接上述镜框体，由此，能够解决由于时间变化的蠕变现象，而发生松动的问题。
而且，如上述那样，在特开平9-232548号公报的以往技术中，用单一部件来构成全部，因此，其形状和构造是复杂的，具有其生产率较差，制造成本高的问题，但是，在解决方案1至4所记载的本发明中，通过使用由冲压成型所形成的镜框，部件的形状和构造是简易的，其生产率良好，能够谋求制造成本的降低。
而且，如上述那样，在日本专利公报特公平8-28435号公报的以往技术中，由于采用金属壳和透镜熔融玻璃的粘接构造，就需要考虑熔融玻璃的浸润性，但是，在解决方案1至7所记载的本发明中，基本上是使用成型后的透镜，因此，不需要考虑熔融玻璃的浸润性。
而且，如上述那样，特开平10-41492号公报的以往技术中，由于是用导向销来对透镜帽和基座进行定位和固定的构造，则透镜帽和导向销是必要的，构造复杂，其生产率变差，存在制造成本高的问题，但是，在解决方案1至7所记载的本发明中，基本上不需要透镜帽，导向销也不一定需要。
这样，如上述那样，根据本发明，在包含陶瓷等的非金属制的基板上安装包含二维C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片，同时，安装镜框以覆盖其，在此构造中，通过改善其安装构造，能够提供装配作业容易地并且能够降低成本的小型摄像模块。
而且，根据本发明，能够提供可以实现由车载用途等所要求的高的可靠性(耐震性、耐温湿度性等)的小型摄像模块。

Claims (1)

1.小型摄像模块，其特征在于包括：包含陶瓷等的非金属制的基板；安装在上述基板上的包含二维的C-MOS图象传感器等的摄像用半导体器件芯片；镜框体，其为内部容纳上述摄像用半导体器件芯片，而以上述基板作为基准而被安装的，其从顶端部依次一体冲压板金而成型有光圈部、透镜固定部；及安装在上述镜框体的透镜固定部上的透镜。
CNB018063322A 2000-03-10 2001-02-21 小型摄像模块 Expired - Fee Related CN1193597C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000066971A JP2001257944A (ja) 2000-03-10 2000-03-10 小型撮像モジュール
JP66971/2000 2000-03-10

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200510005509A Division CN100586156C (zh) 2000-03-10 2001-02-21 摄像模块
CNB2005100055109A Division CN100563308C (zh) 2000-03-10 2001-02-21 小型摄像模块

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1416641A CN1416641A (zh) 2003-05-07
CN1193597C true CN1193597C (zh) 2005-03-16

Family

ID=18586240

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200510005509A Expired - Fee Related CN100586156C (zh) 2000-03-10 2001-02-21 摄像模块
CNB018063322A Expired - Fee Related CN1193597C (zh) 2000-03-10 2001-02-21 小型摄像模块
CNB2005100055109A Expired - Fee Related CN100563308C (zh) 2000-03-10 2001-02-21 小型摄像模块

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200510005509A Expired - Fee Related CN100586156C (zh) 2000-03-10 2001-02-21 摄像模块

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100055109A Expired - Fee Related CN100563308C (zh) 2000-03-10 2001-02-21 小型摄像模块

