CN118401887A - 显示基板和显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 354
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 92
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 21
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 17
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 13
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 403
- 239000010408 film Substances 0.000 description 260
- 208000002564 X-linked cardiac valvular dysplasia Diseases 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 14
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 102000011424 Cofilin 2 Human genes 0.000 description 3
- 108010023936 Cofilin 2 Proteins 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/877—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
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Abstract
一种显示基板包括:位于衬底基板上的发光元件;以及位于发光元件的远离衬底基板的一侧的光调制结构。光调制结构包括彩膜层和位于彩膜层的远离衬底基板的一侧的基本透明层。彩膜层包括多个彩膜单元,多个彩膜单元中的各个彩膜单元位于单独子像素中。相邻的彩膜单元通过基本透明层的延伸到相邻彩膜单元之间的区域的部分间隔开。各个彩膜单元在衬底基板上的正投影与发光元件的发光层在衬底基板上的正投影至少部分地重叠。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术,尤其涉及一种显示基板和显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OLED)显示装置是自发光器件,并且不需要背光。与传统的液晶显示(LCD)装置相比,OLED显示装置还提供更鲜艳的颜色和更大的色域。此外,OLED显示装置可以比典型的LCD装置更具柔性、更薄、更轻。OLED显示装置通常包括阳极、阴极和包括发光层的有机层。OLED可以是底发射型OLED或顶发射型OLED。
发明内容
一方面,本公开提供了一种显示基板,包括:衬底基板;发光元件,其位于所述衬底基板上;以及光调制结构,其位于所述发光元件的远离所述衬底基板的一侧;其中,所述光调制结构包括彩膜层和位于所述彩膜层的远离所述衬底基板的一侧的基本透明层;所述彩膜层包括多个彩膜单元,所述多个彩膜单元中的各个彩膜单元位于单独子像素中;所述多个彩膜单元中的相邻彩膜单元通过所述基本透明层的延伸到所述相邻彩膜单元之间的区域的部分间隔开;以及所述各个彩膜单元在所述衬底基板上的正投影与所述发光元件的发光层在所述衬底基板上的正投影至少部分地重叠。
可选地,所述各个彩膜单元被配置为过滤从所述发光层发射的光;光的第一部分经过所述各个彩膜单元透射并且透射出所述显示基板;从所述发光层发射的光的第二部分在不经过各个彩膜单元透射的情况下透射出所述显示基板;所述第一部分和所述第二部分共同显示子像素图像;所述第一部分在第一视角范围内透射出所述显示基板;所述第二部分在第二视角范围内透射出所述显示基板;以及所述第二视角范围大于所述第一视角范围。
可选地,从所述发光层发射的光的至少50%且不超过95%经过所述各个彩膜单元透射,从而形成所述第一部分;以及从所述发光层发射的光的至少5%且不超过50%在不经过所述各个彩膜单元透射的情况下透射出所述显示基板,从而所述形成第二部分。
可选地,在沿着垂直于所述衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面中,所述各个彩膜单元具有第一最大宽度;所述单独子像素的子像素开口具有开口宽度;以及所述第一最大宽度和所述开口宽度实质上相同。
可选地,所述各个彩膜单元包括多个彩膜块,所述多个彩膜块通过基本透明材料或通过填充层彼此间隔开,所述填充层包括分散于基体中的光散射颗粒。
可选地,所述光调制结构还包括高折射层;所述高折射层包括多个高折射块;以及所述多个高折射块中的各个高折射块位于所述单独子像素中。
可选地,所述显示基板还包括封装层,所述封装层包括第一无机封装子层和位于所述第一无机封装子层的远离所述衬底基板的一侧的有机封装子层;其中,所述各个高折射率块位于所述第一无机封装子层的远离所述衬底基板的一侧,并且位于所述有机封装子层的靠近所述衬底基板的一侧;所述各个高折射率块与所述第一无机封装子层直接接触,并且与所述有机封装子层直接接触;以及所述各个高折射块在所述衬底基板上的正投影与所述发光层在所述衬底基板上的正投影至少部分地重叠。
可选地,所述高折射层的折射率大于所述第一无机封装子层的折射率,并且大于所述有机封装子层的折射率;以及所述第一无机封装子层的折射率大于所述有机封装子层的折射率。
可选地,所述彩膜层位于所述高折射层的远离所述第一无机封装子层的一侧,并且位于所述有机封装子层的靠近所述第一无机封装子层的一侧;以及所述各个彩膜单元与相应高折射块直接接触,并且与所述有机封装子层直接接触。
可选地,所述光调制结构还包括透镜层;所述透镜层包括多个透镜;所述各个彩膜单元在所述衬底基板上的正投影与所述多个透镜在所述衬底基板上的正投影至少部分地重叠;以及所述多个透镜的折射率小于所述彩膜层的折射率。
可选地,所述显示基板还包括颜色转换层,所述颜色转换层包括多个颜色转换块,所述颜色转换层包括多个量子点;其中,所述显示基板包括多个子像素区域,所述多个子像素区域包括第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域;以及所述多个颜色转换块和所述彩膜层不存在于所述第一子像素区域,并且存在于所述第二子像素区域或所述第三子像素区域中的至少一个子像素区域。
可选地,所述显示基板还包括第一折射层和第二折射层,所述第二折射层位于所述第一折射层的远离所述衬底基板的一侧;其中,所述第二折射层的折射率高于所述第一折射层的折射率;以及所述各个彩膜单元在所述衬底基板上的正投影与所述第一折射层在所述衬底基板上的正投影至少部分地不重叠。
可选地,所述显示基板还包括:黑矩阵,其位于子像素间区域;第二彩膜层,其至少部分地位于子像素区域;以及平坦化层,其位于所述黑矩阵和所述第二彩膜层的远离所述衬底基板的一侧;其中,所述第二彩膜层包括通过所述黑矩阵间隔开的多个第二彩膜块;所述彩膜层位于所述平坦化层的远离所述衬底基板的一侧;以及所述各个彩膜单元在所述衬底基板上的正投影与所述多个第二彩膜块中的各个第二彩膜块在所述衬底基板上的正投影至少部分地重叠。
可选地,在沿着垂直于所述衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面中,所述各个彩膜单元具有第一边、与所述第一边相对的第二边、连接所述第一边和所述第二边的第三边以及连接所述第一边和所述第二边的第四边,其中,所述第四边与所述第三边相对;所述第一边具有第一宽度;所述第二边具有第二宽度;以及所述第二宽度大于所述第一宽度。
可选地,所述第三边与所述第一边之间的第一夹角在100度至140度的范围内;以及所述第四边与所述第一边之间的第二夹角在100度至140度的范围内。
可选地,所述的显示基板,包括第二区域和一个或多个第一区域;其中,所述一个或多个第一区域是可弯曲区域或弯曲区域;所述第二区域是未弯曲区域;以及所述光调制结构至少部分地存在于所述一个或多个第一区域,并且至少部分地不存在于所述第二区域。
可选地,所述显示基板包括多个子像素区域,所述多个子像素区域包括第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域;以及所述彩膜层存在于所述第一子像素区域,并且不存在于所述第二子像素区域或所述第三子像素区域中的至少一个子像素区域。
可选地,所述显示基板包括多个子像素区域,所述多个子像素区域包括第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域;以及所述彩膜层不存在于所述第一子像素区域,并且存在于所述第二子像素区域或所述第三子像素区域中的至少一个子像素区域。
可选地,所述显示基板包括多个子像素区域,所述多个子像素区域包括第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域;以及所述彩膜层存在于所述第一子像素区域、所述第二子像素区域和所述第三子像素区域的全部子像素区域。
另一方面,本公开提供了一种显示装置,包括本文所述的或通过本文所述的方法制造的显示基板以及连接到所述显示基板的一个或多个集成电路。
附图说明
根据各种公开的实施例,以下附图仅是用于说明目的的示例,并且不旨在限制本公开的范围。
图1示出了相关显示面板的弯曲边缘中的色偏。
图2是示出根据本公开的一些实施例中的显示基板的结构的示意图。
图3是沿图2中A-A’线的截面图。
图4示出了根据本公开的一些实施例中的显示基板中的各个子像素中的子像素开口。
图5示出了根据本公开的一些实施例中的通过各个彩膜单元的透光率。
图6示出了根据本公开的一些实施例中的通过基本透明层的透光率。
图7示出了根据本公开的一些实施例中的存在或不存在各个彩膜单元的蓝光亮度衰减。
图8是沿图2中的B-B’线的截面图。
图9是示出根据本公开的一些实施例中的光调制结构的结构的示意图。
图10是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图11是根据本公开的一些实施例中的各个彩膜单元和发光层的叠加图。
图12是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图13是根据本公开的一些实施例中的各个彩膜单元和发光层的叠加图。
图14是示出根据本公开的一些实施例中的各个彩膜块的结构的示意图。
图15A是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图15B是根据本公开的一些实施例中的显示基板的平面图。
图16是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图17是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图18是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图19是示出根据本公开的一些实施例中的各个高折射块的结构的示意图。
图20是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图21是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图22是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图23是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图24示出了根据本公开的一些实施例中的存在或不存在透镜层的蓝光亮度衰减。
图25是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图26是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图27是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图28示出了根据本公开的一些实施例中的存在或不存在各个彩膜单元的显示基板中的色偏。
图29是根据本公开的一些实施例中的各个颜色转换块的结构的示意图。
图30是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图31是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图32是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图33是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图34是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图35是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图36是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图37是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图38是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图39是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图40是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图41是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
图42是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。
具体实施方式
现在将参照以下实施例更具体地描述本公开。应当注意,本文中呈现的一些实施例的以下描述仅用于说明和描述的目的。其不是穷举的或限于所公开的精确形式。
本公开的发明人发现,相关发光二极管显示面板易于发生亮度衰减,导致在相关发光二极管显示面板中可观察到色偏。例如,蓝色的子像素更易于发生亮度衰减,在相关发光二极管显示面板中,特别是在相关量子点有机发光二极管显示面板中,可观察到发黄现象。本公开的发明人发现,在相关有机发光二极管显示面板中,从不同颜色的子像素发射的光相对于视角经历了亮度和/或色调的不同变化。因为在从不同颜色的子像素发射的光之间变化是不一致的,所以在某些视角,例如在大视角,色偏更显著。关于相关量子点发光二极管显示面板,本公开的发明人观察到类似的问题。由于量子点的朗伯发光的性质,红色子像素和绿色子像素的亮度相对于视角经历相对小的变化,而蓝色子像素的亮度经历相对大的变化。不同颜色的子像素之间的亮度变化的不一致性导致相关量子点发光二极管显示面板中的色偏。
此外,本公开的发明人还发现,在相关可弯曲显示面板与柔性显示面板中,色偏的问题会变得更为严重。本公开的发明人发现,由于不同颜色的子像素之间的亮度变化的不一致性,例如,从蓝色子像素发射的光的相对大的亮度衰减,弯曲区域或曲面区域易于发生色偏。图1示出了相关显示面板的弯曲边缘中的色偏。参照图1,在相关显示面板的弯曲边缘中观察到色偏。
因此,本公开尤其提供了一种显示基板和显示装置,其基本上克服了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题。一方面,本公开提供了一种显示基板。在一些实施例中,显示基板包括:衬底基板;位于衬底基板上的发光元件;以及位于发光元件的远离衬底基板的一侧的光调制结构。可选地,光调制结构包括彩膜层和位于彩膜层的远离衬底基板的一侧的基本透明层。可选地,彩膜层包括多个彩膜单元,多个彩膜单元中的各个彩膜单元位于单独子像素中。可选地,多个彩膜单元中的相邻彩膜单元通过基本透明层的延伸到相邻彩膜单元之间的区域中的部分间隔开。可选地,各个彩膜单元在衬底基板上的正投影与发光元件的发光层在衬底基板上的正投影至少部分地重叠。
图2是示出根据本公开的一些实施例中的显示基板的结构的示意图。参照图2,在一些实施例中,显示面板包括多个子像素区域SR以及子像素间区域ISR。如这里所使用的,子像素区域指的是子像素的发光区域,例如,与液晶显示器中的像素电极对应的区域,或者与发光二极管显示面板中的发光层对应的区域。可选地,像素可以包括与像素中的多个子像素相对应的多个单独的发光区域。可选地,子像素区域是红色子像素的发光区域。可选地,子像素区域是绿色子像素的发光区域。可选地,子像素区域是蓝色子像素的发光区域。可选地,子像素区域是白色子像素的发光区域。如这里所使用的,子像素间区域是指相邻子像素区域之间的区域,例如,与液晶显示器中的黑矩阵对应的区域,或者与发光二极管显示面板中的像素限定层对应的区域。可选地,子像素间区域是同一像素中的相邻子像素区域之间的区域。可选地,子像素间区域是两个相邻像素中的两个相邻子像素区域之间的区域。可选地,子像素间区域是红色子像素的子像素区域和相邻的绿色子像素的子像素区域之间的区域。可选地,子像素间区域是红色子像素的子像素区域和相邻的蓝色子像素的子像素区域之间的区域。可选地,子像素间区域是绿色子像素的子像素区域和相邻的蓝色子像素的子像素区域之间的区域。
图3是沿图2中的A-A’线的截面图。参照图3,在一些实施例中,显示基板包括:衬底基板BS;位于衬底基板BS上的多个薄膜晶体管TFT中的各个薄膜晶体管的有源层ACT;位于有源层ACT的远离衬底基板BS的一侧的栅绝缘层GI;位于栅绝缘层GI的远离衬底基板BS的一侧的栅极G和第一电容器电极Ce1(都是第一栅金属层的一部分);位于栅极G和第一电容器电极Ce1的远离栅绝缘层GI的一侧的绝缘层IN;位于绝缘层IN的远离栅绝缘层GI的一侧的第二电容器电极Ce2(第二栅金属层的一部分);位于第二电容器电极Ce2的远离栅绝缘层GI的一侧的层间介质层ILD;位于层间介质层ILD的远离栅绝缘层GI的一侧的源极S和漏极D(第一SD金属层的部分);位于源极S和漏极D的远离层间介质层ILD的一侧的钝化层PVX;位于钝化层PVX的远离层间介电层ILD的一侧的第一平坦化层PLN1;位于第一平坦化层PLN1的远离钝化层PVX的一侧的中继电极RE(第二SD金属层的一部分);位于第一平坦化层PLN1的远离钝化层PVX的一侧的第二平坦化层PLN2;限定子像素开口并且位于第二平坦化层PLN2的远离衬底基板BS的一侧的像素限定层PDL;以及位于子像素开口中的发光元件LE。发光元件LE包括:位于第二平坦化层PLN2的远离第一平坦化层PLN1的一侧的阳极AD;位于阳极AD的远离第二平坦化层PLN2的一侧的发光层EL;以及位于发光层EL的远离阳极AD的一侧的阴极层CD。显示基板在显示区域还包括封装层EN,其封装发光元件LE并且位于阴极层CD的远离衬底基板BS的一侧。
在一些实施例中,封装层EN包括位于阴极层CD的远离衬底基板BS的一侧的第一无机封装子层CVD1、位于第一无机封装子层CVD1的远离衬底基板BS的一侧的有机封装子层IJP、以及位于有机封装子层IJP的远离衬底基板BS的一侧的第二无机封装子层CVD2。
在一些实施例中,显示基板还包括触控结构TS。在一些实施例中,触控结构TS包括:位于封装层EN的远离衬底基板BS的一侧的缓冲层BUF;位于缓冲层BUF的远离封装层EN的一侧的第一触控电极层TE1;位于第一触控电极层TE1的远离缓冲层BUF的一侧的触控绝缘层TI;位于触控绝缘层TI的远离缓冲层BUF的一侧的第二触控电极层TE2;以及位于第二触控电极层TE2的远离触控绝缘层TI的一侧的包覆层OC。
在一些实施例中,显示基板还包括光调制结构LM。在一些实施例中,光调制结构LM包括位于触控结构TS上的彩膜层CFL、以及位于彩膜层CFL的远离衬底基板BS的一侧的基本透明层STL(例如,光学透明胶层)。如本文所使用的,术语“基本透明”意味着可见光波长范围内的入射光的至少50%(例如,至少60%、至少70%、至少80%、至少90%和至少95%)被透过。
在一些实施例中,显示基板还包括位于光调制结构LM的远离衬底基板BS的一侧的偏振片PL、以及位于偏振片PL的远离衬底基板BS的一侧的盖C。
在一些实施例中,彩膜层CFL包括多个彩膜单元CFU。多个彩膜单元CFU中的各个彩膜单元位于单独子像素中。
在一些实施例中,各个彩膜单元在衬底基板BS上的正投影与发光层EL在衬底基板BS上的正投影至少部分地重叠。
在一些实施例中,各个彩膜单元被配置为过滤从发光层EL发射的光。光的第一部分经过各个彩膜单元透射并且透射出显示基板。从发光层EL发射的光的第二部分在不经过各个彩膜单元透射的情况下透射出显示基板。第一部分和第二部分共同显示子像素图像。第一部分在第一视角范围内透射出显示基板。第二部分在第二视角范围内透射出显示基板。第二视角范围大于第一视角范围。
在一些实施例中,从发光层EL发射的光的至少5%(例如,至少10%、至少15%、至少20%、至少25%、至少30%、至少35%、至少40%、至少45%、至少50%、至少55%、至少60%、至少65%、至少70%、至少75%或至少80%)经过各个彩膜单元透射,从而形成第一部分。
在一些实施例中,从发光层EL发射的光的不超过90%(例如,不超过85%、不超过80%、不超过75%、不超过70%、不超过65%、不超过60%、不超过55%、不超过50%、不超过45%、不超过40%、不超过35%、不超过30%、不超过25%、不超过20%、不超过15%、不超过10%或不超过5%)经过各个彩膜单元透射,从而形成第一部分。
在一些实施例中,从发光层EL发射的光的至少5%(例如,至少10%、至少15%、至少20%、至少25%、至少30%、至少35%、至少40%、至少45%、至少50%、至少55%、至少60%、至少65%、至少70%、至少75%或至少80%)在不经过各个彩膜单元透射的情况下透射出显示基板,从而形成第二部分。
在一些实施例中,从发光层EL发射的光的不超过90%(例如,不超过85%、不超过80%、不超过75%、不超过70%、不超过65%、不超过60%、不超过55%、不超过50%、不超过45%、不超过40%、不超过35%、不超过30%、不超过25%、不超过20%、不超过15%、不超过10%或不超过5%)在不经过各个彩膜单元透射的情况下透射出显示基板,从而形成第二部分。
参照图3,在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面(例如图3中描绘的截面)中,各个彩膜单元具有第一最大宽度mw1。
图4示出了根据本公开的一些实施例中的显示基板中的各个子像素中的子像素开口。参照图4,像素限定层PDL限定子像素开口SA。在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面(例如图3或图4中描绘的截面)中,子像素开口SA具有开口宽度aw。
在一些实施例中,第一最大宽度mw1和开口宽度aw基本上相同。如本文所使用的,术语“基本上相同”是指两个值之间的差异不超过基值(例如,两个值中的一个)的10%,例如不超过基值的8%、不超过6%、不超过4%、不超过2%、不超过1%、不超过0.5%、不超过0.1%、不超过0.05%和不超过0.01%。在一个示例中,mw1=aw±0.1μm。
图5示出了在根据本公开的一些实施例中通过各个彩膜单元的透光率。参照图5,通过各个彩膜单元的透光率在60%至80%的范围内。红色、绿色和蓝色的彩膜单元的透光率基本上相同。透光率随着各个彩膜单元的厚度的增加而降低。在一个示例中,各个彩膜单元的厚度在2μm至4μm的范围内。
图6示出了根据本公开的一些实施例中的通过基本透明层的透光率。参照图6,通过基本透明层的透光率大于95%。红光、绿光和蓝光的透光率基本上相同。透光率随着基本透明层的厚度的增加而降低。
图7示出了根据本公开的一些实施例中的存在或不存在各个彩膜单元的蓝光亮度衰减。参照图7,在存在或不存在各个彩膜的情况下,亮度衰减随着视角的增加而增加。存在各个彩膜单元的显示基板中的光亮度衰减显著小于不存在各个彩膜单元的显示基板中的光亮度衰减。这是因为,在大视角下,从发光层EL发射的光的第二部分在不经过各个彩膜单元透射的情况下透射出显示基板。
图8是沿图2中的B-B’线的截面图。参照图8,在一些实施例中,显示基板包括多个子像素区域,该多个子像素区域包括第一子像素区域SR1、第二子像素区域SR2和第三子像素区域SR3。在一些实施例中,彩膜层CFL存在于第一子像素区域SR1,且不存在于第二子像素区域SR2或第三子像素区域SR3中的至少一个子像素区域。在一些实施例中,第一子像素区域SR1为第一颜色的子像素区域,第二子像素区域SR2为第二颜色的子像素区域,第三子像素区域SR3为第三颜色的子像素区域。可选地,第一颜色、第二颜色和第三颜色是从由红色、蓝色和绿色组成的组中选择的三种不同的颜色。在一个示例中,第一颜色是蓝色,第二颜色是红色,以及第三颜色是绿色。
在替代实施例中,彩膜层CFL存在于第一子像素区域SR1、第二子像素区域SR2和第三子像素区域SR3中的全部子像素区域。多个彩膜块分别位于包括第一颜色的子像素区域、第二颜色的子像素区域和第三颜色的子像素区域的多个子像素区域。
图9是示出根据本公开的一些实施例中的光调制结构的结构的示意图。参照图9,多个彩膜单元CFU中的各个彩膜单元位于第一相邻层(例如,包覆层OC)的远离衬底基板的一侧,并且位于第二相邻层(例如,基本透明层STL)的靠近衬底基板的一侧。各个彩膜单元与第一相邻层直接接触,并且与第二相邻层直接接触。在一些实施例中,在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面(例如,图3中描绘的截面)中,各个彩膜单元具有第一边S1、与第一边S1相对的第二边S2、连接第一边S1和第二边S2的第三边S3、以及连接第一边S1和第二边S2的第四边S4,其中,第四边S4与第三边S3相对。第一边S1位于第二边S2的靠近衬底基板的一侧。第一边S1连接第三边S3和第四边S4。
在一些实施例中,在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面中,各个彩膜单元的第一边S1具有第一宽度,各个彩膜单元的第二边S2具有第二宽度。可选地,第二宽度大于第一宽度。
在一些实施例中,第三边S3与第一边S1之间的第一夹角表示为θ1,第四边S4与第一边S1之间的第二夹角表示为θ2。可选地,第一夹角θ1在60度至140度的范围内。可选地,第二夹角θ2在60度至140度的范围内。
本公开的发明人发现,令人惊讶且出乎意料地,当第一夹角θ1和第二夹角θ2在100度至140度的范围内,例如100度至110度、110度至120度、120度至130度或130度至140度时,可以显著地减小光亮度衰减。在一个示例中,第一夹角θ1和第二夹角θ2为约120度。在一些实施例中,在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面中,各个彩膜单元具有倒梯形形状。
图10是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。图11是根据本公开的一些实施例中的各个彩膜单元和发光层的叠加图。参照图10和图11,在一些实施例中,各个彩膜单元CFU包括多个彩膜块CFB。在一些实施例中,基本透明层STL延伸到多个彩膜块CFB中的相邻彩膜块之间的区域。
图12是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。图13是根据本公开的一些实施例中的各个彩膜单元和发光层的叠加图。参照图12和图13,在一些实施例中,显示基板还包括填充层FIL。填充层FIL和各个彩膜块位于第一相邻层(例如,包覆层OC)的远离衬底基板的一侧,并且位于第二相邻层(例如,基本透明层STL)的靠近衬底基板的一侧。填充层FIL和各个彩膜块与第一相邻层直接接触,并且与第二相邻层直接接触。在一些实施例中,填充层FIL位于多个彩膜块CFB中的相邻彩膜块之间的区域。
在一些实施例中,填充层FIL包括光散射材料。适当的光散射材料的示例包括TiO2、ZnO、ZrO2、Al2O3、SiO2。
存在多个彩膜块CFB的显示基板中的光亮度衰减显著小于不存在各个彩膜单元的显示基板中的光亮度衰减。在大视角下,从发光层EL发出的光的第二部分在不经过各个彩膜单元透射的情况下透射出显示基板,从而减小了光亮度衰减。与图3中描绘的显示基板相比,第二部分还包括光的一部分,在图10和图12中描绘的显示基板中,光的该部分在不经过彩膜块透射的情况下透过相邻彩膜块之间的区域。
图14是示出根据本公开的一些实施例中的各个彩膜块的结构的示意图。参照图14,各个彩膜块位于第一相邻层(例如,包覆层OC)的远离衬底基板的一侧,并且位于第二相邻层(例如,基本透明层STL)的靠近衬底基板的一侧。各个彩膜块与第一相邻层直接接触,并且与第二相邻层直接接触。在一些实施例中,在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面(例如,图10或图12中描绘的截面)中,各个彩膜块具有第一边S1’、与第一边S1’相对的第二边S2’、连接第一边S1’和第二边S2’的第三边S3’以及连接第一边S1’和第二边S2’的第四边S4’,其中,第四边S4’与第三边S3’相对。第一边S1’位于第二边S2’的靠近衬底基板的一侧。第一边S1’连接第三边S3’和第四边S4’。
在一些实施例中,在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面中,各个彩膜块的第一边S1’具有第一宽度,各个彩膜块的第二边S2’具有第二宽度。可选地,第二宽度大于第一宽度。
在一些实施例中,第三边S3’与第一边S1’之间的第一夹角表示为θ1’,第四边S4’与第一边S1’之间的第二夹角表示为θ2’。可选地,第一夹角θ1’在60度至140度的范围内。可选地,第二夹角θ2’在60度至140度的范围内。
本公开的发明人发现,令人惊讶且出乎意料地,当第一夹角θ1’和第二夹角θ2’在100度至140度的范围内,例如100度至110度、110度至120度、120度至130度或130度至140度时,可以显著地减小光亮度衰减。在一个示例中,第一夹角θ1’和第二夹角θ2’为约120度。在一些实施例中,在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面中,各个彩膜块具有倒梯形形状。
图15A是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。图15B是根据本公开的一些实施例中的显示基板的平面图。参照图15A和图15B,在一些实施例中,显示基板的显示区域包括第二区域R2和一个或多个第一区域R1。在一些实施例中,一个或多个第一区域R1是如图15A和图15B中描绘的可弯曲区域或弯曲区域,并且第二区域R2是未弯曲区域。在一些实施例中,光调制结构LM存在于一个或多个第一区域R1,且不存在于第二区域R2。可选地,多个彩膜块存在于一个或多个第一区域R1中的第一子像素区域,不存在于第二区域R2,且不存在于一个或多个第一区域R1中的第二子像素区域或第三子像素区域中的至少一个子像素区域。本公开的发明人发现,通过在一个或多个第一区域R1中设置彩膜层,一个或多个第一区域R1中的透光率可提高至少8%至12%。
本公开的发明人还发现,由于第一无机封装子层与有机封装子层的不同,进入第一无机封装子层的一部分光发生全反射,从而导致透光率的损失。本公开的发明人还发现,位于第一无机封装子层和有机封装子层之间的高折射层可在显示基板中显著提高透光率并降低光亮度损失。
图16是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。参照图16,在一些实施例中,显示基板中的光调制结构包括高折射层HRL和彩膜层CFL。在一些实施例中,彩膜层CFL包括多个彩膜单元CFU。多个彩膜单元CFU中的各个彩膜单元位于单独子像素中。在一些实施例中,高折射层HRL包括多个高折射块HRB。多个高折射块HRB中的各个高折射块位于单独子像素中。
在一些实施例中,各个高折射块位于第一无机封装子层CVD1的远离衬底基板BS的一侧,并且位于有机封装子层IJP的靠近衬底基板BS的一侧。在一些实施例中,各个高折射块与第一无机封装子层CVD1直接接触,并且与有机封装子层IJP直接接触。
在一些实施例中,各个彩膜单元在衬底基板BS上的正投影与发光层EL在衬底基板BS上的正投影至少部分地重叠。在一些实施例中,各个高折射块在衬底基板BS上的正投影与发光层EL在衬底基板BS上的正投影至少部分地重叠。
在一些实施例中,各个彩膜单元被配置为过滤从发光层EL发射的光。光的第一部分经过各个彩膜单元透射并且透射出显示基板。从发光层EL发射的光的第二部分在不经过各个彩膜单元的情况下透射出显示基板。第一部分和第二部分共同显示子像素图像。第一部分在第一视角范围内透射出显示基板。第二部分在第二视角范围内透射出显示基板。第二视角范围大于第一视角范围。
参照图16,在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面(例如图3中描绘的截面)中,各个彩膜单元具有第一最大宽度mw1。在一些实施例中,在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面(例如,图16中描绘的截面)中,各个高折射块具有第二最大宽度mw2。参照图4,像素限定层PDL限定子像素开口SA。在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面(例如图16或图4中描绘的截面)中,子像素开口SA具有开口宽度aw。
在一些实施例中,第一最大宽度mw1和开口宽度aw基本上相同。在一个示例中,mw1=aw±0.1μm。在一些实施例中,第二最大宽度mw2和开口宽度aw基本上相同。在一个示例中,mw2=aw±0.1μm。
参照图16,在一些实施例中,显示基板还包括触控结构TS。彩膜层CFL位于触控结构TS的远离衬底基板BS的一侧。可选地,显示基板包括:位衬底基板BS上的发光元件LE;位于发光元件LE的远离衬底基板BS的一侧的第一无机封装子层CVD1;位于第一无机封装子层CVD1的远离发光元件LE的一侧的各个高折射块;位于各个高折射块的远离衬底基板BS的一侧的有机封装子层IJP;位于有机封装子层IJP的远离衬底基板BS的一侧的第二无机封装子层CVD2;位于第二无机封装子层CVD2的远离衬底基板BS的一侧的触控结构TS;位于触控结构TS的远离衬底基板BS的一侧的各个彩膜单元CFU;以及位于各个彩膜单元CFU的远离衬底基板BS的一侧的基本透明层STL。本公开的发明人发现,通过设置各个彩膜单元CFU和各个高折射块可以实现协同效应,以减小显示基板中的光亮度损失。
图17是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。参照图17,在一些实施例中,显示基板包括多个子像素区域,该多个子像素区域包括第一子像素区域SR1、第二子像素区域SR2、以及第三子像素区域SR3。在一些实施例中,彩膜层CFL和高折射层HRL存在于第一子像素区域SR1,并且不存在于第二子像素区域SR2或第三子像素区域SR3中的至少一个。在一些实施例中,第一子像素区域SR1为第一颜色的子像素区域,第二子像素区域SR2为第二颜色的子像素区域,第三子像素区域SR3为第三颜色的子像素区域。可选地,第一颜色、第二颜色和第三颜色是从由红色、蓝色和绿色组成的组中选择的三种不同的颜色。在一个示例中,第一颜色是蓝色,第二颜色是红色,以及第三颜色是绿色。
在替代实施例中,彩膜层CFL和高折射层HRL存在于第一子像素区域SR1、第二子像素区域SR2和第三子像素区域SR3中的全部子像素区域。多个彩膜块分别位于包括第一颜色的子像素区域、第二颜色的子像素区域和第三颜色的子像素区域的多个子像素区域。
在一些实施例中,高折射层HRL的折射率大于第一无机封装子层CVD1的折射率,并且大于有机封装子层IJP的折射率。可选地,第一无机封装子层CVD1的折射率大于有机封装子层IJP的折射率。在一个示例中,第一无机封装子层CVD1的折射率在1.75至1.85的范围内。在另一个示例中,有机封装子层IJP的折射率在1.43至1.53的范围内。
图18是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。参照图18,在一些实施例中,显示基板中的光调制结构包括高折射层HRL和彩膜层CFL。在一些实施例中,彩膜层CFL包括多个彩膜单元CFU。多个彩膜单元CFU中的各个彩膜单元位于单独子像素中。在一些实施例中,高折射层HRL包括多个高折射块HRB。多个高折射块HRB中的各个高折射块位于单独子像素中。
在一些实施例中,各个高折射块位于第一无机封装子层CVD1的远离衬底基板BS的一侧,并且位于有机封装子层IJP的靠近衬底基板BS的一侧。在一些实施例中,各个高折射块与第一无机封装子层CVD1直接接触,并且与有机封装子层IJP直接接触。
在一些实施例中,各个彩膜单元在衬底基板BS上的正投影与发光层EL在衬底基板BS上的正投影至少部分地重叠。在一些实施例中,各个高折射块在衬底基板BS上的正投影与发光层EL在衬底基板BS上的正投影至少部分地重叠。
在一些实施例中,彩膜层CFL位于高折射层HRL的远离第一无机封装子层CVD1的一侧,并且位于有机封装子层IJP的靠近第一无机封装子层CVD1的一侧。可选地,各个彩膜单元CFU与相应高折射块直接接触,并且与有机封装子层IJP直接接触。
参照图18,在一些实施例中,显示基板包括:位于衬底基板BS上的发光元件LE;位于发光元件LE的远离衬底基板BS的一侧的第一无机封装子层CVD1;位于第一无机封装子层CVD1的远离发光元件LE的一侧的各个高折射块;位于各个高折射块的远离第一无机封装子层CVD1的一侧的各个彩膜单元CFU;位于各个彩膜单元CFU的远离衬底基板BS的一侧的有机封装子层IJP;位于有机封装子层IJP的远离衬底基板BS的一侧的第二无机封装子层CVD2;位于第二无机封装子层CVD2远离衬底基板BS的一侧的触控结构TS;以及位于触控结构TS的远离衬底基板BS的一侧的基本透明层STL。本公开的发明人发现,通过设置各个彩膜单元CFU和各个高折射块可以实现协同效应,以减小显示基板中的光亮度损失。
在本公开中可以实践各种替代实施方式。在一个替代实施例中,各个彩膜单元CFU位于有机封装子层IJP的远离衬底基板BS的一侧,并且位于第二无机封装子层CVD2的靠近有机封装子层IJP的一侧。可选地,各个彩膜单元CFU与有机封装子层IJP直接接触,并且与第二无机封装子层CVD2直接接触。
图19是示出根据本公开的一些实施例中的各个高折射块的结构的示意图。参照图19,各个高折射块位于第一相邻层(例如,第一无机封装子层CVD1)的远离衬底基板的一侧,并且位于第二相邻层(例如,有机封装子层IJP)的靠近衬底基板的一侧。各个高折射块与第一相邻层直接接触,并且与第二相邻层直接接触。在一些实施例中,在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面(例如,图16、图18或图19中描绘的截面)中,各个高折射块具有第一边S1”、与第一边S1”相对的第二边S2”、第三边S3”、以及与第三边S3”相对的第四边S4”。第一边S1”位于第二边S2”的靠近衬底基板的一侧。第一边S1”连接第三边S3”和第四边S4”。
在一些实施例中,第三边S3”与第一边S1”之间的第一夹角表示为θ1”,第四边S4”与第一边S1”之间的第二夹角表示为θ2”。可选地,第一夹角θ1”在60度至140度的范围内。可选地,第二夹角θ2”在60度至140度的范围内。
本公开的发明人发现,令人惊讶且出乎意料地,当第一夹角θ1”和第二夹角θ2”在100度至140度的范围内,例如100度至110度、110度至120度、120度至130度或130度至140度时,可以显著地减小光亮度衰减。在一个示例中,第一夹角θ1”和第二夹角θ2”为约120度。在一些实施例中,在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面中,各个彩膜块具有六边形形状。
图20是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。图21是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。参照图20和图21,在一些实施例中,各个彩膜单元CFU包括多个彩膜块CFB。
图22是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。图23是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。参照图22及图23,在一些实施例中,显示基板中的光调制结构包括透镜层LENL和彩膜层CFL。在一些实施例中,彩膜层CFL包括多个彩膜单元CFU。多个彩膜单元CFU中的各个彩膜单元位于单独子像素中。在一些实施例中,透镜层LENL包括多个透镜LEN。在图22中描绘的一个示例中,多个透镜LEN是多个凸透镜。在图23中描绘的一个示例中,多个透镜LEN是多个凹透镜。透镜层LENL位于彩膜层CFL的靠近衬底基板BS的一侧。
在一个示例中,透镜层LENL是独立的层。
在另一示例中,透镜层LENL和包覆层OC是整体结构的部分。可通过图案化包覆材料层形成透镜层LENL。
在一些实施例中,多个透镜LEN与彩膜层CFL直接接触。例如,各个子像素中的多个透镜LEN与相应彩膜单元CFU直接接触。
在替代实施例中,多个透镜LEN例如通过绝缘层与彩膜层CFL间隔开。
图24示出了根据本公开的一些实施例中的存在或不存在透镜层的蓝光亮度衰减。参照图24,在存在或不存在透镜层的情况下,亮度衰减随着视角的增加而增加。存在透镜层的显示基板中的光亮度衰减小于不存在透镜层的显示基板中的光亮度衰减。此外,存在具有凸透镜或凹透镜的透镜层的显示基板中的光亮度衰减小于不存在透镜层的显示基板中的光亮度衰减。
在一个示例中,多个透镜LEN中的各个透镜的直径在2μm至4μm范围内。在另一示例中,多个透镜LEN中的相邻透镜之间的距离在0μm至2μm的范围内。在另一示例中,多个透镜LEN中的各个透镜的厚度在1μm至3μm的范围内。
在一些实施例中,多个透镜LEN的折射率小于彩膜层CFL的折射率。在一个特定示例中,多个透镜LEN的折射率在1.45至1.55的范围内;彩膜层CFL的折射率在1.65至1.75的范围内。本公开的发明人发现,通过使光被多个透镜LEN折射和散射,可以进一步减小在相对大视角下的亮度衰减。
在本公开中可以实践各种替代实施方式。在一些实施例中,光调制结构包括彩膜层、高折射层和透镜层。图25是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。参照图25,在一些实施例中,显示基板中的光调制结构包括高折射层HRL、彩膜层CFL和透镜层LENL。在一些实施例中,彩膜层CFL包括多个彩膜单元CFU。多个彩膜单元CFU中的各个彩膜单元位于单独子像素中。在一些实施例中,高折射层HRL包括多个高折射块HRB。多个高折射块HRB中的各个高折射块位于单独子像素中。在一些实施例中,透镜层LENL包括多个透镜LEN。
在一些实施例中,显示基板是量子点发光二极管显示基板。由于量子点的朗伯发光的性质,红色子像素和绿色子像素的亮度相对于视角经历相对小的变化,而蓝色子像素的亮度经历相对大的变化。不同颜色的子像素之间的亮度变化的不一致性导致相关量子点发光二极管显示面板中的色偏。
图26是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。图26示出了显示基板中的三个相邻子像素的截面。图27是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。图27示出图26中描绘的三个相邻子像素之一的截面图。参照图26和图27,在一些实施例中,显示基板包括限定出多个开口的堤层BL和包括多个颜色转换块CCB的颜色转换层CCL,其中,多个颜色转换块CCB至少部分地位于多个开口中。堤层BL和颜色转换层CCL位于触控结构TS的远离衬底基板BS的一侧。例如,堤层BL和颜色转换层CCL位于包覆层OC的远离衬底基板BS的一侧。在一些实施例中,显示基板还包括位于堤层BL和颜色转换层CCL的远离衬底基板BS的一侧的第二封装层EN2,其封装多个颜色转换块CCB。
在一些实施例中,显示基板还包括光调制结构LM。在一些实施例中,光调制结构LM包括位于第二封装层EN2上的彩膜层CFL、和位于彩膜层CFL的远离衬底基板BS的一侧的基本透明层STL(例如,光学透明胶层)。
在一些实施例中,彩膜层CFL包括多个彩膜单元CFU。多个彩膜单元CFU中的各个彩膜单元位于单独子像素中。
在一些实施例中,各个彩膜单元在衬底基板BS上的正投影与发光层EL在衬底基板BS上的正投影至少部分地重叠。
在一些实施例中,各个彩膜单元被配置为过滤从发光层EL发射的光。光的第一部分经过各个彩膜单元透射并且透射出显示基板。从发光层EL发射的光的第二部分在不经过各个彩膜单元透射的情况下透射出显示基板。第一部分和第二部分共同显示子像素图像。第一部分在第一视角范围内透射出显示基板。第二部分在第二视角范围内透射出显示基板。第二视角范围大于第一视角范围。
在一些实施例中,从发光层EL发射的光的至少5%(例如,至少10%、至少15%、至少20%、至少25%、至少30%、至少35%、至少40%、至少45%、至少50%、至少55%、至少60%、至少65%、至少70%、至少75%或至少80%)经过各个彩膜单元透射,从而形成第一部分。
在一些实施例中,从发光层EL发射的光的不超过90%(例如,不超过85%、不超过80%、不超过75%、不超过70%、不超过65%、不超过60%、不超过55%、不超过50%、不超过45%、不超过40%、不超过35%、不超过30%、不超过25%、不超过20%、不超过15%、不超过10%或不超过5%)经过各个彩膜单元透射,从而形成第一部分。
在一些实施例中,从发光层EL发射的光的至少5%(例如,至少10%、至少15%、至少20%、至少25%、至少30%、至少35%、至少40%、至少45%、至少50%、至少55%、至少60%、至少65%、至少70%、至少75%或至少80%)在不经过各个彩膜单元透射的情况下透射出显示基板,从而形成第二部分。
在一些实施例中,从发光层发射的光的不超过90%(例如,不超过85%、不超过80%、不超过75%、不超过70%、不超过65%、不超过60%、不超过55%、不超过50%、不超过45%、不超过40%、不超过35%、不超过30%、不超过25%、不超过20%、不超过15%、不超过10%或不超过5%)在不经过各个彩膜单元透射的情况下透射出显示基板,从而形成第二部分。
参照图27,在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面(例如图27中描绘的截面)中,各个彩膜单元具有第一最大宽度mw1。参照图4,在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面(例如,图27或图4中描绘的截面)中,子像素开口SA具有开口宽度aw。在一些实施例中,第一最大宽度mw1和开口宽度aw基本上相同。在一个示例中,mw1=aw±0.1μm。
图28示出了根据本公开的一些实施例中的存在或不存在各个彩膜单元的显示基板中的色偏。参照图28,与不存在各个彩膜单元的显示基板相比,存在各个彩膜单元的显示基板中的色偏显著改善。
参照图26,在一些实施例中,显示基板包括多个子像素区域,该多个子像素区域包括第一子像素区域SR1、第二子像素区域SR2和第三子像素区域SR3。在一些实施例中,彩膜层CFL存在于第一子像素区域SR1中,并且不存在于第二子像素区域SR2或第三子像素区域SR3中的至少一个。在一些实施例中,第一子像素区域SR1为第一颜色的子像素区域,第二子像素区域SR2为第二颜色的子像素区域,第三子像素区域SR3为第三颜色的子像素区域。可选地,第一颜色、第二颜色和第三颜色是从由红色、蓝色和绿色组成的组中选择的三种不同的颜色。在一个示例中,第一颜色是蓝色,第二颜色是红色,以及第三颜色是绿色。在一个示例中,彩膜层CFL存在于其中不存在颜色转换块的子像素区域中。
在替代实施例中,彩膜层CFL存在于第一子像素区域SR1、第二子像素区域SR2和第三子像素区域SR3中的全部子像素区域。多个彩膜块分别位于包括第一颜色的子像素区域、第二颜色的子像素区域和第三颜色的子像素区域的多个子像素区域。
图29是示出根据本公开的一些实施例中的各个颜色转换块的结构的示意图。参照图29,各个颜色转换块CCB是被配置为将第一颜色的光(例如,蓝光)转换为第二颜色的光(例如,红光或绿光)的颜色转换块。在一些实施例中,各个颜色转换块CCB包括基体MS、分散于基体MS中的多个散射颗粒SP以及多个量子点QD。基体MS可包括聚合物材料,例如有机聚合物材料。用于制备基体MS的适当的聚合物材料的示例包括环氧树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂和硅烷树脂。用于制备多个散射颗粒SP的适当的材料的示例包括TiO2、ZnO、ZrO2、Al2O3、SiO2。用于制造多个量子点QD的适当的量子点材料的示例包括第二颜色(例如,红色或绿色)的量子点材料。量子点材料可包括从由CdS、CdSe、ZnSe、InP、PbS、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPhI3、CdS/ZnS、CdSe/ZnS、InP/ZnS、PbS/ZnS、CsPbCl3/ZnS、CsPbBr3/ZnS和CsPhI3/ZnS组成的组中选择的材料。
图30是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。图31是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。参照图30和图31,在一些实施例中,显示基板中的光调制结构包括高折射层HRL和彩膜层CFL。在一些实施例中,彩膜层CFL包括多个彩膜单元CFU。多个彩膜单元CFU中的各个彩膜单元位于单独子像素中。在一些实施例中,高折射层HRL包括多个高折射块HRB。多个高折射块HRB中的各个高折射块位于单独子像素中。
在一些实施例中,各个高折射块位于第一无机封装子层CVD1的远离衬底基板BS的一侧,并且位于有机封装子层IJP的靠近衬底基板BS的一侧。在一些实施例中,各个高折射块与第一无机封装子层CVD1直接接触,并且与有机封装子层IJP直接接触。
在一些实施例中,各个彩膜单元在衬底基板BS上的正投影与发光层EL在衬底基板BS上的正投影至少部分地重叠。在一些实施例中,各个高折射块在衬底基板BS上的正投影与发光层EL在衬底基板BS上的正投影至少部分地重叠。
参照图30,彩膜层CFL位于触控结构TS的远离衬底基板BS的一侧。
参照图31,在一些实施例中,彩膜层CFL位于高折射层HRL的远离第一无机封装子层CVD1的一侧,并且位于有机封装子层IJP的靠近第一无机封装子层CVD1的一侧。可选地,各个彩膜单元CFU与相应高折射块直接接触,并且与有机封装子层IJP直接接触。
图32是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。图33是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。参照图32和图33,在一些实施例中,显示基板中的光调制结构包括透镜层LENL和彩膜层CFL。在一些实施例中,彩膜层CFL包括多个彩膜单元CFU。多个彩膜单元CFU中的各个彩膜单元位于单独子像素中。在一些实施例中,透镜层LENL包括多个透镜LEN。在图32中描绘的一个示例中,多个透镜LEN是多个凸透镜。在图33中描绘的一个示例中,多个透镜LEN是多个凹透镜。透镜层LENL位于彩膜层CFL的靠近衬底基板BS的一侧。
图34是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。参照图34,在一些实施例中,显示基板中的光调制结构包括高折射层HRL、彩膜层CFL和透镜层LENL。在一些实施例中,彩膜层CFL包括多个彩膜单元CFU。多个彩膜单元CFU中的各个彩膜单元位于单独子像素中。在一些实施例中,高折射层HRL包括多个高折射块HRB。多个高折射块HRB中的各个高折射块位于单独子像素中。在一些实施例中,透镜层LENL包括多个透镜LEN。
在一些实施例中,显示基板还包括第一折射层和第二折射层。第一折射层位于触控结构的远离衬底基板的一侧。第二折射层位于第一折射层的远离衬底基板的一侧。可选地,第二折射层的折射率高于第一折射层的折射率。通过设置第一折射层和第二折射层,可以会聚通过触控结构发射的光,从而提高透光率。本公开的发明人发现,第一折射层和第二折射层的存在导致光亮度衰减。本公开的发明人还发现,红色子像素和绿色子像素中的光亮度衰减比蓝色子像素中的光亮度衰减更严重。由于不同颜色的子像素中的光亮度衰减的程度不同,在由显示基板显示的图像中观察到色偏。
图35是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。图36是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。参照图35和图36,在一些实施例中,显示基板还包括第一折射层RL1和第二折射层RL2。第一折射层RL1位于触控结构TS的远离衬底基板BS的一侧。第二折射层RL2位于第一折射层RL1的远离衬底基板BS的一侧。可选地,第二折射层RL2的折射率高于第一折射层RL1的折射率。
在一些实施例中,显示基板还包括光调制结构LM。在一些实施例中,光调制结构LM包括位于触控结构TS上的彩膜层CFL、以及位于彩膜层CFL的远离衬底基板BS的一侧的基本透明层STL(例如,光学透明胶层)。在一些实施例中,彩膜层CFL包括多个彩膜单元CFU。多个彩膜单元CFU中的各个彩膜单元位于单独子像素中。在一些实施例中,各个彩膜单元在衬底基板BS上的正投影与发光层EL在衬底基板BS上的正投影至少部分地重叠。
在一些实施例中,各个彩膜单元在衬底基板BS上的正投影与第一折射层RL1在衬底基板BS上的正投影至少部分不重叠。可选地,各个彩膜单元在衬底基板BS上的正投影与第一折射层RL1在衬底基板BS上的正投影完全不重叠。通过设置彩膜层CFL,可以显著地减小光亮度衰减。
参照图35,在一些实施例中,显示基板包括多个子像素区域,该多个子像素区域包括第一子像素区域SR1、第二子像素区域SR2和第三子像素区域SR3。在一些实施例中,彩膜层CFL存在于第二子像素区域SR2或第三子像素区域SR3中的至少一个子像素区域(例如,存在于第二子像素区域SR2和第三子像素区域SR3二者),且不存在于第一子像素区域SR1。在一些实施例中,第一子像素区域SR1为第一颜色的子像素区域,第二子像素区域SR2为第二颜色的子像素区域,第三子像素区域SR3为第三颜色的子像素区域。可选地,第一颜色、第二颜色和第三颜色是从由红色、蓝色和绿色组成的组中选择的三种不同的颜色。在一个示例中,第一颜色是蓝色,第二颜色是红色,以及第三颜色是绿色。
在本公开中可以实现各种替代实施方式。图37是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。参照图37,在一些实施例中,显示基板中的光调制结构包括高折射层HRL和彩膜层CFL。在一些实施例中,彩膜层CFL包括多个彩膜单元CFU。多个彩膜单元CFU中的各个彩膜单元位于单独子像素中。在一些实施例中,高折射层HRL包括多个高折射块HRB。多个高折射块HRB中的各个高折射块位于单独子像素中。
图38是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。参照图38,在一些实施例中,显示基板中的光调制结构包括透镜层LENL和彩膜层CFL。在一些实施例中,彩膜层CFL包括多个彩膜单元CFU。多个彩膜单元CFU中的各个彩膜单元位于单独子像素中。在一些实施例中,透镜层LENL包括多个透镜LEN。透镜层LENL位于彩膜层CFL的靠近衬底基板BS的一侧。
在存在黑矩阵和彩膜的相关显示基板中,也观察到光亮度衰减和色偏。本公开的发明人还发现,根据本公开的光调制结构也可以被实施以减小光亮度衰减及色偏。图39是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。图40是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。参照图39和图40,在一些实施例中,显示基板包括位于触控结构TS上的黑矩阵BM和第二彩膜层CFL2,黑矩阵BM位于子像素间区域ISR,第二彩膜层CFL2至少部分位于子像素区域(例如,第一子像素区域SR1、第二子像素区域SR2和第三子像素区域SR3)。
在一些实施例中,显示基板还包括有机平坦化层OPL,其位于黑矩阵BM和第二彩膜层CFL2的远离衬底基板BS的一侧。在一些实施例中,显示基板还包括光调制结构LM。在一些实施例中,光调制结构LM包括位于有机平坦化层OPL上的彩膜层CFL、以及位于彩膜层CFL的远离衬底基板BS的一侧的基本透明层STL(例如,光学透明胶层)。在一些实施例中,彩膜层CFL包括多个彩膜单元CFU。多个彩膜单元CFU中的各个彩膜单元位于单独子像素中。在一些实施例中,各个彩膜单元在衬底基板BS上的正投影与发光层EL在衬底基板BS上的正投影至少部分地重叠。
在一些实施例中,各个彩膜单元被配置为过滤从发光层EL发射的光。光的第一部分经过各个彩膜单元透射并且透射出显示基板。从发光层EL发射的光的第二部分在不经过各个彩膜单元透射的情况下透射出显示基板。第一部分和第二部分共同显示子像素图像。第一部分在第一视角范围内透射出显示基板。第二部分在第二视角范围内透射出显示基板。第二视角范围大于第一视角范围。
在一些实施例中,从发光层EL发射的光的至少5%(例如,至少10%、至少15%、至少20%、至少25%、至少30%、至少35%、至少40%、至少45%、至少50%、至少55%、至少60%、至少65%、至少70%、至少75%或至少80%)经过各个彩膜单元透射,从而形成第一部分。
在一些实施例中,从发光层EL发射的光的不超过90%(例如,不超过85%、不超过80%、不超过75%、不超过70%、不超过65%、不超过60%、不超过55%、不超过50%、不超过45%、不超过40%、不超过35%、不超过30%、不超过25%、不超过20%、不超过15%、不超过10%或不超过5%)经过各个彩膜单元透射,从而形成第一部分。
在一些实施例中,从发光层EL发射的光的至少5%(例如,至少10%、至少15%、至少20%、至少25%、至少30%、至少35%、至少40%、至少45%、至少50%、至少55%、至少60%、至少65%、至少70%、至少75%或至少80%)在不经过各个彩膜单元透射的情况下透射出显示基板,从而形成第二部分。
在一些实施例中,从发光层EL发射的光的不超过90%(例如,不超过85%、不超过80%、不超过75%、不超过70%、不超过65%、不超过60%、不超过55%、不超过50%、不超过45%、不超过40%、不超过35%、不超过30%、不超过25%、不超过20%、不超过15%、不超过10%或不超过5%)在不经过各个彩膜单元透射的情况下透射出显示基板,从而形成第二部分。
参照图40,在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面(例如,图40中描绘的截面)中,各个彩膜单元具有第一最大宽度mw1。参照图4,像素限定层PDL限定子像素开口SA。在沿着垂直于衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面(例如图40或图4中描绘的截面)中,子像素开口SA具有开口宽度aw。在一些实施例中,第一最大宽度mw1和开口宽度aw基本上相同。在一个示例中,mw1=aw±0.1μm。本公开的发明人发现,通过设置彩膜层CFL,可以减小光亮度衰减和色偏。
参照图39,在一些实施例中,显示基板包括多个子像素区域,该多个子像素区域包括第一子像素区域SR1、第二子像素区域SR2和第三子像素区域SR3。在一些实施例中,彩膜层CFL存在于第一子像素区域SR1、第二子像素区域SR2或第三子像素区域SR3中的至少一个子像素区域。可选地,彩膜层CFL存在于第一子像素区域SR1、第二子像素区域SR2和第三子像素区域SR3中的全部子像素区域。在一些实施例中,第一子像素区域SR1为第一颜色的子像素区域,第二子像素区域SR2为第二颜色的子像素区域,第三子像素区域SR3为第三颜色的子像素区域。可选地,第一颜色、第二颜色和第三颜色是从由红色、蓝色和绿色组成的组中选择的三种不同的颜色。在一个示例中,第一颜色是蓝色,第二颜色是红色,以及第三颜色是绿色。
在本公开中可以实现各种替代实施方式。图41是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。参照图41,在一些实施例中,显示基板中的光调制结构包括高折射层HRL和彩膜层CFL。在一些实施例中,彩膜层CFL包括多个彩膜单元CFU。多个彩膜单元CFU中的各个彩膜单元位于单独子像素中。在一些实施例中,高折射层HRL包括多个高折射块HRB。多个高折射块HRB中的各个高折射块位于单独子像素中。
图42是根据本公开的一些实施例中的显示基板的截面图。参照图42,在一些实施例中,显示基板中的光调制结构包括透镜层LENL和彩膜层CFL。在一些实施例中,彩膜层CFL包括多个彩膜单元CFU。多个彩膜单元CFU中的各个彩膜单元位于单独子像素中。在一些实施例中,透镜层LENL包括多个透镜LEN。透镜层LENL位于彩膜层CFL的靠近衬底基板BS的一侧。
另一方面,本公开提供了一种显示装置,包括本文所述的或通过本文所述的方法制造的显示基板,以及连接到显示基板的一个或多个集成电路。适当的显示装置的示例包括但不限于电子纸、移动电话、平板计算机、电视、监视器、笔记本计算机、数字相册、GPS等。可选地,显示装置是有机发光二极管显示装置。可选地,显示装置是迷你发光二极管显示装置。可选地,显示装置是量子点发光二极管显示装置。
另一方面,本公开提供一种制造显示面板的方法。在一些实施例中,该方法包括:在衬底基板上形成发光元件;以及在发光元件的远离衬底基板的一侧形成光调制结构。可选地,形成光调制结构包括形成彩膜层和在彩膜层的远离衬底基板的一侧形成基本透明层。可选地,形成彩膜层包括形成多个彩膜单元,其中,多个彩膜单元中的各个彩膜单元形成在单独子像素中。可选地,多个彩膜单元中的相邻彩膜单元通过基本透明层的延伸到相邻彩膜单元之间的区域中的部分间隔开。可选地,各个彩膜单元在衬底基板上的正投影与发光元件的发光层在衬底基板上的正投影至少部分地重叠。
为了说明和描述的目的,已经给出了本发明的实施例的上述描述。其不是穷举的,也不是要将本发明限制为所公开的精确形式或示例性实施例。因此,前面的描述应当被认为是说明性的而不是限制性的。显然,许多修改和变化对于本领域技术人员将是显而易见的。选择和描述实施例是为了解释本发明的原理及其最佳模式实际应用,从而使得本领域技术人员能够理解本发明的各种实施例以及适合于所考虑的特定使用或实现的各种修改。本发明的范围旨在由所附权利要求及其等价物来限定,其中除非另有说明,否则所有术语都意味着其最广泛的合理意义。因此,术语“本发明(the invention、the presentinvention)”等不一定将权利要求范围限制为特定实施例,并且对本发明的示例性实施例的引用不意味着对本发明的限制,并且不应推断出这样的限制。本发明仅由所附权利要求的精神和范围来限定。此外,这些权利要求可能涉及使用“第一”、“第二”等,随后是名词或元素。这些术语应当被理解为命名法,并且不应当被解释为对由这些命名法所修改的元件的数量进行限制,除非已经给出了特定的数量。所描述的任何优点和益处可能不适用于本发明的所有实施例。应当理解,在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下,本领域技术人员可以对所描述的实施例进行改变。此外,本公开中的元件和组件都不是要贡献给公众,无论该元件或组件是否在所附权利要求中明确叙述。
Claims (20)
1.一种显示基板,包括:
衬底基板;
发光元件,其位于所述衬底基板上;以及
光调制结构,其位于所述发光元件的远离所述衬底基板的一侧;
其中,所述光调制结构包括彩膜层和位于所述彩膜层的远离所述衬底基板的一侧的基本透明层;
所述彩膜层包括多个彩膜单元,所述多个彩膜单元中的各个彩膜单元位于单独子像素中;
所述多个彩膜单元中的相邻彩膜单元通过所述基本透明层的延伸到所述相邻彩膜单元之间的区域的部分间隔开;以及
所述各个彩膜单元在所述衬底基板上的正投影与所述发光元件的发光层在所述衬底基板上的正投影至少部分地重叠。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述各个彩膜单元被配置为过滤从所述发光层发射的光;
光的第一部分经过所述各个彩膜单元透射并且透射出所述显示基板;
从所述发光层发射的光的第二部分在不经过各个彩膜单元透射的情况下透射出所述显示基板;
所述第一部分和所述第二部分共同显示子像素图像;
所述第一部分在第一视角范围内透射出所述显示基板;
所述第二部分在第二视角范围内透射出所述显示基板;以及
所述第二视角范围大于所述第一视角范围。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其中,从所述发光层发射的光的至少50%且不超过95%经过所述各个彩膜单元透射,从而形成所述第一部分;以及
从所述发光层发射的光的至少5%且不超过50%在不经过所述各个彩膜单元透射的情况下透射出所述显示基板,从而所述形成第二部分。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其中,在沿着垂直于所述衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面中,所述各个彩膜单元具有第一最大宽度;
所述单独子像素的子像素开口具有开口宽度;以及
所述第一最大宽度和所述开口宽度实质上相同。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述各个彩膜单元包括多个彩膜块,所述多个彩膜块通过基本透明材料或通过填充层彼此间隔开,所述填充层包括分散于基体中的光散射颗粒。
6.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述光调制结构还包括高折射层;
所述高折射层包括多个高折射块;以及
所述多个高折射块中的各个高折射块位于所述单独子像素中。
7.根据权利要求6所述的显示基板,还包括封装层,所述封装层包括第一无机封装子层和位于所述第一无机封装子层的远离所述衬底基板的一侧的有机封装子层;
其中,所述各个高折射率块位于所述第一无机封装子层的远离所述衬底基板的一侧,并且位于所述有机封装子层的靠近所述衬底基板的一侧;
所述各个高折射率块与所述第一无机封装子层直接接触,并且与所述有机封装子层直接接触;以及
所述各个高折射块在所述衬底基板上的正投影与所述发光层在所述衬底基板上的正投影至少部分地重叠。
8.根据权利要求7所述的显示基板,其中,所述高折射层的折射率大于所述第一无机封装子层的折射率,并且大于所述有机封装子层的折射率;以及
所述第一无机封装子层的折射率大于所述有机封装子层的折射率。
9.根据权利要求7所述的显示基板,其中,所述彩膜层位于所述高折射层的远离所述第一无机封装子层的一侧,并且位于所述有机封装子层的靠近所述第一无机封装子层的一侧;以及
所述各个彩膜单元与相应高折射块直接接触,并且与所述有机封装子层直接接触。
10.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述光调制结构还包括透镜层;
所述透镜层包括多个透镜;
所述各个彩膜单元在所述衬底基板上的正投影与所述多个透镜在所述衬底基板上的正投影至少部分地重叠;以及
所述多个透镜的折射率小于所述彩膜层的折射率。
11.根据权利要求1所述的显示基板,还包括颜色转换层,所述颜色转换层包括多个颜色转换块,所述颜色转换层包括多个量子点;
其中,所述显示基板包括多个子像素区域,所述多个子像素区域包括第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域;以及
所述多个颜色转换块和所述彩膜层不存在于所述第一子像素区域,并且存在于所述第二子像素区域或所述第三子像素区域中的至少一个子像素区域。
12.根据权利要求1所述的显示基板,还包括第一折射层和第二折射层,所述第二折射层位于所述第一折射层的远离所述衬底基板的一侧;
其中,所述第二折射层的折射率高于所述第一折射层的折射率;以及
所述各个彩膜单元在所述衬底基板上的正投影与所述第一折射层在所述衬底基板上的正投影至少部分地不重叠。
13.根据权利要求1所述的显示基板,还包括:
黑矩阵,其位于子像素间区域;
第二彩膜层,其至少部分地位于子像素区域;以及
平坦化层,其位于所述黑矩阵和所述第二彩膜层的远离所述衬底基板的一侧;
其中,所述第二彩膜层包括通过所述黑矩阵间隔开的多个第二彩膜块;
所述彩膜层位于所述平坦化层的远离所述衬底基板的一侧;以及
所述各个彩膜单元在所述衬底基板上的正投影与所述多个第二彩膜块中的各个第二彩膜块在所述衬底基板上的正投影至少部分地重叠。
14.根据权利要求1所述的显示基板,其中,在沿着垂直于所述衬底基板并且与多个子像素相交的平面的截面中,所述各个彩膜单元具有第一边、与所述第一边相对的第二边、连接所述第一边和所述第二边的第三边以及连接所述第一边和所述第二边的第四边,其中,所述第四边与所述第三边相对;
所述第一边具有第一宽度;
所述第二边具有第二宽度;以及
所述第二宽度大于所述第一宽度。
15.根据权利要求14所述的显示基板,其中,所述第三边与所述第一边之间的第一夹角在100度至140度的范围内;以及
所述第四边与所述第一边之间的第二夹角在100度至140度的范围内。
16.根据权利要求1所述的显示基板,包括第二区域和一个或多个第一区域;
其中,所述一个或多个第一区域是可弯曲区域或弯曲区域;
所述第二区域是未弯曲区域;以及
所述光调制结构至少部分地存在于所述一个或多个第一区域,并且至少部分地不存在于所述第二区域。
17.根据权利要求1所述的显示基板,包括多个子像素区域,所述多个子像素区域包括第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域;以及
所述彩膜层存在于所述第一子像素区域,并且不存在于所述第二子像素区域或所述第三子像素区域中的至少一个子像素区域。
18.根据权利要求1所述的显示基板,包括多个子像素区域,所述多个子像素区域包括第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域;以及
所述彩膜层不存在于所述第一子像素区域,并且存在于所述第二子像素区域或所述第三子像素区域中的至少一个子像素区域。
19.根据权利要求1所述的显示基板,包括多个子像素区域,所述多个子像素区域包括第一子像素区域、第二子像素区域和第三子像素区域;以及
所述彩膜层存在于所述第一子像素区域、所述第二子像素区域和所述第三子像素区域的全部子像素区域。
20.一种显示装置,包括根据权利要求1至19中任一项所述的显示基板以及连接到所述显示基板的一个或多个集成电路。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2022/134113 WO2024108498A1 (en) | 2022-11-24 | 2022-11-24 | Display substrate and display apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN118401887A true CN118401887A (zh) | 2024-07-26 |
Family
ID=91194819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202280004576.8A Pending CN118401887A (zh) | 2022-11-24 | 2022-11-24 | 显示基板和显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN118401887A (zh) |
WO (1) | WO2024108498A1 (zh) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110928032B (zh) * | 2019-12-13 | 2021-09-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板及液晶显示装置 |
WO2021119992A1 (en) * | 2019-12-17 | 2021-06-24 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Method of reducing color breakup of reflection of ambient light in display panel, display panel, display apparatus, and method of fabricating display panel |
DE112020007624T5 (de) * | 2020-09-24 | 2023-07-06 | Lg Electronics Inc. | Transfersubstrat, das in der Herstellung einer Anzeigevorrichtung verwendet wird, Anzeigevorrichtung und Herstellungsverfahren für Anzeigevorrichtung |
CN112366221B (zh) * | 2020-11-10 | 2024-05-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN114582924A (zh) * | 2020-11-30 | 2022-06-03 | 华为技术有限公司 | 一种有机发光显示面板及显示装置 |
CN113113454B (zh) * | 2021-03-26 | 2024-06-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN113241354B (zh) * | 2021-04-07 | 2022-07-12 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示面板及其制备方法 |
-
2022
- 2022-11-24 CN CN202280004576.8A patent/CN118401887A/zh active Pending
- 2022-11-24 WO PCT/CN2022/134113 patent/WO2024108498A1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2024108498A1 (en) | 2024-05-30 |
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PB01 | Publication | ||
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