CN118556192A - 测定装置及测定装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明所涉及的测定装置(1)具有：传感器单元(10)，其具有射出光的发光元件(11)和对反射光进行受光的受光元件(12)；光学单元(20)，其将从发光元件(11)射出的光照射至对象物，并且使受光元件(12)对反射光进行受光；保持架(40)，其将传感器单元(10)和光学单元(20)能够相对移动地保持；基板(50)，其固定于保持架(40)；以及能够变形的支撑部件(80)，其从保持架(40)对基板(50)的端部进行支撑。

Description

测定装置及测定装置的制造方法

技术领域

本发明涉及测定装置及测定装置的制造方法。

背景技术

在专利文献1中记载了通过使发光元件及受光元件和光学系统相对移动，从而使激光扫描的扫描装置。

专利文献1：日本特表2021－500554号公报

发明内容

在使具有发光元件及受光元件的传感器单元和光学单元能够相对移动地保持于保持架的情况下，如果将基板固定于保持架，则基板有时会振动。

本发明的第一目的在于，抑制固定于对相对移动的传感器单元及光学单元进行保持的保持架的基板的振动。

在使具有发光元件及受光元件的传感器单元和光学单元能够相对移动地保持于保持架的情况下，有时保持架会振动。

本发明的第二目的在于，抑制对相对移动的传感器单元及光学单元进行保持的保持架的振动。

另外，在将测定装置安装于车体的情况下，将对测定装置的主体部进行保持的车体安装部件安装于车体。在使测定装置的主体部的宽度方向的两侧保持于车体安装部件的情况下，如果车体安装部件以在宽度方向横跨主体部的方式一体地构成，则有时测定装置大型化。

本发明的第三目的在于，实现车体安装部件的小型化，并且实现测定装置的小型化。

用于达到上述第一目的的本发明的一个方式是一种测定装置，其具有：传感器单元，其具有射出光的发光元件和对反射光进行受光的受光元件；光学单元，其将从所述发光元件射出的光照射至对象物，并且使所述受光元件对反射光进行受光；保持架，其将所述传感器单元和所述光学单元能够相对移动地保持；基板，其固定于所述保持架；以及能够变形的支撑部件，其从所述保持架对所述基板的端部进行支撑。

用于达到上述第二目的的本发明的一个方式是一种测定装置，其具有：传感器单元，其具有射出光的发光元件和对反射光进行受光的受光元件；光学单元，其将从所述发光元件射出的光照射至对象物，并且使所述受光元件对反射光进行受光；弹簧部件，其具有固定部和振动部，在所述光学单元安装所述固定部，在所述振动部安装所述传感器单元，由此将所述传感器单元相对于所述光学单元能够移动地保持；以及保持架，其安装于所述弹簧部件的所述固定部，将所述传感器单元和所述光学单元能够相对移动地保持。

用于达到上述第三目的的本发明的一个方式是一种测定装置，其具有：主体部，其将光照射至对象物，并且对反射光进行受光；以及一对车体安装部件，它们将所述主体部的宽度方向的两侧分别独立地保持，并且将所述主体部安装于车体。

另外，用于达到上述第三目的的本发明的另一个方式是一种测定装置的制造方法，其具有下述工序：准备主体部和一对车体安装部件，该主体部将光照射至对象物，并且对反射光进行受光，该一对车体安装部件将所述主体部安装于车体；调整一对所述车体安装部件的位置关系；以及在调整了一对所述车体安装部件的位置关系的状态下，使所述主体部的宽度方向的两侧分别保持于一对所述车体安装部件。

此外，本申请所公开的课题及其解决方法通过发明内容的栏及附图更加明确。

发明的效果

根据本发明，能够抑制固定于对相对移动的传感器单元及光学单元进行保持的保持架的基板的振动。

另外，根据本发明，能够抑制对相对移动的传感器单元及光学单元进行保持的保持架的振动。

并且，根据本发明，能够实现车体安装部件的小型化，并且实现测定装置的小型化。

附图说明

图1A是测定装置1的斜视图。

图1B是从主体部3将车体安装部件100拆下后的状态的测定装置1的斜视图。

图2是主体部3的概略图。

图3A例示激光的2维扫描。

图3B例示某帧中的2维扫描。

图3C例示通过多个通道进行的2维扫描。

图4例示将壳体30拆下后的状态。

图5例示将保持架40和处理基板50拆下后的状态。

图6例示弹簧部件60。

图7例示固定于保持架40之上的处理基板50。

图8例示从保持架40将处理基板50(及屏蔽部件91)拆下后的情形。

图9例示支撑部件80对处理基板50进行支撑的情形。

图10是支撑部件80的斜视图。

图11A例示上壳体32的内壁面。

图11B是用于表示上壳体32的凸部32B的凸出量和芯片55的高度之间的关系的剖视图。

图12是从另一角度观察主体部3的斜视图。

图13是光学单元20、弹簧部件60、保持架40的分解说明图。

图14A例示保持架40的安装前的情形。

图14B例示保持架40的安装后的情形。

图15是测定装置1的剖视图。

图16A例示车体安装部件100。

图16B是第1安装部件110的斜视图。

图17例示透镜壳体23的嵌入部件24。

图18例示弹簧部件60的振动部62的端部。

图19A例示将安装螺钉97安装的情形。

图19B例示将安装螺钉97安装的情形。

图20例示夹具200。

图21例示在夹具200设置有车体安装部件100的情形。

图22例示设置于夹具200的部件的位置关系。

图23例示使接触部203和凸出部41接触后的情形。

图24A例示对比例的车体安装部件100’。

图24B例示对比例的车体安装部件100’。

具体实施方式

下面，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。此外，在下面的说明中，对相同或类似的结构标注共通的标号，有时省略重复的说明。

＜整体结构＞

图1A是测定装置1的斜视图。图1B是从主体部3将车体安装部件100拆下后的状态的测定装置1的斜视图。图2是主体部3的概略图。

在下面的说明中，如图1A所示确定出各方向。将与光学系统(投光用光学系统21或受光用光学系统22)的光轴(透镜的旋转对称轴)平行的方向设为Z方向。成为测定装置1的测定对象的对象物相对于测定装置1向Z方向远离。另外，将与Z方向垂直的方向、且投光用光学系统21和受光用光学系统22排列的方向设为X方向。另外，将与Z方向及X方向垂直的方向设为Y方向。

此外，在从测定装置1观察时，有时将测定对象侧(Z方向正侧)称为“前”，将其相反侧(Z方向负侧)称为“后”。另外，有时将从后方观察前方时的右侧称为“右”，将左侧称为“左”。此外，有时将左右方向称为宽度方向。另外，有时将铅垂方向的上侧(Y方向正侧)称为“上”，将其相反侧(Y方向负侧)称为“下”。

测定装置1是对至对象物为止的距离进行测定的装置。测定装置1射出激光，对在对象物的表面反射出的反射光进行检测，基于检测结果对至对象物为止的距离进行计算。具体地说，测定装置1从发光元件11投光出脉冲状的激光，然后对至由受光元件12接受到反射光为止的时间进行测量，由此通过TOF方式(Time of flight)对至对象物为止的距离进行测定。测定装置1具有主体部3和车体安装部件100。

主体部3是构成测定装置1的主体的部件。主体部3具有传感器单元10和光学单元20。另外，主体部3具有壳体、保持架、处理基板、弹簧部件、振动部件和驱动单元。

传感器单元10具有发光元件11、受光元件12和传感器基板13。发光元件11是射出激光的元件。受光元件12是将光信号变换为电信号的元件。传感器基板13是安装发光元件11及受光元件12的基板。在相同的基板上安装发光元件11及受光元件12，由此构成了传感器单元10。在这里，传感器基板13具有多个发光元件11和多个受光元件12。但是，传感器基板13也可以分别各具有1个发光元件11及受光元件12。

光学单元20是用于将从发光元件11射出的激光朝向对象物照射，并且使受光元件12对来自对象物的反射光进行受光的光学系统。在光学单元20构成的光学系统的共轭的位置分别配置有发光元件11及受光元件12。光学单元20具有投光用光学系统21和受光用光学系统22。投光用光学系统21是将从发光元件11射出的激光朝向对象物照射的光学系统。在投光用光学系统21的焦点面内配置有发光元件11的发光面。投光用光学系统21将从发光元件11射出的激光作为准直光而照射至对象物。受光用光学系统22是使反射光聚光于受光元件12的光学系统。在受光用光学系统22的焦点面内配置有受光元件12的受光面。投光用光学系统21和受光用光学系统22一体地构成，由此构成了光学单元20。在这里，投光用光学系统21及受光用光学系统22分别由多片的透镜组构成。但是，投光用光学系统21及受光用光学系统22也可以分别由1片透镜构成。

传感器单元10和光学单元20在与Z方向垂直的方向(X方向及Y方向)相对移动。传感器单元10和光学单元20相对移动，由此发光元件11相对于光学单元20的位置关系变化，其结果，激光射出的角度变化。即，传感器单元10和光学单元20相对移动，由此能够使激光进行扫描。传感器单元10相对于光学单元20，在X方向及Y方向分别以规定的共振频率振动，由此相对移动。

图3A例示激光的2维扫描。传感器单元10相对于光学单元20在X方向及Y方向以规定的共振频率振动，由此以描绘出图3A所示的利萨如曲线的方式射出激光。

图3B例示某帧中的2维扫描。测定装置1在1个帧(1张3维图像)的每次测定时，在利萨如曲线上的多个点处对至对象物的表面为止的距离(Z坐标)进行测定。由此，测定装置1能够使坐标的测定时的解析度提高。

图3C例示通过多个通道进行的2维扫描。如图3C例示那样，传感器基板13具有多个发光元件11及多个受光元件12，由此能够针对每个通道以不同的范围进行2维扫描。由此，能够进行X方向及Y方向的大范围的测定，能够实现大的FOV(field of view)。

此外，2维扫描也可以不沿利萨如曲线。例如可以将X方向(或Y方向)的线扫描在Y方向(或X方向)错开而进行多次，由此进行2维扫描。另外，也可以不进行2维扫描而是仅进行1维扫描(X方向或Y方向的一个方向的扫描)。

图4例示将壳体30拆下后的状态。壳体30是对光学单元20及传感器单元10进行收容的部件(框体)。壳体30具有后壳体31、上壳体32和下壳体33。

后壳体31将主体部3的后部覆盖。后壳体31具有连接器311和线圈用基板312。连接器311是与外部电源、车辆ECU电连接的连接部。线圈用基板312是用于对驱动单元70的线圈71(参照图2)进行驱动的基板。

上壳体32将主体部3的上部覆盖。下壳体33将主体部3的下部覆盖。在壳体30的侧面的上壳体32和下壳体33之间形成有间隙，保持架40的凸出部41在该间隙插入贯穿。此外，壳体30(上壳体32及下壳体33)和保持架40的间隙由密封件(gasket)35堵塞。

密封件35是将壳体30(上壳体32及下壳体33)和保持架40的间隙堵塞的部件。密封件35在主体部3的侧面夹入至上壳体32和下壳体33之间。在密封件35形成有使保持架40的凸出部41插入贯穿的插入贯穿部35A。密封件35为橡胶制，以使得容易将壳体30和保持架40的间隙堵塞。

图5例示将保持架40和处理基板50拆下后的状态。

保持架40是对传感器单元10及光学单元20进行保持的部件。在这里，保持架40固定于在光学单元20固定的弹簧部件60，经由弹簧部件60间接地保持着光学单元20。另外，在弹簧部件60安装有传感器单元10，保持架40将传感器单元10和光学单元20能够相对移动地保持。保持架40由右保持架40A及左保持架40B构成。保持架40在本例示中由2个部件构成，但也可以取代这种方式而是由1个部件构成。但是，右保持架40A及左保持架40B的2个部件构成保持架40，由此能够实现保持架40的小型化。

保持架40具有凸出部41。凸出部41从保持架40的主体朝向左右外侧凸出。凸出部41在上壳体32和下壳体33的间隙插入贯穿。由此，凸出部41的端部向壳体30的外部凸出。凸出至壳体30的外部的凸出部41的端部保持于车体安装部件100。即，凸出部41构成为安装于车体安装部件100。

处理基板50是进行传感器单元10的控制处理、信号处理(运算处理)等各种处理的基板。在处理基板50安装有芯片(在图5中未图示)，该芯片用于对发光元件11的发光定时进行控制，或基于受光元件12的受光信号而计算对象物的距离。处理基板50固定于保持架40之上。处理基板50的一端经由支撑部件80支撑于保持架40。在处理基板50和光学单元20之间配置有屏蔽部件91。如图4所示，在处理基板50和上壳体32之间配置导热片92。

弹簧部件60是将光学单元20和传感器单元10能够相对移动地保持的部件。弹簧部件60在X方向及Y方向分别能够以规定的共振频率振动地相对于光学单元20而保持传感器单元10。

图6例示弹簧部件60。

弹簧部件60具有固定部61和一对振动部62。

固定部61固定于光学单元20。另外，固定部61也固定于保持架40。固定部61是沿前后方向的带状(板状)，配置于弹簧部件60的上下方向的中央。

振动部62振动。振动部62为U字状(音叉状)。振动部62具有分支部621、第1弯折部62A和第2弯折部62B。分支部621是固定部61与第1弯折部62A及第2弯折部62B之间的部位，是从固定部61使第1弯折部62A及第2弯折部62B分支的部位。第1弯折部62A及第2弯折部62B是从分支部621延伸出的悬臂梁状的部位，是以规定的固有振动频率弯折的部位。第1弯折部62A的基端(前端)与分支部621连结，相反侧的端部(后端；前端)与传感器单元10连结。第2弯折部62B的基端(前端)与分支部621连结，相反侧的端部(后端；前端)与振动部件65连结。包含第1弯折部62A及第2弯折部62B的振动部62以规定的振动模式振动，由此传感器单元10相对于光学单元20，在X方向及Y方向分别以规定的共振频率振动。

弹簧部件60的固定部61配置于一对振动部62之间。因此，在固定部61中一对振动部62的振动被抵消，因此，固定部61在光学单元20和传感器单元10的相对移动中也不易振动。

振动部件65是用于使传感器单元10共振的部件。振动部件65保持于弹簧部件60。在振动部件65的左右的缘连结有弹簧部件60的第2弯折部62B。振动部件65从驱动单元70受到X方向及Y方向的力，由此传感器单元10经由弹簧部件60共振。其结果，传感器单元10相对于光学单元20在X方向及Y方向相对移动。

驱动单元70是生成用于使光学单元20和传感器单元10相对移动的驱动力的部件(电动机)。驱动单元70具有线圈71和磁铁72(参照图2)。在这里，线圈71固定于壳体30(后壳体31)，构成固定件。磁铁72固定于振动部件65，构成可动件。此外，也可以是磁铁72构成固定件，线圈71构成可动件。但是，在线圈71构成固定件的情况下，与线圈71构成可动件的情况相比，向线圈71的配线变得容易。另外，驱动单元70并不限于由线圈71和磁铁72构成的电动机，例如也可以由压电换能器等其他致动器构成。

车体安装部件100是将主体部3安装于车体的部件(参照图1A及图1B)。一对车体安装部件100配置于主体部3的左右。一对车体安装部件100分别对从主体部3的左右侧面凸出的保持架40的凸出部41进行保持。车体安装部件100具有第1安装部件110及第2安装部件120。在第1安装部件110和第2安装部件120之间夹着保持架40的凸出部41，由此主体部3保持于车体安装部件100。另外，在第1安装部件110及第2安装部件120和保持架40之间配置有减振部件130。减振部件130是吸收振动的橡胶制的部件。车体安装部件100经由减振部件130对保持架40进行保持，由此能够抑制主体部3的振动传递至车体。

＜处理基板50的固定构造＞

图7例示固定于保持架40之上的处理基板50。图8例示从保持架40将处理基板50(及屏蔽部件91)拆下后的情形。

保持架40具有固定部42、对位销43和安装部44。另外，处理基板50具有固定用的孔51和对位孔52。

固定部42是用于对处理基板50进行固定的部位。在这里，固定部42由螺孔构成。在处理基板50的孔51中插入贯穿的固定螺钉941紧固于固定部42，由此将处理基板50固定于固定部42。此外，固定部42也是用于对屏蔽部件91进行固定的部位。

保持架40具有3个固定部42。在这里，在右保持架40A设置有1个固定部42，在左保持架40B设置有2个固定部42。但是，也可以在右保持架40A设置有2个固定部42，在左保持架40B设置有1个固定部42。在处理基板50的4个角部配置有固定用的孔51，4个角部之中的3个角部固定于保持架40。此外，如果将处理基板50的4个角部固定于保持架40，则由于固定部位多，有时因尺寸公差的影响对处理基板50施加过量的负载。因此，在本实施方式中，将处理基板50的3个部位固定于保持架40。

对位销43是用于将保持架40相对于处理基板50的位置对准的部位。使保持架40的对位销43与处理基板50的对位孔52嵌合，由此能够将保持架40和处理基板50的位置对准，能够相对于保持架40在规定的位置处对处理基板50进行固定。在这里，在右保持架40A及左保持架40B分别各设置有1个对位销43。在如上所述保持架40由2个部件构成的情况下，优选在构成保持架40的部件分别设置对位销43。但是，也可以仅在一个保持架40设置对位销43。另外，保持架40也可以不具有对位销43。此外，对位销43也是用于使屏蔽部件91对位的部位。

安装部44是用于对支撑部件80(后面记述)进行固定的部位。在这里，安装部44由螺孔构成。安装部44也是用于与固定部42一起对屏蔽部件91进行固定的部位。

另外，如已经说明的那样，由于在对相对移动的传感器单元10及光学单元20进行保持的保持架40固定处理基板50，因此处理基板50有时振动。另外，如上所述，仅将处理基板50的3个角部固定于保持架40，未固定的角部有可能振动，处理基板50的振动有时成为异响的原因。因此，在本实施方式中，将处理基板50的未固定的部位由支撑部件80支撑，由此抑制处理基板50的振动。

图9是例示支撑部件80对处理基板50进行支撑的情形。图10是支撑部件80的斜视图。此外，为了说明，对图9的支撑部件80施加了阴影线。

支撑部件80是对处理基板50进行支撑的部件。支撑部件80是可弹性变形的部位。支撑部件80一边对处理基板50的端部进行支撑、一边变形，由此支撑部件80吸收处理基板50的振动，能够抑制处理基板50的振动。

支撑部件80由树脂构成。但是，如果能够弹性变形，则也可以由树脂以外的材料(例如金属)构成。此外，支撑部件80由比处理基板50柔软的部件构成。换言之，支撑部件80由与处理基板50相比在上下方向容易弹性变形的部件构成。由此，在对处理基板50施加负载(特别是向上下方向的负载)时支撑部件80容易变形，因此能够抑制对处理基板50施加过量的负载。

支撑部件80具有第1固定部81、第2固定部82和连结部83。

第1固定部81是用于将支撑部件80固定于保持架40的部位。在这里，第1固定部81由贯通孔构成。通过将插入贯穿于第1固定部81的第1固定螺钉951紧固于保持架40的安装部44，从而将支撑部件80固定于保持架40。

第2固定部82是用于将支撑部件80固定于处理基板50的部位。在这里，第2固定部82由螺孔构成。通过将插入贯穿于处理基板50的孔51(在保持架40设置于未固定的角部的孔)的第2固定螺钉952紧固于第2固定部82，从而将处理基板50固定于支撑部件80。

连结部83是将第1固定部81和第2固定部82连结的部位。连结部83是可弹性变形的部位。连结部83构成为在第1固定部81和第2固定部82之间弹性变形。连结部83弹性变形，由此相对于保持架40容许处理基板50的位移。由此，支撑部件80能够吸收处理基板50的振动，能够抑制处理基板50的振动。

另外，连结部83具有从第1固定部81向与上下方向垂直的方向(水平方向)延伸出的板状的部位，容许第2固定部82相对于第1固定部81在上下方向位移。由此，能够吸收处理基板50的未固定的端部的上下方向的振动，能够抑制处理基板50的端部的上下方向的振动。

另外，支撑部件80具有对位销84(84A、84B)。对位销84是用于将支撑部件80相对于处理基板50的位置对准的部位。使支撑部件80的对位销84与处理基板50的对位部53(后面记述；基准孔53A及长孔53B)嵌合，由此能够将支撑部件80和处理基板50的位置对准，能够相对于处理基板50在规定的位置处对支撑部件80进行固定。

支撑部件80作为对位销84而具有第1销84A和第2销84B。处理基板50作为对位部53而具有基准孔53A及长孔53B。

第1销84A是与处理基板50的基准孔53A嵌合的对位销。第2销84B是与处理基板50的长孔53B嵌合的对位销。基准孔53A是使第1销84A嵌合的孔。基准孔53A是剖面圆形状的孔。长孔53B是使第2销84B嵌合的孔。长孔53B是在基准孔53A的方向延伸的孔。通过将与2根对位销84(第1销84A及第2销84B)的一个嵌合的孔设为长孔53B，从而即使存在公差，也能够使2根对位销84(84A、84B)分别与对位部53嵌合。

在这里，长孔53B设置于处理基板50的周缘。因此，长孔53B构成为从处理基板50的周缘凹陷的凹部(切口部)。换言之，长孔53B是在处理基板50的周缘开放的形状。由此，与长孔53B与处理基板50的周缘相比配置于内侧的情况(长孔53B闭合的形状的情况)相比，能够实现处理基板50的小型化。但是，也可以将长孔53B与处理基板50的周缘相比配置于内侧，长孔53B是闭合的形状。另外，也可以是支撑部件80不具有对位销84，处理基板50不具有对位部53(基准孔53A及长孔53B)。

支撑部件80的第2固定部82配置于2根对位销84(第1销84A及第2销84B)之间。由此，在第2固定部82中支撑部件80固定于处理基板50时，2根对位销84(第1销84A及第2销84B)难以从处理基板50的对位部53脱离。但是，第2固定部82也可以不配置于2根对位销84之间。

在第2固定部82和对位销84(详细地说为第2销84B)之间设置有肋部85。通过肋部85将第2固定部82和对位销84一体化，因此即使支撑部件80(详细地说为连结部83)弹性变形，第2固定部82和对位销84之间的位置关系也难以变化。由此，即使支撑部件80(详细地说为连结部83)弹性变形，对位销84也难以从处理基板50的对位部53脱离。但是，也可以在第2固定部82和对位销84之间不设置肋部85。

＜关于屏蔽部件91＞

屏蔽部件91是由导电性材料构成的电磁波屏蔽部(电磁屏蔽部件)。在这里，屏蔽部件91是将金属制的板折弯而构成的，但也可以由其他材料构成。

屏蔽部件91配置于处理基板50和光学单元20之间。屏蔽部件91抑制在处理基板50产生的电磁波向外部泄漏，或者抑制处理基板50受到来自外部的电磁波的影响。此外，为了从光学单元20照射光，并且为了从光学单元20接受反射光，测定装置1的壳体30使光学单元20的光的入射出射面露出，并收容有传感器单元10、光学单元20及处理基板50。在如上所述的测定装置1的构造上，有时电磁波经由光学单元20泄漏·侵入。因此，在处理基板50和光学单元20之间配置屏蔽部件91变得有效。

屏蔽部件91与处理基板50、支撑部件80一起固定于保持架40。屏蔽部件91与处理基板50同样地，具有固定用的孔。将在屏蔽部件91的孔中插入贯穿的固定螺钉941紧固于保持架40的固定部42，由此屏蔽部件91与处理基板50一起被固定。另外，将在屏蔽部件91的孔中插入贯穿的第1固定螺钉951紧固于保持架40的安装部44，由此屏蔽部件91与支撑部件80一起被固定。如上所述，保持架40的固定部42、安装部44不仅具有对处理基板50进行固定的功能，还兼具对屏蔽部件91进行固定的功能。由此，不增加保持架40的固定部42，就能够对屏蔽部件91进行固定，因此能够实现保持架40、测定装置1的小型化。但是，也可以将对处理基板50进行固定的部位和对屏蔽部件91进行固定的部位分别独立地设置。

另外，与处理基板50同样地，在屏蔽部件91形成有对位孔。使保持架40的对位销43与屏蔽部件91的对位孔嵌合，由此能够将屏蔽部件91与处理基板50一起在保持架40对准位置。如上所述，保持架40的对位销43不仅具有使处理基板50对位的功能，还兼具使屏蔽部件91对位的功能。由此，不增加保持架40的对位销43，就能够使屏蔽部件91对位，因此能够实现保持架40、测定装置1的小型化。但是，使处理基板50对位的部位和使屏蔽部件91对位的部位也可以分别独立地设置。

在屏蔽部件91与处理基板50一起固定于保持架40的情况下，屏蔽部件91优选具有退让部91A(参照图8)。退让部91A是用于避免与支撑部件80的接触的凹状的部位。在屏蔽部件91设置退让部91A，由此能够抑制变形的支撑部件80与屏蔽部件91接触。但是，屏蔽部也可以不具有退让部91A。

＜关于散热＞

导热片92(参照图4)是用于促进处理基板50的散热的片状的部件。导热片92配置于处理基板50和上壳体32之间。导热片92将处理基板50的热传递至上壳体32。导热片92夹在处理基板50和上壳体32之间，在厚度方向被压缩。导热片92的越被压缩的部位，其导热率变得越高。但是，如果对导热片92施加压缩应力，则对处理基板50施加负载。

图11A例示上壳体32的内壁面。图11B是用于表示上壳体32的凸部32B的凸出量和芯片55的高度之间的关系的剖面。

如图11A所示，壳体30(在这里为上壳体32)具有多个凸部32B。凸部32B是使导热片92压缩的部位。凸部32B是在壳体30的内壁面设置的凸状的部位，是朝向基板凸出的部位。换言之，凸部32B是从壳体30的内壁面向下侧凸出的部位。在设置有凸部32B的部位处，导热片92的压缩率变高。

凸部32B配置为与安装于基板的芯片55(半导体元件)相对。使凸部32B与芯片55相对配置，由此在与芯片55接触的区域中能够提高导热片92的压缩率。由此，容易使芯片55的热进行散热。

如图11B所示，导热片92夹在处理基板50的芯片55和上壳体32的凸部32B之间。另外，导热片92在芯片55和凸部32B之间在厚度方向被压缩。

如图11A及图11B所示，多个凸部32B各自的凸出量不同。凸部32B的凸出量与相对的芯片55的高度相应地不同。具体地说，如图11B所示，相对的芯片55越低，则凸部32B的凸出量设定得越大。换言之，凸部32B的凸出量和芯片55的高度的合计大致设定为恒定。由此，在任意的芯片55中，都能够将导热片92的压缩率设为均一。

另外，还考虑取代使多个凸部32B各自的凸出量不同，而是与高度最低的芯片55相匹配地将全部凸部32B的凸出量设定得大，提高全部芯片55的散热性(或者，考虑降低上壳体32的内壁面)。但是，在该情况下，在高度高的芯片55和凸部32B之间导热片92的压缩率变高，其结果，有时在高度高的芯片55的位置处对处理基板50施加按压力，因此对处理基板50施加负载。

另一方面，为了抑制向处理基板50的负载，考虑与高度最高的芯片55相匹配地将全部凸部32B的凸出量设定得小(或者，考虑提高上壳体32的内壁面)。但是，在该情况下，有时在高度低的芯片55和凸部32B之间导热片92的压缩率降低，其结果，高度低的芯片55的散热变得不充分。

与此相对，在本实施方式中，相对的芯片55的高度越低，则凸部32B的凸出量设定得越大，因此能够同时实现抑制芯片55所承受的按压力而抑制处理基板50所承受的负载和提高芯片55的散热性。

此外，在如本实施方式所示处理基板50固定于保持架40、没有固定于上壳体32的构造中，处理基板50和上壳体32的间隙的尺寸公差变大(其原因在于，处理基板50和上壳体32的间隙的尺寸公差成为各部件的尺寸公差、安装误差的累计值)。因此，如果假设将全部凸部32B的凸出量设为相同，则在处理基板50和上壳体32的间隙在尺寸公差的范围变得最窄的情况下，有时有可能在高度高的芯片55的位置处对处理基板50施加按压力，对处理基板50施加负载。另外，如果假设将全部凸部32B的凸出量设为相同，则在处理基板50和上壳体32的间隙在尺寸公差的范围变得最宽的情况下，有时高度低的芯片55的散热变得不充分。如上所述，如果假设将全部凸部32B的凸出量设为相同，则在处理基板50和上壳体32的间隙的尺寸公差的全部范围难以适当地设定导热片92的压缩率。因此，如本实施方式所示，相对的芯片55的高度越低则凸部32B的凸出量越大的构造在处理基板50固定于保持架40、没有固定于上壳体32的情况下(换言之，在处理基板50和上壳体32的间隙的尺寸公差变大的情况下)特别有效。

如上所述，在处理基板50产生的热经由导热片92传递至上壳体32。因此，优选上壳体32具有散热鳍片32A。如图11B所示，优选上壳体32的散热鳍片32A设置于上壳体32的内壁面的与导热片92接触的区域的背面。特别地，优选上壳体32的散热鳍片32A设置于设置有凸部32B的部位的背面。此外，也可以在上壳体32的其他部位设置散热鳍片32A。另外，也可以在上壳体32没有散热鳍片32A。

图12是从另一角度观察主体部3的斜视图。如上所述，优选不仅在上壳体32，在后壳体31、下壳体33也设置散热鳍片(31A、33A)。由此，壳体30的内部空间的热、经由导热片92从上壳体32传递的热容易向外部散热。此外，也可以在后壳体31、下壳体33的其他部位设置散热鳍片。另外，也可以在后壳体31、下壳体33没有散热鳍片(31A、33A)。

＜小结＞

如上所述，测定装置1具有传感器单元10、光学单元20、保持架40和处理基板50。传感器单元10具有射出光的发光元件11和对反射光进行受光的受光元件12。光学单元20将从发光元件11射出的光照射至对象物，并且使受光元件12对反射光进行受光。保持架40将传感器单元10和光学单元20能够相对移动地保持。处理基板50是固定于保持架40的基板。在如上所述的结构的测定装置1的情况下，有时在对相对移动的传感器单元10及光学单元20进行保持的保持架40固定处理基板50，因此有时处理基板50振动。因此，本实施方式的测定装置1具有从保持架40对处理基板50的端部进行支撑的能够变形的支撑部件80。由此，支撑部件80对处理基板50的端部进行支撑并变形，由此支撑部件80能够吸收处理基板50的振动，能够抑制处理基板50的振动。

另外，优选在处理基板50的4个角部之中的3个角部，将处理基板50固定于保持架40。此外，如果假设将处理基板50的4个角部固定于保持架40，则由于固定部位多，因此有时因尺寸公差的影响而对处理基板50施加过量的负载。另一方面，仅将处理基板50的3个部位固定于保持架40，有可能未固定的角部振动，有时处理基板50的振动成为异响的原因。因此，在本实施方式中，在没有固定于保持架40的处理基板50的角部，处理基板50通过支撑部件80从保持架40被支撑。由此，能够抑制处理基板50所承受的负载，抑制处理基板50的振动。

上述的支撑部件80具有：第1固定部81，其固定于保持架40；第2固定部82，其固定于基板；以及连结部83，其将第1固定部81和第2固定部82连结并能够变形(参照图10)。连结部83弹性变形，由此相对于保持架40容许处理基板50的位移，由此，能够抑制处理基板50的振动。但是，支撑部件80并不限于图10所示的构造，也可以是从保持架40对处理基板50的端部进行支撑并能够变形的构造。

优选支撑部件80具有对位销84，处理基板50具有与支撑部件80的对位销84相匹配的对位部53。由此，能够相对于处理基板50在规定的位置处对支撑部件80进行固定。

另外，优选处理基板50的对位部53是周缘的凹部。由此，与长孔53B比处理基板50的周缘配置于内侧的情况(长孔53B为闭合的形状的情况)相比，能够实现处理基板50的小型化。

上述的测定装置1具有壳体30，壳体30使光学单元20的光的入射出射面露出，并且对传感器单元10、光学单元20及处理基板50进行收容。在如上所述的测定装置1的构造上，有时电磁波经由光学单元20泄漏·侵入。因此，在本实施方式的测定装置1中，在处理基板50和光学单元20之间配置有电磁屏蔽部。由此，能够抑制在处理基板50产生的电磁波向外部泄漏，或者能够抑制处理基板50受到来自外部的电磁波的影响。但是，测定装置1也可以不具有屏蔽部件91。

上述的测定装置1在处理基板50和壳体30之间夹入导热片92。由此，处理基板50的热容易传递至壳体30。但是，测定装置1也可以不具有导热片92。

另外，在上述的测定装置1中，处理基板50具有高度不同的多个芯片55，壳体30具有朝向芯片55凸出的多个凸部32B，相对的芯片55越低，则凸部32B的凸出量设定得越大，导热片92在芯片55和凸部32B之间在厚度方向被压缩。由此，在任意的芯片55中，都能够将导热片92的压缩率设为均一。但是，壳体30的多个凸部32B的凸出量也可以相同，也可以在壳体30不设置凸部32B。

另外，优选壳体30在外表面具有散热鳍片32A。由此，测定装置1成为容易向外部散热的构造。但是，也可以在壳体30不设置散热鳍片。

＜关于保持架40的配置、固定＞

图13是光学单元20、弹簧部件60、保持架40的分解说明图。图14A例示保持架40的安装前的情形。图14B例示保持架40的安装后的情形。

光学单元20具有对透镜进行收容的透镜壳体23(镜筒)。在透镜壳体23的侧面设置有固定部24A和对位销24B。固定部24A是将弹簧部件60固定于光学单元20(透镜壳体23)的部位(螺孔)。对位销24B是用于弹簧部件60(及保持架40)进行对位的部位。

在弹簧部件60的固定部61形成有第1孔61A、第2孔61B和对位孔61C。第1孔61A是用于将弹簧部件60螺钉紧固于光学单元20的孔(贯通孔)。第2孔61B是用于将保持架40螺钉紧固的孔。对位孔61C是用于使弹簧部件60相对于光学单元20对位的孔。将光学单元20的对位销24B插入至弹簧部件60的对位孔61C，由此进行光学单元20和弹簧部件60的对位。

保持架40具有固定部45。在保持架40形成有对位孔46。固定部45是用于将保持架40螺钉紧固于弹簧部件60的部位。对位孔46是用于使保持架40相对于光学单元20对位的孔。通过将光学单元20的对位销24B插入至保持架40的对位孔46，从而进行光学单元20和弹簧部件60的对位。

另外，如已经说明的那样，弹簧部件60具有固定部61和振动部62(参照图6)。如图14A所示，弹簧部件60的固定部61安装于光学单元20，在振动部62的端部(后端；前端)安装传感器单元10(或振动部件65)。由此，弹簧部件60将传感器单元10相对于光学单元20能够相对移动地保持。在如上所述的构造中，如果假设保持架40安装于如振动部62那样振动的部位，则保持架40会振动，其结果，有时保持架40的振动传递至车体。

因此，在本实施方式中，保持架40安装于弹簧部件60的固定部61。如已经说明的那样，固定部61配置于一对振动部62之间，在固定部61中一对振动部62的振动被抵消，因此，固定部61是即使在光学单元20和传感器单元10的相对移动中也不易振动的部位。因此，将保持架40安装于弹簧部件60的固定部61，由此能够抑制保持架40的振动，因此能够抑制振动传递至车体。

图15是测定装置1的剖视图。在图15示出了车体安装部件100对保持架40进行保持的情形。

壳体30对传感器单元10及光学单元20(及弹簧部件60)进行收容，因此成为对传感器单元10及光学单元20进行保持的保持架40也收容于壳体30的状态。另一方面，如果假设车体安装部件100为了保持主体部3而保持壳体30，则壳体30的振动有时传递至车体。因此，优选车体安装部件100与对壳体30进行保持相比，对抑制了振动的保持架40进行保持。

因此，在本实施方式中，在壳体30的侧面的上壳体32和下壳体33之间形成有间隙。另外，保持架40具有凸出部41。凸出部41在壳体30的间隙(上壳体32和下壳体33之间的间隙)中插入贯穿。保持架40的凸出部41从壳体30的间隙向壳体30的外部凸出。由此，车体安装部件100对凸出至壳体30的外部的凸出部41进行抓持，由此能够对保持架40进行保持。因此，在本实施方式中，能够抑制振动传递至车体。

在采用了将保持架40的凸出部41插入贯穿于壳体30的间隙(上壳体32和下壳体33之间的间隙)的构造的情况下，需要在凸出部41和壳体30之间设置间隔(游隙)。另一方面，如果在凸出部41和壳体30之间存在间隙，则有时尘埃等从外部侵入至壳体30的内部。

因此，在本实施方式中，测定装置1具有将壳体30和保持架40的凸出部41之间的间隙堵塞的密封件35。密封件35将壳体30和保持架40的凸出部41之间的间隙堵塞，由此能够抑制尘埃等从外部侵入至壳体30的内部。

此外，优选密封件35为柔软的橡胶制。通过在壳体30和保持架40之间夹设密封件35，从而能够抑制壳体30和保持架40被过度牢固地固定。由此，能够抑制壳体30的振动传递至保持架40，因此能够抑制振动传递至车体。

如已经说明的那样，在壳体30固定有驱动单元70的固定件(线圈71)(参照图2)。因此，壳体30与保持架40相比成为容易振动的部件。因此，与对壳体30进行保持相比，优选车体安装部件100对保持架40进行保持。因此，车体安装部件100对保持架40的凸出部41进行保持的构造成为在驱动单元70的固定件(线圈71)固定于壳体30那样的构造的情况下特别优选的构造。

＜关于车体安装部件100＞

如图15所示，车体安装部件100经由减振部件130对保持架40的凸出部41进行夹持。车体安装部件100具有第1安装部件110及第2安装部件120。保持架40的凸出部41配置于第1安装部件110及第2安装部件120之间。在第1安装部件110和凸出部41之间及第2安装部件120和凸出部41之间分别配置有减振部件130。第1安装部件110和第2安装部件120通过螺钉(未图示)被紧固，由此减振部件130在上下方向被压缩，并且保持架40的凸出部41经由减振部件130在第1安装部件110和第2安装部件120之间被夹持。如本实施方式所示，车体安装部件100经由减振部件130对保持架40的凸出部41进行夹持，由此能够抑制主体部3的振动(特别是上下方向的振动)传递至车体。此外，车体安装部件100经由减振部件130对保持架40的凸出部41进行夹持的构造并不特别限于图15所示的使用了第1安装部件110及第2安装部件120的构造，也可以是其他构造。

图16A例示车体安装部件100。图16B是第1安装部件110的斜视图。

第1安装部件110具有车体安装部111、固定部112和收容部113。车体安装部111是用于将车体安装部件100安装于车体的部位(安装孔)。固定部112是对第2安装部件120进行固定的部位。收容部113是对减振部件130进行收容的部位。收容部113形成为凹状，在凹状的收容部113的内侧的空间对减振部件130进行收容。

收容部113具有底面113A和从底面113A上升的内壁面113B。在由底面113A和内壁面113B包围的空间中对减振部件130进行收容。底面113A是与上下方向垂直的面(与水平方向平行的面)。底面113A是与保持架40的凸出部41相对的面。另外，底面113A成为对减振部件130进行载置的载置面。在底面113A和凸出部41的下表面之间夹入减振部件130。内壁面113B是与上下方向平行的面。在这里，内壁面113B具有与前后方向垂直的一对相对面(第1面)和与左右方向垂直的一对相对面(第2面)。

如图15所示，在第1安装部件110的内壁面113B和减振部件130的侧面之间，在水平方向(相对于上下方向垂直的方向；前后方向及左右方向)存在间隙S。由此，能够容许减振部件130的剪切变形，能够抑制主体部3的振动(特别是水平方向的振动)传递至车体。

如果保持架40的凸出部41相对于车体安装部件100在水平方向(前后方向及左右方向)过量地相对位移，则减振部件130的剪切变形变大，有时减振部件130损伤。因此，在本实施方式中，将第1安装部件110的内壁面113B的一部分设置为与保持架40的凸出部41的侧面相同的高度为止，由此作为与凸出部41接触的接触部113C。第1安装部件110的接触部113C与凸出部41接触，由此能够抑制保持架40的凸出部41相对于车体安装部件100在水平方向大幅地位移。即，第1安装部件110的接触部113C具有作为限制保持架40的水平方向的最大位移量的止动器的功能。此外，接触部113C并不限于图15所示的方式，只要能够与凸出部41接触即可。例如，第2安装部件120可以具有能够与凸出部41接触的接触部。另外，车体安装部件100也可以不具有能够与凸出部41接触的接触部。

＜关于透镜壳体23＞

图17例示透镜壳体23的嵌入部件24。在图17中施加了阴影线的部件是嵌入部件24。

如已经说明的那样，在光学单元20的透镜壳体23的侧面设置有固定部24A，将弹簧部件60螺钉紧固于固定部24A。另一方面，弹簧部件60具有振动部62，因此，有时将弹簧部件60紧固于光学单元20的螺钉会松弛。因此，对光学单元20和弹簧部件60进行固定的螺钉需要以高的转矩被螺钉紧固。

另一方面，为了测定装置1的主体部3的轻量化，还存在将透镜壳体23由轻量的树脂或铝构成这一要求。但是，如果透镜壳体23的固定部24A(螺孔)由树脂或铝构成，则由于树脂或铝的强度比较弱，因此无法以高的转矩将螺钉紧固于固定部24A(螺孔)(或者，如果以高的转矩将螺钉紧固于固定部24A(螺孔)，则有时固定部24A会损坏)。

因此，在本实施方式中，通过嵌入成型而构成了透镜壳体23。透镜壳体23的主体(图17的没有施加阴影线的部位)在这里由树脂构成。树脂制的主体和金属制的嵌入部件24通过嵌入成型而一体化。此外，透镜壳体23的主体的材料并不限于树脂，也可以是其他材料(例如铝等)。

嵌入部件24由与树脂或铝相比强度更高的金属构成，在这里由不锈钢(SUS)构成。但是，嵌入部件24并不限于不锈钢(SUS)，只要具有比构成透镜壳体23的主体的材料高的强度即可。

在嵌入部件24形成有固定部24A。在本实施方式中，由于在嵌入部件24形成有固定部24A(螺孔)，因此能够以高的转矩将弹簧部件60螺钉紧固于固定部24A。

光学单元20具有一对嵌入部件24。一对嵌入部件24分别配置于光学单元20(透镜壳体23)的左右的侧面。在一对嵌入部件24之间配置光学单元20的透镜组。

一对嵌入部件24构成为相同的形状。左右各自的嵌入部件24通用化，由此能够抑制制造成本。为了将在光学单元20的左右配置的嵌入部件24设为同一形状，嵌入部件24构成为上下对称的形状。另外，一对嵌入部件24以在与光学单元20的光轴相同的高度隔着光学单元20的光轴的方式相对配置(还参照图15)。此外，一对嵌入部件24配置于与光学单元20的光轴相同的高度，因此固定于嵌入部件24的弹簧部件60的固定部61容易与光学单元20的重心相匹配地配置。另外，一对嵌入部件24配置于与光学单元20的光轴相同的高度，因此保持架40容易经由弹簧部件60对光学单元20的重心的附近进行保持。

嵌入部件24具有对位销24B。如已经说明的那样，对位销24B是用于使弹簧部件60及保持架40对位的部位。在嵌入部件24设置对位销24B，由此能够抑制对位销24B的损伤，能够进行高精度的对位。并且，固定部24A和对位销24B设置于相同的嵌入部件24，由此在使光学单元20和弹簧部件60高精度地对位的状态下，能够将弹簧部件60固定于光学单元20。并且，对位销24B插入至弹簧部件60的对位孔61C和保持架40的对位孔46这两者，因此能够使弹簧部件60及保持架40相对于光学单元20对位，由此，在使弹簧部件60和保持架40对位的状态下，能够将保持架40固定于弹簧部件60。

嵌入部件24具有2个对位销24B。2个对位销24B在前后方向隔开间隔而配置。在2个对位销24B之间形成有固定部24A(螺孔)。即，2个对位销24B相对于固定部24A配置于前后方向的外侧。由此，能够将2个对位销24B的间隔扩展，能够提高对位精度。

同样地，在弹簧部件60的固定部61形成有2个对位孔61C(参照图13)。2个对位孔61C在前后方向隔开间隔而配置。在2个对位孔61C之间的固定部61形成有第1孔61A和第2孔61B。即，2个对位孔61C相对于第1孔61A及第2孔61B配置于前后方向的外侧。由此，能够将2个对位孔61C的间隔扩展，能够提高对位精度。

此外，固定部24A及对位销24B并非一定形成于嵌入部件24。

＜关于螺钉＞

图18例示弹簧部件60的振动部62的端部。

如图18所示，弹簧部件60的振动部62(详细地说为第1弯折部62A的后端)经由折合部件96而与传感器单元10连结。此外，同样地，弹簧部件60的振动部62(详细地说为第2弯折部62B的后端)经由折合部件96而与振动部件65连结。

折合部件96是将弹簧部件60和传感器单元10(或振动部件65)连结的部件。折合部件96是L字形状的部件。在这里，折合部件96由折弯的金属板构成。为了将与前后方向平行的振动部62和与前后方向垂直的传感器单元10(或振动部件65)连结，弹簧部件60和传感器单元10(或振动部件65)经由折合部件96连结。

安装螺钉97是用于安装折合部件96的螺钉。折合部件96的一端通过安装螺钉97而螺钉紧固于弹簧部件60的振动部62。另外，折合部件96的另一端通过另一个安装螺钉97而螺钉紧固于传感器单元10(或振动部件65)。

弹簧部件60的振动部62(详细地说为第1弯折部62A、第2弯折部62B)的前端是比较细的部位，因此为了在如上所述的细的振动部62的前端对折合部件96进行固定，安装螺钉97需要是比较小的直径。另外，折合部件96配置于其他部件密集的部位，因此安装螺钉97需要为小型。另一方面，折合部件96由于安装于振动的部件，因此安装螺钉97需要以规定的比较高的转矩紧固。即，安装螺钉97尽管为小径·小型，但仍需要以规定的比较高的转矩紧固。因此，在本实施方式中，取代由作业者紧固安装螺钉97，而是使用螺钉紧固机自动地紧固安装螺钉97。

图19A及图19B例示将安装螺钉97安装的情形。

安装螺钉97具有棒尖97B。即，安装螺钉97由带棒尖的螺钉构成。棒尖97B是比螺钉部的直径细的圆筒状的凸起。棒尖97B设置于安装螺钉97的与头部97A相反侧的端部(前端)。

在折合部件96的端部形成有用于供安装螺钉97插入贯穿的贯通孔96A。对贯通孔96A的开口部实施了倒角。在这里，对贯通孔96A的开口部实施了所谓的C倒角。

如图19A及图19B所示，安装螺钉97具有棒尖97B，由此能够使贯通孔96A的开口部(C面)对棒尖97B进行引导。如上所述，在本实施方式中，实现了使用螺钉紧固机自动地紧固安装螺钉97。此外，也可以不经由折合部件96而是将弹簧部件60的振动部62和传感器单元10(或振动部件65)通过安装螺钉97紧固。在该情况下，安装螺钉97具有棒尖97B，由此也能够实现使用螺钉紧固机自动地紧固安装螺钉97。

如图18所示，优选安装螺钉97的头部97A小于折合部件96的宽度。即，优选安装螺钉97的头部97A的直径小于折合部件96的上下方向的尺寸。由此，能够抑制安装螺钉97的头部97A从折合部件96凸出。此外，折合部件96配置于其他部件密集的部位，因此安装螺钉97的头部97A不从折合部件96凸出是有效的。

＜小结＞

如上所述，测定装置1具有传感器单元10、光学单元20、弹簧部件60和保持架40。传感器单元10具有射出光的发光元件11和对反射光进行受光的受光元件12。光学单元20将从发光元件11射出的光照射至对象物，并且使受光元件12对反射光进行受光。弹簧部件60具有固定部61和振动部62，将固定部61安装于光学单元20，将传感器单元10安装于振动部62，由此将传感器单元10相对于光学单元20能够移动地保持。保持架40安装于弹簧部件60的固定部61，将传感器单元10和光学单元20能够相对移动地保持。弹簧部件60的固定部61是不易振动的部位，因此将保持架40安装于弹簧部件60的固定部61，由此能够抑制保持架40的振动。

另外，测定装置1具有车体安装部件100和壳体30。壳体30对传感器单元10及光学单元20进行收容，因此成为对传感器单元10及光学单元20进行保持的保持架40也收容于壳体30的状态。但是，如果假设车体安装部件100保持壳体30，则有时壳体30的振动会传递至车体。因此，在本实施方式中，在保持架40设置凸出部41，车体安装部件100对从壳体30的间隙向壳体30的外部凸出的凸出部41进行保持。由此，能够抑制对车体传递振动。

另外，测定装置1具有将壳体30和保持架40的凸出部41之间的间隙堵塞的密封件35。在壳体30和保持架40之间夹设密封件35，由此能够抑制壳体30的振动传递至保持架40。

测定装置1具有使传感器单元10相对于光学单元20移动的驱动单元70，驱动单元70的固定件固定于壳体30。在如上所述的构造的情况下，壳体30成为与保持架40相比容易振动的部件，因此车体安装部件100对保持架40的凸出部41进行保持的构造是特别有利的。

上述的车体安装部件100经由减振部件130对凸出部41进行夹持。由此，能够抑制主体部3的振动(特别是上下方向的振动)传递至车体。

另外，在车体安装部件100和减振部件130之间，在水平方向(与车体安装部件100对凸出部41进行夹持的方向垂直的方向)设置有间隙S(参照图15)。由此，能够抑制主体部3的振动(特别是水平方向的振动)传递至车体。

另外，车体安装部件100具有能够与凸出部41接触的接触部113C。由此，能够限制保持架40的最大位移量。

光学单元20具有嵌入成型后的嵌入部件24，弹簧部件60的固定部61螺钉紧固于嵌入部件24。由此，能够将光学单元20和弹簧部件60牢固地固定。

光学单元20具有相同形状的一对嵌入部件24，一对嵌入部件24以在与光学单元20的光轴相同的高度隔着光学单元20的光轴的方式相对配置。通过将嵌入部件24通用化，从而能够抑制制造成本。

嵌入部件24具有对位销24B，在弹簧部件60的固定部61形成有对位孔61C。在嵌入部件24设置对位销24B，由此能够抑制对位销24B的损伤，能够进行光学单元20和弹簧部件60的高精度的对位。

在弹簧部件60的固定部61形成有用于将弹簧部件60螺钉紧固于光学单元20的第1孔61A和用于将保持架40安装于弹簧部件60的第2孔61B。而且，在2个对位孔61C的内侧形成有第1孔61A及第2孔61B。由此，能够将2个对位孔61C的间隔扩展，能够提高对位精度。

对弹簧部件60的振动部62和传感器单元10进行安装的安装螺钉97具有棒尖97B。由此，使用螺钉紧固机容易对弹簧部件60的振动部62和传感器单元10进行安装。

弹簧部件60的振动部62和传感器单元10经由折合部件96被固定，安装螺钉97的头部97A小于折合部件96的宽度。由此，能够抑制安装螺钉97的头部97A从折合部件96凸出。

＜关于车体安装部件＞

图24A及图24B例示对比例的车体安装部件100’。

在对比例中，车体安装部件100’也分别保持主体部3的左右两侧(详细地说为从主体部3的左右侧面分别凸出的保持架40的凸出部41)。对比例的车体安装部件100’取代一对第2安装部件120而是具有连结部件120’。在对比例中，第1安装部件110和连结部件120’通过螺钉被紧固，由此主体部3(详细地说为保持架40的凸出部41)被夹持在第1安装部件110和连结部件120’之间。

在对比例中，一对第1安装部件110由连结部件120’连结。如果一对第1安装部件110固定于连结部件120’，则成为一对第1安装部件110经由连结部件120’一体地组合的构造。即，在对比例中，分别保持主体部3的车体安装部件100’是左右没有各自分离的构造。连结部件120’成为在左右横跨主体部3的形状，因此成为比较大的部件。另外，连结部件120’需要在左右横跨主体部3，因此测定装置1的上下方向的尺寸变大。

另外，车体安装部件100’在左右分别具有车体安装部111，在车体的规定的安装位置(未图示)安装车体安装部111(安装孔)，由此在车体安装测定装置1。因此，左右的车体安装部111需要以与车体的规定的安装位置相适合的位置·间隔进行配置。而且，如对比例所示，在将对主体部3的左右进行保持的车体安装部件100’设为一体地组合的构造的情况下，为了将左右的车体安装部111设为规定的位置·间隔，需要高精度地制造连结部件120’。但是，连结部件120’是在左右横跨主体部3那样的比较大的部件，因此难以高精度地制造连结部件120’(或者，制造成本提高)。另外，在无法高精度地制造连结部件120’的情况下，难以将左右的车体安装部111设为规定的位置·间隔，难以在车体的规定的安装位置(未图示)形成车体安装部111(安装孔)。

如图16例示那样，本实施方式的测定装置1具有一对车体安装部件100。一对车体安装部件100没有连结而是彼此分离。本实施方式的一对车体安装部件100分别独立地保持主体部3的左右两侧。因此，在本实施方式中，没有在左右横跨主体部3那样的部件(例如对比例的连结部件120’)，因此能够实现车体安装部件100的小型化，并且能够实现测定装置1的小型化。另外，一对车体安装部件100是分离的构造，因此能够将左右的车体安装部111调整为规定的位置关系。此外，关于左右的车体安装部111的位置关系的调整，在后面记述。

＜关于一对车体安装部件100的位置调整＞

图20例示夹具200。图21例示在夹具200设置有车体安装部件100的情形。图22例示设置于夹具200的部件的位置关系。

在图20中，夹具200的主体201通过虚线表示。图20中的夹具200的8个部位(定位部202及接触部203)通过主体201(参照虚线)一体地构成，配置为规定的位置关系。在图21及图22中，对构成夹具200的部位(定位部202及接触部203)施加阴影线，夹具200的主体201没有进行图示(以透过主体201的状态示出了各部)。另外，在图22中示出夹具200和车体安装部件100的位置关系，因此凸出部41以外的主体部3没有进行图示。另外，在图20～图22中与所设置的主体部3相匹配地示出了各方向。主体部3将上下颠倒而设置于夹具200。

夹具200具有用于调整一对车体安装部件100的位置的部件。夹具200在制造测定装置1时用于使主体部3保持于一对车体安装部件100。

夹具200具有多个定位部202。定位部202是进行第1安装部件110的定位的部位。多个定位部202在夹具200的主体201上以规定的位置关系进行配置，以使得与车体的规定的安装位置(未图示)相适合。

定位部202由多个(在本实施方式中为3个)定位销202A及定位槽202B构成。如已经说明的那样，在第1安装部件110形成有在向车体的安装中使用的安装孔(车体安装部111)。定位销202A是向第1安装部件110的安装孔(车体安装部111)插入的部位。定位销202A是沿上下方向的销。将定位销202A插入至第1安装部件110的车体安装部111，由此能够将第1安装部件110相对于夹具200的位置(与上下方向垂直的方向的位置)对准。通过向一对车体安装部件100各自的安装孔(车体安装部111)插入定位销202A，从而能够调整一对车体安装部件100的位置关系，能够将车体安装部件100的左右的车体安装部111设为规定的位置·间隔。定位槽202B是用于从水平方向(在这里为左右方向)夹入第1安装部件110的端部的槽状的部位。定位槽202B是用于抑制第1安装部件110相对于夹具200的旋转的部位。如上所述，定位部202并不限于销状的形状。

在使用夹具200组装测定装置1时，首先，准备主体部3、一对车体安装部件100和夹具200。而且，在夹具200依次设置第2安装部件120和主体部3(及减振部件130)后，将夹具200的定位销202A插入至车体安装部件100的第1安装部件110的安装孔(车体安装部111)，由此调整一对车体安装部件100的位置关系。而且，在将夹具200的定位销202A插入至第1安装部件110的安装孔(车体安装部111)的状态下(即，在调整了一对车体安装部件100的位置关系的状态下)，将第1安装部件110和第2安装部件120通过螺钉(未图示)紧固，由此使主体部3的凸出部41夹持于第1安装部件110和第2安装部件120之间。由此，能够使主体部3的左右两侧分别保持于一对车体安装部件100。

另外，在主体部3的凸出部41夹持于第1安装部件110和第2安装部件120之间时，优选主体部3相对于车体安装部件100的位置对准。因此，本实施方式的夹具200具有与主体部3(详细地说为凸出部41)接触的接触部203。

图23例示使接触部203和凸出部41接触后的情形。图23的圆形标记例示出接触部203和凸出部41接触的部位。

在夹具200设置主体部3时，使主体部3的凸出部41与夹具200的接触部203接触。通过使接触部203和凸出部41接触，从而进行凸出部41相对于夹具200的水平方向(与上下方向垂直的方向)的对位，进行主体部3相对于夹具200的对位。此外，向车体安装部件100的安装孔(车体安装部111)插入定位销202A，由此进行车体安装部件100相对于夹具200的对位，因此通过使接触部203和凸出部41接触，从而能够经由夹具200将主体部3相对于车体安装部件100的位置对准。

在使用夹具200组装测定装置1时，在将夹具200的定位销202A插入至第1安装部件110的安装孔(车体安装部111)的状态下(即，使车体安装部件100相对于夹具200对位的状态下)，且使夹具200的接触部203和凸出部41接触的状态下(即，使主体部3相对于夹具200对位的状态下)，将第1安装部件110和第2安装部件120通过螺钉(未图示)紧固，由此使主体部3的凸出部41夹持于第1安装部件110和第2安装部件120之间。由此，能够在将主体部3相对于车体安装部件100的位置对准的状态下组装测定装置1(能够制造测定装置1)。

此外，在将第2安装部件120、主体部3及第1安装部件110依次设置于夹具200时，优选在第1安装部件110及第2安装部件120分别预先粘接减振部件130。由此，在将图15所示的间隙S设为规定的间隔的状态下，主体部3的凸出部41能够夹持于第1安装部件110和第2安装部件120之间。另外，通过将减振部件130预先粘接于第1安装部件110及第2安装部件120，从而经由减振部件130使凸出部41夹持于第1安装部件110和第2安装部件120之间的作业变得容易。但是，减振部件130也可以不粘接于第1安装部件110、第2安装部件120。

优选凸出部41与夹具200的接触部203接触的部位和与第1安装部件110的接触部113C接触的部位是共通的。由此，相比于将与夹具200的接触部203接触的部位和与第1安装部件110的接触部113C接触的部位分别设置的情况，能够使凸出部41的形状变得简单。

＜小结＞

如上所述，测定装置1具有主体部3和一对车体安装部件100。主体部将光照射至对象物，并且对反射光进行受光。车体安装部件100是为了将主体部3安装于车体，对主体部3的左右两侧(宽度方向的两侧)进行保持的部件。在这里，如果假设如对比例(参照图24A)那样车体安装部件100’以横跨主体部3的左右的方式一体地构成，则有时测定装置1大型化。与此相对，在本实施方式中，一对车体安装部件100将主体部3的左右两侧(主体部3的宽度方向的两侧)分别独立地保持。一对车体安装部件100成为在左右分离的构造，由此与对比例相比，能够实现车体安装部件100的小型化，能够实现测定装置1的小型化。

另外，上述的主体部3具有传感器单元10、光学单元20、将传感器单元10和光学单元20能够相对移动地保持的保持架40和壳体30。壳体30对传感器单元10及光学单元20进行收容，因此对传感器单元10及光学单元20进行保持的保持架40也成为收容于壳体30的状态。但是，如果假设车体安装部件100保持壳体30，则壳体30的振动有可能传递至车体。因此，在本实施方式中，在保持架40设置凸出部41，车体安装部件100对从壳体30的间隙向壳体30的外部凸出的凸出部41进行保持。由此，能够抑制对车体传递振动。

上述的车体安装部件100经由减振部件130对凸出部41进行夹持。由此，能够抑制主体部3的振动(特别是上下方向的振动)传递至车体。

另外，在车体安装部件100和减振部件130之间，在水平方向(与车体安装部件100夹持凸出部41的方向垂直的方向)设置有间隙S(参照图15)。由此，能够抑制主体部3的振动(特别是水平方向的振动)传递至车体。

另外，车体安装部件100具有能够与凸出部41接触的接触部113C。由此，能够限制保持架40的最大位移量。

在上述的测定装置的组装方法(制造方法)中进行下述工序：准备主体部3和一对车体安装部件100；调整一对车体安装部件100的位置关系；以及在调整了一对车体安装部件100的位置关系的状态下，使主体部3的左右两侧(宽度方向的两侧)分别保持于一对车体安装部件100。根据如上所述的制造方法，能够使用在左右分离的一对车体安装部件100对主体部3进行保持，因此能够实现车体安装部件100的小型化，能够实现测定装置1的小型化。

另外，在上述的测定装置1的组装方法(制造方法)中，使用夹具200调整一对车体安装部件100的位置关系。如上所述，通过使用夹具200，从而对一对车体安装部件100的位置关系进行调整的工序变得容易。另外，通过使用夹具200，从而在调整了一对车体安装部件100的位置关系的状态下，使主体部3的左右两侧(宽度方向的两侧)分别保持于一对车体安装部件100的工序变得容易。此外，也可以使用与前述的夹具200不同的其他夹具调整一对车体安装部件100的位置关系。另外，也可以不使用夹具而调整一对车体安装部件100的位置关系。

另外，上述的夹具200具有定位销202A，在上述的测定装置1的组装方法(制造方法)中，通过向车体安装部件100的安装孔(车体安装部111)插入定位销202A，从而调整一对车体安装部件100的位置关系。由此，能够将一对车体安装部件100各自的安装孔(车体安装部111)调整为规定的位置关系，因此完成后的测定装置1的车体安装部111能够配置为与车体的规定的安装位置相适合的位置·间隔。

另外，上述的夹具200具有接触部203，在上述的测定装置1的组装方法(制造方法)中，使主体部3与夹具200的接触部203接触，由此将主体部3相对于车体安装部件100的位置对准。由此，在主体部3相对于车体安装部件100的位置对准的状态下能够组装测定装置1(能够制造测定装置1)。

以上，对本发明的实施方式进行了详述，但本发明并不限定于上述的实施方式，包含各种变形例。另外，上述的实施方式为了容易理解地说明本发明而详细地说明了结构，并不一定限于具有所说明的全部结构。另外，关于上述的实施方式的结构的一部分，能够在其他结构中进行追加、删除、置换。

本申请适当引用在2022年1月18日申请的日本专利申请(特愿2022－005809号)、2022年1月18日申请的日本专利申请(特愿2022－005810号)及2022年1月18日申请的日本专利申请(特愿2022－005811号)中公开的内容。

Claims (31)

1.一种测定装置，其具有：

传感器单元，其具有射出光的发光元件和对反射光进行受光的受光元件；

光学单元，其将从所述发光元件射出的光照射至对象物，并且使所述受光元件对反射光进行受光；

保持架，其将所述传感器单元和所述光学单元能够相对移动地保持；

基板，其固定于所述保持架；以及

能够变形的支撑部件，其从所述保持架对所述基板的端部进行支撑。

2.根据权利要求1所述的测定装置，其中，

在所述基板的4个角部之中的3个角部将所述基板固定于所述保持架，

在没有固定于所述保持架的所述基板的角部，所述基板从所述保持架由所述支撑部件支撑。

3.根据权利要求1或2所述的测定装置，其中，

所述支撑部件具有：

第1固定部，其固定于所述保持架；

第2固定部，其固定于所述基板；以及

连结部，其将所述第1固定部和所述第2固定部连结并且能够变形。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的测定装置，其中，

所述支撑部件具有对位销，

所述基板具有与所述对位销相匹配的对位部。

5.根据权利要求4所述的测定装置，其中，

所述对位部是所述基板的周缘的凹部。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的测定装置，其中，

还具有：

壳体，其使所述光学单元的光的入射出射面露出，并且对所述传感器单元、所述光学单元及所述基板进行收容；以及

电磁屏蔽部件，其配置于所述基板和所述光学单元之间。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的测定装置，其中，

还具有：

壳体；以及

导热片，其夹入至所述基板和所述壳体之间。

8.根据权利要求7所述的测定装置，其中，

所述基板具有高度不同的多个芯片，

所述壳体具有与所述芯片相对，朝向所述芯片凸出的多个凸部，

相对的所述芯片越低，则所述凸部的凸出量设定得越大，

所述导热片在所述芯片和所述凸部之间在厚度方向被压缩。

9.根据权利要求7或8所述的测定装置，其中，

所述壳体在外表面具有散热鳍片。

10.一种测定装置，其具有：

传感器单元，其具有射出光的发光元件和对反射光进行受光的受光元件；

光学单元，其将从所述发光元件射出的光照射至对象物，并且使所述受光元件对反射光进行受光；

弹簧部件，其具有固定部和振动部，在所述光学单元安装所述固定部，在所述振动部安装所述传感器单元，由此将所述传感器单元相对于所述光学单元能够移动地保持；以及

保持架，其安装于所述弹簧部件的所述固定部，将所述传感器单元和所述光学单元能够相对移动地保持。

11.根据权利要求10所述的测定装置，其中，

还具有：

车体安装部件，其用于安装于车体；以及

壳体，其对所述传感器单元、所述光学单元及所述弹簧部件进行收容，

所述保持架具有从所述壳体的间隙向所述壳体的外部凸出的凸出部，

所述车体安装部件对所述凸出部进行保持。

12.根据权利要求11所述的测定装置，其中，

还具有密封件，该密封件将所述壳体和所述保持架的所述凸出部之间的间隙堵塞。

13.根据权利要求11或12所述的测定装置，其中，

还具有驱动单元，该驱动单元使所述传感器单元相对于所述光学单元移动，

所述驱动单元的固定件固定于所述壳体。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的测定装置，其中，

所述车体安装部件经由减振部件对所述凸出部进行夹持。

15.根据权利要求14所述的测定装置，其中，

在所述车体安装部件和所述减振部件之间，在与所述车体安装部件对所述凸出部进行夹持的方向垂直的方向设置有间隙。

16.根据权利要求15所述的测定装置，其中，

所述车体安装部件具有能够与所述凸出部接触的接触部。

17.根据权利要求10至16中任一项所述的测定装置，其中，

所述光学单元具有嵌入成型的嵌入部件，

所述弹簧部件的所述固定部螺钉紧固于所述嵌入部件。

18.根据权利要求17所述的测定装置，其中，

所述光学单元具有相同形状的一对所述嵌入部件，

一对所述嵌入部件以在与所述光学单元的光轴相同的高度隔着所述光学单元的光轴的方式相对配置。

19.根据权利要求17或18所述的测定装置，其中，

所述嵌入部件具有对位销，

在所述弹簧部件的所述固定部形成有与所述对位销相匹配的对位孔。

20.根据权利要求19所述的测定装置，其中，

在所述固定部形成有用于将所述弹簧部件螺钉紧固于所述光学单元的第1孔和用于将所述保持架安装于所述弹簧部件的第2孔，

在2个所述对位孔的内侧形成有所述第1孔及所述第2孔。

21.根据权利要求10至20中任一项所述的测定装置，其中，

对所述弹簧部件的所述振动部和所述传感器单元进行安装的螺钉具有棒尖。

22.根据权利要求21所述的测定装置，其中，

所述弹簧部件的所述振动部和所述传感器单元经由折合部件被固定，

所述螺钉的头部小于所述折合部件的宽度。

23.一种测定装置，其具有：

主体部，其将光照射至对象物，并且对反射光进行受光；以及

一对车体安装部件，它们将所述主体部的宽度方向的两侧分别独立地保持，并且将所述主体部安装于车体。

24.根据权利要求23所述的测定装置，其中，

所述主体部具有：

传感器单元，其具有射出光的发光元件和对所述反射光进行受光的受光元件；

光学单元，其将从所述发光元件射出的光照射至对象物，并且使所述受光元件对反射光进行受光；

保持架，其将所述传感器单元和所述光学单元能够相对移动地保持；以及

壳体，其对所述传感器单元及所述光学单元进行收容，

所述保持架具有从所述壳体的间隙向所述壳体的外部凸出的凸出部，

所述车体安装部件对所述凸出部进行保持。

25.根据权利要求24所述的测定装置，其中，

所述车体安装部件经由减振部件对所述凸出部进行夹持。

26.根据权利要求25所述的测定装置，其中，

在所述车体安装部件和所述减振部件之间，在与所述车体安装部件对所述凸出部进行夹持的方向垂直的方向设置有间隙。

27.根据权利要求26所述的测定装置，其中，

所述车体安装部件具有能够与所述凸出部接触的接触部。

28.一种测定装置的制造方法，其具有下述工序：

准备主体部和一对车体安装部件，该主体部将光照射至对象物，并且对反射光进行受光，该一对车体安装部件将所述主体部安装于车体；

调整一对所述车体安装部件的位置关系；以及

在调整了一对所述车体安装部件的位置关系的状态下，使所述主体部的宽度方向的两侧分别保持于一对所述车体安装部件。

29.根据权利要求28所述的测定装置的制造方法，其中，

使用夹具调整一对所述车体安装部件的位置关系。

30.根据权利要求29所述的测定装置的制造方法，其中，

所述车体安装部件具有在向所述车体的安装中使用的安装孔，

所述夹具具有定位销，

通过将所述定位销插入至所述安装孔，从而调整一对所述车体安装部件的位置关系。

31.根据权利要求29或30所述的测定装置的制造方法，其中，

所述夹具具有与所述主体部接触的接触部，

通过使所述主体部与所述夹具的所述接触部接触，从而将所述主体部相对于所述车体安装部件的位置对准。