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20030025826A1 (zh)
JP (1) JP2001257944A (zh)
KR (1) KR100512318B1 (zh)
CN (3) CN100586156C (zh)
TW (1) TW486817B (zh)
WO (1) WO2001067750A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100545070B1 (ko) * 2003-03-18 2006-01-24 삼성전기주식회사 디지털 카메라 모듈, 그 조립장치 및 방법
KR100545133B1 (ko) * 2003-04-28 2006-01-24 주식회사 스마텍 팩키지 구조 및 팩키지 구조를 이용한 센서 모듈
DE102004020998A1 (de) 2004-04-19 2005-11-03 Pilz Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Überwachen eines Raumbereichs, insbesondere zum Absichern eines Gefahrenbereichs einer automatisiert arbeitenden Anlage
US7064909B2 (en) * 2004-08-26 2006-06-20 Prodisc Technology Inc. Image pickup lens assembly with a filter lens
US20060056061A1 (en) * 2004-09-16 2006-03-16 E-Pin Optical Industry Co., Ltd Optical image device
TWI297789B (en) 2005-09-13 2008-06-11 Lite On Technology Corp Method of manufacturing an optical module
CN100468117C (zh) * 2005-09-23 2009-03-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组
CN100468116C (zh) * 2005-09-23 2009-03-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组
TWI370943B (en) * 2005-10-28 2012-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A digital camer lens
DE102006050235B4 (de) * 2006-10-17 2014-02-13 Pilz Gmbh & Co. Kg Kamerasystem zum Überwachen eines Raumbereichs
JP6197538B2 (ja) * 2013-09-27 2017-09-20 三菱電機株式会社 光モジュール、光モジュール用レンズキャップ
CN106200250A (zh) * 2016-08-04 2016-12-07 捷开通讯(深圳)有限公司 一种多镜头模组及摄像装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4423936A (en) * 1982-07-26 1984-01-03 Polaroid Corporation Photographic exposure control system and method
US4639772A (en) * 1984-02-07 1987-01-27 Circon Corporation Focusable video camera for use with endoscopes
US5400072A (en) * 1988-12-23 1995-03-21 Hitachi, Ltd. Video camera unit having an airtight mounting arrangement for an image sensor chip
JPH02106847U (zh) * 1989-02-09 1990-08-24
JPH0775400B2 (ja) * 1990-12-28 1995-08-09 松下電器産業株式会社 固体撮像装置のカメラヘッド及びその製造方法
JP2563236Y2 (ja) * 1991-02-15 1998-02-18 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像装置
US5302778A (en) * 1992-08-28 1994-04-12 Eastman Kodak Company Semiconductor insulation for optical devices
JPH07283349A (ja) * 1994-04-06 1995-10-27 Toshiba Corp 半導体装置
US6122009A (en) * 1995-05-31 2000-09-19 Sony Corporation Image pickup apparatus fabrication method thereof image pickup adaptor apparatus signal processing apparatus signal processing method thereof information processing apparatus and information processing method
JPH09318993A (ja) * 1996-05-30 1997-12-12 Canon Inc 固体撮像素子カメラシステム、撮影用交換レンズおよび光学付属品
JP3750276B2 (ja) * 1997-05-23 2006-03-01 ソニー株式会社 固体撮像素子の搭載方法および固体撮像素子パッケージの装着方法
JPH1169208A (ja) * 1997-08-21 1999-03-09 Kanagawa Chikudenchi Kk ピンホールビデオカメラ
US6570619B1 (en) * 1997-09-30 2003-05-27 Konica Corporation Camera with solid-state image pickup elements and control device for controlling optical low-pass filter
JP3503467B2 (ja) * 1998-03-20 2004-03-08 ソニー株式会社 カメラ
US6665455B1 (en) * 2000-08-14 2003-12-16 Opcom Inc. Structure of an image-sensing module

Also Published As

Publication number Publication date
TW486817B (en) 2002-05-11
KR100512318B1 (ko) 2005-09-05
CN100586156C (zh) 2010-01-27
CN1642237A (zh) 2005-07-20
KR20030003689A (ko) 2003-01-10
WO2001067750A1 (fr) 2001-09-13
JP2001257944A (ja) 2001-09-21
US20030025826A1 (en) 2003-02-06
CN1416641A (zh) 2003-05-07
CN1645919A (zh) 2005-07-27
CN100563308C (zh) 2009-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1408176A (zh) 小型摄像组件
CN1225111C (zh) 小型摄像模块
CN1212005C (zh) 照相机
CN1288896C (zh) 照相机
CN1193597C (zh) 小型摄像模块
CN1447144A (zh) 图象捕捉透镜、图象捕捉装置以及图象捕捉单元
CN1515950A (zh) 摄像透镜、摄像单元以及便携式终端
CN1797060A (zh) 变焦镜头和摄像装置
CN1652341A (zh) 光学器件
CN1171108C (zh) 摄像透镜
CN1910492A (zh) 摄像机模块
CN1821824A (zh) 镜头单元和成像装置
CN1851519A (zh) 摄像透镜、摄像装置及便携式终端
CN1727980A (zh) 台架装置和使用该台架装置的照相机震动校正装置
CN1892397A (zh) 拍摄元件驱动装置及应用其的拍摄装置
CN1941918A (zh) 摄像装置以及摄像方法
CN101047799A (zh) 成像装置照相机系统及其驱动方法
CN101056361A (zh) 图像处理装置和方法、记录介质和程序
CN1920657A (zh) 数字照相系统和中间适配器
CN1715986A (zh) 可变焦镜头和照相机系统
CN1182414C (zh) 图像读取透镜以及使用该透镜的图像读取设备
CN1641991A (zh) 驱动装置、透镜单元及拍摄装置
CN1591075A (zh) 变焦透镜系统
CN101080921A (zh) 摄像装置
CN1251482C (zh) 电子摄像装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050316

Termination date: 20190221

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee